1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)，以及具有一端开口的金属壳体(2)，在所述电路板(1)上端用于与金属壳体(2)连接的位置上预先连接有环状的锡片(3)，所述锡片(3)的形状与金属壳体(2)的下端相配；所述金属壳体(2)与位于电路板(1)上端的锡片(3)贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片(3)使金属壳体(2)与电路板(1)固定在一起；所述电路板(1)与金属壳体(2)围成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述金属壳体(2)包括围成中空内腔的侧壁部(21)，以及将侧壁部(21)上端开口封闭住的顶部(20)。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述顶部(20)与侧壁部(21)一体成型。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述芯片设置有两个，分别为MEMS麦克风芯片(5)、ASIC芯片(4)；所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔(10)。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(10)设置在电路板(1)上或者金属壳体(2)上。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述声孔(10)设置在与MEMS麦克风芯片(5)正对的位置。
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS麦克风芯片(5)、ASIC芯片(4)固定在电路板(1)上，所述MEMS麦克风芯片(5)、ASIC芯片(4)通过金线与电路板(1)上的电路布图连接。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述金属壳体(2)的截面呈圆形、矩形或者跑道形。