多摄像头模组结构的制作方法

本实用新型涉及一种摄像技术领域，具体是涉及一种具有多摄像头模组结构，可应用于手机、非手机类图像捕捉、视频传输、光学定位、手势识别、运动相机、安防监控、VR、AI等技术领域。

背景技术：

随着摄像头的技术不断更新，从低像素发展到高像素并逐渐小型化，从原来的单颗摄像头发展到现在的多颗摄像头，摄像头已应用到我们生活中的方方面面，正是源于应用广泛才使得摄像头技术不断向前发展。单摄像头模组主要由基板、CMOS芯片、镜头、支架、连接器等部件组成，多颗摄像头模组通过多颗摄像头配合以实现各种应用，目前，常采用将单摄像头模组做成成品后，再通过连接器、ACF或卡座的方式连接到基板上，由于各摄像头模组的镜头光学总长不同模组高度也不相同，因此，存在不容易根据实际需要调节各摄像头模组的高度，以达到模组所需高度的技术问题，且现有结构设计方案存在信号传输较长，阻抗较大，可靠性不高，工艺复杂，不易组装，成本较高等缺陷。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种多摄像头模组结构，可根据实际需要调节摄像头模组的高度，以达到模组所需高度，且具有信号传输最短，阻抗最小，可靠性更高，工艺简单，易于组装，成本更低等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种多摄像头模组结构，包括一主摄像头模组和至少一需调节高度的副摄像头模组，所述主摄像头模组包括主基板、贴装到该主基板正面的影像感测芯片A、安装于该影像感测芯片A上的安装支架A及镜头组件A；所述副摄像头模组包括具有设定厚度的叠加基板、贴装到该叠加基板正面的影像感测芯片B、安装于该影像感测芯片B上的安装支架B及镜头组件B，所述叠加基板的背面贴装到所述主基板上，所述叠加基板上形成有将其影像感测芯片B的电性引导至所述主基板上的导通电路，所述主基板上形成有连接该影像感测芯片A及所述导通电路的基本电路。

进一步的，设有一个所述主摄像头模组和两个所述副摄像头模组，两个所述副摄像头模组分设于所述主摄像头模组相对的两侧。

进一步的，所述主基板中部具有向一侧延展的延展部，该延展部上形成有作为所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的连接端口的连接器。

进一步的，还包括一保护罩，所述保护罩包括结合于所述主基板背面的补强片和与所述补强片四周连接的屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述补强片之间形成容置所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的腔体；所述屏蔽壳上形成有对应所述主摄像头模组的镜头的让位开口A和对应所述副摄像头模组的镜头的让位开口B。

进一步的，所述主基板为PCB板或陶瓷基板，所述叠加基板为PCB板或陶瓷基板，所述影像感测芯片A及所述影像感测芯片B均为CMOS芯片。

进一步的，所述主基板和所述叠加基板上对应设有连接焊盘，通过SMT或其他表面贴装技术将对应的连接焊盘连接起来，使两个基板相互导通。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种多摄像头模组结构，先在主基板上安装主摄像头模组的CMOS芯片，然后将需要调节高度的副摄像头模组的CMOS芯片采用SMT或COB工艺组装在一叠加基板(PCB、陶瓷等)上，再将此半成品模块用SMT或其他方式贴合在主摄像头模组的主基板(PCB、陶瓷)上，再将主摄像头模组及副摄像头模组的安装支架、镜头组件等部件组装上去，这样，可以根据需要将更多摄像头模组贴合在一块大的基板(主基板)上，最后组装成为一个整体模块。本实用新型采用叠加基板的方式增高或降低厚度，可以达到调整整体模块中各模组所需高度的目的。相比用单摄像头模组做成成品后通过连接器、ACF或卡座的方式连接到基板上，采用叠加基板的设计方案信号传输最短，阻抗最小，可靠性更高，工艺简单，易于组装，成本更低。

