耳机生产通用工装的制作方法

本实用新型涉及耳机制造加工技术领域，更为具体地，涉及一种耳机生产过程中的通用工装。

背景技术：

普通耳机通常由喇叭单体、前壳、后壳及耳机线(耳机线一端连接喇叭单体，另一端为插头)构成，入耳式耳机还设置有胶套件；现有大部分通常是双耳耳机，即分左耳和右耳，也有部分单耳耳机。

目前，耳机在产线生产加工时，要求每只耳机的外观均要符合要求，无脏污和缺料，同时每只耳机还需要在产线进行喇叭端和麦克风端的声学测试。现有的耳机生产一般采用流水线，耳机主体在流水线上运行，到某个工位时将耳机从流水线上拿下来进行组装或者测试。

例如，在进行耳机前后壳的组装时，通常是将喇叭单体装配在前壳后，再进行前后壳的点胶密封，这时通常将耳机主体从流水线上拿至前后壳装配工位，将前后壳组装后再将耳机主体返回至产线。再例如，在耳机组装完毕进行声学喇叭端和麦克风端测试时，也需要将耳机从流水带上转移至测试系统上进行测试，并且需要将喇叭端耳机壳装配到测试仿真耳上方的测试工装中，开启测试，在测试完毕后，合格产品从测试工装中转移回流水带上。

可知，耳机在流水带上流转，极大可能会造成耳机的外观不良，比如耳机与流水带的接触、摩擦；此外，工作人员将耳机放置在流水带的过程中，也存在摔打耳机，造成耳机与流水带或者流水带支架发生碰撞，这些情况均会导致耳机的外观不良，严重时会造成产品报废，影响生产成本。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种耳机生产通用工装，以解决目前耳机生产过程中，容易造成耳机外观不良、生产过程繁琐、生产速度慢、效率低等问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种耳机生产通用工装，包括底板、依次设置在底板上侧的耳机壳体放置区、线控卡座和线材收纳板；在线材收纳板的一侧设置有与耳机的插头相对应的插孔，在线控卡座的一侧设置有走线槽；插头插入插孔内，耳机线的线材放置在线材收纳板内；耳机的线控放置在对应的线控卡座内，耳机的壳体放置在耳机壳体放置区内；耳机的喇叭单体与壳体及耳机线进行组装连接，与喇叭单体连接后的耳机线限位在走线槽内。

此外，优选的方案是，耳机壳体放置区包括两组对称设置的前壳限位槽和后壳限位槽；耳机的壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳分别放置在对应的前壳限位槽和后壳限位槽内；并且，在后壳上设置有延伸出的耳机柄；在后壳限位槽靠近线控卡座的一侧设置有与耳机柄相对应的避让缺口，耳机柄卡设在避让缺口内。

此外，优选的方案是，在前壳限位槽内设置有贯穿底板的通孔，喇叭单体发出的声音信号通过通孔传出。

此外，优选的方案是，喇叭单体放置在所前壳内，并与前壳密封连接；耳机线穿过后壳并与前壳内的喇叭单体焊接导通。

此外，优选的方案是，在底板的下侧设置有与外部的麦克风测试系统相适配的卡座，底板置于麦克风测试系统的上方；固定在插孔内的插头与麦克风测试系统的探针相连接，线控位于麦克风测试系统的仿真嘴处；通过麦克风测试系统对线控内的麦克风进行测试。

此外，优选的方案是，底板置于外部的喇叭测试系统的上方；固定在插孔内的插头与喇叭测试系统的探针相连接，组装有喇叭单体的壳体位于喇叭测试系统的仿真耳处；通过喇叭测试系统对喇叭单体进行测试。

此外，优选的方案是，线控卡座包括两块对应设置的支撑台，在支撑台内分别设置有限位线控的卡槽；线控的两端固定在卡槽之间。

此外，优选的方案是，耳机线包括左耳机线和右耳机线；在线控卡座和线材收纳板之间设置有顺线槽，左耳机线和右耳机线从顺线槽内穿过。

利用上述根据本实用新型的耳机生产通用工装，耳机各组件之间的组装均在耳机生产通用工装内完成，能够减少产线对耳机外观的磨损；此外，能够避免产品从工装至组装工位之间不断取放，节约耳机生产时间，便于后续实现半自动化及全自动化的耳机生产。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的耳机生产通用工装结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的耳机生产通用工装的主视图；

图3为根据本实用新型实施例的耳机生产通用工装的测试图。

其中的附图标记包括：底板1、耳机壳体放置区2、前壳限位槽21、后壳限位槽22、避让缺口221、线控卡座3、卡槽31、走线槽4、线材收纳板5、插孔6、顺线槽7。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

