具有连续的凹进部的电路板模块以及与之相关的声音转换器组件以及制作方法与流程

本发明涉及一种用于制造并且/或者获取在可听见的波长频谱内的声波的声音转换器组件的电路板模块，其具有电路板，该电路板具有具有第一开口的凹进部，并且具有mems声音转换器的至少一个部件，其布置在该第一开口的区域内，因而该凹进部至少部分地构成该mems声音转换器的空穴。

此外，本发明涉及一种声音转换器组件，其具有电路板模块，该电路板模块包括具有具有第一开口的凹进部的电路板和mems声音转换器的至少一个部件，其中，该部件布置在该第一开口的区域内，因而该凹进部至少部分地构成该mems声音转换器的空穴；并且具有薄膜模块，其具有与所述电路板模块连接的薄膜框架，和至少一层被该薄膜框架保持的薄膜，其中，该薄膜在所述凹进部的延伸中与mems声音转换器的至少一个部件连接。

此外，本发明涉及用于制作声音转换器组件的方法，在其中将薄膜模块与电路板模块连接，其中，将该薄膜模块的薄膜和该电路板模块的激发器结构，这两者能够沿着共同的z-轴偏移，定位在冲模和参考工具之间并且压紧在这两者之间，因而所述两个模块在第一连接区域内相互连接。

名称mems代表微电子机械系统。概念“空穴”可以理解为空腔，借助其能够使mems声音转换器的声压增大。

背景技术：

由专利文献de102011084393a1已知微机械功能设备，尤其扩音器设备，和相应的制作方法。该功能设备包括基底、至少一个安置在基底上的电路芯片、电路芯片包装在其内的包裹包、具有大量安置在包裹包上的微机械扩音器的微机械功能组件、尤其扩音器组件和安置在该微机械组件、尤其扩音器组件上面的与包裹包对置的覆盖装置。这样的声音转换器组件的主要缺点在于，它的制作复杂并且成本昂贵。此外，废品成本非常高，因为所述声音转换器组件在完全组装好的状态下才能够被测试并且由此在损坏的情况下整个设备都是废品。

技术实现要素：

由此，本发明的任务是，创造一种声音转换器组件和该声音转换器组件的制作方法，从而能够减少制作成本和废品成本。

该任务通过具有权利要求1的特征的电路板模块、具有独立的权利要求5的特征的声音转换器组件以及通过用于制作这样的具有独立权利要求9的特征的声音转换器组件的方法而解决。

本发明提出一种用于制造并且/或者获取在可听见的波长频谱内的声波的声音转换器组件的电路板模块。该电路板模块包括电路板和mems声音转换器的至少一个部件。mems声音转换器的该部件可以例如是mems激发器—其尤其具有基底和/或激发器结构—或者薄膜。可以为了完整地构造mems声音转换器而在一个单独的生产步骤中将mems声音转换器的该与电路板模块连接的部件与mems声音转换器的其余部件连接。

所述电路板具有凹进部。该凹进部包括第一开口。mems声音转换器的所述部件布置在第一开口的区域内。用这样的方式所述凹进部至少部分地构成mems声音转换器的空穴。该凹进部具有与第一开口对置的第二开口。因而，凹进部完全穿过电路板地延伸。优选，凹进部沿着z-轴延伸，为此设置的薄膜可以在该方向上振动。

此外，电路板模块在第二开口的区域内包括第一壳体件，其将空穴封闭。由此可以将电路板模块构造成mems扩音器。

通过空穴在电路板内的至少部分地一体化构造可以，尤其在z-方向上，非常节省结构空间地构造提出的电路板模块，因为为了完整地构造空穴可以将附加构件，尤其附加壳体件，的尺寸确定得较小或者甚至将其完全省略。由此可以借助尤其平板形的壳体件将在它的第二开口的区域内的电路板空腔或者凹进部封闭，当通过该凹进部构造的空穴的容积对于各个应用例来说已经足够时。替换地，也可以为了提高mems声音转换器的工作效率而通过在壳体件自身中构造的附加容积来扩大所述凹进部的容积，当需要较高的声压时。在这样的情况下，所述空穴至少通过封闭的壳体件和凹进部构造。因此可以借助连续的凹进部使mems声音转换器的空穴快速地、简易地并且成本合理地与各个应用例是匹配，而不必在此改变电路板。由此，所述电路板模块在模块构造方式中能够被扩增不同的附加构件并且与各种不同的要求相匹配。

