手机后壳及手机的制作方法

本实用新型涉及手机周边产品领域，具体涉及一种手机后壳及手机。

背景技术：

传统手机后壳大多采用塑料材质制成，然而塑料手机后壳不易散热，容易加速手机内元器件的老化，影响手机CPU等元器件的寿命。同时塑料手机后壳壳体硬度较低，很容易因撞击而破裂，导致手机使用寿命短。

针对上述问题，市面出现了具有金属后壳的手机，通常是指手机中框使用金属结构，手机电池盖都是塑胶材料，或者采用电池盖是金属结构而中框是塑胶结构，依然存在易磨损，影响整机强度等问题。全金属后壳较之塑料后壳，在结构强度和散热性能等方面都具有很大的优势。

然而由于全金属后壳对手机会产生一定的静电屏蔽作用，会影响手机的收发信号，从而影响手机的正常通讯。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种结构简单紧凑、制作工艺简单便捷、结构强度高、散热性能好以及信号收发效果较好的手机后壳及手机。

一种手机后壳，包括：壳体及注塑件，

所述壳体的端部开设有两条天线槽，所述壳体还开设有条形的隔断孔，所述天线槽分别与所述隔断孔及所述后壳的侧边连通；

所述注塑件包括两个第一注塑部及一个第二注塑部，两个所述第一注塑部分别嵌置于两条天线槽内，所述第二注塑部嵌置于所述隔断孔内，每个所述第一注塑部的一端分别与所述第二注塑部连接，其另一端与外界连通，两个所述第一注塑部及所述第二注塑部具有一体成型结构。

在其中一个实施例中，两条所述天线槽平行设置。

在其中一个实施例中，所述天线槽具有长方形结构的横截面。

在其中一个实施例中，所述隔断孔具有腰圆孔结构；

在其中一个实施例中，所述壳体包括本体及氧化保护层，所述氧化保护层包覆于所述本体上，且所述氧化保护层分别与所述第一注塑部及所述第二注塑部的侧边连接。

在其中一个实施例中，所述氧化保护层具有纳米微孔结构。

在其中一个实施例中，两个所述第一注塑部的边缘分别与两个所述天线槽的内侧壁紧密接触。

在其中一个实施例中，所述第二注塑部的边缘与所述隔断孔的内侧壁紧密接触。

在其中一个实施例中，所述壳体开设有四条天线槽及两个隔断孔，其中一对所述天线槽及一个所述隔断孔位于所述壳体的一端，另一对所述天线槽及另一个所述隔断孔位于所述壳体的另一端；

并且，所述手机后壳设置两个注塑件，其中一个所述注塑件位于所述壳体的一端，另一个所述注塑件位于所述壳体的另一端。

一种手机，所述手机包括上述任意一个实施例中所述的手机后壳，还包括前壳及电路模组，所述前壳与所述手机后壳连接，所述电路模组容置于所述前壳与所述手机后壳之间。

上述手机后壳通过开设两个天线槽分别与隔断孔连通，并且注塑件分别在两个天线槽上设置两个第一注塑部，以及在隔断孔上设置第二注塑部，从而能够实现两个第一注塑部及一个第二注塑部的一体式注塑成型的效果，进而能够形成金属与塑料一体化的手机后壳，如此，不仅能够提高结构强度，而且散热性能较好，信号收发效果好。此外，上述手机后壳还具有结构简单紧凑以及制作工艺简单便捷的优点。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的手机后壳的结构示意图；

图2为图1所示的手机后壳的局部结构剖示图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，手机后壳10包括壳体100及注塑件200，壳体100为金属材质，注塑件200嵌置于壳体100上。

请参阅图1，壳体100的端部开设有两个天线槽120及隔断孔130。可以理解，金属材质的手机后壳会对手机内部产生静电屏蔽效应，严重影响手机收发信号，通过将两个天线槽120及隔断孔130设置于壳体100的端部，能够打断金属壳体产生静电屏蔽效应所需的封闭回路，让信号可以有出入的路径，进而减少或消除金属壳体的静电屏蔽效应。这样，手机后壳10不仅能够拥有结构强度高及散热性能好的优势，还能够获得较好地信号收发效果。

