一种传输速度快的云终端用3G/4G模块的制作方法

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一种传输速度快的云终端用3G/4G模块的制作方法与工艺

技术领域

本发明涉及一种传输速度快的云终端用3G/4G模块,属于电子技术领域。



背景技术:

云终端,是集云计算技术,桌面虚拟化技术,计算迁移与分享概念于一体的智能终端,是一种具备了开源的linux操作系统、可以接入互联网、能够通过安装运行应用程序的智能终端,它与传统意义的网络计算机(NC)相比具有价格上的巨大优势,与所谓瘦客户机相比具有节省昂贵的软件许可的优点,云终端既可以作为迷你PC单独运行,进行音频、视频和数据的采集处理,又可以通过有线和无线方式构架网络,最大限度地发挥网络整合带来的数据和信息优势,云终端是向智能化方向发展的,以创新的成本优势开展业务运营网络。

目前的云终端一般都支持3G通信,但是随着4G时代的到来,云终端需要在满足3G通信的基础上,同时使用运营商的4G网卡与互联网联接,进行数据传输。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种传输速度快的云终端用3G/4G模块,能够使用运营商的3G/4G网卡与互联网联接,进行数据传输。

为了解决以上技术问题,本发明采用的技术方案如下:一种传输速度快的云终端用3G/4G模块,包括集成电路U18,集成电路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地,集成电路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V,集成电路U18的VREG_USIM端经电阻R77接SIM卡插槽J16的IO端,SIM卡插槽J16的IO端经电容C106接地,集成电路U18的VREG_USIM端经电容C109接地,集成电路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端,集成电路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端,集成电路U18的UIM_CLK端经电容C107接地,集成电路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端,集成电路U18的UIM_RST端经电容C108接地,SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地;

所述云终端用3G/4G模块连接有主板电路,主板电路连接有电源管理模块;

所述电源管理模块包括集成电路U2,集成电路U2的PVDD1端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD2端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD1端经电容C49接地,集成电路U2的PVDD2端经电容C48接地,集成电路U2的USBVMON端接USBVDD,集成电路U2的SYSVMON端接SYSVDD,集成电路U2的BATTVMON端接VBAT,集成电路U2的NTCBIAS端经电阻R23接NTCMON端,集成电路U2的NTCMON端接电池J5的2脚,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别接USBVDD,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别经电容C53接地,集成电路U2的SYSVDD1端、SYSVDD2-A端、SYSVDD2-B端、SYSVDD3-A端、SYSVDD3-B端、SYSVDD4端连接,集成电路U2的SYSVDD1端接SYSVDD,集成电路U2的SYSVDD1端经电容C55接地,集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的2脚和3脚,集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的7脚和6脚,集成电路U3的1脚接集成电路U2的WALLVDD端,集成电路U3的1脚接5V,集成电路U3的1脚经并联的电容C54和二极管D1接地,集成电路U3的1脚经保险丝F1接电池J4的1脚,电池J4的2脚和3脚接地,集成电路U3的4脚接集成电路U2的WALLENA端,集成电路U3的5脚接集成电路U2的BATTFETENA端,集成电路U3的8脚接集成电路U2的BATTVDD1端和BATTVDD2端,集成电路U3的8脚接VBAT,集成电路U3的8脚经电容C59接地,集成电路U3的8脚接电池J5的1脚,电池J5的3脚接地;

所述集成电路U18为mini-PCI-E插槽,集成电路U2为型号为WM8310CGEB的电源管理芯片,集成电路U3为SI6913DQ;

所述主板电路包括主板U1,主板U1的XOM0端经电阻R7接地,主板U1的XOM1端经插座J3接地,主板U1的XOM2端经电阻R6接地,主板U1的XOM3端经电阻R5接地,主板U1的XOM4端经电阻R4接地,主板U1的XOM5端经电阻R3接地,主板U1的XOM1端经电阻R1接VDD_IO,主板U1的XOM2端经插座J2接VDD_IO,主板U1的XOM3端经插座J1接VDD_IO,主板U1的XXTI端经电容C1接地,主板U1的XXTO端经电容C2接地,主板U1的XXTI端经电阻R8接XXTO端,主板U1的XXTI端经晶振X1接XXTO端,主板U1的XusbXTI端经电容C7接地,主板U1的XusbXTO端经电容C8接地,主板U1的XusbXTI端经电阻R1接XusbXTO端,主板U1的XusbXTI端经晶振X4接XusbXTO端,主板U1的hdmiXTI端经电容C4接地,主板U1的hdmiXTO端经电容C6接地,主板U1的hdmiXTI端经电阻R13接X hdmiXTO端,主板U1的hdmiXTI端经晶振X3接hdmiXTO端,主板U1的XuhREXT端经电阻R10接地,主板U1的XuoREXT端经电阻R12接地,主板U1的NC/EPLL端经电容C9接地,主板U1的XDACIREF端经电阻R22接地,主板U1的XDACVREF端经电容C12接地,主板U1的XDACCOMP端经电容C11接地,主板U1的XmipiVREG_0P4V端经电容C10接地,主板U1的XHDMIREXT端经电阻R21接地;所述主板U1的型号为S5PV210AH-A0。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述主板U1的XURXD0/GPA0_0端、XUTXD0/GPA0_1端、XEINT16/KP_COL0/GPH2_0端、XpwmTOUT0/GPD0_0端、XpwmTOUT1/GPD0_1端、XpwmTOUT2/GPD0_2端和XpwmTOUT3/PWM_MIE/GPD20_3端接有云台控制电路,主板U1的XURXD1/GPA0_4端和XUTXD1/GPA0_5端接有Zigbee模块,主板U1的XuhDP端和XuhDM端接有USB集线模块,主板U1的Xi2sSCLK1/PCM_SCLK1/AC97BITCLK/GPC0_0端、Xi2sCDCLK1/PCM_EXTCLK1/AC97RESETn/GPC0_1端、Xi2sLRCK1/PCM_FSYNC1/AC97SYNC/GPC0_2端、Xi2sSDI1/PCM_SIN1/AC97SDI/GPC0_3端和Xi2sSDO1/PCM_SOUT1/AC97SDO/GPC0_4端接有音频模块和3G/4G模块,主板U1的Xmmc0CLK/GPG0_0端、Xmmc0CMD/GPG0_1端、Xmmc0CDn/GPG0_2端、Xmmc0DATA0/GPG0_3端、Xmmc0DATA1/GPG0_4端、Xmmc0DATA2/GPG0_5端和Xmmc0DATA3/GPG0_6端接SD卡,主板U1的Xi2cSDA0/GPD1_0端、Xi2cSCL0/GPD1_1端、XciPCLK/GPE0_0端、XciVSYNC/GPE0_1端、XciHREF/GPE0_2端、XciYDATA0/GPE0_3端、XciYDATA1/GPE0_4端、XciYDATA2/GPE0_5端、XciYDATA3/GPE0_6端、XciYDATA4/GPE0_7端、XciYDATA5/GPE1_0端、XciYDATA6/GPE1_1端、XciYDATA7/GPE1_2端、XciCLKenb/GPE1_3端和XciFIELD/GPE1_4端接有CMOS摄像头模块,主板U1的XnRESET端、XPWRRGTON端、XEINT2/GPH0_2端、Xi2cSDA2/IEM_SCLK/GPD1_4端、Xi2cSCL2/IEM_SPWI/GPD1_5端、XmsmADDR2/CAM_B_D2/CF_ADDR2/TS_CLK/GPJ0_2端和XmsmADDR3/CAM_B_D3/CF_IORDY/TS_SYNC/GPJ0_3端接有电源管理模块。