连续的凹进部的另外一个优点在于，mems声音转换器不必整个与电路板连接，以能够测试其电子部件(尤其mems激发器和/或asic)的功能能力。因而，mems声音转换器和/或声音转换器组件的部件由于连续的凹进部也还可以后来被固定在电路板模块上。为此，第二开口是装配开口，经过其装配工具能够被导入。

由此可以例如只将mems激发器—没有薄膜—作为mems声音转换器的部件与电路板或者与优选埋入其中的asic连接。接着可以测试该单元或者该模块的功能能力。如果该单元被损坏，则仅必须将被该单元包含的部件清除。声音转换器组件的其它的部件，尤其薄膜、薄膜承载件和/或附加壳体件，可以被省略，从而减少废品成本。

但当功能测试输出正面的结果时，可以将电路板模块在接下来的连接方法中与mems声音转换器的另外的部件连接。为此，将参考工具经过凹进部的第二开口导入到其内。在此，这样地将该参考工具定位在凹进部内部，使得该参考工具将mems声音转换器的可在z-方向上偏移和/或活动的部件，尤其激发器结构和/或薄膜，保持在位置上，因而它们在相互压紧中不被损坏。因此，该参考工具在此作为对应挡块发挥作用。由此，所述第二开口优选构造成用于所述参考工具的装配导向开口。

有利的是，所述第一壳体件齐平地封闭所述的凹进部的第二开口。因而，所述空穴在第二开口处终止。因而，可以非常紧凑地构造电路板模块。替换地但也有利的是，所述第一壳体件具有壳体空腔，其部分构成所述空穴。因而，除了凹进部还可以通过第一壳体件用壳体空腔来扩大空穴。

有利的是，所述电路板构造成，尤其周边封闭的，框架。也有利的是，所述电路板由若干层构造。通过一层层地构造电路板能够将电子部件简易地并且成本合理地一体化或者埋入到电路板内。

附加地或者替换地，有利的是，在电路板中，尤其在它的构造成框架的边缘区域内，埋入asic。在有利的方式中替换地或者补充地，惰性附件埋入到电路板的边缘区域内。在此，所述框架环绕的包围电路板的凹进部，因而第一开口和第二开口在轴向上相对于框架地构造。当电子部件、尤其asic和/或惰性附件埋入到电路板的边缘区域内时，则电路板的结构容积能够最有效率地被利用，从而能够非常紧凑地构造电路板模块。

此外有利的是，mems声音转换器的那个与电路板在第一开口区域内连接的部件是mems激发器。该mems激发器优选包括基底框架、激发器结构和/或耦合元件。在此，该基底框架优选具有基底凹进部。该激发器结构尤其固定在该基底框架的朝向所述电路板的一侧。该激发器结构，其优选包括至少一个悬臂，能够相对于基底框架沿着z-轴偏移。该激发器结构优选由至少一个压电层构造。该耦合元件尤其布置在该基底凹进部内并且/或者固定在该激发器结构、尤其在它的自由端上。该基底框架优选由硅制成。如果声音转换器组件作为扩音器工作，则能够通过埋入的asic这样地激励该激发器结构，使得通过mems激发器使薄膜处于用于制造声能的振动中。如果声音转换器组件作为麦克风工作，则通过该激发器结构使所述振动转变成电信号。

