电子组件的制作方法、电子组件及电子装置与流程

本发明涉及电子终端领域，尤其涉及一种电子组件的制作方法、电子组件及电子装置。

背景技术：

手机等终端的闪光灯在终端的组装过程容易被触碰而损坏，导致终端的生产成本较高。

技术实现要素：

本发明提供一种电子组件的制作方法、电子组件及电子装置。

本发明实施方式的电子组件的制作方法包括步骤：

提供前壳模组，所述前壳模组包括前壳和设置在所述前壳上的主电路板；

提供支板模组，所述支板模组包括支电路板、固定在所述支电路板上的闪光灯和设置在支电路板上且围绕所述闪光灯的防护圈，所述防护圈凸设于所述闪光灯的顶面；

将所述支板模组通过所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面，所述支电路板包括相背的第一面及第二面，所述第二面朝向所述前壳，所述闪光灯设置于所述第一面，所述闪光灯通过所述支电路板与所述主电路板电性连接；和

将所述防护圈从所述支板模组上去除，从而得到所述电子组件。

在某些实施方式中，所述提供支板模组的步骤包括：

将所述闪光灯固定在所述第一面上；

将遮光件固定在所述支电路板上，并使所述遮光件围绕所述闪光灯；

将所述防护圈设置在所述支电路板上，并使所述防护圈围绕所述遮光件。

在某些实施方式中，所述将所述防护圈设置在所述支电路板上的步骤包括：

通过粘胶将所述防护圈设置在所述支电路板上。

在某些实施方式中，所述提供支板模组的步骤包括：

提供受话器；

将所述受话器固定在所述第二面上。

在某些实施方式中，所述制作方法还包括步骤：

提供显示屏；

将所述显示屏安装在所述前壳与所述主电路板相背的一侧，所述显示屏与所述受话器在所述主电路板的厚度方向上部分重叠。

在某些实施方式中，所述制作方法还包括步骤：

提供盖板；

将所述盖板设置在所述前壳上，所述盖板覆盖所述显示屏。

在某些实施方式中，所述将所述支板模组通过所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面的步骤包括：

通过焊接的方式将所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面。

本发明提供了一种电子组件，其包括：

前壳；

主电路板，所述主电路板设置在所述前壳上；

支电路板，所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面，所述支电路板包括相背的第一面及第二面，所述第二面朝向所述前壳；

固定在所述第一面上的闪光灯，所述闪光灯通过所述支电路板与所述主电路板电性连接。

在某些实施方式中，所述电子组件包括设置在所述支电路板上且围绕所述闪光灯的遮光件。

在某些实施方式中，所述电子组件包括受话器，所述受话器固定在所述第二面，所述受话器通过所述支电路板与所述主电路板电性连接。

在某些实施方式中，所述电子组件包括显示屏，所述显示屏设置在所述前壳上，所述显示屏位于所述前壳与所述主电路板相背的一侧，所述显示屏与所述受话器在所述主电路板的厚度方向上部分重叠。

在某些实施方式中，所述电子组件包括盖板，所述盖板设置在所述前壳上，所述盖板覆盖所述显示屏。

本发明实施方式的电子组件包括以上任一实施方式所述的电子组件。

上述电子组件的制作方法、电子组件及电子装置中，由于所述防护圈凸设于所述闪光灯的顶面，防护圈可以降低闪光灯在支板模组的运输、装配过程受到触碰概率，使得闪光灯不易损坏，电子组件的生产成本较低。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子组件的平面示意图；

图2是本发明实施方式的电子组件的分解示意图；

图3是图1的电子组件iii-iii向的剖面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的正面示意图；

