LTE通讯装置的制作方法

文档序号:11205535阅读:742来源:国知局
LTE通讯装置的制造方法

本发明涉及通讯领域,尤其涉及一种长期演进lte通讯装置。



背景技术:

长期演进(longtermevolution,lte)是由第三代合作伙伴计划(the3rdgenerationpartnershipproject,3gpp)组织制定的通用移动通信系统(universalmobiletelecommunicationssystem,umts)技术标准的长期演进。lte通讯装置可以包括主集模块与分集模块,主集模块包括主集芯片,实现数据的传输,分集模块包括分集芯片,实现数据的接收。

随着技术的发展,长期演进lte通讯装置所需支持的频段越来越多,为了满足越来越多的频段的需求,现有的相关技术中,通过选择具有更多通讯端口的芯片满足越来越多频段的需求,然而,随着芯片通讯端口的数量的增加,单个芯片的成本也随之增加,从而导致装置的成本过高。



技术实现要素:

本发明提供了一种长期演进lte通讯装置,以解决高成本的技术问题。

根据本发明的第一方面,提供了一种长期演进lte通讯装置,包括主集模块,所述主集模块包括第一开关芯片与第二开关芯片,所述第一开关芯片包括第一主集端口和m个第二主集端口,所述第二开关芯片包括第三主集端口与n个第四主集端口,所述第一主集端口连接所述第三主集端口,其中,l、m与n均为大于等于1的整数,m与n均为小于l的整数;

所述第一开关芯片用于:

得到l个频段的数据;并通过所述m个第二主集端口对应对外发送所述l个频段的数据中的m个频段的数据,通过所述第一主集端口向所述第二开关芯片发送所述l个频段的数据中的n个频段的数据;

所述第二开关芯片用于:

通过所述第三主集端口接收所述n个频段的数据,并通过所述n个第四主集端口对应对外发送所述n个频段的数据。

可选的,所述第二开关芯片通过所述第一主集端口和第三主集端口外接于所述第一开关芯片。

可选的,所述第一开关芯片还用于为所述m个频段的数据进行标识,以使得不同的所述第二主集端口传输的数据具有对应的第一端口标识;所述第二开关芯片还用于为所述n个频段的数据进行标识,以使得不同的所述第四主集端口传输的数据具有对应的第二端口标识。

可选的,所述第一开关芯片还用于通过所述第一主集端口向所述第二开关芯片发送标识指引信息;

所述第二开关芯片还用于根据所述标识指引信息对所述n个频段的数据进行标识。

可选的,每个所述第二开关芯片中第三主集端口的数量为一个,每个所述第一开关芯片中第一主集端口的数量为至少一个。

可选的,所述l为大于等于15的任意整数。

可选的,所述的装置,还包括用于接收p个频段的数据的分集模块,所述分集模块包括q个第三开关芯片,所述第三开关芯片包括分集端口,每个所述分集端口对应接收一个频段的数据,所述q个第三开关芯片的分集端口的数量之和大于等于p,其中,p与q均为大于等于1的任意整数。

可选的,其中两个所述第三开关芯片的分集端口的数量不同。

可选的,所述p为大于等于10的任意整数。

可选的,所述分集模块为非连续接收drx模块。

本发明提供的长期演进lte通讯装置中,所述第一开关芯片用于得到l个频段的数据;并通过所述m个第二主集端口对应对外发送所述l个频段的数据中的m个频段的数据,实现了m个频段的数据的传输,通过所述第一主集端口向所述第二开关芯片发送所述l个频段的数据中的n个频段的数据,进而利用第二开关芯片实现了n个频段的数据的传输,使得多个频段信号能够自不同的芯片传输,从而满足了多频段的数据传输的需求,相对于使用增加通讯接口数量的芯片,本发明可以有效降低芯片的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一lte通讯装置的结构示意图一;

图2是本发明一lte通讯装置的结构示意图二;

图3是本发明一lte通讯装置的电路示意图;

图4是本发明一分集模块的结构示意图一;

图5是本发明一分集模块的结构示意图二;

图6是本发明一分集模块的电路示意图;

图7是本发明一lte通讯装置的结构示意图三。

附图标记说明:

1-主集模块;

101-第一开关芯片;102-第二开关芯片;

11-第一主集端口;12-第二主集端口;13-第三主集端口;14-第四主集端口;

2-分集模块;

201、202、203-第三开关芯片;

21-分集端口;

3-终端处理器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1是本发明一lte通讯装置的结构示意图一;图2是本发明一lte通讯装置的结构示意图二;图3是本发明一lte通讯装置的电路示意图;

请参考图1、图2和图3,提供了一种提供了一种长期演进lte通讯装置,包括主集模块1,所述主集模块1包括第一开关芯片101与第二开关芯片102,所述第一开关芯片101包括第一主集端口11和m个第二主集端口12,所述第二开关芯片102包括第三主集端口13与n个第四主集端口14,所述第一主集端口11连接所述第三主集端口13,其中,l、m与n均为大于等于1的整数,m与n均为小于l的整数;

