发声装置模组的制作方法

本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置模组。

背景技术：

近年来，消费类电子产品的发展迅速，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备已成为消费者的日常用品。随着这类电子产品的应用范围和性能要求逐渐提高，本领域技术人员需要对电子产品中的各个部件进行改进，以适应性能改进的需求。

发声装置模组是电子产品中占据空间较大的部件，发声装置模组通常呈扁平的类长方形结构，包括模组壳体和其中的发声装置单体。本领域技术人员尝试减小发声装置模组占据的空间，例如，减小发声装置模组的宽度，使发声装置模组趋向于条形结构。另一方面，在一些改进的发声装置上带有天线，为了使天线能够正常工作，天线周围具有净空区域。一般的，天线可以设置在发声装置模组的出声口区域。这种配置方式就要求发声装置模组中的发声装置单体尽可能远离出声口区域，提供更大的净空区域。这种结构配置会增大发声装置的宽度。

所以，在达到声学性能要求以及增设其它部件的要求下，发声装置的整体尺寸和体积难以缩小。发声装置的功能要求与尺寸要求形成相互限制的关系。

因此，有必要对发声装置的结构进行改进，在保证声学性能或其它功能要求的前提下，尽可能减小发声装置的体积、尺寸，以满足对发声装置的尺寸要求。

技术实现要素：

本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括：发声装置组件，所述发声装置组件具有第一触点和第二触点；

模组壳体，所述模组壳体被配置为用于承载所述发声装置组件；

金属导电件，所述金属导电件具有第一电连接点和第二电连接点，所述金属导电件注塑固定在所述模组壳体内部，所述第一电连接点和第二电连接点从所述模组壳体中露出，所述第一电连接点被配置位于比邻所述第一触点的位置，并与所述第一触点形成电连接；

主电路板，所述主电路板设置在所述模组壳体上，所述主电路板具有第一信号连接点、第二信号连接点，所述第一信号连接点与所述第二触点电连接，所述第二信号连接点与所述第二电连接点电连接。

可选地，所述发声装置模组还包括副电路板，所述副电路板分别连接所述第一电连接点和第一触点，使所述第一电连接点与第一触点形成电连接。

可选地，所述金属导电件为导电片，所述导电片上分布有透胶通孔。

可选地，所述模组壳体具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上开设有出声口，所述发声装置组件设置在所述第二侧壁旁，所述模组壳体还具有连接所述第一侧壁与所述第二侧壁的底壁，所述金属导电件注塑在所述底壁中。

可选地，所述模组壳体具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上开设有出声口，所述发声装置组件设置在所述第二侧壁旁，所述金属导电件注塑在所述第二侧壁中。

可选地，所述底壁位于所述发声装置组件的下侧，所述底壁用于承载所述发声装置组件。

可选地，所述第二电连接点位于比邻所述第二触点的位置。

可选地，所述主电路板具有外接点，所述外接点被配置为用于与外部设备电连接，以将声音信号传输到第一信号连接点和/或第二信号连接点。

可选地，所述发声装置组件具有长边和短边，所述第一触点和第二触点分别位于所述发声装置组件的长边的延伸方向的两端，所述金属导电件沿着所述长边的延伸方向延伸，所述第一电连接点和第二电连接点分别位于所述长边的两端的外侧。

可选地，所述模组壳体包括上壳和下壳，所述上壳被配置为能扣合在所述下壳上，所述金属导电件注塑固定在下壳中，所述发声装置组件和主电路板设置在所述下壳上。

本发明的一个技术效果在于，将金属导电件注塑在模组壳体中能够有效减小发声装置模组的尺寸。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的发声装置模组的整体爆炸图；

图2是本发明提供的发声装置模组的部分零件爆炸图；

图3是本发明提供的金属导电件的立体结构示意图；

图4是本发明提供的发声装置模组的部分零件的装配示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种发声装置模组，该发声装置模组相对于传统的发声装置模组，电路部件绕过了传统意义上不便进行电路板走线的区域，省去了一大部分在模组壳体内布设电路板的空间。这种设计本发明的发声装置模组具有能够进一步降低尺寸的可能性。进一步地，能够满足电子产品中对发声装置模组的尺寸要求。