为详细描述本实用新型实施例的耳机生产通用工装，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1至图3分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例的耳机生产通用工装的结构。

如图1至图3共同所示，本实用新型实施例的耳机生产通用工装，包括底板1、依次设置在底板1上方的耳机壳体放置区2、线控卡座3和线材收纳板5；在线材收纳板5的一侧设置有与耳机的插头相对应的插孔6，在线控卡座3的一侧设置有走线槽4，耳机线的一端与壳体内的喇叭单体连接，另一端通过走线槽4引至线材收纳板5中；插头插入插孔6内，耳机线的线材放置在线材收纳板5内；线控放置在对应的线控卡座3内，耳机的壳体则放置在对应的耳机壳体放置区2内；耳机的喇叭单体与壳体及耳机线进行组装连接，与喇叭单体连接后的耳机线限位在走线槽4内。

具体地，线控卡座3包括两块对应设置的支撑台，在两支撑台内分别设置有限位线控的卡槽31，组装完成的线控的两端固定在卡槽31之间。

其中，耳机壳体放置区2包括两组对称设置的前壳限位槽21和后壳限位槽22，耳机的壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳分别放置在对应的前壳限位槽21和后壳限位槽22内。其中，耳机进一步包括对称设置的左耳和右耳，左耳和右耳分别包括前壳和适配的后壳，耳机的壳体放置在耳机壳体放置区2内，不仅方便耳机的组装，还能够随时对组装过程中的耳机进行测试。

与耳机的左耳和右耳相对应，耳机线也包括左耳机线和右耳机线，在对左耳和右耳进行组装时，为方便耳机线从线控内引出，还可以在线控卡座3和线材收纳板5之间设置一顺线槽7，从线控引出的耳机线从顺线槽7内穿过，以便左耳机线和右耳机线分别与左耳内的喇叭单体和右耳内的喇叭单体连接导通。

需要说明的是，耳机的后壳通常设置有延伸出的耳机柄，耳机柄可以与后壳为一体结构或者是组装结构。为适应耳机柄的机构设计，在后壳限位槽22靠近线控卡座3的一侧设置有与耳机柄相对应的避让缺口，后壳限位在对应的后壳限位槽22后，对应的耳机柄则卡设在避让缺口内。

此外，将耳机柄设置在靠近线控卡座3的一侧，也方便与线控导通的耳机线顺利穿过耳机后壳，从而与前壳内的喇叭单体焊接，即先将喇叭单体放置在耳机的前壳内，并与前壳密封连接，然后使耳机线穿过后壳并与前壳内的喇叭单体焊接导通，最后再将后壳和前壳进行装配。

在本实用新型的一个具体实施方式中，前壳限位槽21和线控卡座3均设置为镂空结构。即，在前壳限位槽21内设置有贯穿底板1的通孔，收容在前壳内的喇叭单体发出的声音信号能够通过通孔传出，从而在对喇叭单体进行(声学)性能测试时，可以直接将耳机生产通用工装放置在对应外部的测试系统的上方，使前壳的通孔与测试系统中的仿真耳相贴合，通过测试系统实现对耳机的测试，相比现有技术中将耳机从产线上取出，置于对应的仿真耳内进行测试而言，能够大大节省产线操作时间，提高耳机的测试效率及生产效率。线控卡座3的结构与前壳限位槽21相类似，以方便对线控内的苗克峰进行麦克风端测试。

具体地，在底板1的下侧设置有与外部的麦克风测试系统相适配的卡座，底板1置于麦克风测试系统的上方，固定在插孔6内的插头与麦克风测试系统的探针相连接，此时组装完成的线控位于麦克风测试系统的仿真嘴处，从而通过麦克风测试系统对线控内的麦克风进行测试。

其中，线控包括PCB、线控上盖和线控下盖，在对线控进行组装的过程中，首先将PCB与耳机线进行焊接，然后将线控上盖和线控下盖进行适配连接，将PCB限位固定在线控上盖和线控下盖之间，最后将组装完成的线控置于对应的线控卡座3内，以便对耳机进行下一工序的组装。

在本实用新型的另一具体实施方式中，组装完成的耳机还需要在产线进行喇叭端的声学测试，与麦克风测试系统操作相类似，在底板1的下侧也设置有与外部的喇叭测试系统相对应的限位座，在对耳机进行喇叭端测试时，将耳机生产通用工装的底板1置于喇叭测试系统的上方，通过限位座对二者进行限位，固定在插孔6内的插头与喇叭测试系统的探针相连接，组装有喇叭单体的壳体(前壳的通孔)位于喇叭测试系统的仿真耳处，进而通过喇叭测试系统对喇叭单体进行测试。

