一种与IP电话机和VOIP接入设备配套的电源适配器的制作方法

本发明涉及控制器技术领域，具体为一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器。

背景技术：

mcu控制器，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

但是目前市场上的mcu控制器不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置散热片和风扇，不便于mcu控制器的散热，没有设置双层软胶，不能防止灰尘进入接线端口，没有设置防尘网和插盖，不便于防尘网的安装，没有设置定位杆和插槽，不便于mcu控制器的拆卸，没有设置粘胶层，不便于固定mcu控制器。

技术实现要素：

本发明提供一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，可以有效解决上述背景技术中提出没有设置散热片和风扇，不便于mcu控制器的散热，没有设置双层软胶，不能防止灰尘进入接线端口，没有设置防尘网和插盖，不便于防尘网的安装，没有设置定位杆和插槽，不便于mcu控制器的拆卸，没有设置粘胶层，不便于固定mcu控制器的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，包括mcu控制器本体、翻盖、夹子、上软胶、下软胶、圆形接口、方形接口、开关按钮、插盖、散热片、防尘网、凹槽、风扇、粘胶层、定位杆、通孔、插槽、限位杆、弹簧和限位环，所述mcu控制器本体顶端设置有翻盖，且mcu控制器本体一端安装有散热片，所述mcu控制器本体另一端开设有凹槽，所述凹槽内部安装有风扇，所述mcu控制器本体另一端靠近风扇外侧安装有插盖，所述插盖内部安装有防尘网，所述mcu控制器本体一侧顶端安装有夹子，所述夹子内部安装有上软胶，所述上软胶下侧安装有方形接口，所述方形接口一侧安装有开关按钮，所述方形接口另一侧安装有圆形接口，所述mcu控制器本体一侧靠近圆形接口下侧设置有下软胶，所述翻盖底端安装有定位杆，所述定位杆内部开设有通孔，所述mcu控制器本体内部一侧顶端安装有插槽，所述mcu控制器本体内壁靠近插槽一侧嵌入安装有限位杆，所述限位杆外侧环绕有弹簧，且限位杆一侧安装有限位环，所述mcu控制器本体底端安装有粘胶层，所述开关按钮电性连接风扇的输入端。

优选的，所述上软胶和下软胶均为一种具有粘性材质的构件。

优选的，所述散热片与mcu控制器本体通过螺栓连接。

优选的，所述mcu控制器本体的表面覆盖有散热涂料。

优选的，所述限位杆的一端安装有杆帽，且限位杆的直径与通孔的直径相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便，设置了散热片和风扇，有利于mcu控制器的散热，设置了双层软胶，可以防止灰尘进入接线端口，设置了防尘网和插盖，有利于防尘网的安装，设置了定位杆和插槽，有利于mcu控制器的拆卸，设置了粘胶层，有利于固定mcu控制器。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的左视结构示意图；

图3是本发明的mcu控制器本体和翻盖连接结构示意图；

图中标号：1、mcu控制器本体；2、翻盖；3、夹子；4、上软胶；5、下软胶；6、圆形接口；7、方形接口；8、开关按钮；9、插盖；10、散热片；11、防尘网；12、凹槽；13、风扇；14、粘胶层；15、定位杆；16、通孔；17、插槽；18、限位杆；19、弹簧；20、限位环。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：如图1-3所示，本发明提供一种技术方案，一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，包括mcu控制器本体1、翻盖2、夹子3、上软胶4、下软胶5、圆形接口6、方形接口7、开关按钮8、插盖9、散热片10、防尘网11、凹槽12、风扇13、粘胶层14、定位杆15、通孔16、插槽17、限位杆18、弹簧19和限位环20，mcu控制器本体1顶端设置有翻盖2，且mcu控制器本体1一端安装有散热片10，mcu控制器本体1另一端开设有凹槽12，凹槽12内部安装有风扇13，mcu控制器本体1另一端靠近风扇13外侧安装有插盖9，插盖9内部安装有防尘网11，mcu控制器本体1一侧顶端安装有夹子3，夹子3内部安装有上软胶4，上软胶4下侧安装有方形接口7，方形接口7一侧安装有开关按钮8，方形接口7另一侧安装有圆形接口6，mcu控制器本体1一侧靠近圆形接口6下侧设置有下软胶5，翻盖2底端安装有定位杆15，定位杆15内部开设有通孔16，mcu控制器本体1内部一侧顶端安装有插槽17，mcu控制器本体1内壁靠近插槽17一侧嵌入安装有限位杆18，限位杆18外侧环绕有弹簧19，且限位杆18一侧安装有限位环20，mcu控制器本体1底端安装有粘胶层14，开关按钮8电性连接风扇13的输入端。

