1.一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：包括有主壳体、安装于主壳体内的电路板和可拆卸式安装于主壳体上的上盖，该主壳体两端设置有供安装上盖的台阶，上盖可拆卸式嵌套于该台阶上，并于上盖两侧内壁上设置有铆钉，于台阶上镂空设置有L形嵌置槽，铆钉卡持于该L形嵌置槽中；该电路板上安装有CPU芯片，于该CPU芯片上方设置有用于对CPU芯片进行散热的散热模块，该散热模块包括有基座、安装于基座上的液冷管以及安装于基座端部的复数个散热鳍片，该基座上设置有用用于容纳液冷管的容置槽，液冷管点焊固定于容置槽中，基座底部与CPU芯片紧密接触。
2.根据权利要求1所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述基座呈T形，其包括竖向部和横向部，由竖向部向横向部延伸设置有两条上述容置槽，两液冷管分别对应位于两容置槽中。
3.根据权利要求2所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述复数个散热鳍片分布设置于上述横向部外壁上。
4.根据权利要求2所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述基座之竖向部下表面上设置有与上述CPU芯片相匹配的嵌置槽，CPU芯片位于该嵌置槽中，并紧贴于嵌置槽内壁。
5.根据权利要求2所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述主壳体上对应上述横向部设置有一开口，上述复数个散热鳍片伸出于该开口外部，并于该开口上方设置有一罩体，该罩体罩于横向部上。
6.根据权利要求1所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述电路板前端设置有伸出主壳体外部的复数个VGA插口、网络插口、排线插口和USB插口。
7.根据权利要求1所述的具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：所述主壳体后端设置有复数个指示灯。