一种麦克风模组的制作方法

本实用新型涉及声电转换领域，更具体地，涉及一种麦克风模组，尤其适用于指向性的麦克风模组。

背景技术：

振膜、背极板是麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。

现有的麦克风模组，包括由电路板、外壳，以及位于封装结构中的麦克风单体等，在安装的时候，通常采用麦克风单体与外壳硬碰硬的方式进行组装，首先硬碰硬的组装方式不利于前后两个腔体的密封，其次不利于吸收组装误差；从而会造成装配困难以及密封性能不好等问题。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风模组。

根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风模组，包括由壳体围成的外部封装，以及位于所述壳体内腔中的麦克风单体，在所述壳体的内腔中设置有热塑性弹性体材质的麦克风安装座，所述麦克风单体装配在所述麦克风安装座内，并将所述壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔。

可选的是，所述麦克风安装座包括圆弧状的凹槽，以及分别设置在凹槽两侧的两个挡板，所述两个挡板与圆弧状的凹槽围成了用于装配麦克风单体的麦克风安装座。

可选的是，在所述两个挡板上分别设置有贯通至挡板上端的缺口。

可选的是，所述麦克风安装座上设置有贯穿其两侧的用于与麦克风单体配合的安装孔。

可选的是，所述壳体包括底部壳体，所述底部壳体具有一端开口的内腔，所述壳体还包括覆盖在所述底部壳体开口端的顶部；在所述顶部上设置有连通所述内腔的声孔。

可选的是，所述底部壳体包括主壳体以及装配在主壳体其中一侧的端盖，所述主壳体与端盖共同围成了具有一端开口的内腔。

可选的是，所述端盖的侧壁与主壳体的侧壁通过卡扣或者超声波焊接的方式装配在一起。

可选的是，还包括与麦克风单体电连接的电路板，所述电路板的底端卡在主壳体底端设置在第一卡槽内，所述电路板邻近端盖一侧的侧壁卡在端盖内壁上设置的第二卡槽内。

可选的是，所述电路板上设置有用于外接的连接线，在所述主壳体的底端还设置有供连接线穿出的通孔，在所述通孔的部分内壁上设置有径向向内延伸的凸缘，所述连接线与所述凸缘围成的卡线部过盈配合在一起。

可选的是，所述通孔从主壳体的底端延伸并贯通至其邻近所述端盖一侧的端头；所述端盖的侧壁设置有用于封堵所述通孔开口端的圆弧部。

本实用新型的麦克风模组，在壳体内设置有采用热塑性的弹性体材料制作的麦克风安装座，将麦克风单体装配在麦克风安装座中，不但可以实现麦克风单体在横向、纵向方向上的良好密封，同时麦克风安装座还具有缓冲作用，使得其可以吸收麦克风单体的组装误差。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型主壳体、端盖与麦克风单体、电路板的装配示意图。

图2是本实用新型主壳体、端盖的装配示意图。

图3是本实用新型麦克风模组的爆炸图。

图4是本实用新型主壳体的结构示意图。

图5是本实用新型麦克风模组的剖面图。

图6是本实用新型麦克风安装座另一种实施结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1至图5，本实用新型提供了一种麦克风模组，包括由壳体围成的外部封装，以及位于所述壳体内腔中的麦克风单体4；所述麦克风单体4可以以本领域技术人员所熟知的方式安装固定在壳体的内腔中，从而将壳体的内腔分隔为前声腔和后声腔。本实用新型的壳体可以呈矩形、圆形或者本领域技术人员所熟知的其它形状；在所述壳体上还设置有声孔(视图未给出)，使得外界的声音可以经过所述声孔并作用在麦克风单体4中，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的麦克风模组，在所述壳体的内腔中设置有麦克风安装座2，所述麦克风安装座2采用热塑性弹性体制成，所述热塑性弹性体可以是聚酯类热塑性弹性体(TPEE)、聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)、聚酰胺类热塑性弹性体(TPAE)、聚苯乙烯类热塑性弹性体(TPS)、聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)或者本领域技术人员所熟知的热塑性弹性体等。所述壳体可以采用硬质的塑料材料，所述麦克风安装座2和壳体可以通过双色注塑的工艺注塑成型，这种双色注塑的工艺属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

通过双色注塑的工艺将麦克风安装座2注塑在壳体的内腔中，从而可以将麦克风单体4装配在所述麦克风安装座2内，所述麦克风单体4装配好之后，将所述壳体的内腔分隔为前声腔、后声腔。在本实用新型一个优选的实施方式中，所述麦克风安装座2包括呈圆弧状的凹槽2c，该圆弧状的凹槽2c可以很好地与呈圆柱形的麦克风单体4配合在一起；所述麦克风安装座2还包括分别设置在圆弧状凹槽2c两侧的两个挡板2a，两个挡板2a分别设置在凹槽2c的两侧，从而将凹槽2c两侧的开口封闭起来，使得所述两个挡板2a与圆弧状的凹槽2c可以共同围成与麦克风单体4形状相匹配的麦克风安装座2。麦克风单体4的圆形侧壁与麦克风安装座2的圆弧状凹槽2c配合在一起，所述麦克风单体4的两端限制在麦克风安装座2的两个挡板2a之间。进一步优选的是，在所述两个挡板2a上分别设置有贯通至挡板2a上端的缺口2b，参考图2。通过这两个缺口2b可以很方便地将麦克风单体4装配在麦克风安装座2中，并且通过所述缺口2b可以将麦克风单体4的引脚暴露出来，以及将麦克风单体4的进音口暴露出来。

