本发明涉及移动终端领域，更具体地说，涉及一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机。
背景技术：
：：随着手机等电子产品逐步转向轻薄话的发展趋势，芯片的功耗越来越大，电子产品的发热、散热问题也越来越突出。为了改善电子产品的发热、散热问题，目前大多数采用的方法是设置导热结构扩大散热面积，将芯片上的热量大面积的扩散，或者是设置模式优化功能，将手机上的一些应用停止它运行。上述的解决方式虽然解决了芯片的散热问题，但是在导热的过程中，是将热量传播到的手机外壳上，由于热量都集中在了手机壳上，导致用户在使用过冲中会感觉烫手，大大降低了用户对手机的使用体验，尤其是在目前的“l”形或“c形”手机主板，大多数都是安装在手机的一侧边上，以及用户的使用习惯都是握持在手机的侧边，使得用户的手掌更加接近于热源，用户的使用体验就更加不好了。技术实现要素：本发明要解决的技术问题在于由于现有的手机主板都是设置于手机侧边，导致了手机的侧边温度过高，影响了用户的使用体验的问题，针对该技术问题，提供一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机。为解决上述技术问题，本发明提供一种手机电路板设计方法，所述手机电路板包括电路基板、外围电路模块和主控模块，所述手机电路板设计方法包括：在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，且所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值；将所述外围电路模块焊接于所述第一安装区域，所述主控模块与所述第二安装区域电连接。可选的，当在所述电路基板上设置第二安装区域时，还包括：在所述第二安装区域上设置主控连接器；通过所述主控连接器将所述主控模块与所述电路基板实现电连接。可选的，所述电路基板包括上板面和下板面，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：将所述第一安装区域设置在所述上板面上，将所述第二安装区域设置在所述下板面上，所述下板面通过排针与所述上板面实现通信连接，并将所述上板面向手机电池一侧延伸。可选的，所述通过在所述电路基板上设置第一安装区域和第二安装区域包括：在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述主控模块的形状大小相等；将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。可选的，所述电路基板为“l”形状或者“c”形状的电路基板，所述凸台设置于所述“l”形状或者“c”形状的电路基板的内侧，并向所述手机电池一侧延伸。进一步地，本发明还提供了一种手机电路板，所述手机电路板包括：电路基板、外围电路模块和主控模块；所述电路基板包括用于焊接所述外围电路模块的第一安装区域、以及连接所述主控模块的第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的下方位置，所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域的宽度的数值。可选的，所述电路基板包括上板面和下板面，所述第一安装区域设置于所述下板面上，所述第二安装区域设置于所述上板面上；在所述第二安装区域上还设置有主控连接器，所述主控模块通过所述主控连接器与所述上板面电连接，且所述下板面通过排针与所述上板面电连接，实现所述上板面向手机电池一侧延伸。可选的，在所述电路基板靠近于手机电池的一侧上设置至少一个凸台，所述凸台的形状大小与所述cpu模块的形状大小相等；将所述第一安装区域设置在所述电路基板上除了所述凸台之外的其他区域中，将所述第二安装区域设置在所述凸台上。进一步地，本发明还提供了一种手机，所述手机包括：如前述任一项所述的手机电路板、手机电池和手机壳体，所述手机电路板和所述手机电池设置于所述手机壳体中，并且所述手机电池通过排线向所述手机电路板提供工作电压。可选的，在所述手机电池上设有与所述电路连接板的凸台相配合的凹槽。本发明的有益效果：本发明提供一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机，针对手机主板设置于侧边的手机，由于芯片的散热导致手机侧边的温度较高，影响用户使用的缺陷，通过将主控模块设置在电路基板上的距离边缘的距离大于第一预设值的第二安装区域上，使得所述主控模块远离用户在手机上的常握持区域，同时实现了将主控模块的散热源尽量向手机的中间位置靠近，这样无论用户是横屏还是竖屏使用手机，其手掌都不会接触到热源的中心位置，从而降低了手机边缘位置的散热温度，使得用户有了一个很好的使用体验。