图5是本发明实施方式的电子装置的背面示意图；

图6是本发明实施方式的电子组件的制作方法的流程示意图；

图7是本发明实施方式的电子组件的制作方法的过程示意图；

图8是本发明实施方式的电子组件的制作方法的另一个流程示意图；

图9是本发明实施方式的电子组件的制作方法的另一个过程示意图；

图10是本发明实施方式的电子组件的制作方法的又一个过程示意图；

图11是本发明实施方式的电子组件的制作方法的再一个过程示意图；

图12是本发明实施方式的电子组件的制作方法的又再一个过程示意图。

主要元件符号说明：

电子组件100、紧固件110、防护圈104、遮光件106；

显示屏10、上表面11、下表面12；

主电路板20、第一安装孔21、缺角22、第一板体23、第二板体24、第一焊盘25；

支电路板30、第一面31、第二面32、第二安装孔33、第二焊盘34；

受话器40、接触端子41；

闪光灯50；

电子装置200、显示区202、非显示区204、前壳210、后盖220、盖板230、出音孔232。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1-图3，本发明实施方式的电子组件100包括显示屏10、主电路板20、支电路板30、受话器40和闪光灯50。

主电路板20设置于显示屏10的下方。支电路板30搭接固定在主电路板20上。支电路板30与显示屏10分别位于主电路板20相背的两侧，支电路板30包括相背的第一面31及第二面32，第二面32朝向显示屏10。受话器40设置在第二面32，在显示屏10的厚度方向上，受话器40与显示屏10部分地重叠设置。闪光灯50设置在第一面31，闪光灯50与受话器40均通过支电路板30与主电路板20电性连接。

本发明实施方式的电子组件100可应用于电子装置200，电子装置200例如为手机或平板电脑等移动终端。具体地，本发明实施方式的电子装置200包括前壳210和电子组件100，显示屏10及主电路板20均固定在前壳210上，显示屏10和主电路板20分别位于前壳210相背的两侧。

本发明实施方式的电子组件100及电子装置200中，受话器40与显示屏10在显示屏10的厚度方向上部分地重叠设置以提高电子装置200的屏占比。另外，支电路板30可以较好地固定受话器40及闪光灯50，并且可以避免受话器40与闪光灯50等其他零部件发生干涉，电子装置200在满足高屏占比的同时，可以使得显示屏10下方的零部件可以正常工作。

具体地，显示屏10包括上表面11和下表面12。上表面11朝向电子装置200的外侧，下表面12朝向电子装置200的内侧。主电路板20位于与下表面12对应的一侧。可以理解，支电路板30、受话器40和闪光灯50均位于显示屏10的下方。

支电路板30搭接固定在主电路板20上指的是，支电路板30的边缘部分与主电路板20的边缘重叠固定在一起。例如，支电路板30的边缘部分与主电路板20的边缘部分通过焊接方式或使用紧固件固定在一起。这样一来可以避免支电路板30与主电路板20上的电器元件干涉，二来使得可以减少支电路板30与主电路板20的重叠面积，使得支电路板30与主电路板20的体积较小。

支电路板30位于主电路板20的下方，这样使得支电路板30与显示屏10之间可以形成较大的空间以安装受话器40。需要说明的是，支电路板30的厚度方向与主电路板20的厚度方向一致，例如均为图3中的上下方向。

如图4所示，在电子装置200中，电子装置200的外表面与显示屏10对应的区域为显示区202，电子装置200的外表面的其他区域为非显示区204，电子装置200的屏占比指的是电子装置200的显示区202的面积与非显示区204的面积的比值。

在相关技术中，显示屏与受话器在显示屏的纵向上并列设置，因此，可以理解，电子装置的外表面与受话器对应的横向区域为非显示区，这样使得电子装置的屏占比较小。

本实施方式中，受话器40在显示屏10上的正投影与显示屏10部分重叠设置，这样使得电子装置200的显示区202的面积较大，非显示区204的面积较小，从而可以提高电子装置200的屏占比。

需要说明的是，受话器40的出声口通过显示屏10的外侧露出，显示屏10的上方设置有盖板230，盖板230开设有与受话器40的出声口对应的出音孔232，以使受话器40发出的声音可以传到电子装置200的外部，如图1所示。可以理解，受话器40具有外壳和位于外壳内的扬声器，外壳形成有出声口，扬声器发出的声音可以通过出声口传到外壳外。

闪光灯50和受话器40均可通过支电路板30上形成的电路与主电路板20电性连接。需要指出的是，支电路板30和主电路板20均为印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)。

在一个例子中，在组装电子组件100时，可先将闪光灯50和受话器40均固定在支电路板30上以形成一个支电路板模组，之后将支电路板模组通过支电路板30搭接固定在主电路板20上，最后将显示屏10覆盖在主电路板20上方，从而得到电子组件100。