需要说明的是，市场上流通的金属材质的手机后壳，一般会在手机后壳的端部、壳体侧边和主壳体上开设槽状和/或孔状结构，用来打断金属壳体产生静电屏蔽效应所需的封闭回路，进而消除金属壳体的静电屏蔽效应。然而，目前金属手机壳体上开设的槽状和/或孔状结构均分散设置于壳体的不同部位上，这样，造成手机壳体结构偏复杂，并且在一定程度上还会影响手机壳体的结构强度。此外，此类手机壳体在加工槽状和/或孔状结构的过程中，还需要不断调整加工机器的角度及方位，使得制作工艺繁琐复杂。

为了使得手机后壳结构简单紧凑、制作工艺简单便捷，例如，请参阅图1，两个天线槽120的一端分别与隔断孔130连通，两个天线槽120的另一端分别与手机后壳的侧边连通，也就是说两个天线槽120与隔断孔130属于一体连通设置。如此，不仅打断了金属壳体产生静电屏蔽效应所需的封闭回路，消除了金属壳体的静电屏蔽效应，同时，使得所述手机后壳的结构简单紧凑，并且，在制作过程中，不需要不断调整机器的角度及方位，极大地简化了制作所述手机后壳的加工工艺。

进一步地，请参阅图1，注塑件200包括两个第一注塑部210及一个第二注塑部220，两个第一注塑部210分别嵌置于两个天线槽120内，第二注塑部220嵌置于隔断孔130内，两个第一注塑部210的一端分别与第二注塑部220连接，两个第一注塑部210的另一端分别与外界连通，也就是说两个第一注塑部210及一个第二注塑部220具有一体成型结构。这样，由于所述手机壳上开设两个天线槽120，两个天线槽120的一端分别与隔断孔130连通，从而能够实现两个第一注塑部210及一个第二注塑部220的一体式注塑成型的效果，进而形成金属与塑料一体化的手机后壳。由此，在提升手机收发信号的质量的基础上，还能够极大地简化所述注塑件的结构及制作工艺，且结构更加简单紧凑。

上述手机后壳10的壳体100通过开设两个天线槽120分别与隔断孔130连通，并且注塑件200分别在两个天线槽120上设置两个第一注塑部210，以及在隔断孔130上设置第二注塑部220，从而能够实现两个第一注塑部210及一个第二注塑部220的一体式注塑成型的效果，进而形成金属与塑料一体化的手机后壳，这样获得的手机后壳不仅结构强度高、散热性能强及信号收发效果好，并且结构简单紧凑、制作工艺简单便捷。

为了进一步简化所述手机后壳的制作工艺，例如，请参阅图1，两个天线槽120平行设置，又如，两个天线槽120设置于手机后壳的端部。可以理解，金属手机后壳在制作过程中，所述天线槽的铣削操作是最重要且最难的一步，天线槽在铣削后，必须确保结构的均匀性，且还需保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。然而，目前市场上出现的金属手机壳的天线槽分散设置于手机壳体的端部及壳体框架的侧边，这样，手机后壳在进行铣削天线槽这一工艺步骤时，需要不断调整机器的角度及方位，无疑增加了铣削天线槽的步骤及工艺难度。上述手机后壳的所述天线槽均设置于所述手机后壳的端部，并且两个所述天线槽平行设置，使得所述手机后壳在进行铣削天线槽这一工艺步骤时，无需不断调整机器的角度及方位，简化了铣削天线槽的步骤及工艺难度，进一步简化了所述手机后壳的制作工艺。

为了进一步简化所述手机后壳的结构，提高所述手机后壳结构紧凑度，例如，请参阅图1，两个天线槽120具有长方形结构的横截面，又如，隔断孔130具有腰圆孔结构，又如，两个天线槽120分别与隔断孔130及手机后壳的侧面连通。所述天线槽采用长方形结构的横截面，所述隔断孔采用腰圆孔结构，方便所述天线槽分别与所述隔断孔连接，从而简化所述手机后壳的结构，提高所述手机后壳的结构紧凑度。