附图说明下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图；图2为本发明第一实施例提供的手机电路板设计方法基本流程图；图3为本发明第二实施例提供的手机电路板设计方法细化流程图；图4为本发明第三实施例提供的手机电路板的结构示意图；图5为本发明提供的电路基板的第一种结构示意图；图6为本发明提供的电路基板的第二种结构示意图；图7为本发明提供的电路基板的第三种结构示意图；图8为本发明提供的电路基板的第四种结构示意图；图9为本发明提供的电路基板的第五种结构示意图；图10为本发明第四实施例提供的手机的第一种结构示意图；图11为本发明提供的手机的第二种结构示意图；图12为本发明提供的手机的第三种结构示意图；图13为本发明提供的手机的第四种结构示意图；图14为本发明提供的手机的第五种结构示意图；图15为本发明提供的手机的第六种结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：rf(radiofrequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma2000(codedivisionmultipleaccess2000，码分多址2000)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、td-scdma(timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，时分同步码分多址)、fdd-lte(frequencydivisionduplexing-longtermevolution，频分双工长期演进)和tdd-lte(timedivisionduplexing-longtermevolution，分时双工长期演进)等。wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)等形式来配置显示面板1061。用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。基于上述移动终端硬件结构，提出本发明方法各个实施例。第一实施例图2为本实施例提供的手机电路板设计方法基本流程图，所述手机电路板包括电路基板、外围电路模块和主控模块，所述外围电路模块和主控模块就是设置在所述电路基板上，并且通过所述电路基板上的导线实现相互通信。该手机电路板设计方法包括：s201、在电路基板上设置一个第一安装区域。其中，所述第一安装区域主要是用于外围电路模块的，所述外围电路模块指的是手机电路中发热最小、甚至是不发热的电路或者元器件，具体可以包括一下电路或器件：射频电路、辅助元器件、音频输入输出电路等等，这些电路均是焊接在设置于电路基板上特定位置的第一安装区域上，该第一安装区域是由若干个焊接盘组成，并且该第一安装区域必须是设置于所述电路基板的最边缘位置上。s202、在电路基板上设置一个第二安装区域。在本实施例中，所述第二安装区域主要是用于安装手机电路中发热最大的元器件或者模块，例如主控模块，其中所述第二安装区域应当设置于所述第一安装区域的下方位置，并且必须保证所述第二安装区域与第一安装区域之间存在一定的距离，可选的，设置所述第二安装区域与所述电路基板边缘的距离大于第一距离值，该第一距离值必须要大于或等于所述第一安装区域的宽度，这样保证了手机中发热量最大的电路或者模块远离手机的边缘，从而保证了用户在使用时不会直接与手机的热源中心接触，这样的设置使得手机周边的温度也会相对于热源位置较低点，同理，该第二安装区域也是由若干个焊接盘组成。s203，将所述外围电路模块焊接于所述第一安装区域，所述第二安装区域与第二安装区域电连接。在本实施例中，通过该手机电路板设计方法在电路板基板上设置第二安装区域时，还包括：在所述第二安装区域上设置主控连接器，通过该主控连接器将所述主控模块与所述电路基板实现电连接。在实际应用中，所述电路基板包括上板面和下板面，其中在设置所述第一安装区域和第二安装区域时，具体是将所述第一安装区设置在所述下板面上，将所述第二安装区域设置在所述上板面上；所述下板面与所述上板面之间通过排针进行通信连接，并且在安装所述上板面时将所述上板面向手机电池一侧延伸，使得所述上板面和下板面形成一个“凸”形的异形电路基板。在实际应用中，所述上板面和下板面之间还可以通过由柔性电路板设置成的排线连接，该种方式，则应当在上板面和下板面上均设置有排针插口，所述由柔性电路板设置成的排线通过于排针插口连接实现上板面和下板面的电连接。在实际应用中，所述电路基板还可以是通过一体成型的方式直接将所述电路基板设置成带有凸台的异形结构基板，具体的在现有的手机的电路基板的基础上，在电路基板的侧边上设置至少一个凸台，且该凸台的形状大小与主控模块的形状大小相同，其中该凸台的设置位置具体是设置在电路基板靠近手机电池安装的一侧上；这时，所述第二安装区域设置在所述凸台上，而第一安装区域的设置区域应当为电路基板中的除了凸台之外的其他区域。