所述集成电路U2的DC1VDD-A端接DC1VDD-B端,集成电路U2的DC1VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC1VDD-A端经并联的电容C13和电容C17接地,集成电路U2的DC1FB端经电感L1接DC1LX-A端,集成电路U2的DC1LX-A端接DC1LX-B端,集成电路U2的DC1LX-A端接电感L1的一端,电感L1的另一端接1.25V,电感L1的另一端经并联的电容C21和C15接集成电路U2的DC1GND-A端,集成电路U2的DC1GND-A端接DC1GND-B端,集成电路U2的DC1GND-A端接地,集成电路U2的DC2VDD-A端接DC2VDD-B端,集成电路U2的DC2VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC2VDD-A端经并联的电容C24和电容C16接地,集成电路U2的DC2FB端经电感L2接DC2LX-A端,集成电路U2的DC2LX-A端接DC2LX-B端,集成电路U2的DC2LX-A端接电感L2的一端,电感L2的另一端接1.1V,电感L1的另一端经并联的电容C27和C28接集成电路U2的DC2GND-A端,集成电路U2的DC2GND-A端接DC2GND-B端,集成电路U2的DC2GND-A端接地,集成电路U2的DC3VDD-A端接DC3VDD-B端,集成电路U2的DC3VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC3VDD-A端经并联的电容C34和电容C33接地,集成电路U2的DC3FB端经电感L3接DC3LX-A端,集成电路U2的DC3LX-A端接DC3LX-B端,集成电路U2的DC3LX-A端接电感L3的一端,电感L3的另一端接1.8V,电感L1的另一端经并联的电容C37和C38接集成电路U2的DC3GND-A端,集成电路U2的DC3GND-A端接DC3GND-B端,集成电路U2的GND7-11端、GND7-10端、DC4GND端、GND1端、GND2-1端、GND2-2端、GND2-3端、GND2-4端、GND2-5端、GND2-6端、GND2-7端、GND2-8端、GND2-9端、GND2-10端、GND2-11端、GND2-12端、GND2-13端、GND2-14端、GND2-15端、GND2-16端、GND3端、GND4-1端、GND4-2端、GND4-3端、GND4-4端、GND4-5端、GND4-6端、GND4-7端、GND4-8端、GND5端、GND6端、GND7-1端、GND7-2端、GND7-3端、GND7-4端、GND7-5端、GND7-6端、GND7-7端、GND7-8端和GND7-9端接地。

所述集成电路U2的DBVDD1-1端、DBVDD2-2端、DBVDD2端和DBVDD3端连接,集成电路U2的DBVDD1-1端、DBVDD2-2端、DBVDD2端和DBVDD3端接DBVDD,集成电路U2的DBVDD1-1端经电容C51接地,集成电路U2的DBVDD2端经电容C50接地,集成电路U2的DBVDD3端经电容C52接地,集成电路U2的DBGND-1端、DBGND-2端、DBGND-3端和DBGND-4端接地,集成电路U2的CIFMODE端、SDOUT1端、CS端连接后接地,集成电路U2的SCLK1端经电阻R24接DBVDD,集成电路U2的SDA1端经电阻R25接DBVDD,集成电路U2的SCLK2端经电阻R26接DBE VCC,集成电路U2的SDA2端经电阻R27接DBE VCC,集成电路U2的SCLK2端接集成电路U4的SCL端,集成电路U2的SDA2端接集成电路U4的SDA端,集成电路U4的A0端、A1端、A2端和GND端接地,集成电路U4的WP端接地,集成电路U4的VCC端接DBE VCC,集成电路U2的VREFC端经电容C60接地,集成电路U2的IREFR端经电阻R28接地,集成电路U2的REFGND端接地,集成电路U2的ISINKGND-1端、ISINKGND-2端和XOSCGND端接地,集成电路U2的XTI端经晶振X5接XTO端,集成电路U2的XTI端经电容C56接地,集成电路U2的XTO端经电容C58接地;

