摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备的制作方法

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备。

背景技术：

日趋智能化的便携式电子设备能够提供越来越多的功能，例如被配置于便携式电子设备的摄像模组能够提供成像功能，以使得便携式电子设备逐渐地取代了传统的数码相机，例如被配置于便携式电子设备的GPS模块能够提供定位功能，并且GPS模块提供的定位功能和便携式电子设备的联网功能能够进一步提供实时导航的功能，以使得便携式电子设备具有逐渐取代车载导航的趋势。这使得使用者对于便携式电子设备的依赖程度越来越高，并且，使用者对于便携式电子设备的高度依赖，进一步刺激了便携式电子设备朝向智能化和轻薄化的方向发展。

便携式电子设备的智能化需要被配置更大尺寸和更多数量的智能部件，为了同时满足便携式电子设备的轻薄化的发展趋势，不仅需要改良便携式电子设备的装配方式，更为重要的是控制诸如摄像模组等智能部件的尺寸和提高其性能。以摄像模组为例，现在的所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头，而且还包括诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器等被动元器件，其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部，以被所述感光芯片接收和进行光电转化而得到与物体相关的电信号，所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理，以在后续得到关于物体的图像。现在的所述摄像模组的这些被动元器件和所述感光芯片均贴装于在所述电路板的同一侧，并且这些所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置。另外，为了避免相邻所述被动元器件出现相互干扰等不良现象，相邻所述被动元器件之间的距离比较大。可以理解的是，将所述被动元器件沿着所述感光芯片的周向方向布置和使相邻所述被动元器件之间保持较大距离的方式，无疑导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。

另外，现在的所述摄像模组的所述被动元器件和所述感光芯片处于所述摄像模组的同一个空间内，因所述被动元器件是通过贴装的方式被贴装于所述电路板上，且所述被动元器件的表面裸露，一方面所述被动元器件的表面容易出现氧化的不良现象而影响所述被动元器件的电性，另一方面所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置容易脱落一些污染物，而一旦有污染物脱落，则势必有可能粘附在所述感光芯片的感光区域或者粘附在被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间的滤光片上，进而导致所述摄像模组的成像品质和成像能力被影响。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的基板的基板正面可以仅被导通感光芯片，这样，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组在所述基板的基板正面一体地形成一模塑基座，以取代传统的摄像模组的镜座，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的制造步骤，从而有利于降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板，从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物，通过这样的方式，不仅能够减少施胶步骤，而且能够降低所述摄像模组的高度尺寸，从而有利于所述摄像模组的小型化。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板，从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物，通过这样的方式，在制造所述摄像模组的过程中，不需要担心呈流体态的粘着物污染所述基板的贴装区域，从而保证所述基板的贴装区域的平整度，以进一步保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而在所述摄像模组的周向方向，不需要在搜书模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离，以进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而在所述摄像模组的高度方向，不需要在所述模塑基座和所述感光芯片之间预留安全距离，以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座补强所述基板的强度，从而所述基板能够选用更薄的板材，以有利于进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，从而所述模塑基座通过一体地结合于所述感光芯片的方式保证所述感光芯片的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述感光芯片的平整度被所述模塑基座保证，这样，当所述基板受热而产生形变时，所述感光芯片的平整度也不会被影响，从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中当所述感光芯片产生的热量传导至所述模塑基座时，所述模塑基座能够快速地将该热量辐射到外部环境，从而有利于保证所述摄像模组在被长时间使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，本实用新型的所述摄像模组的电子元器件可以位于所述基板的基板背面，从而在所述基板的基板正面可以不需要预留用于导通所述电子元器件的位置，这样，有利于进一步减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如从俯视视角来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件，以避免相邻所述电子元器件出现相互干扰的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离所述电子元器件的表面和外部环境，从而避免所述电子元器件的表面因裸露而出现被氧化的不良现象，以保证所述电子元器件的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件出现相互干扰等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够隔离相邻所述电子元器件并避免相邻所述电子元器件相互干扰，从而使得所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，从而保证被贴装于所述基板的贴装区域的所述感光芯片的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够补强所述基板的强度和保证所述基板的平整度，这样，所述基板能够被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在受热时不会产生变形，并进一步阻止所述基板的贴装区域产生变形，从而有利于保证所述感光芯片的平整度。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部具有良好的散热能力，以将所述感光芯片产生的热量快速地辐射到所述摄像模组的外部环境，从而保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，不需要担心所述电子元器件因与所述电子设备的装配部件碰撞而刮伤所述电子元器件，或者导致所述电子元器件从所述基板上脱落，以保证所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部覆盖所述基板的基板背面，从而避免所述基板的基板背面裸露，以在装配所述摄像模组至电子设备的过程中，防止刮伤所述基板的基板背面，从而保证所述基板的电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部提供至少一装配空间，以供容纳所述电子设备的装配部件，这样，在所述摄像模组的周向方向，所述摄像模组能够与所述电子设备的装配部件相互对应。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部的所述装配空间的尺寸、位置以及数量能够根据需要被提供，以提高所述摄像模组在被装配时的灵活性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部在结合于所述基板的基板背面后能够包埋所述电子元器件，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述电子元器件能够阻止所述背面模塑部从所述基板的基板背面脱落。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一装配空间。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。