同样有利的是，电路板的凹进部的宽度小于或者等于基底凹进部的宽度。因此，mems扩音器能够被电路板，尤其被它的构造成框架的边缘区域，承载。通过该有利的构型可以以有利的方式使mems激发器与电路板连接，尤其粘贴。此外，因此可以紧凑地构造声音转换器组件，从而能够使电路板的外部宽度减少。

另外一个优点展现，当所述mems激发器在z-轴的方向上直接与所述电路板相邻地布置时。由此可以降低电路板组件的高度。

mems激发器与为其设置的薄膜共同作用。在此，该激发器结构将电信号转变成可听觉觉察的声波。因此，为了提高所述声波的振幅有利的是，mems激发器能够在z-轴的方向上强烈地偏移。由此能够有助于此的是，mems激发器在z-轴的方向上借助间距保持器与电路板隔开距离。该间距保持器优选构造成电接触件，其尤其连接asic与所述激发器结构。

此外提出一种用于制造并且/或者获取在可听见的波长频谱内的声波的声音转换器组件，其具有电路板模块和薄膜模块。该电路板模块具有电路板。该电路板包括凹进部和mems声音转换器的至少一个部件，尤其mems激发器。该凹进部具有第一开口。mems声音转换器的该部件布置在第一开口的区域内，因而该凹进部至少部分地构成该mems声音转换器的空穴。该薄膜模块具有薄膜框架和至少一层被该薄膜框架保持的薄膜。该薄膜框架与该电路板模块连接。该薄膜在该凹进部的延伸中与该mems声音转换器的至少一个部件连接。该电路板模块根据以上的描述构造，其中，提到的特征可以单个地或者在任意的组合中存在。

所述声音转换器组件的模块构造能够实现，在拼合之前各个模块的，尤其电路板模块和薄膜模块的，功能能力被，相互独立地测试。电构件，例如asic、mems激发器和/或惰性的附件，可以关于它们的功能能力被检测并且必要时在损坏的情况下被选出。在有利的方式中，根据本发明的声音转换器组件允许早期识别有缺陷的模块。用这样的方式能够减少损坏的声音转换器组件的数量，从而节省成本。同样可以通过连续的电路板凹进部来选择制作方法，在其中mems声音转换器的敏感构件，即尤其激发器结构和/或薄膜，不被损伤。因此，可以经过第二开口将参考工具导入到所述凹进部内，该凹进部从第二开口延伸至第一开口，该参考工具能够被定位在弹动的激发器结构的区域内。为了使mems激发器与薄膜连接它们被相互压紧。在此，可以通过参考工具将激发器结构和/或薄膜保持在位置上，因而使它们不在它们的最大允许的偏移区域上移动。由此可以避免在粘贴和/或压紧中损坏激发器结构和/或薄膜。

此外有利的是，所述薄膜在内部的第一连接区域内，尤其间接地(即通过至少一个布置在其间的元件、尤其耦合元件)，与mems激发器的激发器结构连接。通过该激发器结构可以制造冲程运动，借助其薄膜能够偏移。

特别有利的是，该第一连接区域优选构造在该mems激发器的布置在该激发器结构上的耦合元件和该薄膜，尤其该薄膜的加强元件，之间。通过该加强元件保护所述敏感的薄膜，以免通过由于太高的声压或者外部的震荡或碰撞而引起的薄膜的太大的运动而产生的损坏。

同样有利的是，所述薄膜框架在外部的第二连接区域内间接地和/或直接地与所述电路板连接。该薄膜模块由此在构造在薄膜和耦合元件之间的一连接区域内以及在构造在薄膜框架和电路板之间的第二连接区域上与电路板模块连接。构造成框架的电路板，尤其它的朝向薄膜模块的端侧，在此用作用于薄膜框架的环绕的接收面，因而可以制作稳定并且可靠的连接。

