具散热模块的双层嵌入式通讯管理机的制作方法与工艺

文档序号:12925442
具散热模块的双层嵌入式通讯管理机的制作方法与工艺
本实用新型涉及通信设备领域技术,尤其是指一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机。

背景技术:
通讯管理机具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口,相当于前置机即监控计算机,用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后,实施上送上级主站系统(监控中心后台机和DCS),完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机或DCS下达的命令,并转发给变电所内的智能系列单元,完成对厂站内各开关设备的分、合闸远方控制或装置的参数整定,实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便于厂站内的其它智能设备进行通讯。通讯管理机一般运用于变电所、调度站,通讯管理机通过控制平台控制下行的设备,实现遥信,遥测,遥控等信息的采集,将消息反馈回调度中心,然后,控制中心管理员通过消息的处理分析,选择将执行的命令,达到远动输出调度命令的目标。现有通讯管理机由于环境要求不能采用风冷形式散热,导致管理机在工作时,热量无法及时散发,影响管理机的正常工作及使用寿命。因此,应对现有管理机进行改进,以解决上述问题。

技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机,其通过于管理机内部针对CPU芯片设置散热模块,利用液冷管及复数个散热鳍片实现对CPU芯片的快速散热的,使管理机能够正常工作。为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机,包括有主壳体、安装于主壳体内的电路板和可拆卸式安装于主壳体上的上盖,该主壳体两端设置有供安装上盖的台阶,上盖可拆卸式嵌套于该台阶上,并于上盖两侧内壁上设置有铆钉,于台阶上镂空设置有L形嵌置槽,铆钉卡持于该L形嵌置槽中;该电路板上安装有CPU芯片,于该CPU芯片上方设置有用于对CPU芯片进行散热的散热模块,该散热模块包括有基座、安装于基座上的液冷管以及安装于基座端部的复数个散热鳍片,该基座上设置有用用于容纳液冷管的容置槽,液冷管点焊固定于容置槽中,基座底部与CPU芯片紧密接触。作为一种优选方案:所述基座呈T形,其包括竖向部和横向部,由竖向部向横向部延伸设置有两条上述容置槽,两液冷管分别对应位于两容置槽中。作为一种优选方案:所述复数个散热鳍片分布设置于上述横向部外壁上。作为一种优选方案:所述基座之竖向部下表面上设置有与上述CPU芯片相匹配的嵌置槽,CPU芯片位于该嵌置槽中,并紧贴于嵌置槽内壁。作为一种优选方案:所述主壳体上对应上述横向部设置有一开口,上述复数个散热鳍片伸出于该开口外部,并于该开口上方设置有一罩体,该罩体罩于横向部上。作为一种优选方案:所述电路板前端设置有伸出主壳体外部的复数个VGA插口、网络插口、排线插口和USB插口。作为一种优选方案:所述主壳体后端设置有复数个指示灯。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过于管理机内部针对CPU芯片设置由基座、液冷管和复数个散热鳍片组成的散热模块,该散热模块通过基座吸收CPU芯片产生的热量,然后由液冷管散发,并且,设置于基座端部的复数个散热鳍片可以利用风冷模式对基座进一步降温,实现间接降低CPU芯片温度的目的,从而,使管理机能够正常工作。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1为本实用新型之管理机立体示意图;图2为本实用新型之管理机另一视角立体示意图;图3为本实用新型之管理机分解示意图;图4为本实用新型之管理机进一步分解示意图;图5为本实用新型之散热模块底部结构示意图。附图标识说明:10、主壳体11、台阶12、L形嵌置槽13、开口14、罩体15、指示灯20、电路板21、VGA插口22、网络插口23、排线插口24、USB插口30、上盖31、铆钉40、CPU芯片50、散热模块51、基座511、容置槽512、竖向部513、横向部514、嵌置槽52、液冷管53、散热鳍片。具体实施方式本实用新型如图1至图5所示,一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机,包括有主壳体10、安装于主壳体10内的电路板20和可拆卸式安装于主壳体10上的上盖30,其中:该主壳体10两端设置有供安装上盖30的台阶11,上盖30可拆卸式嵌套于该台阶11上,并于上盖30两侧内壁上设置有铆钉31,于台阶11上镂空设置有L形嵌置槽12,铆钉31卡持于该L形嵌置槽12中。该电路板20上安装有CPU芯片40,于该CPU芯片40上方设置有用于对CPU芯片40进行散热的散热模块50;于电路板20前端设置有伸出主壳体10外部的复数个VGA插口21、网络插口22、排线插口23和USB插口24。该散热模块50包括有基座51、安装于基座51上的液冷管52以及安装于基座51端部的复数个散热鳍片53,该基座51上设置有用用于容纳液冷管52的容置槽511,液冷管52点焊固定于容置槽511中,基座51底部与CPU芯片40紧密接触。具体结构如下:该基座51呈T形,其包括竖向部512和横向部513,由竖向部512向横向部513延伸设置有两条上述容置槽511,两液冷管52分别对应位于两容置槽511中,上述复数个散热鳍片53分布设置于横向部513外壁上;于基座51之竖向部512下表面上设置有与上述CPU芯片40相匹配的嵌置槽514,CPU芯片40位于该嵌置槽514中,并紧贴于嵌置槽514内壁,嵌置槽514可以更好的吸收CPU芯片40产生的热量,达到充分散热目的。另外,于主壳体10上对应上述横向部513设置有一开口13,上述复数个散热鳍片53伸出于该开口13外部,并于该开口13上方设置有一罩体14,该罩体14罩于横向部513上;于主壳体10后端设置有复数个指示灯15。本实用新型的设计重点在于,通过于管理机内部针对CPU芯片设置由基座、液冷管和复数个散热鳍片组成的散热模块,该散热模块通过基座吸收CPU芯片产生的热量,然后由液冷管散发,并且,设置于基座端部的复数个散热鳍片可以利用风冷模式对基座进一步降温,实现间接降低CPU芯片温度的目的,从而,使管理机能够正常工作。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。...
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