所述集成电路U4的型号为24AA32A-I/ST。

所述集成电路U2的LDO1VDD端接SYSVDD,集成电路U2的LDO1VDD端、LDO2VDD端、LDO3VDD端、LDO4VDD端、LDO5VDD端、LDO6VDD端、LDO7VDD端和LDO8VDD端连接,集成电路U2的LDO1VDD端经电容C14接地,集成电路U2的LDO2VDD端经电容C19接地,集成电路U2的LDO3VDD端经电容C22接地,集成电路U2的LDO4VDD端经电容C26接地,集成电路U2的LDO5VDD端经电容C29接地,集成电路U2的LDO6VDD端经电容C31接地,集成电路U2的LDO7VDD端经电容C35接地,集成电路U2的LDO8VDD端经电容C39接地,集成电路U2的LDO9VDD端经电容C41接地,集成电路U2的LDO10VDD端经电容C44接地,集成电路U2的LDO1VOUT端接2.8V,集成电路U2的LDO1VOUT端经电容C18接地,集成电路U2的LDO2VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO2VOUT端经电容C20接地,集成电路U2的LDO3VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO3VOUT端经电容C23接地,集成电路U2的LDO4VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO4VOUT端经电容C25接地,集成电路U2的LDO5VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO5VOUT端经电容C30接地,集成电路U2的LDO6VOUT端接2.8V,集成电路U2的LDO6VOUT端经电容C32接地,集成电路U2的LDO7VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO7VOUT端经电容C36接地,集成电路U2的LDO8VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO8VOUT端经电容C40接地,集成电路U2的LDO9VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO9VOUT端经电容C42接地,集成电路U2的LDO10VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO10VOUT端经电容C43接地,集成电路U2的LDO11VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO11VOUT端经电容C45接地,集成电路U2的LDO12VOUT端接DBE_VCC,集成电路U2的LDO12VOUT端经电容C46接地,集成电路U2的LDO13VOUT端接2.5V,集成电路U2的LDO13VOUT端经电容C47接地。

本发明采取以上技术方案,具有以下优点:本发明传输速度快的云终端用3G/4G模块采用mini-PCI-E接口,支持最新标准的中国移动TG-LTE 4G无线网络,也支持中国联通的FDD-LTE 4G无线网络,兼容中国移动和中国联通3G网络,数据传输速度快,使云终端能够顺利完成音频、视频、数据的采集处理。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

附图1是本发明实施例中云终端的结构框图;

附图2是本发明实施例中主板电路第一部分U1A的电路图;

附图3是附图2中11部分的电路放大图;

附图4是附图2中12部分的电路放大图;

附图5是附图2中13部分的电路放大图;

附图6是附图2中14部分的电路放大图;

附图7是本发明实施例中主板电路第二部分U1B的电路图;

附图8是附图7中21部分的电路放大图;

附图9是附图7中22部分的电路放大图;

附图10是附图7中23部分的电路放大图;

附图11是附图7中24部分的电路放大图;

附图12是本发明实施例中主板电路第三部分U1C的电路图;

附图13是本发明实施例中音频模块的电路图;

附图14是本发明实施例中USB集线模块的电路图;

附图15是本发明实施例中CMOS摄像头模块的摄像头的电路图;

附图16是本发明实施例中CMOS摄像头模块的摄像头电源电路的电路图;

附图17是本发明实施例中3G/4G模块的电路图;

附图18是本发明实施例中Zigbee模块的电路图;

附图19是本发明实施例中云台控制模块的横向云台控制电路的电路图;

附图20是本发明实施例中云台控制模块的纵向云台控制电路的电路图;

附图21是CMOS摄像头模块的受光照度控制的电源电路的电路图;

附图22是本发明实施例中电源管理模块第一部分U2A的电路图;

附图23是本发明实施例中电源管理模块第二部分U2B的电路图;

附图24是本发明实施例中电源管理模块第三部分U2C的电路图;

附图25是本发明实施例中电源管理模块第四部分U2D的电路图。

具体实施方式

实施例,如附图1所示,云终端包括主板电路、云台控制模块、电源管理模块、CMOS摄像头模块、Zigbee模块、3G/4G模块、USB集线模块和音频模块,云台控制模块、电源管理模块、CMOS摄像头模块、Zigbee模块、3G/4G模块、USB集线模块和音频模块均与主板电路连接。

主板电路:核心处理器所在。

云台控制模块:通过两个电机,分别横向控制云台的动作电和纵向控制云台动作,以对摄像头进行对焦等。

电源管理模块:输出多种电压,对整个电路所有模块进行供电及管理。

CMOS摄像头模块:采集视频图像。

Zigbee模块:通过Zigbee协议组织物联网,跟各类传感器联网进行数据传输。

3G/4G模块:通过使用运营商的3G或4G网卡与互联网联接,进行数据传输。

USB集线模块:提供USB多个接口。

音频模块:采集音频数据。

在主板电路中运用云计算技术,构建云环境,搭建基于云的架构,降低成本并加快服务交付速度,从而提供一种感知的智能化自动化云服务,并采用分布式存储的方式存储数据,在云终端上可存储大量数据,基于组网和现实中可利用的网络的需要,设计了可自组织网络的Zigbee模块,可利用运营商3G或4G网络的3G/4G模块,总体模块化构建方案,通过网络中发来的经认证的命令控制云终端的动作,或控制某一特定模块的功能,云终端完成音频、视频、数据的采集处理,对数据融合和计算后,结果可发布于网络,接受来自于网络的命令,控制云终端的某一功能。

