一种扬声器音腔结构的制作方法

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种扬声器音腔结构。

背景技术：

目前的智能设备如手机等都往轻薄方向发展，屏幕不断变大，厚度逐渐减薄，越来越纤薄的造型和外壳对如何做好扬声器造成了困扰。一般的内置扬声器都需要一定的空间作为发声腔体，如果需要做到重低音或者混音效果的话，需要的回声混响空间则更大。但越来越薄的手机设计，使得扬声器的体积也越来越小，导致现有的扬声器产品的后腔空间普遍较小，使得声学性能达不到理想效果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种后腔体积较大的扬声器音腔结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种扬声器音腔结构，包括外壳和扬声器本体，所述扬声器本体包括上壳体、扬声器单体和下壳体，所述扬声器单体设置在所述上壳体和下壳体组成的容腔中，扬声器单体与下壳体之间形成后音腔，所述外壳上设有密封腔体，所述密封腔体与所述后音腔连通设置。

进一步地，还包括PCB板，所述外壳上设有具有开口的空腔，所述PCB板设置在所述空腔的开口上以形成所述密封腔体。

进一步地，还包括第一密封件，所述第一密封件设置在所述PCB板与所述空腔之间。

进一步地，所述密封腔体上设有第一通孔，所述下壳体上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔连通设置。

进一步地，还包括第二密封件，所述第二密封件设置在所述密封腔体与所述下壳体之间并围绕所述第一通孔或第二通孔设置。

进一步地，还包括第三密封件，所述第三密封件设置在所述密封腔体内并围绕所述第一通孔设置。

进一步地，所述密封腔体的数量为两个以上，两个以上的所述密封腔体之间连通设置。

本实用新型的有益效果在于：外壳上设有密封腔体，密封腔体与后音腔连通设置，密封腔体与扬声器上的后音腔相连通设置，通过密封腔体与后音腔的空间叠加，可增大后音腔的体积，从而可提高扬声器的声学性能，设计时，可根据实际需求设置密封腔体的体积，使叠加后的后音腔的体积达到一个合适的范围，以满足声学性能的需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例的扬声器音腔结构的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例的扬声器音腔结构的整体结构示意图。

标号说明：

1、外壳；11、空腔；2、扬声器本体；3、PCB板；31、第一通孔；

4、第一密封件；5、第二密封件；6、第三密封件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：在产品的外壳上设置密封腔体，并与扬声器的后音腔连通设置，以增大后音腔的空间，提高声学性能。

请参阅图1和图2，一种扬声器音腔结构，包括外壳1和扬声器本体2，所述扬声器本体2包括上壳体、扬声器单体和下壳体，所述扬声器单体设置在所述上壳体和下壳体组成的容腔中，扬声器单体与下壳体之间形成后音腔，所述外壳1上设有密封腔体，所述密封腔体与所述后音腔连通设置。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：外壳上设有密封腔体，密封腔体与后音腔连通设置，密封腔体与扬声器上的后音腔相连通设置，通过密封腔体与后音腔的空间叠加，可增大后音腔的体积，从而可提高扬声器的声学性能，设计时，可根据实际需求设置密封腔体的体积，使叠加后的后音腔的体积达到一个合适的范围，以满足声学性能的需求。

进一步地，还包括PCB板3，所述外壳1上设有具有开口的空腔11，所述PCB板3设置在所述空腔11的开口上以形成所述密封腔体。

由上述描述可知，充分利用产品中原有的结构形成密封腔体，可简化结构，减小成本。

进一步地，还包括第一密封件4，所述第一密封件4设置在所述PCB板3与所述空腔11之间。

由上述描述可知，设置第一密封件，提高PCB板与空腔之间的密封性能，以提高扬声器的声学性能。

进一步地，所述密封腔体上设有第一通孔31，所述下壳体上设有第二通孔，所述第一通孔31与所述第二通孔连通设置。

进一步地，还包括第二密封件5，所述第二密封件5设置在所述密封腔体与所述下壳3之间并围绕所述第一通孔31或第二通孔设置。

进一步地，还包括第三密封件6，所述第三密封件6设置在所述密封腔体内并围绕所述第一通孔31设置。

由上述描述可知，密封腔体与后音腔通过通孔连通设置，并在通孔处设置密封件，可提高扬声器的声学性能。

进一步地，所述密封腔体的数量为两个以上，两个以上的所述密封腔体之间连通设置。

由上述描述可知，设置多个密封腔体，且密封腔体之间连通设置，可进一步增大后音腔的空间。

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：

一种扬声器音腔结构，包括外壳1和扬声器本体2，所述扬声器本体2包括上壳体、扬声器单体和下壳体，所述扬声器单体设置在所述上壳体和下壳体组成的容腔中，扬声器单体与下壳体之间形成后音腔。外壳1上设有具有开口的空腔11，空腔11的开口上覆盖有PCB板3以形成一密封腔体。PCB板3与空腔11之间设有第一密封件4，以提高密封性。第一密封件4可为泡棉。

密封腔体的PCB板3上设有第一通孔31，下壳体上设有第二通孔，第一通孔31与第二通孔连通设置，从而使得密封腔体与后音腔连通。第一通孔31与第二通孔的孔径可相同或不同。PCB板3与下壳体之间设有第二密封件5，第二密封件5围绕第一通孔31或第二通孔设置。PCB板3朝向密封腔体的一侧还设有第三密封件6，第三密封件6围绕第一通孔31设置。第二密封件5和第三密封件6分别为泡棉。密封腔体的数量可为一个或多个，密封腔体为多个时，多个密封腔体之间连通设置。

综上所述，本实用新型提供的扬声器音腔结构，通过在产品的外壳上设置密封腔体，并与扬声器的后音腔连通设置，增大了后音腔的体积，提高了扬声器的声学性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。