根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数 H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。

根据本实用新型的一个实施例，参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述感光芯片，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一滤光元件和至少一框形的支架，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一贴装槽，所述滤光元件被保持在所述贴装槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一滤光槽，所述支架被保持在所述贴装槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被设置于所述镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面，或者所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，并且所述光学镜头位于所述摄像模组的内部。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头的俯视状态呈圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈椭圆形；或者所述光学镜头的俯视状态呈方形。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有一平面侧和一弧面侧，其中所述平面侧的两侧部分别和所述弧面侧的两侧部相连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和一弧面侧，其中任意一个所述平面侧的一个侧部和所述弧面侧的侧部相连接，另一个侧部和另一个所述平面侧的侧部相连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有两平面侧和两弧面侧，其中两个所述平面侧相互对称，两个所述弧面侧相互对称，其中任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述光学镜头具有四平面侧和四弧面侧，其中每两个所述平面侧相互对称，每两个所述弧面侧相互对称，并且任意一个所述平面侧的侧部分别和两个所述弧面侧的侧部相连接。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体，其中所述摄像模组进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一模塑电路板组件，其包括：

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；和

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一感光芯片，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑电路板组件进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一装配空间。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。

根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数 H的数值大于或者等于参数h的数值。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为一个，其中所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，或者所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部的数量至少为两个，其中至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部；或者至少一个所述背面模塑部一体地成型于所述基板的至少一个转角处，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部；或者至少一个所述背面模塑部一体地结合于所述基板的至少一个侧部，另外的所述背面模塑部一体地结合于所述基板的中部。

根据本实用新型的一个实施例，所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，其中所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互对应，并且所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位。

根据本实用新型的一个实施例，设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值不同于参数L1的数值。

根据本实用新型的一个实施例，参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，其中参数L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组的制造步骤之一的剖视示意图。

图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之二的剖视示意图。

图3是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之三的剖视示意图。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之四的剖视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之五的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之六的剖视示意图。

图7A和图7B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之七的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之八的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之九的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十的剖视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十一的剖视示意图。

图12A和12B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十二的剖视示意图。

图13依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤之十三的剖视示意图。

图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。

图15A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个视角的立体示意图。

图15B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个视角的立体示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的应用状态的立体示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的立体示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的立体示意图。

图26A是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图26B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图27是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图28是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图29是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图30是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图31是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图32是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图33是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图34是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。

图35是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的一光学镜头的一个实施方式的俯视示意图。

图36是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的一个变形实施方式的俯视示意图。

图37是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图38是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图39是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图40是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图41是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

图42是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述光学镜头的另一个变形实施方式的俯视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图16，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像模组100及其所述摄像模组100的应用在接下来的描述中被阐述，其中至少一个所述摄像模组100能够被装配于一设备本体200，以使所述摄像模组100和所述设备本体200能够形成一电子设备，参考附图16。

换言之，所述电子设备包括所述设备本体200和被设置于所述设备本体200 的至少一个所述摄像模组100，其中所述摄像模组100能够被用于获取影像(例如视频或者图像)。

值得一提的是，尽管在附图16中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧(背对着所述设备本体200的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述设备本体 200的正侧(所述设备本体200的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧和至少一个所述摄像模组100被设置于所述设备本体200的背侧，即在所述设备本体200的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像模组100。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像模组100设置在所述设备本体 200的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图16中示出的所述电子设备的所述设备本体200为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。

附图14示出了所述摄像模组100被沿着中间位置剖开后的内部结构的示意图，附图15A和图15B分别从不同的视角示出了所述摄像模组100的立体状态。具体地说，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20以及一电路板30，其中所述感光芯片20被导通地连接于所述电路板30，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。

被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而成像，所述感光芯片20进行光电转化得到的与物体的影像相关的电信号能够被所述电路板30传输，例如，所述电路板30可以将与物体的影像相关的电信号传输到被连接于所述电路板30的所述设备本体200。也就是说，所述电路板30能够被导通地连接于所述设备本体200，以将所述摄像模组100装配于所述设备本体200而形成所述电子设备。