所述第一开关芯片101用于:

得到l个频段的数据;并通过所述m个第二主集端口12对应对外发送所述l个频段的数据中的m个频段的数据,通过所述第一主集端口11向所述第二开关芯片102发送所述l个频段的数据中的n个频段的数据;

所述第二开关芯片102用于:

通过所述第三主集端口13接收所述n个频段的数据,并通过所述n个第四主集端口14对应对外发送所述n个频段的数据。

其中,所述第一主集端口11、第二主集端口12、第三主集端口13和第四主集端口14可以理解为可实现通讯的通讯端口,根据其连接关系和功能的不同,做了以上的区分。

第一开关芯片101与第二开关芯片102的区别,可以理解为,第二开关芯片102,不论其数量为几个,均为连接于第一开关芯片101,接收第一开关芯片101的数据的,可以理解为:第二开关芯片102为第一开关芯片101扩展端口数量的芯片,第一开关芯片101为接收终端的处理器发送的数据的芯片,所述终端可以列举为手机,可以参照图7所示的终端处理器3理解;第二开关芯片102不直接与所述终端处理器3连接;其中一种举例中,主集模块2可以列举为txm模块,第一开关芯片101可以列举为txm芯片,第二开关芯片102也可以列举为txm芯片。

在图1示意的实施方式中,第一开关芯片101的数量为一个,第二开关芯片102的数量为一个,第一主集端口11的数量为一个,第二主集端口12的数量为五个,即m为5,第三主集端口13的数量为一个,第四主集端口的数量为三个,即n为3,对应的,图1示意的实施方式下,最多可传输八个频段的数据,即其中一种举例中,l为8。

图2示意的实施方式中,第一开关芯片101的数量为一个,第二开关芯片102的数量为一个,第一主集端口11的数量为两个,第二主集端口12的数量为4个,即m为4,第三主集端口13的数量为两个,第四主集端口的数量为三个,即n为3,对应的,图1示意的实施方式下,最多可传输十个频段的数据,即其中一种举例中,l为10。另一种实施方式中,两个第二开关芯片102的第四端口14的数量还可以不同。其他实施方式中,第二开关芯片102的数量也可以为至少三个,该实施方式下,不同第二开关芯片102的第四端口14的数量也可以是不同的。通过不同的数量的设计,可以丰富传输数据的多样性。

图3示意的实施方式中,第一开关芯片101与第二开关芯片102的数量均为一个。其中一种实施方式中,第一开关芯片101可以包括八个通讯端口,其中,包括的第一主集端口11的数量为一个,第二开主集端口12的数量为七个,即m为7;第二开关芯片102可以包括九个通讯端口,其中,包括的第三主集端口13的数量为一个,第四主集端口14的数量为八个,即n为8,该实施方式下,最多可传输十五个频段的数据,即其中一种举例中,l为15。现有技术中,采用单个芯片的主集模块1中,最多可支持十四个端口,相较而言,本发明可支持的主集端口的数量可以突破该限制,理论上可达到所需的任意数量,其有效拓展了可传输的频段数量。其中一种实施方式中,所述l为大于等于15的任意整数。

本发明使得多个频段信号能够自不同的芯片传输,从而满足了多频段的数据传输的需求,相对于使用增加通讯接口数量的芯片,本发明可以有效降低芯片的成本。

同时,现有相关技术中,为芯片增加通讯端口的成本还包含制作工艺和制作难度的增加所带来的成本,其都会附加在制作得到的芯片上,随着通讯端口数量的增加,这方面成本以及这方面成本的增长速率都会随之增加,相较而言,本发明中,成本的增加不包括工艺难度和复杂程度所带来的成本,所以,随着通讯端口数量的增加,本发明成本的增长速率不会随之增加,所以,相较而言,本发明可以有效降低芯片的成本。

同时,由于本发明对单个芯片的通讯端口的数量的依赖性降低,本发明可以使用相对成本更低的芯片来实现数据的传输,其为装置的多样性提供了可能,也使得更低的成本成为了可能。

由于本发明通过第一开关芯片101和第二开关芯片102分别传输不同频段的数据,使得所传输信号的数量不再受限于单个芯片本身,增加了可传输的数据的频段数量的变化可能性,从而增加了可传输数据的灵活性。其中,为了实现更多频段的数据的传输,可以对应连接相应数量的第二开关芯片102,或者选择相应通讯端口数量的第一开关芯片101与第二开关芯片102。

其中一种实施方式中,所述第二开关芯片102通过所述第一主集端口11和第三主集端口13外接于所述第一开关芯片101。由于本发明对其中单个芯片的通讯端口的数量的依赖性降低,采用外接的方式能够进一步提高可传输数据的灵活性,提高芯片间连接变化的便捷性。

其中一种实施方式中,所述第一开关芯片101还用于为所述m个频段的数据进行标识,以使得不同的所述第二主集端口12传输的数据具有对应的第一端口标识;所述第二开关芯片102还用于为所述n个频段的数据进行标识,以使得不同的所述第四主集端口14传输的数据具有对应的第二端口标识。