如附图2至附图12所示,主板电路包括主板U1,主板U1的型号为S5PV210AH-A0,主板U1的XOM0端经电阻R7接地,主板U1的XOM1端经插座J3接地,主板U1的XOM2端经电阻R6接地,主板U1的XOM3端经电阻R5接地,主板U1的XOM4端经电阻R4接地,主板U1的XOM5端经电阻R3接地,主板U1的XOM1端经电阻R1接VDD_IO,主板U1的XOM2端经插座J2接VDD_IO,主板U1的XOM3端经插座J1接VDD_IO,主板U1的XXTI端经电容C1接地,主板U1的XXTO端经电容C2接地,主板U1的XXTI端经电阻R8接XXTO端,主板U1的XXTI端经晶振X1接XXTO端,主板U1的XusbXTI端经电容C7接地,主板U1的XusbXTO端经电容C8接地,主板U1的XusbXTI端经电阻R1接XusbXTO端,主板U1的XusbXTI端经晶振X4接XusbXTO端,主板U1的hdmiXTI端经电容C4接地,主板U1的hdmiXTO端经电容C6接地,主板U1的hdmiXTI端经电阻R13接X hdmiXTO端,主板U1的hdmiXTI端经晶振X3接hdmiXTO端,主板U1的XuhREXT端经电阻R10接地,主板U1的XuoREXT端经电阻R12接地,主板U1的NC/EPLL端经电容C9接地,主板U1的XDACIREF端经电阻R22接地,主板U1的XDACVREF端经电容C12接地,主板U1的XDACCOMP端经电容C11接地,主板U1的XmipiVREG_0P4V端经电容C10接地,主板U1的XHDMIREXT端经电阻R21接地。

主板U1接云台控制模块,云台控制模块包括横向云台控制电路和纵向云台控制电路,主板U1的XURXD0/GPA0_0端、XUTXD0/GPA0_1端和XEINT16/KP_COL0/GPH2_0端接纵向云台控制电路,主板U1的XpwmTOUT0/GPD0_0端、XpwmTOUT1/GPD0_1端、XpwmTOUT2/GPD0_2端和XpwmTOUT3/PWM_MIE/GPD20_3端接横向云台控制电路,主板U1的XURXD1/GPA0_4端和XUTXD1/GPA0_5端接Zigbee模块,主板U1的XuhDP端和XuhDM端接USB集线模块,主板U1的Xi2sSCLK1/PCM_SCLK1/AC97BITCLK/GPC0_0端、Xi2sCDCLK1/PCM_EXTCLK1/AC97RESETn/GPC0_1端、Xi2sLRCK1/PCM_FSYNC1/AC97SYNC/GPC0_2端、Xi2sSDI1/PCM_SIN1/AC97SDI/GPC0_3端和Xi2sSDO1/PCM_SOUT1/AC97SDO/GPC0_4端接音频模块和3G/4G模块,主板U1的Xmmc0CLK/GPG0_0端、Xmmc0CMD/GPG0_1端、Xmmc0CDn/GPG0_2端、Xmmc0DATA0/GPG0_3端、Xmmc0DATA1/GPG0_4端、Xmmc0DATA2/GPG0_5端和Xmmc0DATA3/GPG0_6端接SD卡,主板U1的Xi2cSDA0/GPD1_0端、Xi2cSCL0/GPD1_1端、XciPCLK/GPE0_0端、XciVSYNC/GPE0_1端、XciHREF/GPE0_2端、XciYDATA0/GPE0_3端、XciYDATA1/GPE0_4端、XciYDATA2/GPE0_5端、XciYDATA3/GPE0_6端、XciYDATA4/GPE0_7端、XciYDATA5/GPE1_0端、XciYDATA6/GPE1_1端、XciYDATA7/GPE1_2端、XciCLKenb/GPE1_3端和XciFIELD/GPE1_4端接CMOS摄像头模块,主板U1的XnRESET端、XPWRRGTON端、XEINT2/GPH0_2端、Xi2cSDA2/IEM_SCLK/GPD1_4端、Xi2cSCL2/IEM_SPWI/GPD1_5端、XmsmADDR2/CAM_B_D2/CF_ADDR2/TS_CLK/GPJ0_2端和XmsmADDR3/CAM_B_D3/CF_IORDY/TS_SYNC/GPJ0_3端接电源管理模块。

如附图14所示,USB集线模块包括集成电路U11,集成电路U11的型号为USB2514B,集成电路U11的USBUP_DP端接主板U1的XuhDP端,集成电路U11的USBUP_DM端接主板U1的XuhDN端,集成电路U11的VBUS_DET端经电阻R50接3.3V,集成电路U11的VBUS_DET端经串联的电阻R50和电容C89接地,集成电路U11的OCS1端经电阻R52接3.3V,集成电路U11的OCS2端经电阻R53接3.3V,集成电路U11的OCS3端经电阻R54接3.3V,集成电路U11的OCS4端经电阻R55接3.3V,集成电路U11的SUSP_IND/LOCAL_PWR/NON_REM0端经电阻R57接地,集成电路U11的RESET端经电阻R56接3.3V,集成电路U11的RESET端经电容C90接地,集成电路U11的RESET端接主板U1的XnRSTOUT端,集成电路U11的XTAL1/CLKIN端经并联的电阻R62和晶振X7接集成电路U11的XTAL2/CLKIN_EN端,集成电路U11的XTAL1/CLKIN端接电容C91的一端,电容C91的另一端接晶振X2,电容C91的另一端接地,电容C91的另一端经电容C92接集成电路U11的XTAL2/CLKIN_EN端,集成电路U11的TEST端接地,集成电路U11的PLLFILT端经电容C96接地,集成电路U11的CRFILT端经电容C101接地,集成电路U11的CRFILT端经电容C101接集成电路U11的VSS端,集成电路U11的SDA/SMBDATA/NON_REM1端经电阻R60接地,集成电路U11的SCL/SMBCLK/CFG_SEL0端经电阻R59接地,集成电路U11的HS_IND/CFG_SEL1端经电阻R58接地,集成电路U11的RBIAS端经电阻R61接地,集成电路U11的VDD33(IO)端接3.3V,集成电路U11的VDD33(REG)端接3.3V,集成电路U11的VDD33(IO)端经电容C94接地,集成电路U11的VDD33(IO)端接集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端,集成电路U11的VDD33(REG)端经电容C93接地,集成电路U11的VDD33(REG)端经电容C95接地,集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端与VDDA33_1端、VDDA33_2端、VDDA33_3端连接,集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端经并联的电容C97、电容C98、电容C99和电容C100接地,集成电路U11的USBDN2_DP端和USBDN2_DM端接HOST类型接口普通USB插座。

