1.一种MEMS传感器，其特征在于：包括基板以及设置在基板上的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括用于与基板固定在一起的衬底，以及形成在衬底底端的背腔；其中，在所述基板上设置有环形凹槽，所述环形凹槽包括位于内侧的第一台阶，以及位于第一台阶外侧的第二台阶；所述第二台阶低于所述第一台阶；所述MEMS芯片的衬底通过溶胶粘接在第一台阶上，第一台阶的侧壁伸入至衬底的背腔内并与背腔的侧壁配合在一起。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：在所述第二台阶的外侧还设置有第三台阶，所述第三台阶低于第二台阶。
3.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：还包括设置在基板上的壳体，所述壳体与基板围成了外部封装结构。
4.根据权利要求3所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片为MEMS麦克风芯片；所述外部封装结构上还设有供声音流入的声孔。
5.根据权利要求4所述的MEMS传感器，其特征在于：所述声孔设置在基板上正对所述背腔的位置。
6.根据权利要求4所述的MEMS传感器，其特征在于：所述声孔设置在壳体上。
7.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述环形凹槽为圆环状。
8.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述环形凹槽为矩形环状。
9.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述衬底的底端部分伸出至第一台阶的外侧。