在本实施例中，所述电路基板具体可以设置为各种奇异的形状，例如“l”形状、“c”形状、“断板”形状等等，而当电路基板的形状为“l”时，则用于安装所述主控模块的凸台应当设置在所述“l”电路基板的内侧，至于设置于内侧中的哪条边上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“f”形状的电路基板，具体如图5所示，所述电路基板包括第一安装区域411和第二安装区域412，其中第一安装区域411是设置于“γ”部分中的长边上，所述第一安装区域的设置范围包括了“f”中的“”部分，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“γ”部分中长边的宽度h，设置当主控模块安装安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“γ”部分中的短边上，具体结构如图6所示。同理，如图7-9所示，当所述电路基板为“c”形状时，则用于安装所述主控模块的凸台应当设置在所述“c”电路基板的内侧，至于设置于内侧中的哪各位置上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“e”形状的电路基板，具体如图7所示，所述电路基板包括第一安装区域411和第二安装区域412，其中第一安装区域411是设置于“c”结构内侧的中间位置上，所述第一安装区域的设置范围包括了“e”中的“c”结构，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“c”部分中宽度h，设置当主控模块安装安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“c”结构内侧中的上部分和/或下部分上，具体结构如图8、9所示。同理，当所述电路基板为“断板”形状时，具体如图11所示，将所述“断板”电路基板的其中一侧边向外延伸，得到一个凸台，该凸台与所述“断板”电路基板形成一个“凸”形的板子，该板子就是本发明需要设计出来的板子，其中凸起412是用于安装手机中的发热最高的部分，即是指手机中的cpu芯片、电源芯片等等高功耗的芯片，而“断板”411则是用于焊接发热最小的模块或者器件，例如电阻、电容、通信接口等等。本实施例提供的手机电路板设计方法，通过将电路基板设置成两个安装区域，分别是第一安装区域和第二安装区域，其中第二安装区域位于第一安装区域的的下方位置，并且所述第二安装区域与所述电路基板的边缘的距离大于第一距离值，从而保证主控模块与手机的侧边保持足够的安全距离，这样的设置方式将安装主控模块的第二安装区域偏离的手机侧边，向手机的中心位置靠近，从将手机的发热热源远离了用户习惯的触控区域，而距离热力越远的地方自然温度就相对较低了，进一步的为用户提供了一个良好的发热体验，提高了用户的使用体验。第二实施例图3为本发明第二实施例提供的手机电路板设计方法细化流程图，在本实施例中，下面以设计一个“e”手机电路板为例对本实施例的方法进行详细的说明，该手机电路设计方法包括：s301、将手机电路板设置为“e”形状。s302、将“e”形电路板划分了至少两个安装区域。其中，所述至少两个安装区域中至少包括一个用于焊接外围电路模块的第一安装区域和至少一个用于安装主控模块的第二安装区域，并且所述第一安装区域必须要设置在“e”形电路板的边缘位置，也即是“e”中的“[”结构，而第二安装区域设置在所述“e”形电路板的中间凸起区域上。s303、将所述外围电路模块焊接在第一安装区域中。其中，所述外围电路模块指的是手机上发热较低的元器件，例如射频电路、电阻、电容、各种通信接口，以及其他的功能辅助电路均是设置在第一安装区域。s304，将所述主控模块焊接在所述第二安装区域中。在本实施例中，还可以在所述第二安装区域上设置一个连接器，该连接器用于实现所述主控模块通信连接，这样不仅实现了主控模块的可拆卸连接，还通过这种可拆卸的连接将主控模块安装到手机中的其他区域。在实际应用中，在将所述主控模块设置在所述第二安装区域时，必须保证主控模块与手机侧边的距离大于“e”中的“[”结构的宽度，保证热源远离用于在手机侧边的接触位置，从而降低了用户的接触温度，提高了用户的使用体验。在实际应用中，所述第二安装区域不一定只是设置主控模块，还设置其他一些发热较大的模块，设置该第二安装区域的目的就是为了解决手机侧边发热，导致温度较高的问题，因此，在只要通过转移至第二安装区域后能耐实现降低手机侧边的接触温度的模块都可以进行转移设置。本实施例提供的手机电路板设计方法，通过将手机中发热较大的工作单路模块设置在电路基板上的第二区域中，实现将手机热源转移至手机中心位置，保证手机侧边的温度在一个较低的范围内，通过这样的设置，当用户在使用手机时，不管是横屏握持还是竖屏握持，用户的手掌都不会与手机上的热源中心接触，从而提高了用户的使用体验。