本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种八通道高速率光发送器件封装。
背景技术：
在100g传输技术日趋成熟的前提下，随着市场对带宽的需求的迅猛增长，人们在现有的技术基础上又提出了200g，甚至400g的传输概念与需求。在现有100g传输光模块的封装尺寸下，要实现200g/400g的传输，如何设计光发送器件的结构、将更多的传输通道封装进原有的小尺寸光发送器件内，并实现单通道更高速率的传输是丞待解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请提供一种在原光发送器件封装尺寸下，能同时进行八通道发送的光发送器件，从而实现200g/400g光传输。
为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是一种八通道高速率光发送器件，包括壳体，还包括：
设置在所述壳体外部一端的软板，所述软板的一端固定在所述壳体内部，所述软板的另一端伸出到壳体外部，所述软板位于所述壳体内部的一端设置有焊盘；
设置在所述壳体内部的第一电光转换组件和第二电光转换组件；所述第一电光转换组件包括依次固定在所述壳体内部的第一组四个激光器陶瓷垫片、第一组四个准直透镜、第一四通道波分复用器和第一聚焦透镜，所述第一组四个激光器陶瓷垫片上分别固定有第一组四个激光器芯片；所述第二电光转换组件包括依次固定在所述壳体内部的第二组四个激光器陶瓷垫片、第二组四个准直透镜、第二四通道波分复用器和第二聚焦透镜，所述第二组四个激光器垫片上分别固定有第二组四个激光器芯片；
设置在所述壳体外部另一端的第一光输出单元和第二光输出单元；所述第一光输出单元通过第一固定结构件与所述壳体连接，所述第一光输出单元设置有穿过所述壳体的第一陶瓷插芯；所述第二光输出单元通过第二固定结构件与所述壳体连接，所述第二光输出单元设置有穿过所述壳体的第二陶瓷插芯；所述第一陶瓷插芯与所述第一聚焦透镜对应连接，所述第二陶瓷插芯与所述第二聚焦透镜对应连接；
所述软板的焊盘分别与所述第一组四个激光器陶瓷垫片和所述第二组四个激光器陶瓷垫片电连接；所述第一组四个激光器陶瓷垫片与所述第一组四个激光器芯片电连接，所述第一组四个激光器芯片发出的四路光通过所述第一组四个准直透镜进行准直，再通过所述第一四通道波分复用器进行复用，最终通过所述第一聚焦透镜耦合进第一陶瓷插芯，通过所述第一光输出单元与外部连接；
所述第二组四个激光器陶瓷垫片与所述第二组四个激光器芯片电连接，所述第二组四个激光器芯片发出的四路光通过所述第二组四个准直透镜进行准直，再通过所述第二四通道波分复用器进行复用，最终通过所述第二聚焦透镜耦合进第二陶瓷插芯，通过所述第二光输出单元与外部连接。
优选地，所述第一电光转换组件和第二电光转换组件并行排列设置，所述第一光输出单元和第二光输出单元并行排列设置。
优选地，该八通道高速率光发送器件还包括第一组四个背光监测探测器和第二组四个背光监测探测器，所述第一组四个背光监测探测器分别对应设置在所述第一组四个激光器芯片出光反方向的侧面位置，所述第二组四个背光监测探测器分别对应设置在所述第二组四个激光器芯片出光反方向的侧面位置，所述第一组四个背光检测探测器和第二组四个背光检测探测器固定在所述软板上方。
优选地，所述第一光输出单元和第二光输出单元为带插芯套的尾纤结构光纤或者带插拔式插芯套结构光纤。
优选地，所述第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、第一组四个准直透镜和第二组四个准直透镜的入射面与出射面均镀有抗反射膜。
优选地，所述第一光输出单元和所述第二光输出单元均设置有自由空间光隔离器。
优选地，该八通道高速率光发送器件还包括热电制冷器，所述热电制冷器设置在所述第一组四个激光器芯片和第二组四个激光器芯片的下部。
优选地，该八通道高速率光发送器件还包括陶瓷连接块，所述陶瓷连接块位于所述壳体外部的一端与所述软板的焊盘电连接，所述陶瓷连接块位于所述壳体内部的一端分别与所述第一组四个激光器陶瓷垫片和第二组四个激光器陶瓷垫片电连接。