主板U1的XURXD1/GPA0_4端和XUTXD1/GPA0_5端经接插件J17和接插件J18接Zigbee模块,如附图18所示,Zigbee模块包括集成电路M1,集成电路M1的型号为CC2530,主板U1的XURXD1/GPA0_4端经接插件J17和接插件J18的2脚接集成电路M1的P0_3_txd端,主板U1的XUTXD1/GPA0_5端经接插件J17和接插件J18的1脚接集成电路M1的P0_2_rxd端,主板U1的XEINT18/KP_COL2/GPH2_2端经接插件J17和接插件J18的3脚接集成电路M1的P2_0端,主板U1的XnRSTOUT端经接插件J17和接插件J18的4脚接集成电路M1的RST端,接插件J17和接插件J18的5脚接SYSVDD,接插件J17和接插件J18的6脚接地,集成电路M1的VDD端接3.3V,集成电路M1的GND1端、GND2端和GND3端接地。

如附图13所示,音频模块包括集成电路U8,集成电路U8的型号为WM9713G,集成电路U8的DBVDD端接3.3V,集成电路U8的DBVDD端经电容C64接地,集成电路U8的DCVDD端接3.3V,集成电路U8的DCVDD端经电容C65接地,集成电路U8的DGND1端和DGND2端分别接地,集成电路U8的MCLKA端经电阻R43接晶振X6的3脚,晶振X6的2脚接地,晶振X6的4脚接3.3V,集成电路U8的MCLKB/GPIO6/(ADA/MASK)端经电阻R41接3.3V,集成电路U8的SDATAOUT端接主板U1的Xi2sSDO1/PCM_SOUT1/AC97SDO/GPC0_4端,集成电路U8的ITCLK端接接主板U1的Xi2sSCLK1/PCM_SCLK1/AC97BITCLK/GPC0_0端,集成电路U8的SDATAIN端接主板U1的Xi2sSDI1/PCM_SIN1/AC97SDI/GPC0_3端,集成电路U8的SYNC端接主板U1的Xi2sLRCK1/PCM_FSYNC1/AC97SYNC/GPC0_2端,集成电路U8的RESETB/GPIO7/(PENDOWN)端接主板U1的Xi2sCDCLK1/PCM_EXTCLK1/AC97RESETn/GPC0_1端,集成电路U8的MIC1端经电容C79接电阻R47的一端,电阻R47的另一端接集成电路U8的MICBIAS端,电阻R47的另一端经串联的电阻R48和电容C80接集成电路U8的MIC2A/COMP1/AUX1端,电阻R47的另一端经电阻R48接麦克风J9的2脚,麦克风J9的2脚经电容C80接集成电路U8的MIC2A/COMP1/AUX1端,集成电路U8的MICCM端经电容C82接麦克风J9的1脚,集成电路U8的MICCM端经串联的电容C82和电阻R49接地,集成电路U8的AVDD端接AVDD,集成电路U8的AVDD端经电容C70接集成电路U8的AGND端,集成电路U8的SPKVDD端与AVDD端、HPVDD端、TPVDD端连接,集成电路U8的SPKVDD端经电容C69接集成电路U8的SPKGND端,集成电路U8的HPVDD端经电容C68接集成电路U8的HPGND端,集成电路U8的TPVDD端经电容C66接集成电路U8的TPGND端,集成电路U8的AGND端、SPKGND端、HPGND端、TPGND端、AGND2端均接地;

集成电路U8的MICBIAS端经并联的电容C83和电容C88接地,集成电路U8的CAP2端经并联的电容C86和电容C87接地,集成电路U8的VREF端经并联的电容C84和电容C85接地;

集成电路U8的SPKL端经串联的电容C71和电阻R44后接集成电路U9的-IN端,集成电路U8的SPKL端经串联的电容C71和电阻R44后接电阻R42的一端,电阻R42的另一端接集成电路U9的VO1端,集成电路U9的+IN端接BYPASS端,集成电路U9的BYPASS端经电容C72接地,集成电路U9的SHUTDOWN端接地,集成电路U9的VDD端接VDDAMP,集成电路U9的VDD端经电容C87接地,集成电路U9的GND端接地,集成电路U9的型号为LM4871;集成电路U8的SPKR端经串联的电容C77和电阻R48后接集成电路U10的-IN端,集成电路U8的SPKR端经串联的电容C77和电阻R48后接电阻R45的一端,电阻R45的另一端接集成电路U10的VO1端,集成电路U10的+IN端接BYPASS端,集成电路U10的BYPASS端经电容C81接地,集成电路U10的SHUTDOWN端接地,集成电路U10的VDD端接VDDAMP,集成电路U10的VDD端经电容C75接地,集成电路U10的GND端接地,集成电路U10的型号为LM4871。

