双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子通讯领域，特别涉及一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端。

背景技术：

目前市面上手机大部分都是双卡双待的，但是目前SIM卡都是单个做的，这样就造成双SIM卡就要设置两个SIM卡座，但是两个SIM卡座占用的空间大，制作成本比较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端，降低了SIM卡在整机中的占用空间，且减少了整机的制作成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种双卡合一的SIM卡，该SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片；其中，第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体，且位于卡本体相对的两面。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种SIM卡座，该SIM卡座用于放置如上所述的SIM卡；该SIM卡座包括卡座本体、至少两个第一抵接弹片、至少两个第二抵接弹片以及若干个焊脚；其中，第一抵接弹片、第二抵接弹片固定于卡座本体相对的两个表面；第一抵接弹片和第二抵接弹片的数目之和与焊脚的数目相等，每一个第一抵接弹片和每一个第二抵接弹片与一个焊脚对应，第一抵接弹片和第二抵接弹片与焊脚电连接。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包括如上所述的SIM卡座。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在卡本体内同时设置第一卡芯片、第二卡芯片，这样就可以设置单层卡座即可实现双卡双待的功能，降低了SIM卡在整机中的占用空间，且减少了整机的制作成本。

另外，卡本体上开设一防呆缺口，防止用户将SIM卡装反。

另外，第一抵接弹片与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包，增强了两者的抵触力。

另外，第二抵接弹片与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包，增强了两者的抵触力。

另外，第一抵接弹片或第二抵接弹片和与之对应的焊脚一体成型，节约了成本、提高了生产效率。

另外，移动终端包括主板，其中，焊脚焊接于主板。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的SIM卡的正面结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的SIM卡的反面结构示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式中的SIM卡座的正面结构示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式中的SIM卡座的反面结构示意图；

图5是根据本实用新型第二实施方式中的装有SIM卡的SIM卡座的截面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种双卡合一的SIM卡，如图1～2所示，该SIM卡包括卡本体1、第一卡芯片以及第二卡芯片；其中，第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体1，且位于卡本体1相对的两面。

具体地，在本实施方式中，第一卡芯片、第二卡芯片上均设置卡触点2，但是第一卡芯片上卡触点2的数目与第二卡芯片上卡触点2的数目不同，这样做的好处是用户可以根据卡触点2的数目来判断卡本体1的正反面，避免将SIM卡装反。

值得注意的是，在本实施方式中，第一卡芯片上卡触点2的数目为8个，第二卡芯片上卡触点2的数目为6个。其中，第一卡芯片上处于上端、下端的6个卡触点2是功能触点，而位于中间位置的2个卡触点2是防呆触点，其作用是避免装反SIM卡。

优选地，在本实施方式中，卡本体1上开设一防呆缺口，这样即使用户没有正确分辨卡本体1的正反面，但是由于防呆缺口的存在，用户也不会将SIM卡装反。

与现有技术相比，本实施方式中，通过将第一卡芯片、第二卡芯片设置在同一个卡本体1上，这样一个卡本体1上可以具有两张SIM卡的功能，不用再将第一卡芯片、第二卡芯片分别单独设置在两个卡本体上，这样以来就降低了SIM卡在整机中的占用空间，有利于整机的轻薄化设计。另外，第一卡芯片、第二卡芯片与卡本体1可以使用同一工艺、同一模具制造出来，节约了SIM卡的制造成本，且提高了生产效率。

本实用新型的第二实施方式涉及一种SIM卡座，如图3～5所示，用于放置如第一实施方式中所述的SIM卡；该SIM卡座包括卡座本体3、至少两个第一抵接弹片4、至少两个第二抵接弹片5以及若干个焊脚6；其中，第一抵接弹片4、第二抵接弹片5固定于卡座本体3相对的两个表面；第一抵接弹片4和第二抵接弹片5的数目之和与焊脚6的数目相等，每一个第一抵接弹片4和每一个第二抵接弹片5与一个焊脚6对应，第一抵接弹片4和第二抵接弹片5与焊脚6电连接。

具体地，在本实施方式中，由于第一卡芯片、第二卡芯片上均具有6个功能触点，相应地，在卡座本体3上设置的第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目需要与功能触点的个数相匹配，即在本实施方式中，第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目为6。与之相对应地，与第一抵接弹片4对应的焊脚6的数目是6个，与第二抵接弹片5对应的焊脚6数目是6个。需要说明的是，本实施方式中，在卡座本体3的两侧又多设置了2个焊脚6，这样做的好处是提高SIM卡座与主板的焊接强度。

值得一提的是，在本实施方式中，第一抵接弹片4、第二抵接弹片5设置的位置分别位于卡座本体3的正反两面，正好与SIM卡正反两面的卡触点适配。具体地来说，第一抵接弹片4位于卡座本体3的正面，第二抵接弹片5位于卡座本体3的反面。

另外，在本实施方式中，与第一抵接弹片4对应的焊脚6设置在卡座本体3反面相对的两侧；与第二抵接弹片5对应的焊脚6设置在卡座本体3反面的一端。

值得注意的是，在本实施方式中，第一抵接弹片4与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包(图内未示出)。第二抵接弹片5与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包。这样以来，抵触凸包可以增大第一抵接弹片4、第二抵接弹片5与第一卡芯片、第二卡芯片的抵持力，增强它们之间的抵持强度，避免抵持过程中的松动造成接触不良。

优选地，在本实施方式中，第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6一体成型。这样第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6可以通过同一套模具制造出来，节约了成本、提高了生产效率。

本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端，该移动终端包括如第二实施方式中所述的SIM卡座。

具体地，移动终端还包括主板，其中，焊脚焊接于主板。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。