技术总结
本实用新型涉及一种电容式麦克风芯片，包括具有背腔的衬底，在所述衬底上设有位于背腔上方的背极、振膜；所述背极与振膜正对设置，且二者之间具有间隙，构成了电容结构；在所述背极上设置有多个贯通孔；其中，在背极与振膜相对的表面上设置有绝缘层。本实用新型的电容式麦克风芯片，当进入振膜与背极之间的灰尘在潮湿的环境中凝聚有水气时，由于在振膜与背极正对的表面上设置绝缘层，从而可以避免背极与振膜的电导通，保证了麦克风芯片的性能，不会造成芯片灵敏度和频响的损失。
技术研发人员：党茂强;谷芳辉
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720273448
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.11.14