进一步地，参考附图14，所述电路板30包括一基板31和至少一电子元器件32，其中每个所述电子元器件32分别被导通地连接于所述基板31。

具体地说，所述基板31具有一基板正面311和一基板背面312。通常情况下，所述基板31呈板状，并且所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面 312相互平行，从而所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312之间的距离能够被用于界定所述基板31的厚度。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312中的至少一个可以设有凸起结构或者凹槽，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，所述基板31的类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述基板31可以被选用但不限于硬板、软板、软硬结合板、陶瓷板等。

在本实用新型的所述摄像模组100中，至少一个所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。优选地，全部的所述电子元器件32均可以在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31，这样，在所述基板312的所述基板正面311可以不需要预留用于导通地连接所述电子元器件32的位置，从而有利于减小所述摄像模组100的长宽尺寸。

值得一提的是，所述电子元器件32的类型在本实用新型的所述摄像模组100 中不受限制，例如所述电子元器件32可以被实施为但不限于处理器、继电器、存储器、驱动器、感应器、电阻、电容等。

进一步地，在本实用新型的所述摄像模组100的一个具体的示例中，所述电子元器件32可以通过被贴装于所述基板31的所述基板背面312的方式，使所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。

在本实用新型的所述摄像模组100的另一个具体示例中，所述电子元器件 32也可以在所述基板31的所述基板背面312半埋入所述基板31，并使所述电子元器件32被导通地连接于所述基板31，即，所述电子元器件32的一部分裸露在所述基板31的所述基板背面312，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。可选地，所述电子元器件32也可以全部被埋入到所述基板31的内部。

另外，所述电路板30还可以包括一连接板33，其中所述连接板33具有一模组连接侧331和一设备连接侧332，所述连接板33的所述模组连接侧331被连接于所述基板31，例如所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板31的所述基板正面311，或者所述连接板33的所述模组连接侧331可以被连接于所述基板31的所述基板背面312。所述连接板33的所述模组连接侧331 和所述基板31的连接方式不受限制，例如所述连接板33的所述模组连接侧331 和所述基板31可以通过但不限于导电胶连接。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述基板33的所述模组连接侧331连接于所述基板31的侧面，或者使所述基板33的所述所述模组连接侧 331和所述基板31一体地形成均是有可能的。所述连接板33的所述设备连接侧 332能够被连接于所述设备本体200，例如所述连接板33的所述设备连接侧332 可以被设有或者形成连接器，以供被连接于所述设备本体200。

通常情况下，所述连接板33可变形，从而所述连接板33可以通过变形的方式缓冲所述电子设备在被使用的过程中由于震动而造成的所述摄像模组100的位移，从而保证所述电子设备在被使用时的可靠性。

所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述基板正面311，并且所述感光芯片20被导通地连接于所述基板31。本领域的技术人员可以理解的是，被贴装于所述基板31的所述基板正面311的所述感光芯片20和在所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32分别位于所述基板31的两侧，从而能够阻止从所述电子元器件32的表面脱落的污染物或者自所述电子元器件32和所述基板 31的贴装位置脱落的污染物污染所述感光芯片20的感光区域，以保证所述摄像模组100的成像品质。

具体地说，所述基板31具有至少一贴装区域313和至少一结合区域314，其中所述贴装区域313和所述结合区域314均形成于所述基板31的所述基板正面311。通常情况下，所述基板31的所述贴装区域313位于中部，所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周，例如在附图14示出的所述摄像模组100 的这个具体的示例中，所述基板31的所述贴装区域313位于所述基板31的所述基板正面311的中部，所述基板31的所述结合区域314位于所述基板31的所述基板正面311的外部，且所述结合区域314环绕在所述贴装区域313的四周。所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313。

本领域的技术人员可以理解的是，与传统的将电子元器件沿着感光芯片的四周布置的方式相比，本实用新型的所述摄像模组100在高度方向上，所述基板 31的所述贴装区域313和所述电子元器件32可以相互对应，即，从俯视视角来看时，所述基板31的所述贴装区域313可以覆盖至少一个所述电子元器件32的至少一部分，通过这样的方式，在所述基板31的所述结合区域314不需要被预留用于贴装所述电子元器件32的贴装位置，从而所述基板31的所述结合区域 314的面积可以进一步被减小，也就是说，所述基板31的所述贴装区域313在所述基板31的所述基板正面311所占的比例可以更大，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100的长宽尺寸。

另外，所述感光芯片20和所述基板31被导通的方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20具有至少一芯片连接件21，所述基板31具有至少一基板连接件315，其中在本实用新型的所述摄像模组100 的一个示例中，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315可以被直接导通，例如在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313时，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315被直接导通。在本实用新型的所述摄像模组100的另一个示例中，可以通过一组连接线1000导通所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315。