为了避免所述手机后壳在用户使用的过程中，产生划痕，影响美观，例如，请参阅2，所述手机后壳的壳体包括本体110及氧化保护层140，氧化保护层140包覆于本体110上，且分别与两个第一注塑部210及第二注塑部220的侧边相连。这样，很好地避免所述手机后壳在用户使用的过程中，产生划痕，影响美观的问题出现。

同时，为了避免所述氧化保护层影响所述手机后壳的散热功能，所述氧化保护层具有纳米微孔结构，这样，所述氧化保护层在起到避免所述手机后壳在用户使用的过程中，产生划痕，影响美观的同时，也不会影响手机后壳的散热性能。

为了避免灰尘进入所述天线槽及所述隔断孔，同时还能够加强手机后壳结构紧凑度及结构强度，例如，请参阅图1，两个所述第一注塑部的边缘分别与两个所述天线槽的内侧壁紧密接触，所述第二注塑部的边缘与所述隔断孔的内侧壁紧密接触，也就是说所述注塑件与所述天线槽及所述隔断孔之间不存在缝隙，这样，能够避免灰尘进入所述天线槽及所述隔断孔，影响手机美观度，同时还能够加强手机后壳结构紧凑度。

为了进一步提升手机收发信号的质量，例如，请参阅图1，所述壳体开设有四条天线槽及两个隔断孔，其中一对所述天线槽及一个所述隔断孔位于所述壳体的一端，另一对所述天线槽及另一个所述隔断孔位于所述壳体的另一端；并且，所述手机后壳设置两个注塑件，其中一个所述注塑件位于所述壳体的一端，另一个所述注塑件位于所述壳体的另一端。这样，进一步提升手机收发信号的质量。

为了进一步对上述手机后壳进行说明，本实用新型还公开一种手机后壳的制备方法，所述手机后壳的制备方法具体包括如下步骤：

S100：对金属主壳体进行CNC加工，铣空金属主壳体的天线槽及隔断孔位置。

S110：将经过CNC加工后的金属主壳体挂在专用的挂具上，对其壳体表面按照下述步骤进行前处理，前处理的步骤依次为超声脱脂、水洗、除膜、水洗。

其中，超声脱脂的时间为5min～10min；除膜的具体步骤为：将水洗后的金属主壳体在室温下，浸泡在除膜液中，浸泡时间为30s～200s，所述除膜液是将H₂O₂(30wt％)145g/L～170g/L、盐酸(38wt％)175g/L～190g/L及HF(30wt％)80g/L～115g/L，加水至1000ml，搅拌均匀后获得。

S120：将经过前处理的金属主壳体浸入F处理液，F处理液组成为：FeCl₃ 120g/L～150g/L或FeCl₃·6H₂O 230g/L～255g/L，FeCl₂ 5g/L～8g/L或FeCl₂·4H₂O 5g/L～10g/L，CuSO₄ 20g/L～55g/L或CuSO₄·5H₂O 30g/L～50g/L，HNO₃(60％)40g/L～60g/L，加水至1500ml,于室温下浸泡3次～5次，每次2min～5min，得到表面含有纳米微孔的氧化膜层金属主壳体，纳米微孔的氧化膜层厚度在3μm～50μm。

S130：将上述S120步骤中获得的表面含有纳米微孔的氧化膜层金属主壳体浸入pH为8～13，以金属钠离子为主，含一种或几种钠盐混合物的溶液中，得到具有腐蚀纳米微孔的金属主壳体，浸泡的时间为50s～600s，需重复浸入取出3次～8次，每次取出后均用水清洗干净。

S140：将经过S130步骤处理过的金属主壳体浸入L处理液中，L处理液组成为：HK-5药水：水＝1.5:1～3:1，偶联剂25g/L～30g/L，浸泡时间为2min～5min，需重复浸入取出2次～5次，每次取出后用清水清洗干净。

S150：将经过S140步骤处理过的金属主壳体经烘干后通过注塑树脂体，如PBT，PPS，PET等树脂体得到金属与树脂一体化的手机后壳。

例如，本实用新型还包括一种手机，所述手机包括上述任意一个实施例中所述的手机后壳，还包括前壳及电路模组，所述前壳与所述手机后壳连接，所述电路模组容置于所述前壳与所述手机后壳之间。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。