一种手机多功能保护壳的制作方法

文档序号:11663575阅读:204来源:国知局
一种手机多功能保护壳的制造方法与工艺

本实用新型涉及手机保护壳领域技术,尤其是指一种手机多功能保护壳。



背景技术:

随着科技的加速发展,科技美容这一行业作为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有皮革、硅胶、布料、硬塑、软塑料、绒制、绸制等品别,手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景,更为保护您的手机,防摔、防水和防震。

手机保护壳发展到现在,已不再是单纯的实用商品。随着手机在年轻群落中的普及,几乎每一个追求时尚的年轻人都希望拥有一部独一无二的手机。给手机美容逐渐成了他们展示个性的一种方式。为了迎合这种趋势,手机保护壳生产商又推出了许多做工更为精良,色彩图案更加别致的产品。这使得手机保护壳的类型更加多元化。

随着产品的不断完善和发展,目前的手机保护壳在原有的基础上增加了不少功能,例如,带电源功能,可作为移动电源为手机进行功能,然而,目前的手机保护壳功能依然受限,如不能增加手机存储空间或双卡功能。因此,有必要对目前的手机保护壳进行改进。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种手机多功能保护壳,其能有效解决现有之手机保护壳不能增加手机存储空间或实现双卡功能的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种手机多功能保护壳,包括有本体、功能主板、电池以及用于供存储卡或SIM卡插接的卡座;该本体的正面具有一用于收纳手机的容置腔;该功能主板、电池和卡座均设置于本体内,电池和卡座均与功能主板导通连接,且功能主板上设置有充电接口和用于与手机对接的手机接口,充电接口露出本体外,手机接口露出于容置腔内,该卡座的插入口露出本体外。

优选的,所述本体包括有外框、底板和底壳,该底板设置于外框内并与外框构成了前述容置腔,底壳安装于底板的后侧,底壳与底板之间构成了容置空间,该功能主板、电池和卡座收纳于容置空间内。

优选的,所述卡座的卡入口露出本体的顶端面。

优选的,所述手机接口为Lightning插头,该充电接口为Lightning插座,充电接口露出本体的底端面。

优选的,所述本体的背面设置有用于控制功能主板的按键。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过在本体内设置有功能主板、电池和卡座,本产品不但可作为移动电源使用,并且卡座可外插TF卡扩充存储容量,还可以外插SIM卡,实现单卡手机低功耗双卡双待功能,从而为使用者的带来更多便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图。

附图标识说明:

10、本体 11、外框

12、底板 13、底壳

101、容置腔 20、功能主板

30、电池 40、卡座

50、充电接口 60、手机接口

70、按键

具体实施方式

请参照图1和图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有本体10、功能主板20、电池30以及用于供存储卡或SIM卡插接的卡座40。

该本体10的正面具有一用于收纳手机(图中未示)的容置腔101。

该功能主板20、电池30和卡座40均设置于本体10内,电池30和卡座40均与功能主板20导通连接,且功能主板20上设置有充电接口50和用于与手机对接的手机接口60,充电接口50露出本体10外,手机接口60露出于容置腔101内,该卡座40的插入口露出本体10外。

具体而言,所述本体10包括有外框11、底板12和底壳13,该底板12设置于外框11内并与外框11构成了前述容置腔101,底壳13安装于底板12的后侧,底壳13与底板12之间构成了容置空间(图中未示),该功能主板20、电池30和卡座40收纳于容置空间内。

所述卡座40的卡入口露出本体10的顶端面,以方便TF存储卡或SIM卡的插入;该充电接口50为Lightning插座,充电接口50露出本体10的底端面,所述手机接口60为Lightning插头,

以及,所述本体10的背面设置有用于控制功能主板20的按键70。

本实用新型的设计重点是:通过在本体内设置有功能主板、电池和卡座,本产品不但可作为移动电源使用,并且卡座可外插TF卡扩充存储容量,还可以外插SIM卡,实现单卡手机低功耗双卡双待功能,从而为使用者的带来更多便利。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

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