显示器及移动终端的制作方法

本发明涉及具有显示屏的显示器及移动终端。

背景技术：

移动终端(例如手机、平板及其它便携式显示器)包括显示面板和其它功能模块(例如摄像头、受话器、指纹模组、天线模组等)。显示面板通常占据移动终端的相对大的部分，例如，蜂窝电话或平板电脑中，显示面板可能占据设备的整个正面。通常，其它功能模块设置于移动终端的内部，安装在显示面板的下方，占据移动终端内部的空间，随着移动终端大屏幕及薄型化的发展，如何设计能够减少移动终端的厚度，使得移动终端更薄为业界所持续研发的方向。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种薄型化的显示器和移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种显示器，所述显示面板设有贯穿所述显示面板的外表面和内表面的通孔，所述电子器件包括引脚，所述电子器件通过封装介质封装在所述通孔内，所述封装介质呈透明状，所述电子器件的所述引脚伸出所述封装介质，作为所述电子器件与设于所述显示器内部的电子元件电连接的接口。

一种实施方式中，所述通孔位于所述显示面板的显示区域，所述通孔的数量为多个，所述电子器件包括多个微芯片，所述微芯片的数量与所述通孔的数量一致，且所述多个微芯片分别通过所述封装介质封装内所述多个通孔内，每个所述微芯片均包括所述引脚。

一种实施方式中，所述显示器还包括主芯片，所述多个微芯片均通过所述引脚电连接至所述主芯片。

一种实施方式中，所述主芯片接收所述多个微芯片所传送的信号，并对信号进行处理；和/或，所述主芯片将信号分别传送至所述多个微芯片，所述多个微芯片用于将所述主芯片所传送的信号发射至所述显示器的外部。

一种实施方式中，所述封装介质包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述显示面板的外表面共面，所述第二表面与所述显示面板的内表面共面。

一种实施方式中，所述引脚突出于所述第二表面。

一种实施方式中，所述主芯片设有多个电连接端子，所述电连接端子的数量与所述通孔的数量相同，所述电连接端子分别与所述引脚接触，以实现所述电子器件与所述主芯片之间的电连接。

一种实施方式中，所述第二表面设有凹槽，所述引脚的端面分别形成所述凹槽的底壁，所述主芯片的表面突设多个电连接端子，所述电连接端子分别伸入所述凹槽，且与所述引脚接触。

一种实施方式中，所述通孔位于所述显示面板的非显示区域，所述通孔的数量为一个，所述电子器件的所述引脚的数量为多个，所述引脚均电连接至柔性电路板。

本发明还公开一种移动终端，包括前述显示器。

相较于现有技术，本发明实施例通过在显示面板上设通孔，将电子器件通过封装介质封装在所述通孔内，通过电子器件与显示面板结合为一体，将电子器件内埋在显示面板内部，有效减少了显示器厚度方向的尺寸，有利于提升显示器和移动终端的薄型化的设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明一种实施例提供的移动终端的示意图。

图2为本发明一种实施例提供的显示器的剖面示意图。

图3为本发明一种实施例提供的显示器的剖面示意图的局部视图，表达主芯片未安装至电子器件的引脚上的状态。

图4为在图3的基础上，已经将主芯片安装至电子器件引脚上的状态。

图5为本发明另一种实施例提供的显示器的剖面示意图，表达主芯片未安装至电子器件的引脚上的状态。

图6为本发明另一种实施例提供的显示器的剖面示意图，表达主芯片未安装至电子器件的引脚上的状态。

图7为本发明一种实施例提供的显示器的剖面示意图的局部视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明涉及显示器和移动终端，显示器应用于移动终端，作为移动终端的显示界面。移动终端可以为手机、平面电脑、多媒体播放器、穿戴电子产品等。如图1所示，一种实施中，移动终端100为智能手机，移动终端100正面为显示界面。显示界面可以包括显示区域a和非显示区域b，如图1中，点划线所表示的框内的区域为显示区域a，框处的部分为非显示区域b，非显示区域b可以设置按键、摄像头等功能器件(即电子器件)。当然，也可以将全部的显示界面均设置为显示区域a，将功能器件隐藏在显示区域a下面或设置在侧框位置。本发明提供的移动终端100的显示界面设有通孔12和通孔18，通孔12设置在显示区域a，通孔18设置在非显示区域b。通孔12和通孔18用于实现电子器件与外界的通信或各类信号(例如：光信号、声音信号、电磁波信号等)传输，本发明通过将电子器件内埋在通孔12和通孔18中的方式，使得移动终端100变薄。

请参阅图2，本发明实施例提供显示器包括显示面板10和电子器件20，所述显示面板10包括外表面11和内表面13，所述显示面板10设有贯穿所述外表面11和所述内表面13的通孔12。所述电子器件20包括引脚21，所述电子器件20通过封装介质30封装在所述通孔12内，所述封装介质30呈透明状，所述电子器件20的所述引脚21伸出所述封装介质30，作为所述电子器件20与设于所述显示器内部的电子元件80电连接的接口。

本实施方式中，所述通孔12位于所述显示面板10的显示区域a，所述通孔12的数量为多个，所述电子器件20包括多个微芯片201。

微芯片(microchip，有时简称芯片)是一片包起来的计算机电路(一般叫集成电路)，它是用一种原料例如硅(silicon)在很小的体积上制成的。微芯片是用来进行程序逻辑(逻辑或微处理器芯片)和计算机存贮(存贮器或可存期存贮器)的。微芯片也用来既包括逻辑又包括存贮，还可能为了特殊目的，例如模拟数字转化(analog-to-digitalconversion)、位片和网关。

