一种音圈结构及扬声器中的振动系统的制作方法

本实用新型涉及电声领域，更具体地，涉及一种音圈结构；本实用新型还涉及一种扬声器的振动系统。

背景技术：

扬声器的振动系统一般包括振膜、位于振膜下方的音圈、用于固定音圈并结合于振膜下侧的音圈结构。音圈结构主要对音圈起支撑作用，以防止音圈发生变形。

随着微型扬声器对于全频段性能的要求越来越高，采用一体化金属材质的结构音圈设计可以很好的拓展高频性能，但是在高强度、长时间的可靠性试验下，音圈产生的高温会通过结构进行传导，从而会使振膜发生高温变形，导致扬声器声学失真性能变差；如果结构长时间处在较高的温度，会使粘结振膜与结构的胶水软化，易出现振膜与结构分离的问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种音圈结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种音圈结构，包括音圈骨架和固定在音圈骨架上的音圈本体，所述音圈骨架包括侧壁部和顶部，所述音圈骨架包括用于构成所述侧壁部和顶部且位于内侧的一层导热层、位于外侧的一层隔热层，以及用于粘结所述导热层与隔热层的粘接层，所述导热层包括位于侧壁部位置的第一导热层部和位于顶部位置的第二导热层部，所述隔热层包括位于侧壁部位置的第一隔热层部和位于顶部位置的第二隔热层部，所述音圈本体固定在所述第一导热层部上。

可选的是，所述第二隔热层部全部覆盖所述第二导热层部或者所述第二隔热层部仅覆盖第二导热层部的周边位置，所述第一隔热层部仅部分覆盖第一导热层部，所述音圈本体固定于第一导热层部未覆盖有第一隔热层部的外表面上。

可选的是，所述第二隔热层部全部覆盖所述第二导热层部或者所述第二隔热层部仅覆盖第二导热层部的周边位置，所述第一隔热层部全部覆盖第一导热层部，所述音圈本体固定于第一导热层部的内表面上。

可选的是，所述第二隔热层部全部覆盖所述第二导热层部或者所述第二隔热层部仅覆盖第二导热层部的周边位置，所述第一隔热层部仅部分覆盖第一导热层部，所述音圈本体固定于第一导热层部的内表面上。

可选的是，在所述侧壁部与顶部连接的位置形成呈圆弧状的折弯部。

可选的是，所述导热层为金属材料，所述隔热层为碳纤维材料或聚酰亚胺材料。

可选的是，所述导热层选择镁材料或铝材料或镁铝合金材料。

可选的是，所述粘接层为胶粘剂；

或者所述粘接层包括由橡胶、热塑性弹性体材料或塑料材料制成的基材层，以及设于基材层两侧的胶粘剂。

可选的是，所述音圈结构的横截面呈矩形、圆形或腰形；所述顶部为平顶型或中部凸包型或中部镂空型或中部凹陷型。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种扬声器中的振动系统，包括振膜以及上述的音圈结构；所述音圈结构的顶部粘结在振膜上。

本实用新型音圈结构的顶部用于粘结在振膜上，使得该音圈结构的顶部可以作为振膜的球顶来使用。本实用新型的导热层可将音圈产生的热量有效地传导到结构上，从而进行大面积的散热；复合结构中的隔热层可以起到很好的绝热作用，从而可以防止由于结构温度过高而对振膜带来的高温变形。本实用新型复合结构，一方面可以保证结构的散热性能，另一方面可以有效隔绝振膜与结构粘结处的高温，防止振膜高温变形，从而满足扬声器长时间高负荷下的工作需求，保证了扬声器可靠性和稳定性。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，音圈产生的高温会通过结构进行传导，从而会使振膜发生高温变形，导致扬声器声学失真性能变差；如果结构长时间处在较高的温度，会使粘结振膜与结构的胶水软化，易出现振膜与结构分离的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1至图6是本实用新型音圈结构六种实施方式的剖面图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种音圈结构，其包括音圈骨架以及固定在音圈骨架上的音圈本体3。所述音圈骨架包括由侧壁部1围成的中空内腔，以及位于侧壁部1上端并覆盖其上端开口的顶部2；该顶部2与侧壁部1的上端连接在一起，使得所述侧壁部1、顶部2共同围成了一个下端开口的筒状结构。其中，所述侧壁部1、顶部2围成的音圈骨架的横截面形状可以是本领域技术人员所熟知的矩形、圆形或腰形。顶部2可以采用平顶型、中部凸包型、中部凹陷型，或者采用中部镂空的形状，这些都是发声领域中球顶所常用的几种结构，在此不再具体说明。

本实用新型的音圈结构，所述侧壁部1、顶部2可以采用完全相同的材质，其包括位于内侧的一层导热层、位于外侧的一层隔热层，以及用于粘结所述导热层与隔热层的粘接层5。本实用新型的导热层可以采用镁材料、铝材料、镁铝合金材料等金属材料，或者本领域技术人员所熟知的导热性较好的其它材料等。所述粘接层5可以为胶粘剂；在本实用新型另一优选的实施方式中，所述粘接层5可以是包括由橡胶、热塑性弹性体材料或塑料材料制成的基材层，以及设于基材层两侧的胶粘剂，所述粘接层5通过基材层两侧的胶粘剂将所述导热层和绝缘层粘结在一起。其中胶粘剂可以是本领域技术人员所熟知的材料。所述隔热层4可以采用碳纤维材料或者或聚酰亚胺材料，或者本领域技术人员所熟知的隔热较好的其它材料等。