具体地说，在将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，可以通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31 的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以藉由所述连接线1000导通地连接所述感光芯片20和所述基板31。

值得一提的是，所述连接线1000的打线方向在本实用新型的所述摄像模组 100中不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述连接线1000还可以有其他的形成方式。另外，所述连接线1000的材料类型在本实用新型的所述摄像模组100中也可以不受限制，例如所述连接线1000可以是金线、银线、铝线或者铜线。

还值得一提的是，所述感光芯片20的所述芯片连接件21的形状和布置方式与所述基板31的所述基板连接件315的形状和布置方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。例如，所述感光芯片20的所述芯片连接件21可以呈盘状、球状等，并且所述感光芯片20的所述芯片连接件21通常被布置在所述感光芯片20的非感光区域。相应地，所述基板31的所述基板连接件315可以呈盘状、球状等，并且所述基板31的所述基板连接件315通常被布置在所述基板31的所述结合区域314。优选地，当所述感光芯片20被贴装于所述基板31的所述贴装区域313之后，所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，以便于通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成用于导通所述感光芯片 20和所述基板31的所述连接线1000。

在本实用新型的所述摄像模组100的一个实施例中，所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接线1000和所述感光芯片20形成一模塑电路板组件2000的一部分。也就是说，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述模塑电路板组件2000，其中所述模塑电路板组件2000包括所述基板31、所述电子元器件32、所述连接板33、所述连接线1000和所述感光芯片20，其中所述感光芯片20通过所述连接线20被导通地连接于所述基板31，所述电子元器件32和所述连接板33分别被导通地连接于所述基板31。

继续参考附图14至图15B，所述摄像模组100进一步包括一模塑单元40，其中所述模塑单元40包括一背面模塑部41和一模塑基座42，其中所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域。可选地，所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的一部分区域。优选地，所述模塑基座42进一步一体地结合于所述感光芯片20的至少一部分非感光区域，以使所述模塑基座42包埋所述感光芯片20的非感光区域，从而所述模塑基座42、所述基板31、所述感光芯片20和所述背面模塑部41能够结合为一体。

具体地说，所述背面模塑部41可以通过模塑工艺一体地结合于所述基板31 的所述基板背面312的至少一部分区域。相应地，所述模塑基座42也可以通过模塑工艺一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的一部分区域。

所述背面模塑部41能够补强所述基板31的强度，并且保证所述基板31的平整度，从而使得被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20 保持平整，以改善所述摄像模组100的成像品质。

所述背面模塑部41具有良好的惰性，在所述摄像模组100被使用时，所述感光芯片20产生的热量被传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41也不会产生变形，通过这样的方式，所述基板31的平整度以及被贴装于所述基板 31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度也不会被所述感光芯片20 产生的热量影响，从而有利于保证所述感光芯片20的平整度。另外，所述背面模塑部41可以由导热性能较好的材料形成，从而使得所述背面模塑部41具有良好的散热性，当所述感光芯片20产生的热量传导至所述背面模塑部41后，所述背面模塑部41能够及时地将所述感光芯片20产生的热量辐射到所述摄像模组 100的外部环境，以保证所述摄像模组100在被长时间使用时的可靠性。

在本实用新型的所述摄像模组100的一个示例中，所述背面模塑部41的高度高于所述电子元器件32的高度，或者所述背面模塑部41的高度与所述电子元器件32的高度一致，例如所述背面模塑部41的自由侧面4111与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的距离大于或者等于所述电子元器件32的自由侧面与所述基板31的所述基板背面312的表面之间的高度。参考附图14，设所述背面模塑部41的高度高度尺寸为参数H，设所述电子元器件32凸出于所述基板 31的所述基板背面312的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值，这样，在装配所述摄像模组100时，能够防止其他的装配部件碰触所述电子元器件32，从而保证所述摄像模组100的可靠性。值得一提的是，本实用新型所界定的所述背面模塑部41的所述自由侧面4111与所述背面模塑部 41的结合侧面412相对，其中所述背面模塑部41的所述结合侧面4112一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域，参考附图14。

在本实用新型的所述摄像模组100的另一个示例中，所述背面模塑部41包埋至少一个所述电子元器件32的至少一部分表面。优选地，所述背面模塑部41 包埋至少一个所述电子元器件32的全部表面。更优选地，所述背面模塑部41包埋全部的所述电子元器件32的全部表面。

值得一提的是，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式能够隔离所述电子元器件32的表面和外部环境，从而通过避免所述电子元器件32的表面被氧化的方式保证所述电子元器件32的良好电性。