附图说明

图1为本实用新型多摄像头模组结构剖面图；

图2为本实用新型多摄像头模组结构俯视图；

图3为本实用新型中主基板示意图；

1-主摄像头模组，11-主基板，111-延展部，12-影像感测芯片A，13-安装支架A，14-镜头组件A，2-副摄像头模组，21-叠加基板，22-影像感测芯片B，23-安装支架B，24-镜头组件B，3-连接器，4-保护罩，41-补强片，42-屏蔽壳，43-腔体，44-让位开口A，45-让位开口B，5-连接焊盘，6-其他功能芯片。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2和图3所示，一种多摄像头模组结构，包括一主摄像头模组1和至少一需调节高度的副摄像头模组2，所述主摄像头模组包括主基板11、贴装到该主基板正面的影像感测芯片A12、安装于该影像感测芯片A上的安装支架A13及镜头组件A14；所述副摄像头模组包括具有设定厚度的叠加基板21、贴装到该叠加基板正面的影像感测芯片B22、安装于该影像感测芯片B上的安装支架B23及镜头组件B24，所述叠加基板的背面贴装到所述主基板上，所述叠加基板上形成有将其影像感测芯片B的电性引导至所述主基板上的导通电路，所述主基板上形成有连接该影像感测芯片A及所述导通电路的基本电路。这样，先在主基板上安装主摄像头模组的影像感测芯片A，然后将需要调节高度的副摄像头模组的影像感测芯片B采用SMT或COB工艺组装在一叠加基板(PCB、陶瓷等)上，再将此半成品模块用SMT或其他方式贴合在主摄像头模组的主基板(PCB、陶瓷)上，再将主摄像头模组及副摄像头模组的安装支架、镜头组件等部件组装上去，这样，可以根据需要将更多摄像头模组贴合在一块大的基板(主基板)上，最后组装成为一个整体模块。本实用新型采用叠加基板的方式增高或降低厚度，可以达到调整整体模块中各模组所需高度的目的。相比用单摄像头模组做成成品后通过连接器、ACF或卡座的方式连接到基板上，采用叠加基板的设计方案信号传输最短，阻抗最小，可靠性更高，工艺简单，易于组装，成本更低。

优选的，设有一个所述主摄像头模组和两个所述副摄像头模组，两个所述副摄像头模组分设于所述主摄像头模组相对的两侧。这是多摄像头模组结构的一种优选实施方式，但不限于此，副摄像头的数量根据实际需要进行选择，从而与主摄像头模组一起构成其他应用的多摄像头模组结构。

优选的，所述主基板中部具有向一侧延展的延展部111，该延展部上形成有作为所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的连接端口的连接器3。这样，连接器作为主摄像头模组和副摄像头模组的连接端口，实现与其他部件的快速连接。

优选的，还包括一保护罩4，所述保护罩包括结合于所述主基板背面的补强片41和与所述补强片四周连接的屏蔽壳42，所述屏蔽壳与所述补强片之间形成容置所述主摄像头模组和所述副摄像头模组的腔体43；所述屏蔽壳上形成有对应所述主摄像头模组的镜头的让位开口A44和对应所述副摄像头模组的镜头的让位开口B45。虽然，对副摄像头模组的厚度进行了调节，但是，往往主摄像头模组的光学镜头与副摄像头模组光学镜头往往不在同一面上，通过设计保护罩，可以对整体模块进行保护并起到一定的金属屏蔽作用，在主基板的背面设置补强片，可以增加基板的强度，且可以与屏蔽壳连接在一起，使整体模块外观较好。较佳的，补强片可以采用钢片或镍镀钢片，屏蔽壳与补强片激光焊接在一起。

优选的，所述主基板为PCB板或陶瓷基板，所述叠加基板为PCB板或陶瓷基板，所述影像感测芯片A及所述影像感测芯片B均为CMOS芯片。但不限于此，还可以为其他金属基板、软硬结合板或FPC板等。

优选的，所述主基板和所述叠加基板上对应设有连接焊盘5，通过SMT或其他表面贴装技术将对应的连接焊盘连接起来，使两个基板相互导通。这样，在两块基板(PCB、陶瓷、金属基板等)上设计出相对应的连接焊盘，通过SMT或其他表面贴装技术可使上下两个基板相互导通。

优选的，所述主基板上形成有其他功能芯片6，比如，IMU惯性测量单元。

以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。