侧键结构及移动终端的制作方法与工艺

文档序号:12925520
侧键结构及移动终端的制作方法与工艺
本实用新型涉及电子通讯领域,特别涉及一种侧键结构及移动终端。

背景技术:
目前手机断板结构的侧键通常都是将按键1热熔在后壳2,带有锅仔片3的柔性电路板4贴在前壳5,柔性电路板4通过零阻力连接器6同主板7实现电连接,具体如图1所示。但是柔性电路板占用厚度空间约0.35mm(具体包括:0.1mm的柔性电路板+0.2mm的补强板+0.05mm的导电胶)。不难发现,上述结构的侧键结构占用空间比较大,不利于整机的轻薄化设计。

技术实现要素:
本实用新型实施方式的目的在于提供一种侧键结构及移动终端,降低了侧键结构的占用空间,从而实现了整机的轻薄化设计。为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种侧键结构,应用于终端;该侧键结构包括侧键、第一壳体以及锅仔片;其中,于第一壳体上涂覆导电走线层;锅仔片贴附于导电走线层上,并与侧键按压配合;导电走线层与终端的印制电路板电连接。另外,本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端,该移动终端包括弹片、印制电路板、如上所述的侧键结构;其中,弹片固定安装于印制电路板;导电走线层通过弹片与印制电路板电连接。本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过在第一壳体上涂覆导线走线层实现侧键的导通,省去了柔性电路板。降低了侧键结构的占用空间,同时还节约了整机的制作成本,从而实现了整机的轻薄化设计。另外,导电走线层与锅仔片配合的区域形成有导电图案。另外,弹片与印制电路板焊接。另外,弹片通过表面贴装的方式固定于印制电路板。提高了生产效率,降低了生产成本。另外,移动终端还包括与第一壳体可拆卸连接的第二壳体,其中,第二壳体的边框上开设有用于安装侧键的安装孔。另外,第一壳体为前壳,第二壳体为后壳;或者第一壳体为后壳,第二壳体为前壳。另外,印制电路板为主板。附图说明图1是现有技术中侧键结构的示意图;图2是根据本实用新型第一实施方式中的侧键结构的示意图;图3是根据本实用新型第一实施方式中的移动终端的结构示意图。具体实施方式为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本实用新型的第一实施方式涉及一种侧键结构,应用于终端;如图2所示,该侧键结构包括侧键、第一壳体8以及锅仔片3;其中,于第一壳体8上涂覆导电走线层;锅仔片3贴附于导电走线层上,并与侧键按压配合;导电走线层与终端的印制电路板电连接。值得注意的是,导电走线层与锅仔片3配合的区域形成有导电图案。具体地,通过平面印刷工艺(PDS),将导电材料涂敷到第一壳体8的外表面,然后通过镀铜或多层印刷银浆,来形成导电立体电路。与现有技术相比,通过在第一壳体上涂覆导线走线层实现侧键的导通,省去了柔性电路板。降低了侧键结构的占用空间,同时还节约了整机的制作成本,从而实现了整机的轻薄化设计。本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端,如图3所示,该移动终端包括弹片9、印制电路板10、如上所述的侧键结构;其中,弹片9固定安装于印制电路板10;导电走线层通过弹片9与印制电路板10电连接。优选地,弹片9通过表面贴装的方式固定于印制电路板10。表面贴装的方式具有生产效率高、成本低的优点。但是本实施方式不应以此为限,弹片9也可以通过焊接的方式固定安装于印制电路板上。本实施方式在此不一一赘述。进一步地,移动终端还包括与第一壳体8可拆卸连接的第二壳体(图内未示),其中,第二壳体的边框上开设有用于安装侧键的安装孔。具体地,第一壳体8可以是前壳,第二壳体可以是后壳;第一壳体8也可以是后壳,第二壳体也可以是前壳。本实施方式在此不做限制。另外,印制电路板可以是主板。当然也可以是小板,本实施方式在此不一一举例。本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。...
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