同样带来优势的是，所述声音转换器组件，尤其电路板模块，具有封闭所述空穴的第一壳体件。与之相关有利的是，第一壳体件部分地构造所述空穴。由此可以实现根据要求独特地构形声音转换器组件。声压和因此由声音转换器组件制造的声调很大程度上由空穴确定。为了改善性能，在需要时可以通过第一壳体件任意地扩大所述空穴。在结构空间非常有限的情况下有利的是，空穴在第二开口处终止。在此，第二开口优选借助第一壳体件被封闭，因而空穴的大小从第一开口出发在向第二开口的方向上仅通过所述凹进部被限定。在这种情况下，第一壳体件平面和/或平板形状地构造。

有利的是，第一壳体件布置在电路板的背离mems声音转换器的一侧，尤其与其粘贴。此外有利的是，第一壳体件优选形状锁合地围绕电路板，尤其在它的边缘区域内。电路板的凹进部可以在制作过程中简单地并且成本合理地被第一壳体件封闭。

为了能够避免第一壳体件的声音激励，该第一壳体件优选由与基底框架和/或电路板作比较更坚硬的材料，尤其金属、陶瓷和/或复合材料制成。因而带来优势的是，基底框架、电路板和/或第一壳体件由各种不同的材料构造。基底框架和/或至少部分耦合元件优选由硅制成。电路板可以由合成材料和/或纤维复合材料构造。

此外，提出一种用于制作声音转换器组件的方法。所述声音转换器组件优选根据以上的描述构造，其中，提到的特征可以单个地或者以任意的组合存在。在提出的制造方法中，将薄膜模块与电路板模块连接。电路板模块优选根据以上的描述构造，其中，提到的特征可以单个地或者以任意的组合存在。在该制作方法中，将该薄膜模块的薄膜和该电路板模块的激发器结构定位在冲模和参考工具之间。将所述两个模块，即薄膜模块和电路板模块，在冲模和参考工具之间压紧。在此，将薄膜模块和电路板模块在第一连接区域内，其被构造在薄膜和激发器结构之间，相互连接、尤其粘贴。薄膜以及激发器结构，两者能够沿着共同的z-轴偏移。

在将所述两个模块相互连接之前，首先，尤其在一个单独的制作步骤中，制作电路板模块，其中，将激发器结构固定在电路板上在凹进部的第一开口的区域内。在将所述两个模块压紧前将参考工具导入到凹进部内。在此，经过与该第一开口对置的第二开口将参考工具导入到该凹进部内并且定位在其内部。该定位以这样的方式和方法实现，使得激发器结构和/或薄膜在压紧中被参考工具保持在最大允许的偏移区域内的位置上。该偏移区域通过薄膜以及激发器结构被设定并且可以视情形发生变化。在此，膜和/或激发器结构所应用的材料具有决定性的影响。通过根据本发明的制作方法可以保证，弹动的激发器结构以及敏感的薄膜不超过它们的各个最大允许的偏移区域在z-方向电话偏移，从而可能损坏。反之，它们通过参考工具被在z-方向上支撑。所述参考工具因而作为止动面生效，借助其激发器结构和薄膜在压紧期间被保持在位置上。这此外对声音转换器组件的质量产生有利的作用。用于制作声音转换器组件的方法的成本由此能够被减少，因为仅仅需要较少的工作步骤并且更少的废品被生产。

有利的是，将所述参考工具这样程度地导入到所述凹进部内，直到它与所述激发器结构发生贴靠。用这种方式可以将弹动的，尤其在z-方向上可偏移的，激发器结构保持在它的中性位置上，因而不能够发生损坏，这将限制所述声音转换器的功能能力。此外，由此可以改善声音转换器组件的质量。

同样带来优势的是，所述电路板模块在所述激发器结构的区域内被所述参考工具保持并且/或者在所述电路板的区域内被保持工具保持。参考工具和保持工具可以一件式地或者两件式地构造。在两件式地实施中有利的是，为了导入到凹进部内而使所述参考工具相对于所述保持工具活动。因此，所述保持工具优选位置固定。