如图1所示，所述发声装置模组包括发声装置组件、模组壳体、金属导电件3和主电路板4。所述模组壳体用于承载所述发声装置组件1、金属导电件3以及主电路板4。所述发声装置组件1设置在所述模组壳体中，发声装置组件1具有第一触点11和第二触点12。所述第一触点11和第二触点12用于与发声装置模组中的电路配合，以接收外部设备输入的声音信号，从而产生声音。

如图1、2所示，所述金属导电件3用于在发声装置模组中传导声音信号。所述金属导电件3具有第一电连接点31和第二电连接点32。特别地，所述金属导电件3整体注塑固定在所述模组壳体内部，即模组壳体的壁内。仅有所述第一电连接点31和第二电连接点32从所述模组壳体的表面上露出。在图2中，所述模组壳体的部分结构作了剖切处理，可见，所述金属导电件3的主要部分都形成在所述模组壳体的内部，被模组壳体的材料包封起来，仅有所述第一电连接点31和第二电连接点32从模组壳体的材料中露出。其中，所述第一电连接点31被配置为位于比邻所述第一触点11的位置，并能够与所述第一触点11形成电连接。当发声装置组件1装配在模组壳体中时，所述第一电连接点31的位置可以正好位于所述第一触点11旁边，以便于两者之间形成电连接。对于所述第一电连接点的具体位置，以及第一触点和第一电连接点如何形成电连接，本发明不对此进行限制。

所述金属导电件不同于传统的用于电路走线的柔性电路板等材料，本发明采用的金属导电件可以直接注塑成型在模组壳体内部，利用了模组壳体自身的厚度。而传统的柔性电路板等材料必须在模组壳体的表面上铺设，所以会占用模组壳体内的空间，从而造成模组壳体整体的尺寸增大。而本发明提供的结构改进能够省去这部分空间，为减小尺寸提供了可能性。通常，在模组壳体内布设电路板需要占据1mm宽的空间，而采用将金属导电件直接注塑在模组壳体中的方案，可以降低1mm的宽度。

所述主电路板4也设置在所述模组壳体上，所述主电路板4具有第一信号连接点41和第二信号连接点42，如图1、2、4所示。所述主电路板4用于将外部设备传导的声音信号引入所述发声装置模组中。所述第一信号连接点41与所述第二触点12形成电连接，而第二信号连接点42则与所述第二电连接点32形成电连接。这样，第一信号连接点41通过第二触点12与发声装置组件1形成电连接，第二信号连接点42则通过金属导电件3和第一触点11与发声装置组件1形成电连接。这样，所述主电路板4能够与发声装置组件1形成电路回路，从而将声音信号传递到发声装置组件1中。

本发明提供的发声装置模组通过金属导电件注塑在模组壳体中的配置，节省了在模组壳体中布线的空间，能够显著降低发声装置模组的整体尺寸。特别地，由于在模组中节省出了用于布线的空间，所以可以将发声装置组件相对的向远离模组出声口的位置设置，从而在发声装置组件和模组出声口之间留出更大的净空区域。这样，在发声装置模组上配置的天线受到的干扰更少，天线的稳定性和可靠性能够得到提升。

进一步地，通过金属导电件对信号进行导通，为布线方式增加了灵活性，针对具体的发声装置模组的结构，可以在不同的位置处采用金属导电件的方式进行导通，减少用电路板布线。另一方面，在模组壳体中注塑金属导电件，能够有效避免模组壳体的注塑缩水、产生应力痕等成性缺陷，提高模组壳体自身的结构可靠性和良率。而且，金属导电件也能够提高模组壳体的刚度和强度。