进一步的，上软胶4和下软胶5均为一种具有粘性材质的构件，可以阻挡灰尘。

进一步的，散热片10与mcu控制器本体1通过螺栓连接，便于更换散热片10。

进一步的，mcu控制器本体1的表面覆盖有散热涂料，可以更有效的散热。

进一步的，限位杆18的一端安装有杆帽，且限位杆18的直径与通孔16的直径相同，便于固定定位杆15。

本发明的工作原理及使用流程：将翻盖2底端的定位杆15插入到插槽17的内部，拉出限位杆18，在定位杆15落到底端时，松掉限位杆18，限位杆18插入通孔16的内部，可以固定翻盖2，非常便于mcu控制器本体1的的拆卸，通过散安装了热片10，另外在mcu控制器本体1一端的安装了风扇13，按下开关按钮8，可以使得风扇13工作，可以对mcu控制器的内部进行散热，通过将插盖9插在mcu控制器本体1上，可以有效的对mcu控制器本体1进行防尘，在导线连接到圆形接口6和方形接口7时，可以将上软胶4和下软胶5合在一起，可以防止灰尘进入到各个接线端口的内部，在mcu控制器本体1底端安装了粘胶层14，可以固定mcu控制器，防止碰撞受损。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，包括mcu控制器本体(1)、翻盖(2)、夹子(3)、上软胶(4)、下软胶(5)、圆形接口(6)、方形接口(7)、开关按钮(8)、插盖(9)、散热片(10)、防尘网(11)、凹槽(12)、风扇(13)、粘胶层(14)、定位杆(15)、通孔(16)、插槽(17)、限位杆(18)、弹簧(19)和限位环(20)，其特征在于：所述mcu控制器本体(1)顶端设置有翻盖(2)，且mcu控制器本体(1)一端安装有散热片(10)，所述mcu控制器本体(1)另一端开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)内部安装有风扇(13)，所述mcu控制器本体(1)另一端靠近风扇(13)外侧安装有插盖(9)，所述插盖(9)内部安装有防尘网(11)，所述mcu控制器本体(1)一侧顶端安装有夹子(3)，所述夹子(3)内部安装有上软胶(4)，所述上软胶(4)下侧安装有方形接口(7)，所述方形接口(7)一侧安装有开关按钮(8)，所述方形接口(7)另一侧安装有圆形接口(6)，所述mcu控制器本体(1)一侧靠近圆形接口(6)下侧设置有下软胶(5)，所述翻盖(2)底端安装有定位杆(15)，所述定位杆(15)内部开设有通孔(16)，所述mcu控制器本体(1)内部一侧顶端安装有插槽(17)，所述mcu控制器本体(1)内壁靠近插槽(17)一侧嵌入安装有限位杆(18)，所述限位杆(18)外侧环绕有弹簧(19)，且限位杆(18)一侧安装有限位环(20)，所述mcu控制器本体(1)底端安装有粘胶层(14)，所述开关按钮(8)电性连接风扇(13)的输入端。

2.根据权利要求1所述的一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，其特征在于：所述上软胶(4)和下软胶(5)均为一种具有粘性材质的构件。

3.根据权利要求1所述的一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，其特征在于：所述散热片(10)与mcu控制器本体(1)通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，其特征在于：所述mcu控制器本体(1)的表面覆盖有散热涂料。

5.根据权利要求1所述的一种与ip电话机和voip接入设备配套的电源适配器，其特征在于：所述限位杆(18)的一端安装有杆帽，且限位杆(18)的直径与通孔(16)的直径相同。

技术总结
本发明公开了一种与IP电话机和VOIP接入设备配套的电源适配器，包括MCU控制器本体、翻盖、插盖、散热片、防尘网、风扇、粘胶层和定位杆，所述MCU控制器本体顶端设置有翻盖，所述凹槽内部安装有风扇，所述MCU控制器本体另一端靠近风扇外侧套接安装有插盖，所述插盖内部安装有防尘网，所述夹子内部安装有上软胶，所述翻盖底端安装有定位杆，所述MCU控制器本体底端安装有粘胶层，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置散热片和风扇，有利于MCU控制器的散热，设置双层软胶，可以防止灰尘进入接线端口，设置防尘网和插盖，有利于防尘网的安装，设置定位杆和插槽，有利于MCU控制器的拆卸，设置粘胶层，有利于固定MCU控制器。

技术研发人员：陈高飞
受保护的技术使用者：陕西云彩信息科技有限公司
技术研发日：2017.12.08
技术公布日：2019.11.22