有利的是，电路板模块，尤其以它的凹进部，被放置到对应的参考工具上并且/或者被保持工具形状锁合地保持在位置上。也有利的是，紧接着在第一和/或第二连接区域内施加粘合剂。

也有利的是，所述保持工具被部分地定位在电路板模块的背离所述薄膜模块的一侧，尤其在所述电路板上。替换地或者补充地，所述参考工具被定位在所述凹进部的区域内。由此，以简单的方式和方法并且在没有用于与薄膜模块连接的昂贵的工具的情况下提供电路板模块。

有利的是，夹具在薄膜框架上夹紧所述薄膜模块并且/或者放置在所述电路板模上。附加地或者替换地，为了在第二连接区域内的连接而将所述夹具定位在电路板模块上，尤其在所述电路板的外部区域内，并且/或者与其夹紧，尤其在第一和第二连接区域内。薄膜模块可以以这种方法被定位在提供的电路板模块上。在此，优选所述薄膜框架被定位在构造成框架的电路板上，从而使它们在第二连接区域内相互压紧。同时使薄膜间接地定位在激发器结构上，从而构造第一连接区域。由于一方面借助保持和参考工具并且另一方面借助夹具定位，两个模块被这样地固定，使得它们能够被可靠地相互压紧。两个模块的压紧可以在两个连接区域内同时或者相继进行。在依次压紧的情况下，优选首先将第二连接区域，优选在在电路板模块上的定位期间，压紧，并且然后紧接着将第一连接区域压紧。

此外有利的是，所述冲模在z-方向上相对于所述夹具移动。在按规定将两个模块定位后，它们通过从冲模出发的力而被相互压紧。在压紧并且/或者连接剂，尤其涂在各个连接区域上的胶粘剂，硬化后，可以使冲模、夹具和/或参考工具从声音转换器组件移开。

另外一个优点展现，当声音转换器组件在两个模块压紧并且/或者连接后与至少一个壳体件连接时。在这样的情况下，电路板和/或薄膜框架可以构成外部壳体的一部分。通过该壳体保护声音转换器组件的敏感的构件，以免外部的影响。

有利的是，在两个模块连接后，用第一壳体件封闭凹进部的第二开口。为此，第一壳体件优选用电路板粘贴在背离薄膜模块的端侧。

附图说明

本发明的另外的优点在接下来的实施例中描述。附图示出：

图1电路板模块的剖面图，

图2薄膜模块的剖面图，

图3为了在连接压力机中构造声音转换器组件用于连接电路板模块和薄膜模的方法，

图4根据图3中示出的连接压力机制作的声音转换器组件的剖面图，

图5声音转换器组件的第二实施例的透视图，

图6声音转换器组件的第三实施例的透视图和

图7声音转换器组件的第四实施例的透视图。

在接下来的图形说明中，为了限定各种元件之间的关系，参照各个物体的在附图中示出的位置而应用这些相对概念，例如在…上面、在…下面、上面、下面、在…之上、在…之下、左边、右边、垂直和水平。当然可以理解的是，在设备和/或元件的在附图中示出的位置偏移的情况下这些概念可能改变。因而，例如在设备和/或元件的关于附图示出的取向倒转的情况下，在接下来的图形描述中作为在…之上规定的特征现在在…下面地布置。因此，所应用的相对概念仅仅用于简化地描述在接下来要描述的各个设备和/或元件之间的相对关系。