第三实施例请参考图4，图4为本发明第三实施例提供的一种手机电路板的结构示意图，所述手机电路板4包括：电路基板41、外围电路模块42和主控模块43，所述外围电路模块42和主控模块43设置于所述电路基板41上，并通过所述电路基板41上的电路线路实现通信，其中：所述电路基板41包括第一安装区域411和第二安装区域412，所述第一安装区域411用于安装所述外围电路模块42，所述第二安装区域412用于安装所述主控模块43，并且在设置第二安装区域412时，具体是将所述第二安装区域412设置于第一安装区域411的下方，且所述第二安装区域412与所述电路基板41的边缘的距离大于第一距离值，所述第一距离值为大于所述第一安装区域411的宽度的数值。在本实施例中，所述电路基板41包括上板面41a和下板面41b，其中所述上板面41a设置在所述下板面41b之上，且所述下板面41b在安装时与手机电池处于同一平面上，所述第二安装区域412设置在所述上板面41a上，所述第一安装区域411设置在所述下板面41b上，并且在所述第二安装区域412上还设置有主控连接器44，所述主控模块43通过所述主控连接器44与所述上板面41a电连接，且所述下板面41b通过排针与所述上板面41a电连接，实现所述上板面41a向手机电池一侧延伸。在本实施例中，所述电路基板还可以是通过一体成型的方式直接将所述电路基板设置成带有凸台的异形结构基板，具体的在现有的手机的电路基板的基础上，在电路基板的侧边上设置至少一个凸台，且该凸台的形状大小与主控模块的形状大小相同，其中该凸台的设置位置具体是设置在电路基板靠近手机电池安装的一侧上；这时，所述第二安装区域设置在所述凸台上，而第一安装区域的设置区域应当为电路基板中的除了凸台之外的其他区域。在本实施例中，所述电路基板具体可以设置为各种奇异的形状，例如“l”形状、“c”形状、“断板”形状等等，而当电路基板的形状为“l”时，则用于安装所述主控模块的凸台应当设置在所述“l”电路基板的内侧，至于设置于内侧中的哪条边上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“f”形状的电路基板，具体如图5所示，所述电路基板包括第一安装区域411和第二安装区域412，其中第一安装区域411是设置于“γ”部分中的长边上，所述第一安装区域的设置范围包括了“f”中的“”部分，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“γ”部分中长边的宽度h，设置当主控模块安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“γ”部分中的短边上，具体结构如图6所示。同理，如图7-9所示，当所述电路基板为“c”形状时，则用于安装所述主控模块的凸台应当设置在所述“c”电路基板的内侧，至于设置于内侧中的哪各位置上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“e”形状的电路基板，具体如图7所示，所述电路基板包括第一安装区域411和第二安装区域412，其中第一安装区域411是设置于“c”结构内侧的中间位置上，所述第一安装区域的设置范围包括了“e”中的“c”结构，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“c”部分中宽度h，设置当主控模块安装安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“c”结构内侧中的上部分或者下部分上，具体结构如图8、9所示。同理，当所述电路基板为“断板”形状时，具体如图11所示，将所述“断板”电路基板的其中一侧边向外延伸，得到一个凸台，该凸台与所述“断板”电路基板形成一个“凸”形的板子，该板子就是本发明需要设计出来的板子，其中凸起412是用于安装手机中的发热最高的部分，即是指手机中的cpu芯片、电源芯片等等高功耗的芯片，而“断板”411则是用于焊接发热最小的模块或者器件，例如电阻、电容、通信接口等等。本实施例提供的手机电路板，通过将主控模块设置在电路基板上的距离边缘的距离大于第一预设值的第二安装区域上，使得所述主控模块远离用户在手机上的常握持区域，同时实现了将主控模块的散热源尽量向手机的中间位置靠近，这样无论用户是横屏还是竖屏使用手机，其手掌都不会接触到热源的中心位置，从而降低了手机边缘位置的散热温度，使得用户有了一个很好的使用体验。第四实施例请参考图10，图10为本发明第四实施例提供的一种手机的结构示意图，该手机1包括手机电路板4、手机电池3和手机壳体2，所述手机电路板4和手机电池3设置与是手机壳体2中，并且所述手机电池3通过排线向所述手机电路板4提供工作电压。