一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路的制作方法

文档序号:14352076阅读:177来源:国知局
一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路的制作方法

本发明涉及扩音机领域,特别是一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路。



背景技术:

目前的扩音机,音效控制功能中的混响、混响延时和混响重复功能采用分别的三部分电路与三个电位器来控制实现,其电路复杂,制造成本高,并且由于是固定的电路设计,不便于功能升级或改动。同时,目前的扩音机无显示屏,无法直观看到音效调节级数。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路,利用主控芯片与旋转编码器的配合实现混响、混响延时和混响重复功能,无需复杂的电路,节省制造成本,并且操作简单,可实现功能升级或改动;同时配备了显示屏,便于直观查看音效调节状态。

本发明解决其问题所采用的技术方案是:

一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路,包括主控芯片和旋转编码器,所述旋转编码器与主控芯片连接,所述主控芯片还连接有用于显示变化级数的显示屏;所述旋转编码器设置有一个按压部和三个分别实现混响功能、混响延时功能和混响重复功能的第一开关、第二开关和第三开关,按下所述按压部时导通所述第一开关,左旋所述按压部时导通所述第二开关,右旋所述按压部时导通所述第三开关;所述第一开关的一端通过电阻r1连接到主控芯片的adkey按键电平检测引脚用于触发混响功能,另一端接地;所述第二开关的一端连接到主控芯片的延时检测引脚用于触发混响延时功能,另一端接地;所述第三开关的一端连接到主控芯片的重复检测引脚用于触发混响重复功能,另一端接地;所述主控芯片还连接有用于进行功能改动升级的u盘连接口。

进一步,所述显示屏为led显示屏,所述led显示屏包括四个数字显示屏和一个电源电量显示屏。

优选地,所述主控芯片为ax3153芯片。

本发明的有益效果是:该应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路,利用主控芯片与旋转编码器的配合实现扩音机的混响、混响延时和混响重复功能,无需复杂的电路,节省制造成本,并且只有一个旋转编码器,操作简单,可实现功能升级或改动;同时配备了显示屏,便于直观查看音效调节状态。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的电路图;

图2是目前市面上扩音机的电路图。

具体实施方式

参照图1,一种应用旋转编码器2的功能多元化扩音机电路,包括主控芯片1和旋转编码器2,所述旋转编码器2与主控芯片1连接,所述主控芯片1还连接有用于显示变化级数的显示屏3;所述旋转编码器2设置有一个按压部和三个分别实现混响功能、混响延时功能和混响重复功能的第一开关21、第二开关22和第三开关23,按下所述按压部时导通所述第一开关21,左旋所述按压部时导通所述第二开关22,右旋所述按压部时导通所述第三开关23;所述第一开关21的一端通过电阻r1连接到主控芯片1的adkey按键电平检测引脚pa6用于触发混响功能,另一端接地;所述第二开关22的一端连接到主控芯片1的延时检测引脚pm3用于触发混响延时功能,另一端接地;所述第三开关23的一端连接到主控芯片1的重复检测引脚pm2用于触发混响重复功能,另一端接地;所述主控芯片1的usb扩展端口还连接有用于对扩音机进行功能改动升级的u盘连接口,可以通过u盘内的程序对主控芯片1内部的程序进行改动或升级从而控制实现扩音机的多种功能。

其中,所述显示屏3为led显示屏,所述led显示屏包括四个数字显示屏和一个电源电量显示屏。

作为优选,本实施例的主控芯片1采用ax3153芯片。

参照图2,为目前扩音机新校调节按键,利用三个电位器及其外围电路控制混响、混响延时和混响重复功能,电路复杂;其中,三个电位器分别为混响电位器51、混响延时电位器52、混响重复电位器53。

该扩音机利用主控芯片1与旋转编码器2的配合实现混响、混响延时和混响重复功能,无需复杂的电路,节省制造成本,多项功能只需旋转编码器2上的一个按压部即可完成操作,相比其他扩音机的多按钮,操作更加简单,并且旋转编码器2所控制的功能可利用u盘连接口连入程序实现升级或改动;同时配备了显示屏3,便于直观查看音效调节状态。

以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种应用旋转编码器的功能多元化扩音机电路,包括主控芯片和旋转编码器,所述旋转编码器与主控芯片连接,所述主控芯片还连接有用于显示变化级数的显示屏;利用主控芯片与旋转编码器的配合实现扩音机的混响、混响延时和混响重复功能,无需复杂的电路,节省制造成本,并且只有一个旋转编码器,操作简单,可实现功能升级或改动;同时配备了显示屏,便于直观查看音效调节状态。

技术研发人员:郑广扬
受保护的技术使用者:恩平市邦华电子有限公司
技术研发日:2017.11.24
技术公布日:2018.05.04
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