一种双MIC降风噪蓝牙耳机的制作方法

本发明涉及通话降噪领域，具体是一种双mic降风噪蓝牙耳机。

背景技术：

随着终端，特别是移动终端及蓝牙功能的普及性越来越高，技术也越来越成熟，蓝牙耳机的应用也日益广泛。且蓝牙耳机不仅具有普通耳机的听歌功能，且具有通话功能。目前很多人使用蓝牙耳机进行通话，但是在风大或者逆风行走的时候，大风会直接吹到蓝牙耳机mic拾音，在通话的时候对方会听到很大的风噪声，这样就会影响通话质量。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种新型的双mic降风噪蓝牙耳机，本发明通过腔体的设计，声音在传送至mic时产生折射，这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控，从而过滤掉70％-80％风噪，同时通过主动降噪技术，进一步降低了环境噪音；本发明的方案解决了蓝牙耳机通话时的通话质量问题，使对方听到本方的通话更加清晰。

为了实现上述目的，本双mic降风噪蓝牙耳机，包括蓝牙耳机壳体和第一mic；所述蓝牙耳机壳体设置mic拾音孔；设置上挡板，左挡板，右挡板与所述耳机壳体构成腔体，在上挡板下设置第一mic，且所述第一mic位于所述mic拾音孔上并置于腔体内；所述第一mic连接主动降噪芯片amsas3415输入端，且所述主动降噪芯片amsas3415连接处理器模块，设置第二mic置于腔体内，且所述第二mic连接处理器模块。

进一步，所述主动降噪芯片amsas3415的输出端通过串口连接所述处理器模块的输入口。

进一步，所述主动降噪芯片amsas3415采用qfn32封装。

进一步，所述处理器模块具体采用单片机stm32f411及其电源模块、晶振模块、复位模块构成的最小系统。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明通过腔体的设计，声音在传送至mic时产生折射，这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控，从而过滤掉70％-80％风噪，同时通过主动降噪技术，进一步降低了环境噪音；本发明的方案解决了蓝牙耳机通话时的通话质量问题，使对方听到

本方的通话更加清晰。

附图说明

图1是本发明的纵切面示意图；

图2是本发明的电路模块原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1所示，本双mic降风噪蓝牙耳机，其特征在于，包括蓝牙耳机壳体5和第一mic1；所述蓝牙耳机壳体5设置mic拾音孔；设置上挡板3，左挡板2，右挡板4与所述耳机壳体5构成腔体，在上挡板3下设置第一mic1，且所述第一mic1位于所述mic拾音孔上并置于腔体内；所述第一mic1连接主动降噪芯片amsas3415输入端，且所述主动降噪芯片amsas3415连接处理器模块，设置第二mic置于腔体内，且所述第二mic连接处理器模块。。

进一步，所述主动降噪芯片amsas3415的输出端通过串口连接所述处理器模块的输入口。

进一步，所述主动降噪芯片amsas3415采用qfn32封装。

进一步，所述处理器模块具体采用单片机stm32f411及其电源模块、晶振模块、复位模

块构成的最小系统。

本发明的实施步骤如下：

声音从所述mic拾音孔进入所述腔体内，声音在传送至mic时产生折射，进而过滤一部分噪音；所述第二mic拾取声音后通过信号处理电路连接至所述处理器模块；所述第一mic拾取声音后，经过主动降噪芯片分析噪音信号，并对噪音信号反相处理编码至处理器，所述处理器将音信号反相处理编码加至第二mic声音编码，从而对噪音信号实现主动降噪，保证了整体通话的保真度。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双MIC降风噪蓝牙耳机，包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1)；所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔；设置上挡板(3)，左挡板(2)，右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体，在上挡板(3)下设置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述第二MIC连接处理器模块。本发明通过腔体的设计，声音在传送至MIC时产生折射，这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控，从而过滤掉70％‑80％风噪，同时通过主动降噪技术，进一步降低了环境噪音。

技术研发人员：董成
受保护的技术使用者：声源科技（深圳）有限公司
技术研发日：2017.04.17
技术公布日：2017.07.07