麦克风的制作方法

本申请涉及麦克风结构技术领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术：

麦克风主要包括外壳和收容于外壳内的微机电芯片，外壳上开设通气孔，外部环境中的气体从通气孔中进入外壳内，使得微机电芯片上的薄膜进行振动。

然而，当外部环境中的气压出现异常时，微机电芯片上的薄膜容易出现损坏，导致麦克风的使用寿命较短。

技术实现要素：

本申请提供了一种麦克风，以延长麦克风的使用寿命。

本申请的第一方面提供了一种麦克风，其包括外壳、基板、微机电芯片和控制机构，所述外壳和所述基板盖合形成收容腔，所述微机电芯片收容于所述收容腔内，所述外壳上开设通气孔，所述控制机构具有第一工作位置和第二工作位置，在所述第一工作位置处，所述通气孔连通所述收容腔与所述外壳的外部空间，在所述第二工作位置处，所述控制机构阻隔所述收容腔与所述外壳的外部空间。

优选地，所述控制机构包括控制板，所述控制板能够覆盖于所述通气孔。

优选地，所述控制板转动连接于所述外壳上。

优选地，所述控制机构设置于所述外壳的外表面。

优选地，所述控制机构设置于所述外壳的内表面。

优选地，所述控制机构包括设置于所述外壳外表面第一控制机构和设置于所述外壳内表面第二控制机构。

优选地，所述第一控制机构包括第一控制板，所述第二控制机构包括第二控制板，所述第一控制板和所述第二控制板均转动连接于所述外壳上，所述第一控制板与所述外壳的连接位置、所述第二控制板与所述外壳的连接位置均位于所述通气孔的同一侧。

优选地，所述第一控制板与所述外壳的连接位置、所述第二控制板与所述外壳的连接位置均位于所述通气孔上靠近所述微机电芯片的一侧。

优选地，所述第一控制板和所述第二控制板中的至少一者为刚性弹片。

优选地，所述微机电芯片为压力传感器。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的麦克风在外壳上开设通气孔，在控制机构的第一工作位置处，通气孔连通外壳的收容腔与外壳的外部空间，此时外壳内的微机电芯片处于工作状态，在控制机构的第二工作位置处，控制机构则阻隔此收容腔与外壳的外部空间，此时微机电芯片处于非工作状态。因此，采用该麦克风后，可以通过控制机构控制微机电芯片的工作状态，进而在麦克风所处的环境的气压出现异常时保护微机电芯片，防止微机电芯片因外部环境而破坏，进而延长麦克风的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的麦克风的结构示意图；

图2为图1所示麦克风在一种状态下的结构示意图；

图3为图1所示麦克风在另一种状态下的结构示意图；

图4为本申请另一实施例所提供的麦克风的结构示意图；

图5为图4所示麦克风在一种状态下的结构示意图；

图6为图4所示麦克风在另一种状态下的结构示意图；

图7为本申请又一实施例所提供的麦克风的结构示意图；

图8为图7所示麦克风在一种状态下的结构示意图；

图9为图7所示麦克风在另一种状态下的结构示意图；

图10为图7所示麦克风在又一种状态下的结构示意图。

其中，图1、4、7中的箭头指的是气压作用方向。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-10所示，本申请实施例提供了一种麦克风，该麦克风可应用于诸如手机、电脑等电子设备中，其可包括外壳10、基板11、微机电芯片12、控制电路芯片13和控制机构。所述控制机构14可以为弹性钢片。在本实施例中，所述微机电芯片为压力传感器，其也可为其他传感器。

外壳10和基板11盖合后可以形成收容腔。微机电芯片12收容于该收容腔内，其具体可安装于基板11上，而微机电芯片12的顶部具有薄膜120，该薄膜120可以变形，以此感应气压变化，进而感测声音信号。控制电路芯片13同样收容于外壳10内的收容腔中，其可以直接安装于基板11上。控制机构可以是图1-3中的控制机构14a，也可以是图4-6中的控制机构14b，也可以包括图7-10中的第一控制机构14ca和第二控制机构14cb。

上述麦克风的改进之一在于，外壳10上开设通气孔100，控制机构具有第一工作位置和第二工作位置，在该第一工作位置处，即控制机构14处于打开状态，通气孔100连通外壳10内的收容腔与外壳10的外部空间，在第二工作位置处，即控制机构处于闭合状态，控制机构阻隔外壳10内的收容腔与外壳10的外部空间。

上述麦克风处于工作状态时，控制机构可以处于第一工作位置处，使得通气孔100连通外壳10的收容腔与外壳10的外部空间，此时微机电芯片12处于工作状态；控制机构同时可以处于第二工作位置处，使得控制机构阻隔此收容腔与外壳10的外部空间，此时微机电芯片12处于非工作状态。因此，采用该麦克风后，可以通过控制机构控制微机电芯片12的工作状态，进而在麦克风所处的环境的气压出现异常时保护微机电芯片12，防止微机电芯片12因外部环境而破坏，进而延长麦克风的使用寿命。

由上述内容可知，控制机构的作用是切换收容腔和外壳10的外部空间之间的连通状态，因此控制机构的具体结构可以灵活设置，只要能实现这一目的即可。可选地，该控制机构可包括控制板，该控制板覆盖于通气孔100处。具体地，控制板可以设置于通气孔100的外侧端，也可以设置于通气孔100的内侧端，当然，也可以嵌装于通气孔100的内部。此种结构下，控制机构14还可以包括驱动件，该驱动件可以直接带动控制板移动，以此切换收容腔和外壳10的外部空间之间的连通状态。

当采用前述控制板时，控制板与外壳10之间的连接方式可以是滑动连接、转动连接或者其他方式。考虑到转动连接更容易实现，同时也能够尽量减小控制板与外壳10之间的磨损，因此本申请实施例采用控制板转动连接于外壳10上的方式。

