主板装置的制作方法

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种主板装置。

背景技术

随着无线宽带接入技术和产业的发展，业务的需求越来越广泛，市场不仅对无线网卡的性能具有较高的要求，对其外观的要求也越来越高。产品外观需求的扩大，越来越多的数据卡项目需要做成旋转式的通用串行总线(universalserialbus，usb)，有的产品甚至要求做到双旋转式、侧旋式usb。折叠旋转式usb网卡的出现给人带来耳目一新的感觉。但是与传统的直插式相比，造型和id的限制通常会导致主板不能形成一个完整的“地”，尤其是对数据卡这种小尺寸、对“地”要求较高的产品而言，地的不完整，极大的天线高低频的无线下载(overtheair，ota)指标。

传统的旋转式无线网卡的接地改进解决方案，如主板和usb头之间增加一根连接线、结构件上喷导电漆、加宽金属弹片桥的宽度，结构件热熔一个金属弹片桥，保证能与主板连接等方式。

这种由于造型特殊引起的地不足的问题，传统的旋转式网卡接地改善的解决方法式如加粗接地线的直径、结构件上喷导电漆、贴导电泡棉、加宽金属弹片桥的宽度等，传统的处理方法只能改善接地，使u头接地更加充分，并不能解决由于造型特殊而导致的地不足。

针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种主板装置，以至少解决相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种主板装置，包括：金属弹片桥，与所述主板的usb插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。

可选地，所述金属板为：金属铜箔，或，金属铝箔。

可选地，所述主板还包括屏蔽罩，所述金属板通过所述屏蔽罩与所述主板连接。

可选地，所述金属板上设置有以下器件：矩形槽、位于所述矩形槽内的金属枝节、集总元件；其中，所述集总元件跨接在所述金属枝节与所述金属板之间。

可选地，所述集总元件为一个或多个。

可选地，所述矩形槽为两个矩形拼接形成的t型槽。

可选地，所述器件状态包括以下至少之一：所述集总元件的大小、数量，所述金属枝节的尺寸，所述矩形槽的尺寸、形状、位置、数量。

可选的，在所述器件状态变化时，所述主板的表面电流产生对应的电感。

可选地，所述金属弹片桥与所述主板直接接触或耦合接触。

可选地，所述金属弹片桥是独立装配的，或，热融在所述主板的壳体结构件上。

可选地，所述耦合电容与以下至少之一相关：所述金属板的尺寸，所述金属弹片桥的尺寸，所述金属板与所述金属弹片桥的相对位置。

可选地，所述金属弹片桥和所述金属板在空间结构上平行。

可选地，所述金属板为所述主板的接地板，或，所述金属板与所述主板的接地板连接。可选地，所述金属板为所述主板的接地板，或，所述金属板与所述主板的接地板连接。

通过本发明，主板包括金属弹片桥，与主板的usb插头相连接；金属板，与主板连接，其中，金属板上设置有可加载的集总元件；其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容，金属板上的器件状态与主板表面电流产生的电感对应。由于引入了金属板，可以改变主板电流的分布，有效地提高天线的有源效率，而且易于实现，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的主板装置的结构图；

图2是本发明实施例的原理图；

图3是本发明实施例的产品结构分解示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例1

在本实施例中提供了一种主板装置，图1是根据本发明实施例的主板装置的结构图，如图1所示，包括：

金属弹片桥10，与主板的usb插头连接；

金属板12，与主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；

其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容。

根据本实施例的主板装置，主板包括金属弹片桥，与主板的usb插头连接；金属板，与主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，金属弹片桥与金属板之间形成可调的耦合电容。由于引入了金属板，可以改变主板电流的分布，有效地提高天线的有源效率，而且易于实现，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。

可选的，主板装置内的主板可以是设置在无线网卡内的主板，也可以是包括无线射频功能的其他设备内的主板。金属弹片桥与usb插头的连接方式不限定。

本实施例中的金属板为：金属铜箔，或，金属铝箔，亦或，其他的导电材质。

可选的，主板装置还包括屏蔽罩，金属板通过屏蔽罩与主板连接，金属板也可直接连接要主板上。

可选的，金属板上设置有以下器件：矩形槽、位于矩形槽内的金属枝节、集总元件；其中，集总元件跨接在金属枝节与金属板之间。优选的，集总元件为一个或多个，集总元件的大小可加载。

可选的，矩形槽的形状为两个矩形拼接形成的t型槽。

可选的，器件状态包括以下至少之一：集总元件的状态，包括：集总元件的大小、集总元件的数量；金属枝节的状态，包括：金属枝节的尺寸；矩形槽的状态，包括：矩形槽的尺寸、矩形槽的形状、矩形槽的位置、矩形槽的数量。在所述器件状态变化时，所述主板的表面电流产生对应的电感。具体的器件状态可以根据项目需求和设计布局进行调整，根据实际需求的工作频段，在调整金属板和金属弹片桥的尺寸和相对位置以改变两者之间的耦合电容的同时，调整集总元件的大小、金属枝节的尺寸及矩形槽的尺寸和位置(或其他器件状态)，可改变主板表面电流绕过缝隙产生的电感。

可选的，金属弹片桥与主板直接接触或耦合接触。

可选的，金属弹片桥是独立装配的，或，热融在主板的壳体结构件上。

可选的，耦合电容与以下至少之一相关：金属板的尺寸，金属弹片桥的尺寸，金属板与金属弹片桥的相对位置。

可选的，金属弹片桥和金属板在空间结构上平行。

在本实施例中，金属板为主板的接地板，或，金属板与主板的接地板连接。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