另外，所述背面模塑部41通过包埋所述电子元器件32的方式，能够隔离相邻所述电子元器件32，以通过避免相邻所述电子元器件32出现相互干扰的方式保证所述摄像模组100的成像品质。并且，由于所述背面模塑部41能够隔离相邻所述电子元器件32，和在所述背面模塑部41与所述电子元器件32之间不需要预留安全距离，从而在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，例如在所述基板31的所述基板背面312的有限面积上能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件32，通过这样的方式，能够进一步提高所述摄像模组100的性能。

另外，本领域的技术人员还可以理解的是，所述电子元器件32被一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41包埋，通过这样的方式，能够阻止所述电子元器件32的表面产生污染物和阻止所述电子元器件32和所述基板31的连接位置产生污染物。

另外，所述背面模塑部41包埋位于所述基板31的所述基板背面312的所述电子元器件32后，所述电子元器件32还能够防止所述背面模塑部41从所述基板31的所述基板背面312脱落，以保证所述摄像模组100的可靠性。

继续参考附图14，所述模塑基座42具有至少一光窗420，其中所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的所述结合区域314的至少一部分区域和所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分区域，以使所述基板31、所述感光芯片20、所述模塑基座42和所述背面模塑部41一体地结合，并且所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420，这样，所述模塑基座42的所述光窗420能够为所述光学镜头10和所述感光芯片20提供一光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部后，能够穿过所述光窗420以被所述感光芯片20接收。

本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41和所述模塑基座42形成所述电路板组件2000的一部分。

可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的这个示例中，所述模塑单元40的所述模塑基座42通过模塑工艺一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的一部分区域，这样，在所述模塑基座42和所述基板31的所述基板正面311之间不需要胶水等连接介质，通过这样的方式，不仅能够减少所述摄像模组100的制造工艺，而且还能够降低所述摄像模组100的高度尺寸，更为重要的是，在制作所述摄像模组100的过程中，不需要担心胶水等连接介质污染所述感光芯片20的感光区域，以保证所述摄像模组100的产品良率。

所述模塑基座42包埋所述感光芯片20的非感光区域，从而无论是在所述摄像模组100的高度方向，还是在所述摄像模组100的周向方向，在所述模塑基座 42和所述感光芯片20之间都不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减小所述摄像模组100的长宽尺寸和降低所述摄像模组100的高度尺寸，从而使得所述摄像模组100特别适于被应用于追求轻薄化的所述电子设备。

可以理解的是，所述模塑单元40的所述模塑基座42包埋所述连接线1000，从而能够隔离所述连接线1000的表面和外部环境，以避免所述连接线1000的表面被氧化而保证所述连接线1000的良好电性。

继续参考附图14，所述摄像模组100具有至少一分割侧110和至少一脱模侧120。所述背面模塑部41具有至少一第一分割面411和至少一第一脱模面412，其中所述背面模塑部41的所述第一分割面411对应于所述摄像模组100的所述分割侧110，所述背面模塑部41的所述第一脱模面412对应于所述摄像模组100 的所述脱模侧120。相应地，所述模塑基座42具有至少一第二分割面425和至少一第二脱模面426，其中所述模塑基座42的所述第二分割面425对应于所述摄像模组100的所述分割侧110，所述模塑基座42的所述第二脱模面426对应于所述摄像模组100的所述脱模侧120。另外，所述基板31具有至少一分割边 317和至少一脱模边318，其中所述基板31的所述分割边317对应于所述摄像模组100的所述分割侧110，所述基板31的所述脱模边318对应于所述摄像模组 100的所述脱模侧120。另外，所述连接板33的所述模组连接侧331可以在所述摄像模组100的所述分割侧110被连接于所述基板31，也可以在所述摄像模组 100的所述脱模侧120被连接于所述基板31，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

在附图14中示出的所述摄像模组100的这个示例中，所述背面模塑部41的所述第一分割面411延伸至所述基板31的所述分割边317，所述模塑基座42的所述第二分割面425延伸至所述基板31的所述分割边317，以使所述背面模塑部41的所述第一分割面311、所述模塑基座42的所述第二分割面425和所述基板31的所述分割边317平齐。所述背面模塑部41的所述第一脱模侧412没有延伸到所述基板31的所述脱模边318，以使所述背面模塑部41的所述第一脱模侧 412和所述基板31的所述脱模边318相互错位，其中设所述背面模塑部41的所述第一脱模侧412和所述基板31的所述脱模边318之间的距离参数为L1，其中参数L1的取值范围是：0.1mm≤L1≤10mm，优选地，参数L1的取值范围是： 0.2mm≤L1≤1mm。相应地，所述模塑基座42的所述第二脱模侧426没有延伸到所述基板31的所述脱模边318，以使所述模塑基座42的所述第二脱模侧426 和所述基板31的所述脱模边318相互错位，其中设所述模塑基座42的所述第二脱模侧426和所述基板31的所述脱模边318之间的距离参数为L2，其中参数 L2的取值范围是：0.1mm≤L2≤10mm，优选地，参数L2的取值范围是：0.3mm ≤L2≤2mm。可以理解的是，参数L2的数值可以不等于参数L1的数值。优选地，参数L2的数值大于参数L1的数值。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述摄像模组100也可以仅有所述分割侧110，而没有所述脱模侧120，或者所述摄像模组100也可以仅有所述脱模侧120，而没有所述分割侧110。