具体实施方式

图1示出电路板模块2的剖面图。电路板模块2基本上包括构造成框架的电路板4和声音转换器5的部件(比较图4)。mems声音转换器5的该部件根据当前的实施例是mems激发器16。电路板4具有凹进部6，该凹进部具有朝向mems激发器16的第一开口7和与第一开口7对置的第二开口8。因而，凹进部6完全穿过电路板4地延伸。由此，它是连通孔。电路板4包含asic12和/或惰性附件13，它们完全一体化到电路板4内。为此，电路板4一层层地构造。该电路板构造成周边封闭的框架，其中，asic12和/或惰性附件13埋入到该框架或者边缘区域内。

mems激发器16基本上包括激发器结构19、基底框架17和耦合元件20。基底框架17具有基底凹进部18。在基底凹进部18的中间区域内布置耦合元件20。耦合元件20通过尤其压电的激发器结构19与基底框架17连接。耦合元件20和基底框架17由硅基底制作，具有同样的厚度。激发器结构19布置在基底框架17的朝向电路板4的一侧。mems激发器16，尤其激发器结构19，与电路板4，尤其asic12和/或至少一个的惰性附件13，导电地连接。

激发器结构19布置在凹进部6、尤其第一开口7的区域内。凹进部6当前正好如基底凹进部18那么宽地构造。mems激发器16在基底框架17的区域内与电路板4连接。激发器结构19可以相对于基底框架17和电路板4在z-方向上振动。在这样的情况下使耦合元件20沿着z-轴从当前示出的中性位置偏移。凹进部6或者所述电路板空腔至少部分地构成图4中完全示出的mems声音转换器5的空穴9。

图1中示出的电路板模块2具有第一连接区域23。它构造在耦合元件20的背离激发器结构19的一侧。此外，电路板模块2具有第二连接区域24。它构造在电路板4的朝向mems激发器16的端面上。在第一和第二连接区域23、24中，图1中示出的电路板模块2可以与图2中示出的薄膜模块3连接。

图2示出薄膜模块3的剖面图，该薄膜模块设置用于与图1中示出的电路板模块2连接。薄膜模块3包括薄膜10。该薄膜在它的边缘区域内可在z-方向上振动地接收在薄膜框架11中。此外，薄膜模块3包含用于加强薄膜10的加强元件22。加强元件22布置在薄膜10的下侧。薄膜10，其例如由橡胶制成，在它的边缘区域内与薄膜框架11固定地连接。在该边缘区域和加强元件22之间构造了薄膜10的弹性区域。它优选具有拱顶。加强元件22自身不与薄膜框架11连接，因而能够相对于它在z-方向上振动。由此，薄膜10绷紧薄膜框架11并且在该薄膜的中间区域内被增强。

根据图2，薄膜模块3的第一连接区域23构造在薄膜10上的中间区域内。当前，第一连接区域23直接构造在加强元件22上。在该区域内使图1中示出的耦合元件20与加强元件22或者间接地与薄膜10连接。

根据图2，薄膜模块3的第二连接区域24构造在薄膜框架11的端侧。因而，两个连接区域23、24在端侧向同样的一侧取向。

图3示出连接压力机40，借助其能够使图1中示出的电路板模块2与图2中示出的薄膜模块3连接，以制作图4中示出的声音转换器组件1。在此，预装配的电路板模块2被保持工具27保持在位置上。保持工具27与电路板4，尤其在与mems声音转换器5对置的一侧，发生贴靠。此外可以考虑，保持工具27形状锁合地包围电路板4，因而电路板模块2不能够进行横向的活动。保持工具27具有工具凹进部30，其在保持工具27定位后布置在与凹进部6邻接的区域内。在此，工具凹进部30构成凹进部6的延伸。工具凹进部30的宽度大于、等于或者小于凹进部6的宽度。

连接压力机40还包括参考工具26。它比工具凹进部30更狭窄，因而参考工具26能够被导入到工具凹进部30内并且导出。由此，参考工具26能够沿着z-轴相对于保持工具27轴向地移动。在压紧前将参考工具26导入到电路板4的凹进部6内。根据当前实施例，参考工具26被这样程度地导入到凹进部6内，直到它以，尤其平坦的，支撑面41，在第一开口7的区域内贴靠在mems声音转换器5上，尤其激发器结构19和/或耦合元件20上。由此能够使mems声音转换器5的在轴向方向上弹动的并且/或者活动的部件，即尤其激发器结构19，薄膜10和/或使这两个元件相互耦合的耦合元件20，保持在位置上。为了在压紧中不由于太强烈的偏移而使激发器结构19和薄膜10受到损坏，参考工具26不必强制性地贴靠在在示出的中性位置上的激发器结构19上。同样也可以，在激发器结构19和/或薄膜10的最大允许的偏移范围内与所述参考工具隔开距离。由此，在这样的情况下，激发器结构19在压紧中才会与支撑面41发生贴靠。为了能够使参考工具26可靠地定位在期望的支撑位置上，参考工具26具有轴向挡板36。在图3中示出的支撑位置中，参考工具26借助它抵在保持工具27上。