可选地，如图1、2、4所示，所述发声装置模组还可以包括副电路板5。所述副电路板5用于分别连接所述第一电连接点31和第一触点11，如图2、4所示。在这种实施方式中，所述第一电连接点31与第一触点11的位置相比邻，但是不直接接触形成电连接，而是通过所述副电路板5形成电连接。副电路板5在第一电连接点31和第一触点11之间起到形成电连接和信号传导的作用，这种结构设计为发声装置模组的装配步骤提供了便利。在其它实施方式中，也可以采用将第一电连接点与第一触点直接接触形成电连接的方式。

优选地，所述金属导电件3可以为导电片，如图3所示。导电片占用的空间更小，在厚度相对较薄的模组壳体的壁中，也可以注塑入导电片。进一步增加金属导电件的应用位置的灵活度。而且，所述导电片上可以分布有透胶通孔，当导电片接受注塑在模组壳体中的工艺时，模组壳体的注塑材料能够穿过透胶通孔，从而将导电片两侧的注塑材料连接在一起。这样，能够增加模组壳体的整体结构强度，不会在注塑有导电片的位置处出现潜在的分离风险。

本发明并不对所述金属导电件所注塑的位置进行限制，可以根据模组壳体的结构特点或者实际的需求进行选择。例如，所述模组壳体可以具有相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上可以开设有出声口。所述出声口供发声装置组件产生的声音传出。特别地，所述发声装置组件可以设置在靠近所述第二侧壁的位置，例如直接设置在第二侧壁旁。这样，发声装置组件的位置尽量远离所述出声口，在发声装置模组上提供更大区域的天线净空区。进一步地，所述模组壳体还具有连接所述第一册比与第二侧壁的底壁，所述金属导电件可以注塑在所述底壁中，不会占用模组壳体中的空间，如图2所示。优选地，所述底壁可以位于所述发声装置组件1的下侧，所述底壁则直接用于承载所发声装置组件1。在这种配置方式中，所述发声装置组件的下侧的模组壳体得到更多利用，而且强度得到提升。提高了空间利用率和可靠性。

或者，与上述实施方式类似的，所述模组壳体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上开设有出声口。发声装置组件设置在第二侧壁旁。特别地，所述金属导电件可以注塑在所述第二侧壁中。同样，也可以节省出用于布线的空间。

优选地，如图2所示，所述第二电连接点32可以位于比邻所述第二触点12的位置处。这样，便于配置所述主电路板4的形状，缩短主电路板4上的第一信号连接点41与第二信号连接点42之间的距离，节省空间。本发明并不限制第二电连接点必须比邻于第二触点，在其它实施方式中，两者的距离可以视实际情况进行调整。

可选地，如图1、2、4所示，所述主电路板4上可以具有外接点43。所述外接点43被配置为用于与外部设备电连接，以将声音信号传输到第一信号连接点41和/或第二信号连接点42。在发声装置模组装配好后，将其装配在电子产品整机上时，所述外接点43能够与电子产品整机的信号点相接处，以传导信号。发声装置组件1接收的声音信号均由主电路板从所述外接点43导入。

可选地，所述发声装置组件1可以具有长边和短边，如图2所示。在图2所示的实施方式中，所述发声装置组件1呈扁平的矩形结构。在这种情况下，所述第一触点11和第二触点12往往位于发声装置组件1的两个边角位置。在途2中，第一触点11和第二触点12分别位于组件的长边的延伸方向的两端处。相应的，所述金属导电件3则沿着所述长边的延伸方向延伸，并使第一电连接点31和第二电连接点32分别位于所述长边的两端的外侧。所述金属导电件3在该实施方式中起到了横跨发声装置组件1的布线作用，节省了较大区域的空间，不必再布设电路板。在其它实施方式中，两个触点也可以位于发声装置组件的短边的两端，所述金属导电件也可以起到横跨布线的作用。

可选地，如图1所示，所述模组壳体可以包括上壳21和下壳22。所述上壳21可以扣合在下壳22上，形成整体的、基本封闭的外壳。所述发声装置组件1和主电路板4均设置在所述下壳22上。相应地，所述金属导电件3也注塑固定在所述下壳22内部。在其它实施方式中，也可以根据具体的模组形状要求，配置不同的模组壳体组合形式。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。