继续参考附图14，所述摄像模组100包括至少一滤光元件50，其中所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的光线在穿过所述滤光元件50后再被所述感光芯片20接收，通过这样的方式，能够保证所述摄像模组100的成像品质。

具体地说，所述滤光元件50能够过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组 100的内部的光线中的杂光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。值得一提的是，所述滤光元件50的类型在本实用新型的所述摄像模组 100中不受限制，例如所述滤光元件50可以是但不限于红外截止滤光元件、可见光谱滤光元件等。

优选地，所述滤光元件50可以被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。

参考附图14至图15B，所述摄像模组100包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的顶表面，以藉由所述驱动器60使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的运动，从而所述摄像模组100通过调整所述光学镜头10和所述感光芯片20的相对位置的方式，实现自动变焦和自动对焦。

值得一提的是，所述驱动器60的类型在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径做相对于所述感光芯片20的相对运动即可，例如所述驱动器60在本实用新型的具体示例中可以被实施为但不限于音圈马达。

进一步地，所述驱动器60具有至少一驱动引脚61，其中所述驱动引脚61 被电连接于所述基板31。优选地，所述模塑基座42具有至少一引脚槽421，其中所述模塑基座42的所述引脚槽421自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，这样，当所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42 的顶表面后，所述驱动器60的所述驱动引脚61能够在所述引脚槽421内自所述模塑基座42的顶表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，并且所述驱动器 60的所述驱动引脚61能够被电连接于所述基板31。

优选地，所述引脚槽421沿着所述模塑基座42的外表面自所述模塑基座42 的表面延伸至所述基板31的所述基板正面311，从而便于在将所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的顶表面后，再将所述驱动器60的所述驱动引脚61和所述基板31电连接。可以理解的是，被容纳于所述模塑基座42的所述引脚槽421 的所述驱动器60的所述驱动引脚61没有凸出于所述模塑基座42的外表面，这样，不仅能够保证所述摄像模组100的美观性，而且还能够防止在装配所述摄像模组100于所述设备本体200时出现碰触所述驱动器60的所述驱动引脚61的不良现象，以保证所述摄像模组100的可靠性和产品良率。

另外，所述模塑基座42的所述引脚槽421可以形成于所述模塑基座42的所述第二分割面425，也可以形成于所述模塑基座42的所述第二脱模面426，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

进一步地，所述模塑基座42的顶表面具有至少一内侧表面422和至少一外侧表面423，其中所述驱动器60被贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径，其中所述滤光元件 50被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，以使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。

在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面和所述外侧表面423所在的平面平齐。在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，所述模塑基座42所在的内侧表面422和所述外侧表面423所在的平面具有高度差，例如在附图10示出的所述摄像模组100 的这个具体示例中，所述模塑基座42的所述内侧表面422所在的平面低于所述外侧表面423所在的平面，从而使所述模塑基座42形成至少一贴装槽424，并且所述模塑基座42的所述贴装槽424连通于所述光窗420，其中被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422的所述滤光元件50被容纳于所述贴装槽424，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图13，所述摄像模组100的制造流程在接下来的描述中被阐述。

在附图1示出的阶段，将所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面 312导通地连接于所述基板31，其中两个或者两个以上的所述基板31被布置形成一拼版单元3000。值得一提的是，形成所述拼版单元3000的多个所述基板31 的排列方式在本实用新型的所述摄像模组100中不受限制。

例如，在本实用新型的所述摄像模组100的这个具体示例中，在所述基板 31被提供或者被制成后，可以将全部的所述电子元器件32通过贴装的方式在所述基板31的所述基板背面312导通地连接于所述基板31。本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，也可以仅将一部分所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312和所述基板31导通，本实用新型在附图1至图14示出的示例并不限制本实用新型的所述摄像模组100 的内容和范围。

另外，所述电子元器件32被贴装于所述基板31的所述所述基板312背面的位置也可以不受限制，其可以根据所述摄像模组100的具体应用需要被调整，留在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，多个所述电子元器件32可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的全部区域，而在本实用新型的所述摄像模组100的另一些具体示例中，多个所述电子元器件32也可以被布置在所述基板31的所述基板背面312的特定区域，例如角落或者某一侧或者某两侧等。