在本实施例中，所述手机电路板4包括电路基板41、外围电路模块42和主控模块43，其中，在所述电路基板41上分别设置有第一安装区域411和第二安装区域412，所述第一安装区域411用于为所述外围电路模块42提供焊接盘，可选的，这里的外围电路模块42应当理解为手机中的发热较小的电路或者元器件，比如辅助电路中的电阻、电容，以及各种通信接口；而所述第二安装区域412用于为所述主控模块43提供安装位置，可选的，所述主控模块43应当理解为手机中的发热较大的电路或者器件，例如cpu芯片、电源芯片、射频芯片等等这些高功耗的电路模块，通过第一安装区域411和第二安装区域412将手机中的高发热模块和低发热模块进行区域化，并且在设置第二安装区域412时，还需要考虑第二安装区域与电路基板41边缘的距离，必须要大于第一距离值，该第一距离值为大于第二安装区域411的宽度的数值，这样的设置将所述手机中的热源尽量地向手机的中心位置靠近，保证高功耗芯片在的散热处理时向手机中心扩散，从而降低了手机侧边区域的温度。如图10所示，所述电路基板41包括上板面41a和下板面41b，其中所述上板面41a设置在所述下板面41b之上，且所述下板面41b在安装时与手机电池处于同一平面上，所述第二安装区域412设置在所述上板面41a上，所述第一安装区域411设置在所述下板面41b上，并且在所述第二安装区域412上还设置有主控连接器44，所述主控模块43通过所述主控连接器44与所述上板面41a电连接，且所述下板面41b通过排针与所述上板面41a电连接，实现所述上板面41a向手机电池一侧延伸，使得最终得到的手机电路板4呈“凸”字形。为了保证手机的整体厚度满足现有的超薄化要求，本实施例提供的所述手机电池3设置为异性形状，具体的所述手机电池3的异形形状与所述手机电路板4的相互配合，具体的为“凹”字形，在组装时，将所述手机电路板4中凸起的地方安装在所述手机电池3中凹下去的槽中。在本实施例中，所述手机电路板4还可以设置为“f”字形状，如图11所示，所述手机电路板4可以通过现有的“l”电路基板设计加工形成，只需在所述“l”电路基板的内侧设置一个凸起，至于设置于内侧中的哪条边上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“f”形状的电路基板，第一安装区域411是设置于“γ”部分中的长边上，所述第一安装区域的设置范围包括了“f”中的“”部分，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“γ”部分中长边的宽度h，设置当主控模块安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值；相应的，所述手机电池3设置为与所述“f”字形状的手机电路板4相配合的“凹”字形状；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“γ”部分中的短边上，同时，所述手机电池3设置为与所述“f”字形状的手机电路板4相配合的“凹”字形状。如图12所示，当所述电路基板为“e”形状时，所述手机电路板4可以通过现有的“c”电路基板设计加工形成，只需在所述“c”电路基板的内侧，至于设置于内侧中的哪各位置上，则可以根据实际情况来设置，最后得到的电路基板的实际形状应当为类似于“e”形状的电路基板，所述电路基板包括第一安装区域411和第二安装区域412，其中第一安装区域411是设置于“c”结构内侧的中间位置上，所述第一安装区域的设置范围包括了“e”中的“c”结构，这时所述第二安装区域412与电路基板边缘的距离为“c”部分中宽度h，设置当主控模块安装安装第二安装区域412的最右边时，所述第一距离值就是大于h的数值，相应的，所述手机电池3设置为与所述“f”字形状的手机电路板4相配合的“凹”字形状；进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“γ”部分中的短边上，进一步的，所述第一安装区域411还可以是设置于“c”结构内侧中的上部分和/或下部分上，同时，所述手机电池3设置为与所述“e”字形状的手机电路板4相配合的“凹”字形状，具体结构如图13、14所示。在本实施例中，还可以将所述手机电池3设置为“回”字形的形状，如图15所示，这时，所述手机电路板4中的上板面41a和下板面41b之间通过设置成的排线连接，该种方式，则应当在上板面41a和下板面41b上均设置有排针插口，所述由柔性电路板设置成的排线通过于排针插口连接实现上板面41a和下板面41b的电连接，而在组装时，将所述下板面41b设置在所述手机电池3的中间位置，即是“回”字的中空位置上。综上所述，本发明提供一种手机电路板设计方法、手机电路板及手机，通过将主控模块设置在电路基板上的距离边缘的距离大于第一预设值的第二安装区域上，使得所述主控模块远离用户在手机上的常握持区域，同时实现了将主控模块的散热源尽量向手机的中间位置靠近，这样无论用户是横屏还是竖屏使用手机，其手掌都不会接触到热源的中心位置，从而降低了手机边缘位置的散热温度，使得用户有了一个很好的使用体验。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。当前第1页12当前第1页12