优选地，所述陶瓷连接块与所述软板的焊盘焊接连接，所述陶瓷连接块分别与所述第一组四个激光器陶瓷垫片和所述第二组四个激光器陶瓷垫片通过金线电连接。
优选地，所述软板的焊盘分别与所述第一组四个激光器陶瓷垫片和第二组四个激光器陶瓷垫片通过金线电连接；所述第一组四个激光器陶瓷垫片分别与所述第一组四个激光器芯片通过金线电连接，所述第二组四个激光器陶瓷垫片分别与所述第二组四个激光器芯片通过金线电连接。
优选地，所述第一四通道波分复用器和所述第二四通道波分复用器采用自由空间波分复用器或者阵列波导光栅光复用器。
优选地，所述第一四通道波分复用器和第二四通道波分复用器替换为八通道波分复用器。
本申请与现有技术相比，其有益效果详细说明如下：本申请提供的八通道高速率光发送器件，包括设置在壳体外部一端的软板，还包括设置在壳体内部的第一电光转换组件和第二电光转换组件，还包括设置在壳体外部另一端的第一光输出单元和第二光输出单元。该光发送器件采用两组电光转换组件同时进行八通道电光转换，采用两个光输出单元同时输出两路光的结构，解决了200g/400g高速率多通道光发送器件的封装问题，达到了在不改变现有光发送器件尺寸的基础上实现更多通道更高传输速率的要求。
附图说明
图1为本发明实施例光发送器件俯视剖面图示意图；
图2为本发明实施例光发送器件正视剖面图示意图；
附图中标记为：1-壳体，2-软板，31-第一组四个激光器陶瓷垫片，32-第二组四个激光器陶瓷垫片，41-第一组四个激光器芯片，42-第二组四个激光器芯片，51-第一组四个背光监测探测器，52-第二组四个背光监测探测器，61-第一组四个准直透镜，62-第二组四个准直透镜，71-第一四通道波分复用器，72-第二四通道波分复用器，81-第一聚焦透镜，82-第二聚焦透镜，91-第一光输出单元，92-第二光输出单元，911-第一陶瓷插芯，921-第二陶瓷插芯，912、922-插芯套组件，11-第一电光转换组件，12-第二电光转换组件。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1和图2所示，本发明实施例提供一种八通道高速率光发送器件，包括壳体1，还包括设置在壳体1外部一端的软板2，软板2的一端固定在壳体1内部，软板2的另一端伸出到壳体1外部，软板2位于壳体1内部的一端设置有焊盘.。壳体1可以为金属壳体。软板2伸进壳体1部分包含有打金线的镀金焊盘。这里的软板2不限于附图中的外形，使用了其它外形的软板2也在本申请的保护范围内。按软板2的功能分，软板2分为高频信号软板和低频信号软板，只使用高频信号软板、只使用低频信号软板，或者同时使用高频信号软板和低频信号软板也在本申请的保护范围内。
该八通道高速率光发送器件还包括设置在壳体1内部的第一电光转换组件11和第二电光转换组件12；第一电光转换组件11包括依次固定在壳体1内部的第一组四个激光器陶瓷垫片31、第一组四个准直透镜61、第一四通道波分复用器71和第一聚焦透镜81，第一组四个激光器垫片31上分别固定有第一组四个激光器芯片41；第二电光转换组件12包括依次固定在壳体1内部的第二组四个激光器陶瓷垫片32、第二组四个准直透镜62、第二四通道波分复用器72和第二聚焦透镜82，第二组四个激光器垫片32上分别固定有第二组四个激光器芯片42。
其中，第一组四个准直透镜61和第二组四个准直透镜62可以为微型非球准直透镜。
其中，第一四通道波分复用器71和第二四通道波分复用器72可采用自由空间波分复用器，也可以采用阵列波导光栅光复用器。第一四通道波分复用器71和第二四通道波分复用器72可以替换为整体的八通道波分复用器。
其中，第一聚焦透镜81、第二聚焦透镜82、第一组四个准直透镜61和第二组四个准直透镜62的入射面与出射面均镀有抗反射膜。
该八通道高速率光发送器件还包括设置在壳体1外部另一端的第一光输出单元91和第二光输出单元92；第一光输出单元91通过第一固定结构件913与壳体1连接，第一光输出单元91设置有穿过壳体1的第一陶瓷插芯911；第二光输出单元92通过第二固定结构件923与壳体1连接，第二光输出单元92设置有穿过壳体1的第二陶瓷插芯921；第一陶瓷插芯911与第一聚焦透镜81对应连接，第二陶瓷插芯921与第二聚焦透镜82对应连接。
