声学器件的制作方法

文档序号:13671582阅读:来源:国知局
技术总结
本公开涉及一种声学器件,具有微机械声学换能器元件(15);声学衰减区域(40);以及声学匹配区域(32),被布置在声学换能器元件(15)和声学衰减区域(40)之间。声学换能器元件(15)被形成在第一衬底(25)中,所述第一衬底容纳定界膜(16)的腔(19)。半导体材料的第二衬底(30)集成电子电路被布置在声学换能器元件(15)和声学衰减区域(40)之间。声学匹配区域(32)具有带有第二衬底的第一界面(32A)和具有带有声学衰减区域(40)的第二界面(32B)。声学匹配区域(32)具有与在第一界面(32A)邻近的第二衬底(30)的阻抗匹配的阻抗,以及与在第二界面(32B)邻近的声学衰减区域(40)的阻抗匹配的阻抗。

技术研发人员:M·莫里利;F·夸利亚;F·F·R·托亚;M·萨姆比;G·巴里拉罗
受保护的技术使用者:意法半导体股份有限公司
文档号码:201621467767
技术研发日:2016.12.29
技术公布日:2018.02.09

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