在附图2示出的阶段，将所述拼版单元3000放入到一背面成型模具500中，以藉由所述背面成型模具500执行模塑工艺而形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域的所述背面模塑部41。

具体地说，所述背面成型模具500包括一背面上模具501和一背面下模具 502，其中所述背面上模具501和所述背面下模具502中的至少一个模具能够被操作，以使所述背面成型模具500能够被执行合模和拔模操作。

在将所述拼版单元3000放置于所述背面成型模具500，且对所述背面成型模具500执行合模操作而使所述背面上模具501和所述背面下模具502分别在所述基板31的所述基板背面312和所述基板正面311施压于所述基板31时，在所述背面上模具501和所述基板31的所述基板背面312之间形成至少一背面成型空间503。可以理解的是，在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31的所述电子元器件32被容纳于所述背面成型空间503，以避免所述背面上模具501的背面上模具施压部5011施压于所述电子元器件32。

优选地，所述背面上模具501的所述背面成型空间503的深度尺寸大于所述电子元器件32凸出于所述基板31的所述基板背面312的高度尺寸，通过这样的方式，当所述背面上模具501施压于所述基板31的所述基板背面312时，所述电子元器件32的表面和所述背面上模具501的内表面之间具有安全距离，以通过避免所述电子元器件32的表面接触的所述背面上模具501的内表面的方式，保护所述电子元器件32的表面不被刮伤。另外，通过在所述电子元器件32的表面和所述背面上模具501的内表面之间具有安全距离的方式，还能够在后续使一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域的所述背面模塑部41包埋所述电子元器件32。

进一步地，所述背面下模具502通过内凹的方式形成一背面安全空间5021，其中凸出于所述基板31的所述基板正面311的所述基板连接件315能够被容纳于所述背面安全空间5021，从而当所述背面成型模具500被合模时，能够避免所述背面下模具502施压于所述基板31的所述基板连接件315，通过这样的方式，能够保证所述基板31的电性和可靠性。

另外，所述背面成型模具500进一步包括至少一背面膜层505，例如在本实用新型的这个具体示例中，所述背面膜层505的数量可以被实施为两个，其中一个所述背面膜层505被重叠地设置于所述背面上模具501的内表面，另一个所述背面膜层505被重叠地设置于所述背面下模具502的内表面，例如可以通过将所述背面膜层505贴附于所述背面上模具501的方式使所述背面膜层505被重叠地设置于所述背面上模具501的内表面，和通过将所述背面膜层505贴附于所述背面下模具502的方式使所述背面膜层505被重叠地设置于所述背面下模具502的内表面。

可以理解的是，当所述背面成型模具500被执行合模操作时，被重叠地设置于所述背面上模具501的内表面的所述背面膜层505被保持在所述基板31的所述基板背面312和所述背面上模具501的内表面之间，和被重叠地设置于所述背面下模具502的内表面的所述背面膜层505被保持在所述基板31的所述基板正面311和所述背面下模具502之间，通过这样的方式，一方面，所述背面膜层 505能够阻止所述背面上模具501和所述基板31的所述基板背面312直接接触，和阻止所述背面下模具502和所述基板31的所述基板正面312直接接触，从而通过避免刮伤所述基板31的表面的方式保证所述基板31的良好电性，另一方面，所述背面膜层505能够通过产生变形的方式吸收所述背面成型模具500在被合模时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板31，从而保证所述基板 31的良好电性。

另外，在模塑工艺完成后，所述背面膜层505还能够隔离所述背面上模具 501的内表面和所述背面模塑部41，从而便于对所述背面成型模具500执行拔模操作，并且在这个过程中，避免所述背面模塑部41受损。

在附图3和图4示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到所述背面成型空间503，和在所述流体介质400填充满所述背面成型空进503之后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述背面成型空间503内固化，并在对所述背面成型模具500执行拔模操作后，形成与所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域一体地结合的所述背面模塑部41，并且得到所述模塑电路板组件 2000的半成品，参考附图5示出的阶段。

值得一提的是，所述流体介质400可以是液体、固体或者液体和固体的混合物等，以使所述流体介质400能够流动。另外，所述流体介质400可以被实施为但不限于热固性材料。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他可能的示例中，所述流体介质400被实施为光固性材料或者自固性材料也是有可能的。

在附图6示出的阶段，将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域312，并通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31 的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000，以导通的连接于所述感光芯片20和所述基板31。例如，可以通过COB工艺(Chip On Board)将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313，并且使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315相互对应，然后通过打线工艺在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件 315之间形成所述连接线1000。值得一提的是，所述连接线1000的打线方向可以不受限制，例如所述连接线1000的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，也可以是从所述基板31至所述感光芯片20，其根据需要被选择。