电子装置200还包括后盖220，后盖220罩设在前壳210上。主电路板20位于后盖220与前壳210形成的空间之中。闪光灯50通过后盖220露出，如图5所示。闪光灯50可以为电子装置200背部补充光线，例如，用户在夜间活动时，可以使用闪光灯50照亮周围的场景。又如，用户使用电子装置200的摄像头拍摄时，闪光灯50可以为拍摄过程补光以提高电子装置200的拍摄质量。

在某些实施方式中，闪光灯50包括灯芯和罩设灯芯的灯罩，灯芯固定在第一面31上。如此，闪光灯50可以通过灯芯发光，由于灯芯容易损坏，灯罩可以保护灯芯，从而可以提高闪光灯50的寿命。

可以理解，电子装置200的处理器设置在主电路板20上，处理器用于控制电子装置200运行。

在某些实施方式中，受话器40与闪光灯50在支电路板30的厚度方向上重叠设置。或者说，闪光灯50在受话器40上的正投影全部位于受话器40上。这样使得受话器40与闪光灯50之间的配合结构更加紧凑。

本实施方式中，受话器40和闪光灯50均大致位于电子装置200横向(如图4的左右方向)的中间位置。

请参阅图2及图3，在某些实施方式中，主电路板20的边缘设置有第一焊盘25，支电路板30形成有与第一焊盘25对应的第二焊盘34，支电路板30通过第二焊盘34与第一焊盘25焊接而固定在主电路板20上，第一面31形成有与第二焊盘34连接的第一电路(图未示)，第二面32形成有与第二焊盘34连接的第二电路(图未示)，受话器40与第二电路连接，闪光灯50与第一电路连接。

如此，受话器40和闪光灯50均与支电路板30上的电路连接后，通过第一焊盘25及第二焊盘34即可与主电路板20连接，第一焊盘25和第二焊盘34不仅可以固定支电路板30和主电路板20，还可以使得受话器和闪光灯均与主电路板20连接。可以理解，主电路板20上的形成的电路与第一焊盘25连接。

闪光灯50通过支电路板30与主电路板20连接，主电路板20上的电路可以通过支电路板30为闪光灯50供电，还可以控制闪光灯50的工作模式。例如，主电路板20通过支电路板30控制闪光灯50处于常亮的工作模式，又如，主电路板20可通过支电路板30控制闪光灯50间断地发光。

请再次参阅图2，在某些实施方式中，主电路板20的边缘开设有第一安装孔21，支电路板30的边缘开设有与第一安装孔21对应的第二安装孔33，支电路板30通过紧固件110穿设第一安装孔21及第二安装孔33而紧固在主电路板20上。

如此，支电路板30通过紧固件110与主电路板20连接，使得支电路板30拆装方便，容易维护。

在一个例子中，可以先将受话器40及闪光灯50均安装于支电路板30上，之后将带受话器40及闪光灯50的支电路板30通过紧固件110固定在主电路板20上，从而完成主电路板20与支电路板30的装配。

本实施方式中，第一安装孔21的数量及第二安装孔33的数量均为两个，从而使得支电路板30与主电路板20连接得更加稳定可靠。

在某些实施方式中，受话器40包括接触端子41，接触端子41与第二电路接触，并通过焊接的方式固定在第二面32上。

如此，受话器40通过接触端子41可以与主电路板20电性连接。主电路板20可以通过接触端子41为受话器40供电及为提供控制信号。

接触端子41可以通过smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)的方式固定在第二面32上。

在某些实施方式中，主电路板20形成有缺角22，支电路板30位于缺角22处。

如此，主电路板20形成避让空间以安装支电路板30，避免支电路板30与电子装置200的其他元器件干涉。本实施方式中，缺角22大致呈直角形。

在某些实施方式中，主电路板20包括第一板体23及连接第一板体23的第二板体24，第一板体23与第二板体24限定出缺角22，支电路板30搭接固定在第一板体23及第二板体24上。或者说，支电路板30与主电路板20的其中一个连接位置位于第一板体23上，另一个连接位置位于第二板体24上，这样可以提高支电路板30连接的稳定性。

