侧键结构及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子通讯领域，特别涉及一种侧键结构及移动终端。

背景技术：

目前手机断板结构的侧键通常都是将按键1热熔在后壳2，带有锅仔片3的柔性电路板4贴在前壳5，柔性电路板4通过零阻力连接器6同主板7实现电连接，具体如图1所示。但是柔性电路板占用厚度空间约0.35mm(具体包括：0.1mm的柔性电路板+0.2mm的补强板+0.05mm的导电胶)。不难发现，上述结构的侧键结构占用空间比较大，不利于整机的轻薄化设计。

技术实现要素：

本实用新型实施方式的目的在于提供一种侧键结构及移动终端，降低了侧键结构的占用空间，从而实现了整机的轻薄化设计。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种侧键结构，应用于终端；该侧键结构包括侧键、第一壳体以及锅仔片；其中，于第一壳体上涂覆导电走线层；锅仔片贴附于导电走线层上，并与侧键按压配合；导电走线层与终端的印制电路板电连接。

另外，本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包括弹片、印制电路板、如上所述的侧键结构；其中，弹片固定安装于印制电路板；导电走线层通过弹片与印制电路板电连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第一壳体上涂覆导线走线层实现侧键的导通，省去了柔性电路板。降低了侧键结构的占用空间，同时还节约了整机的制作成本，从而实现了整机的轻薄化设计。

另外，导电走线层与锅仔片配合的区域形成有导电图案。

另外，弹片与印制电路板焊接。

另外，弹片通过表面贴装的方式固定于印制电路板。提高了生产效率，降低了生产成本。

另外，移动终端还包括与第一壳体可拆卸连接的第二壳体，其中，第二壳体的边框上开设有用于安装侧键的安装孔。

另外，第一壳体为前壳，第二壳体为后壳；或者第一壳体为后壳，第二壳体为前壳。

另外，印制电路板为主板。

附图说明

图1是现有技术中侧键结构的示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的侧键结构的示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种侧键结构，应用于终端；如图2所示，该侧键结构包括侧键、第一壳体8以及锅仔片3；其中，于第一壳体8上涂覆导电走线层；锅仔片3贴附于导电走线层上，并与侧键按压配合；导电走线层与终端的印制电路板电连接。

值得注意的是，导电走线层与锅仔片3配合的区域形成有导电图案。具体地，通过平面印刷工艺(PDS)，将导电材料涂敷到第一壳体8的外表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，来形成导电立体电路。

与现有技术相比，通过在第一壳体上涂覆导线走线层实现侧键的导通，省去了柔性电路板。降低了侧键结构的占用空间，同时还节约了整机的制作成本，从而实现了整机的轻薄化设计。

本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，如图3所示，该移动终端包括弹片9、印制电路板10、如上所述的侧键结构；其中，弹片9固定安装于印制电路板10；导电走线层通过弹片9与印制电路板10电连接。

优选地，弹片9通过表面贴装的方式固定于印制电路板10。表面贴装的方式具有生产效率高、成本低的优点。但是本实施方式不应以此为限，弹片9也可以通过焊接的方式固定安装于印制电路板上。本实施方式在此不一一赘述。

进一步地，移动终端还包括与第一壳体8可拆卸连接的第二壳体(图内未示)，其中，第二壳体的边框上开设有用于安装侧键的安装孔。

具体地，第一壳体8可以是前壳，第二壳体可以是后壳；第一壳体8也可以是后壳，第二壳体也可以是前壳。本实施方式在此不做限制。

另外，印制电路板可以是主板。当然也可以是小板，本实施方式在此不一一举例。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。