实施例2

本实施例涉及一种目前在无线终端设备产品中的改善特殊造型产品有源性能的方案，可以有效解决终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题，可以适用于现有的lte无线网卡中。

本实施例提供了一种改善特殊造型的主板天线有源效率的方案。该方案在加强u头接地的同时改变主板电流分布，有效地提高了天线有源效率，而且易于实现。并且可以进行批量生产，具有较好的一致性。

本实施例的工作原理是，利用与u头(usb插头)相连接的金属弹片和主板上带有集总加载元件的金属铜箔相耦合；加载集总元件可以使与主板相连的金属板上的表面电流绕过缝隙流动，这样电流流经的路径变化，主板表面电流分布改变。图2是本发明实施例的原理图，其等效电路模型如图所示其中lp代表电流绕过缝隙产生的电感，ls代表电流流过集总加载元件产生的电感，c为加载的集总元件。cc为金属铜箔和金属弹片桥的耦合电容。调整加载的集总元件c及耦合电容cc，从而改变特殊造型的主板电流分布，弥补由于造型特殊产生的地不足问题，进而改善天线的有源效率。

采用本实施例的连接方案，有效提高了特殊造型的侧旋折叠式网卡的ota性能，同时性具有很好的稳定性和一致性。

本实施例应用的产品可以为一款无线接入终端，usb插头1采用可折叠旋转式造型，网卡工作频段主要包括：700-960mhz，1710-2170mhz，3500-3690mhz。

图3是本发明实施例的产品结构分解示意图，包括：usb插头1；主板2；连接u头与主板的fpc线3；金属弹片桥4；导电泡棉5(金属板5)；导电泡棉的缝隙6(未示出)；无线网卡结构件7；金属弹片桥与主板接触点8；t型槽9；金属枝节10；加载集总元器件11。

传统的处理方法是在结构件热熔一个金属弹片桥4，金属弹片的弹角保持一定的上翘角度，以保证能与主板的2或主板2上的金属屏蔽架罩良好连接；这种方法可以有效的改善主板为传统造型的旋转或伸缩式usbmodem的ota性能。但是对于主板具有特殊造型的网卡来说，ota性能仍然不能满足要求。

在本实施例中，将金属弹片桥4热熔在无线网卡结构件7上，金属桥片与主板的接触方式可以根据具体项目需求选择直接接触或耦合接触。在主板2或其金属屏蔽架罩上贴上一块金属板或金属铜箔5，金属铜箔与主板(或主板的屏蔽罩)相连；在金属板5上开一个t形槽9，金属枝节10位于t型槽内中央，一对加载的集总元器件11跨接在金属枝节与地板之间。在调试过程中，根据实际需求的工作频段，适当调整导金属板5的尺寸和金属弹片桥4的尺寸和相对位置可改变两者之间的耦合电容cc；同时调整加载集总元件的大小、金属枝节的尺寸及矩形槽9的尺寸和位置，可改变主板表面电流绕过缝隙产生的电感lp；主板电流绕过t型缝隙分布使电流路径加长进而调整低频性能；调整加载的集总元件进而改变绕过其周围的电流lp,lp与金属弹片桥4相互耦合进而调整产品的高频性能。仿真和实验证明，该方案可以有效的改变主板表面电流分布，弥补由于造型特殊而引起的主板地不足，进而提升天线性能。

优选的，无线网卡的usb插头1是可折叠旋转式、侧旋式或可伸缩式；无线网卡主板相连的金属板5可以直接粘贴在主板上或主板的屏蔽架罩上；

优选的，无线网卡主板相连的金属板5的宽度，形式，长短可以根据设计布局和空间需要进行调整；

优选的，无线网卡主板相连的金属铜箔5可根据实验布局和造型的需要选择铜箔、金属板等可替代的部件；

优选的，无线网卡主板相连的金属铜箔5上的t形槽9的宽度，形式，长短，数量可以根据具体项目需要进行调整；

优选的，无线网卡t形槽9内部所开的金属枝节10的宽度，形式，长短，数量可以根据具体项目需要进行调整；

优选的，无线网卡t形槽9内部所加载的集总元件11数量、形式可以根据具体项目需要进行调整；

优选的，用于usb插头1和主板之间的金属弹片桥4的宽度，形式，长短可以根据设计布局需要进行调整等；

优选的，用于usb插头1和主板之间的金属弹片桥4可以是独立装配的，也可以是热融到结构件上；

优选的，用于usb插头1和主板之间的金属弹片桥4与主板的接触可以与主板直接接触或耦合接触；接触位置可根据造型需要适当调整；

以上所述仅为本发明应用于无线接入产品的一个实施例而已，凡在本方法的精神和原则之内，金属弹片的形状和位置、金属铜箔粘贴位置以及大小等方面所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

本实施例中的所述无线设备包括但不限于无线网卡，也可以应用在无线接入等所有可以应用该天线技术的场所。

以lteband1(1900mhz)/band18(800mhz)/band42(3500mhz)为例，采用传统的方案仅通过金属桥片来改善接地，在天线无源效率满足要求(40-50％)的情况下，高低频天线的辅射功率全向辐射功率(totalradiatedpower，trp)都只能达到14-15dbm,采用该专利所提供的方案，仅在金属接地板上开t型槽，中低频b1/18trp可达到18-19dbm,满足设计要求；但工作在3.5ghz的b42频段仍不能满足要求，按本专利设计方案在t型槽加载集总元件，适当调整各元器件的在t型槽的相对位置、加载集总器件的大小，可使高频b42trp达到18-19dbm,提高了大约4-5dbm；这种情况下天线其它性能不变，中低频仍能满足要求，达到了性能要求。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。