本实用新型提供的耳机生产通用工装，能够在对耳机的外观包装进行检验之前，保护耳机的外观完整；此外，在组装过程中，耳机自始至终使用一个通用工装，避免到达一个工位就重新将耳机放置在对应工装上的繁琐操作，例如，在通过麦克风测试系统对线控内的麦克风进行测试后，耳机和耳机通用测试工装继续流通，达到喇叭端测试时不会有插头重新插拔、耳机壳重新放置在测试工上的情形，从而节省在产线上的操作时间，提高耳机生产效率。

利用上述耳机生产通用工装对耳机进行生产，能够实现耳机的快速组装，并有效保证耳机外观的完整及美观。该耳机生产的过程主要包括如下步骤：

步骤一：将耳机线的线材放置在耳机生产通用工装的线材收纳板内，位于耳机线一端的插头插入对应的插孔内。

其中，耳机线的一端与插头连接，将耳机线(线材)放置在线材收纳板内，并将插头插入对应的插孔内，以便对耳机进行喇叭端和麦克风端测试时，插头与测试系统的探针直接接触导通。

步骤二：将线控的PCB与耳机线焊接导通，焊接有耳机线的PCB组装至线控上盖及线控下盖之间，并将组装完成的线控卡设在线控卡槽内。

在步骤一之后，首先进行的工艺为线控的组装，将耳机线与线控的PCB焊接导通，并将PCB限位固定在线控上盖和线控下盖之间完成线控的组装，组装完毕的线控卡设在线控卡槽内，位于线控一端的线材放置在线材收纳板内，位于线控另一端的线材则用于后续与喇叭单体的连接。

步骤三：对线控内的麦克风进行声学测试。

在该步骤中，将耳机生产通用工装的底板放置在麦克风测试系统的上方，插头与麦克风测试系统的探针相连接，线控位于麦克风测试系统的仿真嘴处，通过麦克风测试系统对线控内的麦克风进行测试。

其中，在线控组装并固定完毕后，需要对线控内的麦克风进行性能测试，测试合格的产品进行下一工序的操作；否则，对不合格产品进行拦截、返修。在对线控进行测试时，将耳机生产通用工装的底板通过卡座放置在麦克风测试系统的上方，插头与麦克风测试系统的探针相连接后，线控正好位于麦克风测试系统的仿真嘴处，麦克风测试系统控制仿真嘴发声，线控内的麦克风接收仿真嘴发出的声音信号，从而通过麦克风测试系统对线控内的麦克风进行测试。

步骤四：将耳机的前壳放置在前壳限位槽内，喇叭单体装配并密封在前壳内，然后将耳机线穿过耳机的后壳与喇叭单体焊接导通，最后将后壳与前壳适配连接。

在对耳机的线控测试合格后，将耳机的前壳和后壳分别放置在对应的前壳限位槽和后壳限位槽内，并将喇叭单体装配至前壳内，并与前壳密封固定；然后，将线控一端的耳机线穿过后壳的耳机柄，并与喇叭单体焊接；最后，将后壳和前壳限位槽内的前壳适配连接，完成耳机的组装。

步骤五：对喇叭单体进行声学测试。

在该步骤中，将耳机生产通用工装的底板放置在喇叭测试系统的上方，插头与喇叭测试系统的探针相连接，前壳限位槽与喇叭测试系统的仿真耳相贴合，通过喇叭测试系统对喇叭单体进行测试。

其中，在耳机组装完毕后，耳机的壳体和喇叭单体均是位于前壳限位槽内的，此时将耳机生产通用工装转移至喇叭测试系统的上方，插头与喇叭测试系统的探针相连接，前壳限位槽正好与喇叭测试系统的仿真耳相贴合，通过喇叭测试系统对喇叭单体进行测试。

最后，将测试合格的耳机从耳机生产通用工装内取出，进行外观检验、包装等工序。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的耳机生产通用工装，耳机的组装均在耳机生产通用工装内完成，能够减少产线对耳机外观的磨损；另外，耳机壳体限位槽(前壳限位槽和后壳限位槽)的个数和结构均可根据不同的耳机产品进行设置，适用范围广；同时，能够避免产品从工装至组装工位之间的不断取放，节约耳机生产时间，提高耳机生产效率。

如上参照附图以示例的方式描述根据本实用新型的耳机生产通用工装。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的耳机生产通用工装，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。