这里，第一光输出单元91可以为带插芯套的尾纤结构光纤，第一光输出单元91的一端连接标准的lc插芯套组件912，通过lc插芯套组件912连接外部系统，另一端通过第一固定结构件913固定在壳体1上；第一光输出单元91也可以为插拔式插芯套结构光纤，通过第一固定结构件913焊接在金属壳体1上，通过插拔式插芯套连接外部系统。
这里，第二光输出单元92可以为带插芯套的尾纤结构光纤，第二光输出单元92的一端连接标准的lc插芯套组件922，通过lc插芯套组件922连接外部系统，另一端通过第二固定结构件923固定在壳体1上；第二光输出单元92也可以为插拔式插芯套结构光纤，通过第二固定结构件923焊接在金属壳体1上，通过插拔式插芯套连接外部系统。
其中，第一光输出单元91和第二光输出单元92均设置有自由空间光隔离器。
软板2的焊盘分别与第一组四个激光器陶瓷垫片31和第二组四个激光器陶瓷垫片32电连接；第一组四个激光器陶瓷垫片31与第一组四个激光器芯片41电连接，第一组四个激光器芯片41发出的四路光通过第一组四个准直透镜61进行准直，再通过第一四通道波分复用器71进行复用，最终通过第一聚焦透镜81耦合进第一陶瓷插芯911，通过第一光输出单元91与外部连接。
第二组四个激光器陶瓷垫片32与第二组四个激光器芯片42电连接，第二组四个激光器芯片42发出的四路光通过第二组四个准直透镜62进行准直，再通过第二四通道波分复用器72进行复用，最终通过第二聚焦透镜82耦合进第二陶瓷插芯921，通过第二光输出单元92与外部连接。
其中，软板2的焊盘分别与第一组四个激光器陶瓷垫片31和第二组四个激光器陶瓷垫片32通过金线电连接；第一组四个激光器陶瓷垫片31与所述第一组四个激光器芯片41通过金线和金锡焊料电连接，第二组四个激光器陶瓷垫片32与第二组四个激光器芯片42通过金线和金锡焊料电连接。
这里，第一电光转换组件11和第二电光转换组件12结构相同，第一电光转换组件11和第二电光转换组件12并行排列设置。第一光输出单元91和第二光输出单元92结构相同，第一光输出单元91和第二光输出单元92并行排列设置。该八通道高速率光发送器件采用八通道并行排列的结构设计方式，优化了该光发送器件的散热性能。
该八通道高速率光发送器件还包括第一组四个背光监测探测器51和第二组四个背光监测探测器52，第一组四个背光监测探测器51分别对应设置在第一组四个激光器芯片41出光反方向的侧面位置，第二组四个背光监测探测器52分别对应设置在第二组四个激光器芯片42出光反方向的侧面位置，第一组四个背光检测探测器51和第二组四个背光检测探测器52固定在软板2上方，用于光功率监控。
该八通道高速率光发送器件还包括热电制冷器10，热电制冷器10设置在第一组四个激光器芯片41和第二组四个激光器芯片42的下部。
其中，包括第一组四个激光器芯片41和第二组四个激光器芯片42的共八个激光器芯片可以为25g波分复用分布反馈激光器，通过八个激光器芯片实现200g传输，并且通过芯片下部的热电制冷器10进行精确的温度控制，从而对中心波长进行控制。包括第一组四个激光器芯片41和第二组四个激光器芯片42的共八个激光器芯片也可以通过采用不同的调制方式，实现单通道56g的传输速率，从而实现400g传输。
发明实施例提供另一种八通道高速率光发送器件，在上述实施例的基础上，针对软板2做了改进，由于软板2的材质原因与壳体1之间无法做到紧密贴合，导致该光发送器件的气密性不够好，因此在该八通道高速率光发送器件中增加了陶瓷连接块，该陶瓷连接块位于壳体1外部的一端与软板2的焊盘电连接，陶瓷连接块位于壳体1内部的一端分别与第一组四个激光器陶瓷垫片31和第二组四个激光器陶瓷垫片32电连接。该陶瓷连接块能够与壳体1紧密贴合，保证了该八通道高速率光发送器件的气密性。
其中，陶瓷连接块与软板2的焊盘通过焊锡连接，陶瓷连接块分别与第一组四个激光器陶瓷垫片31和第二组四个激光器陶瓷垫片32通过金线电连接。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。