其中一种举例中,所述第一开关芯片101还用于通过所述第一主集端口11向所述第二开关芯片102发送标识指引信息;所述第二开关芯片102还用于根据所述标识指引信息对所述n个频段的数据进行标识。

其中,所述标识指引信息可以理解为可以使得第二端口标识与第一端口标识区别开的信息,其中一种举例中,以图1示意的实施方式为例,第一开关芯片101的五个第二主集端口12分别被标识为trx1、trx2、trx3、trx4和trx5的第一端口标识,对应第二开关芯片104的四个第四主集端口14的第二端口标识需与该五个标识区别开,为了便于识别以及与第一开关端口的标识相关联,第四主集端口14的四个开关,可以被映射标识为trx6、trx7、trx8与trx9。所述标识指引信息可进一步理解为将第四主集端口14识别为第二主集端口12对外扩展得到的补充端口,从而进行相应标识的引导信息。

图4是本发明一分集模块的结构示意图一;图5是本发明一分集模块的结构示意图二;图6是本发明一分集模块的电路示意图;请参考图4、图5和图6,所述的装置,还包括用于接收p个频段的数据的分集模块2,所述分集模块2包括q个第三开关芯片201,所述第三开关芯片201包括分集端口21,每个所述分集端口21对应接收一个频段的数据,所述q个第三开关芯片201的分集端口的数量之和大于等于p,从而能保证分集模块可以接收p个频段的数据,其中,p与q均为大于等于1的任意整数。其中一种实施方式中,其中两个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量不同,该描述旨在表达存在两个分集端口21数量不同的第三开关芯片201,在具体举例中,还可以在该两个的基础上存在三个甚至更多分集端口21数量不同的第三开关芯片201。所述分集模块可以为非连续接收drx模块。

图4示意的实施方式中,第三开关芯片201的数量为两个,即q为2,且两个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量是不同的,其中之一所述第三开关芯片201的分集端口21数量为三个,另一个所述第三开关芯片201的分集端口21数量为四个,该实施方式下,分集模块2的分集端口21的数量为7个,其可以支持接收最多7个频段的数据,在其中一种举例中,p为7。在其他可选实施方式中,不同第三开关芯片201的分集端口21的数量也可以是一样的。

图5示意的实施方式中,第三开关芯片201的数量为三个,即q为3,且三个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量是不同的,其中第一个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量是三个,第二个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量为四个,第三个所述第三开关芯片201的分集端口21的数量为一个,该实施方式下,分集模块2的分集端口21的数量为8,其可以支持接收最多8个频段的数据,在其中一种举例中,p为8。

图6示意的实施方式中,第三开关芯片201的数量为两个,其中一种具体实施方式中,其中一个第二开关芯片201的分集端口21的数量可以为6个,另一个第二开关芯片201的分集端口21的数量可以为4个,分集模块2的分集端口21的数量为10,其可以支持接收最多10个频段的数据,在其中的举例中,p可以为4、6、7、8、9、10等。

在其他可选实施方式中,不同第三开关芯片201的分集端口21的数量也可以是一样的。

现有的相关技术中,分集模块2的芯片的用于接收数据的通讯端口的数量最多可支持10个,而在本发明的一种实施方式中,所述p可以为大于等于10的任意整数。相较而言,本发明可选方案中可支持的分集端口的数量可以突破该限制,理论上可达到所需的任意数量,其有效拓展了可传输的频段数量。

同时,由于本发明通过不同的第三开关芯片201分别接收不同频段的数据,使得所接收信号的数量不再受限于单个芯片本身,增加了可传输的数据的频段数量的变化可能性,从而增加了可传输数据的灵活性。其中,为了实现更多频段的数据的传输,可以对应连接相应数量的第三开关芯片201,同时,还可选择相应通讯端口数量的第三开关芯片201。

此外,以上实施方式使得多个频段信号能够自不同的芯片接收,从而满足了多频段的数据传输的需求,相对于使用增加通讯接口数量的芯片,该实施方式可以有效降低芯片的成本。

同时,现有相关技术中,为芯片增加通讯端口的成本还包含制作工艺和制作难度的增加所带来的成本,其都会附加在制作得到的芯片上,随着通讯端口数量的增加,这方面成本以及这方面成本的增长速率都会随之增加,相较而言,以上实施方式中,成本的增加不包括工艺难度和复杂程度所带来的成本,所以,随着通讯端口数量的增加,该实施方式成本的增长速率不会随之增加,所以,相较而言,该实施方式可以有效降低芯片的成本。

图7是本发明一lte通讯装置的结构示意图三,请参考图7,其中一种实施方式中,所述的装置还包括终端的终端处理器3,所述终端可以列举为手机,所述终端处理器3分别连接所述主集模块1的第一开关芯片101与第三开关芯片201,所述终端处理器3用于向所述第一开关芯片101发送所述l个频段的数据,以及接收所述第三开关芯片201发送的所述p个频段的数据。

本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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