集成电路U8的OUT4端、MONO端、PCBEEP端和MONOIN端接3G/4G模块,如附图17所示, 集成电路U18为mini-PCI-E插槽,集成电路U18的MICP端、MICN端、EARP端和EARN端接音频模块,集成电路U18的MICP端经电容C73接集成电路U8的OUT4端,集成电路U18的MICN端经电容C74接集成电路U8的MONO端,集成电路U18的EARP端经电容C76接集成电路U8的PCBEEP端,集成电路U18的EARN端经电容C78接集成电路U8的MONOIN端,集成电路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地,集成电路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V,集成电路U18的VREG_USIM端经电阻R77接SIM卡插槽J16的IO端,SIM卡插槽J16的IO端经电容C106接地,集成电路U18的VREG_USIM端经电容C109接地,集成电路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端,集成电路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端,集成电路U18的UIM_CLK端经电容C107接地,集成电路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端,集成电路U18的UIM_RST端经电容C108接地,SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地,集成电路U18的USB_D-端和USB_D+端接集成电路U11,集成电路U18的USB_D-端和USB_D+端接USB集线模块,集成电路U18的USB_D-端接集成电路U11的USBDN1_DM端,集成电路U18的USB_D+端接集成电路U11的USBDN1_DP端。

本发明传输速度快的云终端用3G/4G模块采用mini-PCI-E接口,支持最新标准的中国移动TG-LTE 4G无线网络,也支持中国联通的FDD-LTE 4G无线网络,兼容中国移动和中国联通3G网络,数据传输速度快,使云终端能够顺利完成音频、视频、数据的采集处理。

如附图22至附图25所示,电源管理模块包括集成电路U2,集成电路U2为型号为WM8310G的电源管理芯片,集成电路U2的PVDD1端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD2端接SYSVDD,集成电路U2的PVDD1端经电容C49接地,集成电路U2的PVDD2端经电容C48接地,集成电路U2的USBVMON端接USBVDD,集成电路U2的SYSVMON端接SYSVDD,集成电路U2的BATTVMON端接VBAT,集成电路U2的NTCBIAS端经电阻R23接NTCMON端,集成电路U2的NTCMON端接电池J5的2脚,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别接USBVDD,集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别经电容C53接地,集成电路U2的SYSVDD1端、SYSVDD2-A端、SYSVDD2-B端、SYSVDD3-A端、SYSVDD3-B端、SYSVDD4端连接,集成电路U2的SYSVDD1端接SYDVDD,集成电路U2的SYSVDD1端经电容C55接地,集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的2脚和3脚,集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的7脚和6脚,集成电路U3为SI6913DQ,集成电路U3的1脚接集成电路U2的WALLVDD端,集成电路U3的1脚接5V,集成电路U3的1脚经并联的电容C54和二极管D1接地,集成电路U3的1脚经保险丝F1接电池J4的1脚,电池J4的2脚和3脚接地,集成电路U3的4脚接集成电路U2的WALLENA端,集成电路U3的5脚接集成电路U2的BATTFETENA端,集成电路U3的8脚接集成电路U2的BATTVDD1端和BATTVDD2端,集成电路U3的8脚接VBAT,集成电路U3的8脚经电容C59接地,集成电路U3的8脚接电池J5的1脚,电池J5的3脚接地,集成电路U2的GPIO1端接主板U1的XPWRRGTON端,集成电路U2的GPIO2端接主板U1的XmsmADDR2/CAM_B_D2/CF_ADDR2/TS_CLK/GPJ0_2端,集成电路U2的GPIO3端接主板U1的XmsmADDR3/CAM_B_D3/CF_IORDY/TS_SYNC/GPJ0_3端;

集成电路U2的DC1VDD-A端接DC1VDD-B端,集成电路U2的DC1VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC1VDD-A端经并联的电容C13和电容C17接地,集成电路U2的DC1FB端经电感L1接DC1LX-A端,集成电路U2的DC1LX-A端接DC1LX-B端,集成电路U2的DC1LX-A端接电感L1的一端,电感L1的另一端接1.25V,电感L1的另一端经并联的电容C21和C15接集成电路U2的DC1GND-A端,集成电路U2的DC1GND-A端接DC1GND-B端,集成电路U2的DC1GND-A端接地,集成电路U2的DC2VDD-A端接DC2VDD-B端,集成电路U2的DC2VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC2VDD-A端经并联的电容C24和电容C16接地,集成电路U2的DC2FB端经电感L2接DC2LX-A端,集成电路U2的DC2LX-A端接DC2LX-B端,集成电路U2的DC2LX-A端接电感L2的一端,电感L2的另一端接1.1V,电感L1的另一端经并联的电容C27和C28接集成电路U2的DC2GND-A端,集成电路U2的DC2GND-A端接DC2GND-B端,集成电路U2的DC2GND-A端接地,集成电路U2的DC3VDD-A端接DC3VDD-B端,集成电路U2的DC3VDD-A端接SYSVDD,集成电路U2的DC3VDD-A端经并联的电容C34和电容C33接地,集成电路U2的DC3FB端经电感L3接DC3LX-A端,集成电路U2的DC3LX-A端接DC3LX-B端,集成电路U2的DC3LX-A端接电感L3的一端,电感L3的另一端接1.8V,电感L1的另一端经并联的电容C37和C38接集成电路U2的DC3GND-A端,集成电路U2的DC3GND-A端接DC3GND-B端,集成电路U2的GND7-11端、GND7-10端、DC4GND端、GND1端、GND2-1端、GND2-2端、GND2-3端、GND2-4端、GND2-5端、GND2-6端、GND2-7端、GND2-8端、GND2-9端、GND2-10端、GND2-11端、GND2-12端、GND2-13端、GND2-14端、GND2-15端、GND2-16端、GND3端、GND4-1端、GND4-2端、GND4-3端、GND4-4端、GND4-5端、GND4-6端、GND4-7端、GND4-8端、GND5端、GND6端、GND7-1端、GND7-2端、GND7-3端、GND7-4端、GND7-5端、GND7-6端、GND7-7端、GND7-8端和GND7-9端接地;