对于控制机构的具体设置方式，本申请实施例列举以下三种。

第一种，如图1-3所示，控制机构14a设置于外壳10的外表面。此种方式可以更清楚地观察控制机构14a的工作状态，进而提高麦克风的控制效率和控制精度。在进一步的技术方案中，控制机构14a可以利用外壳10的外部环境气压自动切换状态。具体地，控制机构14a可覆盖于通气孔100处。如图2所示，当外部空间的气压处于正常气压范围内时，控制机构14a处于打开状态，微机电芯片12可以正常变形；如图3所示，当外部空间的气压升高至超出正常气压范围时，控制机构14a在气压作用下切换至关闭状态，达到保护微机电芯片12的目的。当然，此种情况也可适用于需要在特定低压下工作的情况，即：当外部空间的气压处于正常气压范围内时，控制机构14a处于关闭状态，微机电芯片12不工作；当外部空间的气压降低至所需的低压范围内时，控制机构14a在外壳10内的气压作用下切换至打开状态。

第二种，如图4-6所示，控制机构14b设置于外壳10的内表面。可以理解地，此种控制机构14b将处于外壳10内的收容腔中，也就是说，控制机构14不占用外壳10的外部空间，使得整个麦克风占用的空间更小。同样地，在进一步的技术方案中，控制机构14b可以利用外壳10的外部环境气压自动切换状态。具体地，控制机构14b可覆盖于通气孔100处。如图5所示，当外部空间的气压处于正常气压范围内时，控制机构14b处于闭合状态，微机电芯片12不工作；如图6所示，当外部空间的气压升高至所需的高压范围内时，控制机构14b在外部空间的气压作用下切换至打开状态，微机电芯片12开始工作。当然，此种情况也可适用于达到一定低压的状态下停止工作的情况，即：当外部空间的气压处于正常气压范围内时，控制机构14b处于打开状态，微机电芯片12工作；当外部空间的气压降低至一定的低压范围内时，控制机构14在外壳10外的气压作用下切换至闭合状态。

第三种，如图7-10所示，控制机构可包括设置于外壳10外表面第一控制机构14ca和设置于外壳10内表面第二控制机构14cb。此种方式将前述的第一种方式和第二种方式结合在一起使用。如图8所示，在初始状态下，第一控制机构14ca可处于打开状态，第二控制机构14cb可处于闭合状态，微机电芯片12不工作；如图9所示，当外部空间的气压升高至所需的高压范围内时，第二控制机构14cb切换至打开状态，此时微机电芯片12处于工作状态；如图10所示，当外部空间的气压继续升高至异常气压范围内时，第一控制机构14ca在外部空间的气压作用下切换至闭合状态，微机电芯片12停止工作。

当然，第三种方案还适用于特定低压范围内的工作，具体的，当处于正常气压时，在初始状态下，第一控制机构14ca可处于闭合状态，第二控制机构14cb可处于打开状态，微机电芯片12不工作；当外部空间的气压降低至所需的低压范围内时，第一控制机构14ca切换至打开状态，此时微机电芯片12处于工作状态；当外部空间的气压继续降低至异常气压范围内时，第二控制机构14cb在内部空间的气压作用下切换至闭合状态，微机电芯片12停止工作。

需要说明的是，上述三种方式并非控制机构的所有设置方式，在具体实施过程中，还可以采用其他设置方式。而控制机构的各种设置方式可以根据具体的应用场景和需求灵活选择。

对于上述第三种方式，为了保证气压的稳定性，可采用如下结构：

第一控制机构14ca可包括第一控制板，第二控制机构14cb可包括第二控制板，第一控制板和第二控制板均转动连接于外壳10上，第一控制板与外壳10的连接位置、第二控制板与外壳10的连接位置均位于通气孔100的同一侧。此处的同一侧指的是，沿着通气孔100的轴向，上述两个连接位置相对设置。当气体从通气孔100通过时，气流方向不会发生过大的变化，进而达到前述目的。更进一步地，第一控制板与外壳10的连接位置、第二控制板与外壳10的连接位置均位于通气孔100上靠近微机电芯片12的一侧，以此延长气体作用于微机电芯片12上所需要走过的路程，进而防止气体还未稳定时就作用于微机电芯片12。故，此更进一步采用的技术方案可以提升微机电芯片12的工作精度。

为了优化上述第一控制板和第二控制板的性能，可以将两者中的至少一者设置为刚性弹片，此刚性弹片可以更可靠地随着气压变化而切换自身的状态。

本申请实施例还提供另一种麦克风，该麦克风包括具有收容腔的壳体以及收容于该收容腔内的微机电芯片和控制机构，壳体上开设通气孔，通气孔内形成通气气道，控制机构能够控制该通气气道的通断。控制机构的控制机理可以是切换控制机构自身的工作位置，也可以是通过其他辅助结构实现通气气道的通断。

上述壳体通常包括外壳和基板，外壳和基板盖合后可以形成收容腔，而微机电芯片则收容于该收容腔内。上述通气孔可以设置于外壳上，也可以设置于基板上，或者在外壳和基板上同时设置通气孔。而控制机构通过控制该通气孔内的通气气道的通断，就可以控制收容腔与外壳的外部空间之间的连通与断开，以此在麦克风所处的环境的气压出现异常时，控制收容腔与外壳的外部空间阻隔，使得微机电芯片处于不工作的状态，以此保护微机电芯片，从而延长麦克风的使用寿命。

本发明实施例提供的两种麦克风中，通气孔均可采用柱状孔，以此简化通气孔的加工工艺，同时使得气体通过通气孔时可以保持更高的稳定性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。