连接压力机40还包括夹具28。夹具28在薄膜框架11处，尤其在薄膜模块3的具有薄膜10的一侧夹紧薄膜模块3，以使它定向和定位在电路板模块2上。夹具28具有夹具凹进部31，其在薄膜模块3被夹紧后位于薄膜10的中间区域之上并且夹具28在可偏移的薄膜区域内与薄膜10隔开距离。

两个模块2、3借助夹具28被这样地相对彼此定位，使得两个模块2、3在第一连接区域23和第二连接区域24内相互贴靠。在第一连接区域23内，两个可在z-方向上偏移的部件-即mems声音转换器5的薄膜10和激发器结构19–被相互连接。在示出的实施例中，第一连接区域23构造在薄膜模块3的加强元件22和电路板模块2的耦合元件20之间。但也可以考虑，将薄膜10直接与耦合元件20连接。在此，耦合元件20也可以多件式地构造。无论如何，使电路板模块2和薄膜模块3在第一连接区域23内这样地相互连接，使得薄膜10为了制造声波而能够借助激发器结构19在z-方向上偏移。

在第二连接区域24中，两个承载件，借助其激发器结构19或者薄膜10可振动地被接收，—即，当前电路板4和mems声音转换器5的薄膜框架11—被相互连接。因而，框架状延伸的第二连接区域24在示出的实施例中构造在薄膜框架11，尤其在它的背离夹具28的一侧，和电路板4的外部区域之间。替换地或者附加地，薄膜框架11同样也可以被固定在基底框架17和/或电路板模块2的别的承载件上。在所述连接之前，在两个模块2、3上尤其在连接区域23、24的相互贴靠的面上涂上粘合剂。

在两个模块2、3相互靠紧地布置并且相对彼此定向后，将它们相互压紧。在第二连接区域24内进行保持工具27和夹具28之间的两个模块2、3的压紧。为了在第一连接区域23内压紧两个模块2、3，连接压力机40具有冲模25。它优选是夹具28的组成部分并且/或者能够相对于该夹具在轴向方向上移动。为了在第一连接区域23内压紧两个模块2、3，使冲模25穿过夹具凹进部31地导入，直到它贴靠在薄膜10上。因而，冲模25在第一连接区域23内压紧两个模块2、3。在此，参考工具26或者它的支撑面41作为对应保持器起作用并且/或者将激发器结构19和薄膜10保持在位置上，尤其在它们示出的中性位置上。在压紧和/或者粘合剂硬化后又使冲模25、夹具28和/或参考工具26驶回。

图4示出根据描述的方法制作的声音转换器组件1的第一实施形式。根据上面描述的方法，声音转换器组件1由图1中示出的电路板模块2和图2中示出的薄膜模块3制成。声音转换器组件1具有壳体29。它根据当前的实施例由薄膜框架11和电路板4构造。此外，声音转换器组件1包括第一壳体件14。它在两个模块2、3被压紧后被固定在声音转换器组件1上。第一壳体件14在第二开口8的一侧封闭凹进部6。为此，它布置在电路板4的背离mems声音转换器5的一侧，尤其齐平地与其粘贴。由此构造了封闭的空穴9。第一壳体件14在当前平板形地构造并且齐平地贴靠在第二开口8上。因此，空穴9在电路板4的区域内并且在该电路板的背离mems激发器16的一侧完全由凹进部6构造。第一壳体件14、基底框架17和/或电路板4优选由彼此不同的材料制成。