所述微芯片201的数量与所述通孔12的数量一致，且所述多个微芯片201分别通过所述封装介质30封装内所述多个通孔12内，每个所述微芯片201均包括所述引脚21。图3所示的剖面中，包括三个微芯片201和三个通孔12。

具体而言，显示面板10为led显示屏、oled显示屏、等离子显示器(pdp，plasmadisplaypanel)、电子墨水屏等显示设备中的一种。显示面板10内设有显示像素14，显示像素14阵列分布，通孔12分布显示像素14之间的位置，显示像素14包围通孔12。如图1所示，通孔12的数量为9个，呈三排三列的阵列方式分布在显示面板10的一个角落处。

所述显示器还包括主芯片60，所述多个微芯片201均通过所述引脚21电连接至所述主芯片60。主芯片60再通过引线或fpc电连接至电子元件80。

一种实施方式中，所述主芯片60接收所述多个微芯片201所传送的信号，并对信号进行处理。另一种实施方式中，所述主芯片60将信号分别传送至所述多个微芯片201，所述多个微芯片201用于将所述主芯片60所传送的信号发射至所述显示器的外部。这两种实施方式可以同时使用，也可以单独使用。

一种实施方式中，多个微芯片201用于识别指纹，当手指接触显示面板10的通孔12分布的区域时，多个微芯片201分别识别手指指纹的不同的位置，即多个微芯片201共同识别完整的手指的指纹，多个微芯片201分别将各自所识别到的信息发送给主芯片60，每个多个微芯片201均发送一个指纹片段信息至主芯片60，在主芯片60中对所接受到的所有的指纹片段信息进行分析、处理，从而得到完整的指纹信息。主芯片60再将完整的指纹信息发送至移动终端内的控制中心(即前述电子元件80)。通过控制中心进行解锁或其它指令动作。

另一种实施方式中，多个微芯片201为用于感光的传感器单元，通过对环境光的识别并将光信号传送至主芯片60，主芯片60对各光信号进行分析、处理，从而得到更精确的环境光信息。

另一种实施方式中，多个微芯片201为用于拍摄的摄像单元，通过微芯片201所抓取的不同的图像信号，并将图像信号传送至主芯片60，主芯片60对各图像信号进行分析、处理，从而得到完整的图像信号。

请参阅图3至图6，所述封装介质30包括第一表面31和第二表面32，所述第一表面31与所述显示面板10的外表面11共面，所述第二表面32与所述显示面板10的内表面13共面。

一种实施方式中，如图3和图6所示，所述引脚21突出于所述第二表面32。

请参阅图3和图4，所述主芯片60设有多个电连接端子61，所述电连接端子61的数量与所述通孔12的数量相同，所述电连接端子61分别与所述引脚21接触，以实现所述电子器件20与所述主芯片60之间的电连接。图3所示的箭头y方向为将主芯片60安装至显示面板10的内表面13的方向。如图4所示，引脚21突出于第二表面32，且电连接端子61突出于主芯片60的表面。这样主芯片60安装至显示面板10，使得电连接端子61与引脚21接触时，主芯片60与显示面板10之间设有间隙，此间隙可以利于主芯片60的散热。

所述主芯片60包括基板62及形成于所述基板62底面的电路63，所述基板62的顶面设置所述电连接端子61。

如图6所示，所述基板62的所述顶面设有多个凹坑621，所述电连接端子61分别形成在所述凹坑621内。凹坑621用于收容突设在封装介质30的第二表面32上的引脚21，凹坑621的设置，有利于在安装过程中的对位。本实施方式中，当主芯片60安装至显示面板10的内表面，当电连接端子61接触引脚21时，主芯片60与显示面板10之间可以形成完全贴合的接触状态，主芯片60与显示面板10之间也可以保持间隙，以利于散热。

如图5所示，一种实施方式中，封装介质30的第二表面32设有凹槽321，所述引脚21的端面分别形成所述凹槽321的底壁，所述主芯片60的表面突设多个电连接端子61，所述电连接端子61分别伸入所述凹槽321，且与所述引脚21接触。图5所示为主芯片60未安装至显示面板10内表面的示意图，本实施方式中，当主芯片60安装至显示面板10的内表面，当电连接端子61接触引脚21时，主芯片60与显示面板10之间可以形成完全贴合的接触状态，主芯片60与显示面板10之间也可以保持间隙，以利于散热。

请参阅图7，所述通孔18位于所述显示面板10的非显示区域，通孔18的尺寸可以设计的较大。所述通孔18的数量为一个，电子器件20内埋在通孔18中，电子器件20可以为普通芯片，或者薄膜芯片。所述电子器件20的所述引脚21的数量为多个，所述引脚21均电连接至柔性电路板40。通过柔性电路板40与电子元件80之间实现电连接关系。电子元件80可以为移动终端100内部的控制电路，可以为设置在移动终端100主板上的芯片。

相较于现有技术，本发明实施例通过在显示面板10上设通孔12、18，将电子器件20通过封装介质30封装在所述通孔12、18内，通过电子器件20与显示面板10结合为一体，将电子器件20内埋在显示面板10内部，有效减少了显示器厚度方向的尺寸，有利于提升显示器和移动终端100的薄型化的设计。

本发明所述的电子器件20可以为摄像头模组、(接近)感光芯片、指纹芯片、传感器芯片、虹膜识别芯片、人脸识别芯片、天线模块、受话器、mic等。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。