在某些实施方式中，支电路板30上设置有遮光件106，遮光件106围绕闪光灯50。如此，遮光件106可以防止闪光灯50产生的光线从闪光灯50的侧面发出出射而影响其他电子器件正常工作。

请参阅图6及图7，本发明实施方式的电子组件100的制作方法包括步骤：

s10，提供前壳210模组，前壳210模组包括前壳210和设置在前壳210上的主电路板20；

s20，提供支板模组，支板模组包括支电路板30、固定在支电路板30上的闪光灯50和设置在支电路板30上且围绕闪光灯50的防护圈104，防护圈104凸设于闪光灯50的顶面52；

s30，将支板模组通过支电路板30搭接固定在主电路板20远离前壳210的一面，支电路板30包括相背的第一面31及第二面32，第二面32朝向前壳210，闪光灯50设置于第一面31，闪光灯50通过支电路板30与主电路板20电性连接；和

s40，将防护圈104从支板模组上去除，从而得到电子组件100。

本发明实施方式提供了一种电子组件100，电子组件100可以可由上述的电子组件100的制作方法制得。

具体地，本发明实施方式的电子组件100包括前壳210、主电路板20、支电路板30和闪光灯50。主电路板20设置在前壳210上。支电路板30搭接固定在主电路板20远离前壳210的一面，支电路板30包括相背的第一面31及第二面32，第二面32朝向前壳210。闪光灯50固定在第一面31上，闪光灯50通过支电路板30与主电路板20电性连接。

本发明实施方式的电子组件100的制作方法及电子组件100中，由于防护圈104凸设于闪光灯50的顶面52，防护圈104可以降低闪光灯50在支板模组的运输、装配过程受到触碰概率，使得闪光灯50不易损坏，电子组件100的生产成本较低。另外，支电路板30可以较好地固定闪光灯50，避免闪光灯50与其他元器件干涉。

防护圈104可以由泡棉等较软的材料制成，这样使得外界元件碰撞防护圈104后，防护圈104可以产生变形而缓冲冲击力，避免防护圈104损坏。

请参阅8及图9，在某些实施方式中，步骤s20包括：

s21，将闪光灯50固定在第一面31上；

s22，将遮光件106固定在支电路板30上，并使遮光件106围绕闪光灯50；

s23，将防护圈104设置在支电路板30上，并使防护圈104围绕遮光件106。

如此，遮光件106可以防止闪光灯50产生的光线从闪光灯5050的侧面发出出射而影响其他电子器件正常工作。

在某些实施方式中，步骤s22包括：

通过粘胶将防护圈104设置在支电路板30上。

如此，防护圈104通过粘接的方式固定在支电路板30上，这样使得防护圈104在后续的操作中容易从支电路板30上去除。

请参图10，在某些实施方式中，提供支板模组的步骤包括：

提供受话器40；

将受话器40固定在第二面32上。

如此，受话器40和闪光灯50均设置在支电路板30上，这样使得受话器40与闪光灯50之间的结构更加紧凑，从而使得电子组件100更加小型化。

请参图11，在某些实施方式中，电子组件100的制作方法还包括步骤：

提供显示屏10；和

将显示屏10安装在前壳210与主电路板20相背的一侧，显示屏10与受话器4040在主电路板20的厚度方向上部分重叠。

如此，显示屏10与主电路板20在主电路板20的厚度方向上部分重叠，这样可以提高电子组件100的屏占比。

请参图12，在某些实施方式中，电子组件100的制作方法还包括步骤：

提供盖板230；

将盖板230设置在前壳210上，盖板230覆盖显示屏10。

如此，盖板230可以防护显示屏10受到碰撞而损坏。

在某些实施方式中，步骤s30包括：

通过焊接的方式将支电路板30搭接固定在主电路板20远离前壳210的一面。

如此，支电路板30与主电路板20连接更加牢固。

需要指出的是，上述实施方式的电子组件100的解释说明适用于本实施方式的电子组件100的制作方法，本发明实施方式的电子组件100的制作方法其他未展开的部分，请参考以上实施方式的电子组件100中相同或类似的部分，在此不在赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。