图5至7中示出声音转换器组件1的其它的实施形式，其中，分别基本上探讨对比已经描述的第一实施形式的不同之处。因而，在接下来的对其它的实施形式的描述中，为相同的特征应用相同的附图标记。只要它不被再次详细地解释，则其构型和作用原理与上面已经描述的特征相符。接下来描述的不同之处可以与各个上面的和接下来的实施例的特征相组合。

图5示出声音转换器组件1的第二实施形式的透视图。在此，壳体29同样由薄膜框架11、电路板4和第一壳体件14构成。但壳体29附加地包括第二壳体件15。第二壳体件15布置在mems声音转换器5的背离电路板4的一侧。因而，薄膜10粘贴在薄膜框架11和第二壳体件15之间。第二壳体件15具有声音出口32。由于激发器结构19对薄膜10的激励而形成的声波，可以通过该声音出口从壳体29发散。声音出口32根据当前的实施例布置在薄膜10的中间区域之上。第二壳体件15保护薄膜10的没有通过加强元件22加强的弹性区域。

第一壳体件14的端侧固定在电路板4上。在在此未示出的实施例中，第一壳体件14也在它的外边缘区域内形状锁合地包围电路板4。第一壳体件14不同于图4中示出的实施例具有壳体空腔33。它除了凹进部6还构造空穴9。

图6示出声音转换器组件1的第三实施例。在此，第一壳体件14同样借助壳体空腔33构造mems声音转换器5的部分空穴9。壳体空腔33在第二开口8的区域内直接与电路板4的凹进部6邻接。

第二壳体件15在当前构造部分的声音通道34。声音通道34的另外的部分由第三壳体件35构成。在这样的情况下，声音出口32构造在第三壳体件35上。第三壳体件35一侧地固定在第一和第二壳体件14、15上。因而将制造的声波从薄膜10出发经过构造在第二和第三壳体件15、35内的声音通道34导向到声音出口32并且经过它从声音转换器组件1的壳体29导出去。

根据图6中示出的实施例，凹进部6比基底凹进部18构造得更窄。为了由此能够避免限制激发器结构19在z-方向上的最大偏移，激发器结构19与第一开口7或者与电路板4隔开距离。为此，声音转换器组件1具有间距保持器21。间距保持器21优选构造成电接触体。它使asic12与mems声音转换器5的激发器结构19导电地连接。间距保持器21布置在电路板4和mems激发器16，尤其它的激发器结构19，之间。mems激发器16以这种方式与电路板4在z-方向上隔开间距并且因而在偏移中不碰撞在电路板4上。

图7示出声音转换器组件1的第四实施例。在此，mems声音转换器5的空穴9由电路板4的凹进部6、壳体空腔33和附加容积38构造。附加容积38和壳体空腔33通过连接通道37相互连接。附加容积38的壳体由第一和第二壳体件14、15构造。

当前发明不局限于示出的和描述的实施例。在权利要求范围内的变型如特征的组合同样可以实现，即使它们在各种不同的实施例中被示出和描述。

附图标记列表

1声音转换器组件

2电路板模块

3薄膜模块

4电路板

5mems声音转换器

6凹进部

7第一开口

8第二开口

9空穴

10薄膜

11薄膜框架

12asic

13惰性附件

14第一壳体件

15第二壳体件

16mems激发器

17基底框架

18基底凹进部

19激发器结构

20耦合元件

21间距保持器

22加强元件

23第一连接区域

24第二连接区域

25冲模

26参考工具

27保持工具

28夹具

29壳体

30工具凹进部

31夹具凹进部

32声音出口

33壳体空腔

34声音通道

35第三壳体件

36轴向挡板

37连接通道

38附加容积

39容积壳体

40连接压力机

41支撑面