技术特征:
技术总结
本发明公开了一种射频器件的封装结构,包括由多个封装壁围合而成的腔体;所述腔体外凸设有至少一个焊接槽;所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成;其中,所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供,所述槽底壁凸设于所述封装壁外,所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构,不仅不会影响焊接操作的便利性,还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径,降低热容率,大幅提升焊接效率和焊接质量;借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件,包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
技术研发人员:刘培涛;卜斌龙;陈礼涛;苏国生;邱建源
受保护的技术使用者:京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
技术研发日:2017.05.17
技术公布日:2017.09.12