本实用新型涉及声电产品技术领域，具体为基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构。
背景技术：
随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械系统）麦克风以其体积小、便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。
现有的基于ASIC芯片NJU72082的MEMS麦克风PCB为上下打线方式，实际运用过程中会造成跨芯片打线的情况，这样打线的会浪费导线，导线通常为贵重金属，造成封装成本居高不下，且会造成电信号传输时的消耗过大，易发热等缺陷。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型提供了基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构，其结构简单，布局合理，更适合ASIC芯片NJU72082G的打线位置，避免了跨芯片打线的情况，节约了金线的使用量。
其技术方案是这样的：基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述ASIC芯片为NJU72082G，所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的接地焊盘,所述VDD焊盘、输出焊盘、接地焊盘分别靠近所述ASIC芯片设置并设置在所述上层PCB板的同一侧，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，所述VDD焊盘、所述输出焊盘分别通过所述铜层与所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
进一步的，所述导线为金线。
进一步的，所述ASIC芯片设有VDD端口、OUT端口、GND端口的一侧靠近所述上层PCB板的右侧设置，所述VDD焊盘、输出焊盘、接地焊盘分别靠近所述ASIC芯片、设置在所述ASIC芯片的右侧。
进一步的，所述MEMS芯片为NJD3005e。
本实用新型的基于ASIC芯片NJU72082G的MEMS麦克风的封装结构，打线位置设计成右打线方式,节约了金线的使用距离和封装成本，避免了跨芯片打线的情况，减少了芯片与PCB之间的链接距离，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求；同时使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，性能优良，可靠性高，其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势，从而提高了系统的综合性能；容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
附图说明
图1为本实用新型的基于ASIC芯片NJU72082G的MEMS麦克风的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
见图1，基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构，包括上层PCB板1和下层PCB板，上层PCB板1上设置有MEMS芯片2和ASIC芯片3，MEMS芯片的BIAS端口通过金线连接ASIC芯片的BIAS端口，MEMS芯片的VOUT端口通过金线连接ASIC芯片的MICIN端口，ASIC芯片为NJU72082G， MEMS芯片为NJD3005e，ASIC芯片3的VDD端口通过金线4连接设置在上层PCB板1正面的VDD焊盘5，ASIC芯片3的OUT端口通过金线4连接设置在上层PCB板1正面的输出焊盘6，ASIC芯片3的的GND端口通过金线4连接设置在上层PCB板1正面的接地焊盘7, ASIC芯片3设有VDD端口、OUT端口、GND端口的一侧靠近上层PCB板1的右侧设置，VDD焊盘5、输出焊盘6、接地焊盘7分别靠近ASIC芯片3、设置在ASIC芯片3的右侧，上层PCB板1和下层PCB板之间设有铜层8，VDD焊盘5、输出焊盘6分别通过铜层8与下层PCB板背面的背部焊盘9相连接。
声音通过MEMS芯片2转换为电信号通过金线传递给ASIC芯片3，ASIC芯片3的输出从OUT端口通过金线输出到输出焊盘6，输出焊盘6连接铜层8，电信号经过铜层8输出到背部焊盘9，通过背部焊盘9连接到其他外部装置，Vdd从ASIC芯片3的VDD端口通过金线输出到VDD焊盘5，VDD焊盘5连接铜层8，经过铜层8后输出到背部焊盘11。
本实用新型的基于ASIC芯片NJU72082G的MEMS麦克风的封装结构，打线位置设计成右打线方式,节约了金线的使用距离和封装成本，减少了芯片与PCB之间的链接距离，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求；同时使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，性能优良，可靠性高，其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势，从而提高了系统的综合性能；容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。