本实用新型的导热层、隔热层各设置有一层，将导热层、粘接层5、隔热层依次复合在一起后，形成了三层复合的夹心结构。侧壁部1、顶部2均采用这种复合的夹心结构，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述侧壁部1、顶部2可以是一体的，例如可对同一块复合结构的板材进行裁剪、折弯，从而形成本实用新型的侧壁部1、顶部2；其中优选的是，在所述侧壁部1与顶部2连接的位置形成呈圆弧状的折弯部。

所述导热层包括位于侧壁部1位置的第一导热层部6a和位于顶部2位置的第二导热层部6b，所述隔热层包括位于侧壁部1位置的第一隔热层部4a和位于顶部2位置的第二隔热层部4b，所述音圈本体3固定在所述第一导热层部6a上。

在本实用新型一个具体的实施方式中，参考图1，所述第一导热层部6a与第二导热层部6b是一体的，所述第一隔热层部4a与所述第二隔热层部4b是一体的，且所述第二隔热层部4b全部覆盖在所述第二导热层部6b的整个上端面，所述第一隔热层部4a仅部分覆盖第一导热层部6a，从而可以将第一导热层部6a的部分外表面暴露出来，所述音圈本体3固定于第一导热层部6a未覆盖有第一隔热层部4a的外表面上，使得所述音圈本体3的热量可以通过导热层散发出去，参考图1。

本实用新型的音圈结构可应用到扬声器中的振动系统，所述音圈结构的顶部2可通过涂胶的方式粘结在振膜的下端，具体地，使得顶部2中的第二隔热层部4b与振膜的下端粘结在一起。所述音圈骨架可以为音圈本体3提供一个良好的支撑作用，使得音圈本体3可以绕制的更薄，同时还可以方便地调节音圈本体3在结构上的位置，从而实现了音圈本体3在磁路中位置的调节，这有利于提高扬声器的声学性能。本实用新型音圈结构的顶部2与振膜粘结在一起，使得该音圈结构的顶部2可以发挥振膜球顶的作用。

本实用新型音圈结构的顶部用于粘结在振膜上，使得该音圈结构的顶部可以作为振膜的球顶来使用。本实用新型的导热层可将音圈产生的热量有效地传导出去，从而进行大面积的散热；复合结构中的隔热层可以起到很好的绝热作用，从而可以防止由于结构温度过高而对振膜带来的高温变形。本实用新型复合结构，一方面可以保证结构的散热性能，另一方面可以有效隔绝振膜与结构粘结处的高温，防止振膜高温变形，从而满足扬声器长时间高负荷下的工作需求，保证了扬声器可靠性和稳定性。

在本实用新型一个优选的实施方式中，所述第二隔热层部4b也可以仅覆盖在第二导热层部6b的周边位置，使得可以将第二导热层部6b的中间区域暴露出来，参考图2。当将该音圈结构应用到中部设置有镂空的振膜上时，所述第二导热层部6b的中间区域会从振膜的镂空区域暴露出来，从而更有利于导热层的散热。

在本实用新型第二个具体的实施方式中，所述第一导热层部6a与第二导热层部6b是一体的，所述第一隔热层部4a与所述第二隔热层部4b是一体的，且所述第二隔热层部4b全部覆盖在所述第二导热层部6b的整个上端面，所述第一隔热层部4a全部覆盖第一导热层部6a，所述音圈本体3固定于第一导热层部6a的内表面上，参考图3。

其中，优选的是，所述第二隔热层部4b也可以仅覆盖在第二导热层部6b的周边位置，使得可以将第二导热层部6b的中间区域暴露出来，参考图4。当将该音圈结构应用到中部设置有镂空的振膜上时，所述第二导热层部6b的中间区域会从振膜的镂空区域暴露出来，从而更有利于导热层的散热。

在本实用新型第三个具体的实施方式中，所述第一导热层部6a与第二导热层部6b是一体的，所述第一隔热层部4a与所述第二隔热层部4b是一体的，且所述第二隔热层部4b全部覆盖所述第二导热层部6b的整个上端面，所述第一隔热层部4a仅部分覆盖第一导热层部6a，所述音圈本体3固定于第一导热层部6a的内表面上，参考图5。第一隔热层部4a仅部分覆盖第一导热层部6a，使得第一导热层部6a上没有覆盖第一隔热层部4a的外表面可以暴露在外，从而有利于导热层的散热。

优选的是，所述第二隔热层部4b也可以仅覆盖在第二导热层部6b的周边位置，使得可以将第二导热层部6b的中间区域暴露出来，参考图6。当将该音圈结构应用到中部设置有镂空的振膜上时，所述第二导热层部6b的中间区域会从振膜的镂空区域暴露出来，从而更有利于导热层的散热。

本实用新型的音圈结构，为了形成对称的复合结构，所述导热层与隔热层的厚度相同，使得导热层、隔热层可以相对于粘接层5对称。粘接层5的厚度不小于导热层的厚度，也就是说，所述粘接层5的厚度大于或等于导热层的厚度，使得粘接层5在提供足够阻尼抑制力和粘接力的基础上，降低了复合结构的整体重量。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。