双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端的制作方法与工艺

文档序号:12925668
双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端的制作方法与工艺
本实用新型涉及电子通讯领域,特别涉及一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端。

背景技术:
目前市面上手机大部分都是双卡双待的,但是目前SIM卡都是单个做的,这样就造成双SIM卡就要设置两个SIM卡座,但是两个SIM卡座占用的空间大,制作成本比较高。

技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端,降低了SIM卡在整机中的占用空间,且减少了整机的制作成本。为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种双卡合一的SIM卡,该SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体,且位于卡本体相对的两面。另外,本实用新型的实施方式还提供了一种SIM卡座,该SIM卡座用于放置如上所述的SIM卡;该SIM卡座包括卡座本体、至少两个第一抵接弹片、至少两个第二抵接弹片以及若干个焊脚;其中,第一抵接弹片、第二抵接弹片固定于卡座本体相对的两个表面;第一抵接弹片和第二抵接弹片的数目之和与焊脚的数目相等,每一个第一抵接弹片和每一个第二抵接弹片与一个焊脚对应,第一抵接弹片和第二抵接弹片与焊脚电连接。另外,本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端,该移动终端包括如上所述的SIM卡座。本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过在卡本体内同时设置第一卡芯片、第二卡芯片,这样就可以设置单层卡座即可实现双卡双待的功能,降低了SIM卡在整机中的占用空间,且减少了整机的制作成本。另外,卡本体上开设一防呆缺口,防止用户将SIM卡装反。另外,第一抵接弹片与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包,增强了两者的抵触力。另外,第二抵接弹片与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包,增强了两者的抵触力。另外,第一抵接弹片或第二抵接弹片和与之对应的焊脚一体成型,节约了成本、提高了生产效率。另外,移动终端包括主板,其中,焊脚焊接于主板。附图说明图1是根据本实用新型第一实施方式中的SIM卡的正面结构示意图;图2是根据本实用新型第一实施方式中的SIM卡的反面结构示意图;图3是根据本实用新型第二实施方式中的SIM卡座的正面结构示意图;图4是根据本实用新型第二实施方式中的SIM卡座的反面结构示意图;图5是根据本实用新型第二实施方式中的装有SIM卡的SIM卡座的截面图。具体实施方式为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本实用新型的第一实施方式涉及一种双卡合一的SIM卡,如图1~2所示,该SIM卡包括卡本体1、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体1,且位于卡本体1相对的两面。具体地,在本实施方式中,第一卡芯片、第二卡芯片上均设置卡触点2,但是第一卡芯片上卡触点2的数目与第二卡芯片上卡触点2的数目不同,这样做的好处是用户可以根据卡触点2的数目来判断卡本体1的正反面,避免将SIM卡装反。值得注意的是,在本实施方式中,第一卡芯片上卡触点2的数目为8个,第二卡芯片上卡触点2的数目为6个。其中,第一卡芯片上处于上端、下端的6个卡触点2是功能触点,而位于中间位置的2个卡触点2是防呆触点,其作用是避免装反SIM卡。优选地,在本实施方式中,卡本体1上开设一防呆缺口,这样即使用户没有正确分辨卡本体1的正反面,但是由于防呆缺口的存在,用户也不会将SIM卡装反。与现有技术相比,本实施方式中,通过将第一卡芯片、第二卡芯片设置在同一个卡本体1上,这样一个卡本体1上可以具有两张SIM卡的功能,不用再将第一卡芯片、第二卡芯片分别单独设置在两个卡本体上,这样以来就降低了SIM卡在整机中的占用空间,有利于整机的轻薄化设计。另外,第一卡芯片、第二卡芯片与卡本体1可以使用同一工艺、同一模具制造出来,节约了SIM卡的制造成本,且提高了生产效率。本实用新型的第二实施方式涉及一种SIM卡座,如图3~5所示,用于放置如第一实施方式中所述的SIM卡;该SIM卡座包括卡座本体3、至少两个第一抵接弹片4、至少两个第二抵接弹片5以及若干个焊脚6;其中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5固定于卡座本体3相对的两个表面;第一抵接弹片4和第二抵接弹片5的数目之和与焊脚6的数目相等,每一个第一抵接弹片4和每一个第二抵接弹片5与一个焊脚6对应,第一抵接弹片4和第二抵接弹片5与焊脚6电连接。具体地,在本实施方式中,由于第一卡芯片、第二卡芯片上均具有6个功能触点,相应地,在卡座本体3上设置的第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目需要与功能触点的个数相匹配,即在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目为6。与之相对应地,与第一抵接弹片4对应的焊脚6的数目是6个,与第二抵接弹片5对应的焊脚6数目是6个。需要说明的是,本实施方式中,在卡座本体3的两侧又多设置了2个焊脚6,这样做的好处是提高SIM卡座与主板的焊接强度。值得一提的是,在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5设置的位置分别位于卡座本体3的正反两面,正好与SIM卡正反两面的卡触点适配。具体地来说,第一抵接弹片4位于卡座本体3的正面,第二抵接弹片5位于卡座本体3的反面。另外,在本实施方式中,与第一抵接弹片4对应的焊脚6设置在卡座本体3反面相对的两侧;与第二抵接弹片5对应的焊脚6设置在卡座本体3反面的一端。值得注意的是,在本实施方式中,第一抵接弹片4与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包(图内未示出)。第二抵接弹片5与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包。这样以来,抵触凸包可以增大第一抵接弹片4、第二抵接弹片5与第一卡芯片、第二卡芯片的抵持力,增强它们之间的抵持强度,避免抵持过程中的松动造成接触不良。优选地,在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6一体成型。这样第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6可以通过同一套模具制造出来,节约了成本、提高了生产效率。本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端,该移动终端包括如第二实施方式中所述的SIM卡座。具体地,移动终端还包括主板,其中,焊脚焊接于主板。本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。...
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