集成电路U2的DBVDD1-1端、DBVDD2-2端、DBVDD2端和DBVDD3端连接,集成电路U2的DBVDD1-1端、DBVDD2-2端、DBVDD2端和DBVDD3端接DBVDD,集成电路U2的DBVDD1-1端经电容C51接地,集成电路U2的DBVDD2端经电容C50接地,集成电路U2的DBVDD3端经电容C52接地,集成电路U2的DBGND-1端、DBGND-2端、DBGND-3端和DBGND-4端接地,集成电路U2的RESET端接主板U1的XnRESET端,集成电路U2的CIFMODE端、SDOUT1端、CS端连接后接地,集成电路U2的SCLK1端经电阻R24接DBVDD,集成电路U2的SDA1端经电阻R25接DBVDD,集成电路U2的SCLK1端接主板U1的Xi2cSCL2/IEM_SPWI/GPD1_5端,集成电路U2的SDA1端接主板U1的Xi2cSDA2/IEM_SCLK/GPD1_4端,集成电路U2的SCLK2端经电阻R26接DBE VCC,集成电路U2的SDA2端经电阻R27接DBE VCC,集成电路U2的SCLK2端接集成电路U4的SCL端,集成电路U2的SDA2端接集成电路U4的SDA端,集成电路U4的型号为24AA32A,集成电路U4的A0端、A1端、A2端和GND端接地,集成电路U4的WP端接地,集成电路U4的VCC端接DBE VCC,集成电路U2的VREFC端经电容C60接地,集成电路U2的IREFR端经电阻R28接地,集成电路U2的REFGND端接地,集成电路U2的ISINKGND-1端、ISINKGND-2端和XOSCGND端接地,集成电路U2的XTI端经晶振X5接XTO端,集成电路U2的XTI端经电容C56接地,集成电路U2的XTO端经电容C58接地,集成电路U2的IRQ端接主板U1的XEINT2/GPH0_2端;

集成电路U2的LDO1VDD端接SYSVDD,集成电路U2的LDO1VDD端、LDO2VDD端、LDO3VDD端、LDO4VDD端、LDO5VDD端、LDO6VDD端、LDO7VDD端和LDO8VDD端连接,集成电路U2的LDO1VDD端经电容C14接地,集成电路U2的LDO2VDD端经电容C19接地,集成电路U2的LDO3VDD端经电容C22接地,集成电路U2的LDO4VDD端经电容C26接地,集成电路U2的LDO5VDD端经电容C29接地,集成电路U2的LDO6VDD端经电容C31接地,集成电路U2的LDO7VDD端经电容C35接地,集成电路U2的LDO8VDD端经电容C39接地,集成电路U2的LDO9VDD端经电容C41接地,集成电路U2的LDO10VDD端经电容C44接地,集成电路U2的LDO1VOUT端接2.8V,集成电路U2的LDO1VOUT端经电容C18接地,集成电路U2的LDO2VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO2VOUT端经电容C20接地,集成电路U2的LDO3VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO3VOUT端经电容C23接地,集成电路U2的LDO4VOUT端接1.8V,集成电路U2的LDO4VOUT端经电容C25接地,集成电路U2的LDO5VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO5VOUT端经电容C30接地,集成电路U2的LDO6VOUT端接2.8V,集成电路U2的LDO6VOUT端经电容C32接地,集成电路U2的LDO7VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO7VOUT端经电容C36接地,集成电路U2的LDO8VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO8VOUT端经电容C40接地,集成电路U2的LDO9VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO9VOUT端经电容C42接地,集成电路U2的LDO10VOUT端接3.3V,集成电路U2的LDO10VOUT端经电容C43接地,集成电路U2的LDO11VOUT端接1.1V,集成电路U2的LDO11VOUT端经电容C45接地,集成电路U2的LDO12VOUT端接DBE_VCC,集成电路U2的LDO12VOUT端经电容C46接地,集成电路U2的LDO13VOUT端接2.5V,集成电路U2的LDO13VOUT端经电容C47接地。

如附图20所示,纵向云台控制电路包括RS485接口电路,RS485接口电路包括集成电路U12,集成电路U12的型号为MAX3485,集成电路U12的RO端接主板U1的XURXD0/GPA0_0端,集成电路U12的/RE端接DE端后接主板U1的XEINT16/KP_COL0/GPH2_0端,集成电路U12的DI端接主板U1的XUTXD0/GPA0_1端,集成电路U12的VDD端接3.3V,集成电路U12的VDD端经电容C102接地,集成电路U12的B端经电阻R63接地,集成电路U12的B端经电阻R65接集成电路U12的A端,集成电路U12的A端经电阻R66接3.3V,集成电路U12的A端经电阻R67接电阻R71的一端,电阻R71的另一端接集成电路U16的A端,集成电路U12的B端经电阻R64接电阻R69的一端,电阻R69的另一端经电阻R68接地,电阻R69的另一端接集成电路U16的B端,集成电路U16的型号为MAX3485EESA,集成电路U16的A端经电阻R70接B端,集成电路U16的A端经电阻R72接3.3V,集成电路U16的GND端接地,集成电路U16的/RE端接DE端后接单片机U14的P1.0/RSTOUT_LOW端,单片机U14的型号为STC15W201S,集成电路U16的RO端接单片机U14的P3.0/RxD/INT4/T2CLKO端,集成电路U16的DI端接单片机U14的P3.1/TxD/T2端,单片机U14的P3.7/INT/TxD_2端经电阻R73接3.3V,单片机U14的P3.6/INT2/RxD_2端经电阻R75接3.3V,单片机U14的P3.3/INT1端经电阻R74接3.3V,单片机U14的P3.2/INT0端经电阻R76接3.3V,单片机U14的P1.1端接集成电路U15的IN7端,集成电路U15为继电器驱动器ULN2003LV,单片机U14的TO/P1.2端接集成电路U15的IN6端,单片机U14的P1.3端接集成电路U15的IN5端,单片机U14的T0CLKO/P1.4端接集成电路U15的IN4端,单片机U14的P1.5端接集成电路U15的IN3端,单片机U14的MCLKO/RST/P5.4端接集成电路U15的IN2端,单片机U14的VCC端接3.3V,单片机U14的P5.5端接集成电路U15的IN1端,单片机U14的GND端接集成电路U15的GND端接地,集成电路U15的COM端接5.0V,集成电路U15的OUT1端、OUT2端、OUT3端、OUT4端和COM端接步进电机J14。