图6示意了另一种实施结构的麦克风安装座2’，该麦克风安装座2’呈矩形体状，在所述麦克风安装座2’上设置有贯通其两侧的安装孔2a’，该安装孔2a’的形状、尺寸与麦克风单体4相匹配，在安装的时候，将麦克风单体4塞入至麦克风安装座2’的安装孔2a’中，从而实现麦克风单体4的装配。该麦克风安装座2’可预先注塑在壳体的内腔中，也可以通过装配的方法安装到壳体的内腔中。

本实用新型的麦克风模组，麦克风安装座与壳体采用双色注塑的工艺注塑在一起，其中所述麦克风安装座采用热塑性的弹性体材料，使得其和壳体可以很好地结合在一起；将麦克风单体装配在麦克风安装座中，不但可以实现麦克风单体在横向、纵向方向上的良好密封，同时麦克风安装座还具有缓冲作用，使得其可以吸收麦克风单体组装时的误差。

本实用的壳体可以是两体分立安装或者三体分立安装的，在本实用新型一个优选的实施方式中，所述壳体包括底部壳体，所述底部壳体围成了具有一端开口的内腔，所述壳体还包括覆盖在所述底部壳体开口端的顶部7，声孔可以设置在所述顶部7上，参考图1、图2、图3。本实用新型的顶部7优选是防尘网结构或者防尘网加泡棉结构，通过该顶部7将所述底部壳体的上端开口封闭住，防尘网结构或/和泡棉结构本身的微孔结构可以作为声孔，使声音传入。

本实用新型的声孔可以设置有一个，该声孔与壳体的前声腔连通在一起；声孔也可以设置有两个，其中一个声孔与壳体的前声腔连通，另一声孔与壳体的后声腔连通起来，这种情况下，所述麦克风单体4是单指向麦克风，单指向麦克风的结构及其工作原理属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型进一步优选的是，所述底部壳体是两体分立的，其包括主壳体1以及装配在主壳体1其中一侧的端盖5，参考图1、图2，主壳体1的其中一端开口，所述端盖5与主壳体1的该开口端配合在一起，使得端盖5与所述主壳体1共同围成了具有一端开口的底部壳体。优选的是，所述端盖5的侧壁与主壳体1的侧壁通过卡扣或者超声波焊接的方式装配在一起。参考图3，在所述主壳体1的侧壁上设置有卡槽9，所述端盖5用于与主壳体1侧壁配合的位置设有用于与所述卡槽9配合在一起的卡扣10或者超声线，当端盖5与主壳体1配合在一起后，端盖5的卡扣10卡入主壳体1侧壁的卡槽9中；或者主壳体1与端盖5用超声波焊接在一起，从而实现了端盖5与主壳体1的稳定连接。当然对于本领域的技术人员来说，所述卡槽也可以设置在端盖上，卡扣设置在主壳体上；超声线亦可以这样设置。

本实用新型的麦克风模组，还包括与麦克风单体4电连接的电路板3，所述麦克风单体4的引脚可焊接在所述电路板3上，以实现二者的电连接。所述电路板3设置在壳体的内腔中，其中，所述电路板3的底端可卡在主壳体1底端设置在第一卡槽6内，所述电路板3邻近端盖5的一侧侧壁卡在端盖5内壁上设置的第二卡槽8内，参考图3。通过在主壳体1的底端设置第一卡槽6，在端盖5内壁设置第二卡槽8，从而可以在两个近似垂直的方向上对电路板3进行限位，从而保证了电路板3的稳固连接。

本实用新型的电路板3上还设置有用于外接的连接线11，其中，在所述主壳体1的底端还设置有供连接线11穿出的通孔13，在所述通孔13的部分内壁上设置有径向向内延伸的凸缘14，参考图4。所述凸缘14围成了用于与所述连接线11过盈配合在一起的卡线部。安装的时候，所述电路板3的连接线11穿过所述通孔13，并与所述凸缘14围成的卡线部过盈配合在一起，从而实现了连接线11的引出，以及连接线11与主壳体1的固定，防止外部由于连接线11的拉扯对电路板3、麦克风单体4造成影响。

进一步优选的是，所述通孔13从主壳体1的底端延伸并贯通至其邻近所述端盖5一侧的端头；也就是说，所述通孔13是非封闭的，其在主壳体1底端的端头位置形成有一开口端，所述端盖5的侧壁设置有用于封堵所述通孔13开口端的圆弧部12。当所述端盖5与主壳体1配合在一起时，所述端盖5上的圆弧部12与主壳体1通孔13的开口位置配合在一起，从而将所述通孔13封闭起来。采用这种结构方式，使得在装配的时候，连接线11可以从通孔13的开口位置进入，并卡在由凸缘14围成的卡线部中；之后将端盖5与主壳体1装配起来，通过圆弧部12将所述通孔13封闭起来。连接线11优选与端盖5的内壁抵靠在一起，从而可以进一步限制连接线11移动的自由度。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。