技术总结
本实用新型公开一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，包括有主壳体、电路板和上盖，该主壳体两端设置有供安装上盖的台阶，上盖可拆卸式嵌套于该台阶上，并于上盖两侧内壁上设置有铆钉，于台阶上镂空设置有L形嵌置槽，铆钉卡持于该L形嵌置槽中；该电路板上安装有CPU芯片，于该CPU芯片上方设置有用于对CPU芯片进行散热的散热模块，该散热模块包括有基座、安装于基座上的液冷管以及安装于基座端部的复数个散热鳍片，该基座上设置有用用于容纳液冷管的容置槽，液冷管点焊固定于容置槽中，基座底部与CPU芯片紧密接触。藉此，通过于管理机内部针对CPU芯片设置散热模块，利用液冷管及复数个散热鳍片实现对CPU芯片的快速散热的，使管理机能够正常工作。
技术研发人员：胡波
受保护的技术使用者：东莞立华海威网联科技有限公司
文档号码：201621467819
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.11.14