如附图19所示,横向云台控制电路包括集成电路U13,集成电路U13为继电器驱动器ULN2003LV,集成电路U13的IN1端接主板U1的XpwmTOUT0/GPD0_0端,集成电路U13的IN2端接主板U1的XpwmTOUT1/GPD0_1端,集成电路U13的IN3端接主板U1的XpwmTOUT2/GPD0_2端,集成电路U13的IN4端接主板U1的XpwmTOUT3/PWM_MIE/GPD20_3端,集成电路U13的GND端接地,集成电路U13的COM端接SYSVDD,集成电路U13的OUT1端、OUT2端、OUT3端、OUT4端和COM端接步进电机J11。

如附图15所示,CMOS摄像头模块包括摄像头U17,摄像头的型号为OV3640,摄像头U17的AGND端接地,摄像头U17的SIO_D端接主板U1的Xi2cSDA0/GPD1_0端,摄像头U17的SIO_C端接主板U1的Xi2cSCL0/GPD1_1端,摄像头U17的RESET端接主板U1的XciFIELD/GPE1_4端,摄像头U17的VSYNC端接主板U1的XciVSYNC/GPE0_1端,摄像头U17的PWDN端接地,摄像头U17的HREF端接主板U1的XciHREF/GPE0_2端,摄像头U17的Y9端接主板U1的XciYDATA7/GPE1_2端,摄像头U17的XCLK端接主板U1的XciCLKenb/GPE1_3端,摄像头U17的Y8端接主板U1的XciYDATA6/GPE1_1端,摄像头U17的DGND端接地,摄像头U17的Y7端接主板U1的XciYDATA5/GPE1_0端,摄像头U17的PCLK端接主板U1的XciPCLK/GPE0_0端,摄像头U17的Y6端接主板U1的XciYDATA4/GPE0_7端,摄像头U17的Y2端接主板U1的XciYDATA0/GPE0_3端,摄像头U17的Y5端接主板U1的XciYDATA3/GPE0_6端,摄像头U17的Y3端接主板U1的XciYDATA1/GPE0_4端,摄像头U17的Y4端接主板U1的XciYDATA2/GPE0_5端,摄像头U17的Y1端接3.3V,摄像头U17的Y0端接地。

CMOS摄像头模块还包括摄像头电源电路,如附图16所示,摄像头电源电路包括集成电路U20、集成电路U21、集成电路U22,集成电路U20的型号为EMP8734-28VF05GRR,集成电路U21的型号为EMP8734-15VF05GRR,集成电路U22的型号为EMP8734-18VF05GRR,集成电路U20的Vin端接5.0V,集成电路U20的Vin端接EN端,集成电路U20的Vin端经电容C100接地,集成电路U20的GND端接地,集成电路U20的Vout端接2.8V,集成电路U20的Vout端经电容C101接地,集成电路U20的Vout端接磁珠的一端,磁珠的另一端经并联的电容C102和电容C103接地,磁珠的另一端接摄像头U17的AVDD端;集成电路U21的Vin端接3.3V,集成电路U21的Vin端接EN端,集成电路U21的Vin端经电容C104接地,集成电路U21的GND端接地,集成电路U21的Vout端经并联的电容C105和电容C106接地,集成电路U21的Vout端接摄像头U17的DVDD(1.5V)端;集成电路U22的Vin端接3.3V,集成电路U22的Vin端接EN端,集成电路U22的Vin端经电容C107接地,集成电路U22的GND端接地,集成电路U22的Vout端经并联的电容C108、电容C109、电容C110和电容C111接地,集成电路U22的Vout端接摄像头U17的DOVDD(1.8V)端。

CMOS摄像头模块还包括受光照度控制的电源电路,如附图21所示,受光照度控制的电源电路包括集成电路U19,集成电路U19的型号为EML3023-00VF05NRR,集成电路U19的Vin端经电容C112接地,集成电路U19的Vin端经电阻R59接EN端,集成电路U19的EN端经电阻R75接三极管Q1的集电极,三极管Q1的发射极经电阻R61接地,三极管Q1的基极经电阻R60接地,三极管Q1的基极接光敏三极管Q2的发射极,光敏三极管Q2的集电极接SYSVDD,集成电路U19的VSS端接地,集成电路U19的SW端接电感L4的一端,电感L4的另一端经并联的电容C113和电阻R62后再经电阻R63接地,电感L4的另一端经电容C114接地,集成电路U19的FB端经电阻R63接地,集成电路U19的EN端接集成电路U8的GPIO6端。

以上所述仅仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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