一种基于PCMCIA接口的1553B总线测试系统的制作方法

文档序号:12517421

本实用新型涉及通信领域,特别是一种基于PCMCIA接口的1553B总线测试系统。



背景技术:

1553B总线是当前主流的航电总线协议标准,其广泛应用于航空航天、武器装备等领域中。在1553B航电总线的测试设备中,并存多种物理接口的总线测试模块,诸如PCI、CPCI、PC104、PCMCIA等。其中PCMCIA接口模块因体积小巧,便于携带而广泛应用于便携式测试设备中。

但当前多数基于PCMCIA接口设计的1553B总线测试模块均存在设备散热性不好,导致工作过程中容易出现模块停止工作的情况,以及在部分操作系统中,如Windows2000下不能分配到足够系统资源,从而无法使用模块等现象的出现。



技术实现要素:

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种新的测试系统,妥善解决在部分操作系统中无法获取足够资源的问题,同时有效降低模块发热量,从而具备更宽的温度适应范围。

一种基于PCMCIA接口的1553B总线测试系统,其特征在于,所述系统包括:FPGA、SRAM、DSP处理器、PCMCIA接口和1553B接口芯片;所述FPGA分别信号连接于SRAM、DSP处理器、PCMCIA接口和1553B接口芯片。

进一步的,所述FPGA包括:1553IP核和总线仲裁器;所述1553IP核分别信号连接于DSP处理器和1553B接口芯片;所述总线仲裁器分别信号连接于SRAM和PCMCIA接口。

采用上述技术方案,本实用新型采用了16位数据线,在保证了32位的操作系统能够获取足够资源的情况下,同时保证了的老的16位操作系统同样能够获取足够的系统资源。

进一步的,所述PCMCIA的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接;所述PCMCIA接口的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接;所述DSP的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接。

采用上述技术方案,FPGA负责1553B接口芯片的数据收发和SRAM总线访问仲裁;DSP负责1553B接口芯片的功能控制,并通过SRAM与上位机进行数据交互。

进一步的,所述FPGA的型号为:XC6SLX45(T)-3CSG324I。

进一步的,所述DSP处理器的型号选型为:TMS320F2812GHHA。

进一步的,所述SRAM由两片IS61WV102416BLL-10MI构成,容量共4MB。

采用上述技术方案,SRAM实行分页访问,每16KB作为一页,DSP要访问SRAM时,需要先通知FPGA要访问哪一个分页。

进一步的,所述SRAM作为共享存储器,用于DSP和上位机共同访问;所述上位机通过PCMCIA接口访问SRAM;DSP通过XINTF接口访问SRAM。

本实用新型采用的技术方案如下:

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、功耗较低:整体设计方案功耗较低,同时器件选型充分考虑发热量,从而具备更宽的温度适应范围。

2、支持性好:设计采用16位数据线方式,对当前主流操作系统和老旧操作系统均能很好的支持。

3、具备高效的总线访问仲裁:DSP的总线仲裁器实现主机端和DSP端对SRAM的有效访问。

4、可并行访问运行:通过PCMCIA接口可能存在的并行访问转化为串行访问,保证SRAM访问的正确性。

附图说明

图1是本实用新型的一种基于PCMCIA接口的1553B总线测试系统的系统结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1所示,一种基于PCMCIA接口的1553B总线测试系统,其特征在于,所述系统包括:FPGA、SRAM、DSP处理器、PCMCIA接口和1553B接口芯片;所述FPGA分别信号连接于SRAM、DSP处理器、PCMCIA接口和1553B接口芯片。

进一步的,所述FPGA包括:1553IP核和总线仲裁器;所述1553IP核分别信号连接于DSP处理器和1553B接口芯片;所述总线仲裁器分别信号连接于SRAM和PCMCIA接口。

采用上述技术方案,本实用新型采用了16位数据线,在保证了32位新的操作系统能够获取足够资源的情况下,同时保证了的老的16位操作系统同样能够获取足够的系统资源。

进一步的,所述PCMCIA的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接;所述PCMCIA接口的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接;所述DSP的数据总线、地址总线和控制总线均分别与FPGA连接。

采用上述技术方案,FPGA负责1553B接口芯片的数据收发和SRAM总线访问仲裁;DSP负责1553B接口芯片的功能控制,并通过SRAM与上位机进行数据交互。

进一步的,所述FPGA的型号为:XC6SLX45(T)-3CSG324I。

进一步的,所述DSP处理器的型号选型为:TMS320F2812GHHA。

进一步的,所述SRAM由两片IS61WV102416BLL-10MI构成,容量共4MB。

采用上述技术方案,SRAM实行分页访问,每16KB作为一页,DSP要访问SRAM时,需要先通知FPGA要访问哪一个分页。

进一步的,所述SRAM作为共享存储器,用于DSP和上位机共同访问;所述上位机通过PCMCIA接口访问SRAM;DSP通过XINTF接口访问SRAM。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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