另外，还值得一提的是，尽管在附图6中示出了所述感光芯片20和所述基板31是通过在所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件315之间形成所述连接线1000的方式被导通的，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，也可以通过其他的方式导通所述感光芯片20和所述基板31，例如可以在贴装所述感光芯片20至所述基板31的所述贴装区域313 时，使所述感光芯片20的所述芯片连接件21和所述基板31的所述基板连接件 315直接导通。

在附图7A和图7B示出的阶段，将所述模塑电路板组件2000的半成品放置于一正面成型模具600中，以藉由所述正面成型模具600执行模塑工艺而形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的一部分区域的所述模塑基座42。

具体地说，所述正面成型模具600包括一正面上模具601和一正面下模具 602，其中所述正面上模具601和所述正面下模具602中的至少一个模具能够被操作，以使所述正面成型模具600被执行合模和拔模操作。

在将所述模塑电路板组件2000的半成品放置于所述正面成型模具600，且对所述正面成型模具600执行合模操作而使所述正面上模具601和所述正面下模具602分别在所述基板31的所述基板正面311和所述背面模塑部41施压于时，在所述正面上模具601和所述基板31的所述基板正面311之间形成至少一正面成型空间603。优选地，当形成在所述正面上模具601和所述基板31的所述基板正面311之间的所述正面成型空间603的数量是两个或者超过两个时，在所述正面上模具601和所述基板31的所述基板正面311之间还可以形成至少一正面连通通道604，其中至少一个所述正面连通通道604能够连通相邻所述正面成型空间603，以在后续允许所述流体介质400自一个所述正面成型空间603经由所述正面连通通道604流向另一个所述正面成型空间603。

参考附图7A和图7B，所述正面上模具601进一步包括一成型引导部6011 和至少一光窗成型部6012以及具有至少一成型引导槽6013，其中所述光窗成型部6012一体地延伸于所述成型引导部6011，以在所述光窗成型部6012和所述成型引导部6011之间形成所述成型引导槽6013，或者在相邻所述光窗成型部 6012之间形成所述成型引导槽6013。

进一步地，所述成型引导部6011具有至少一第一施压部60111，以在所述正面成型模具600被执行合模工艺后，所述成型引导部6011的所述第一施压部 60111能够施压于所述基板31的所述基板正面311。

所述光窗成型部6012具有一第二施压部60121，其可以呈环形。例如在附图7A和图7B示出的所述正面成型模具600的这个示例中，所述光窗成型部6012 可以通过内凹形成一正面安全空间60122的方式在四周形成所述第二施压部 60121，从而当所述正面成型模具600被执行合模工艺后，所述光窗成型部6012 的所述第二施压部60121能够施压于所述感光芯片20的非感光区域，和使所述感光芯片20的感光区域对应于所述光窗成型部6012的所述正面安全空间60122，以避免所述正面上模具601刮伤所述感光芯片20的感光区域。

可以理解的是，在对所述正面成型模具600执行合模操作时，在所述正面上模具601的所述成型引导槽6013对应的位置形成所述正面成型空间603。并且，所述正面上模具601的所述光窗成型部6012的所述第二施压部60121通过施压于所述感光芯片20的非感光区域的方式环绕在所述感光芯片20的感光区域的四周，以在后续的模塑工艺中阻止被加入到所述正面成型空间603的所述流体介质 400进入所述感光芯片20的感光区域，从而在模塑工艺中避免对所述感光芯片 20的感光区域造成污染。

另外，所述正面成型模具600进一步包括至少一正面膜层605，其中所述正面膜层605被重叠地设置于所述正面上模具601的内表面，例如所述正面膜层 605可以通过贴附于所述正面上模具601的内表面的方式被重叠地设置于所述正面上模具601的内表面。优选地，所述正面膜层605也可以被重叠地设置于所述正面下模具602的内表面。

本领域的技术人员可以理解的是，当所述正面成型模具600被执行合模操作时，所述正面膜层605被保持在所述光窗成型部6012的所述第二施压部60121 和所述感光芯片20的非感光区域之间，以使所述正面膜层604在受压时通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部6012的所述第二施压部60121和所述感光芯片20的非感光区域之间形成缝隙，从而在后续的模塑工艺中，所述流体介质 400被阻止自所述光窗成型部6012的所述第二施压部60121和所述感光芯片20 的非感光区域之间进入所述正面安全空间60122，从而避免被保持在所述正面安全空间60122的所述感光芯片20的感光区域被污染，和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100的产品良率。

可以理解的是，所述正面膜层605能够隔离所述光窗成型部6012的所述第二施压部60122和所述感光芯片20，从而在所述正面成型模具600被合模时，一方面所述正面膜层605能够通过产生变形的方式吸收所述正面成型模具600在被合模时产生的冲击力以避免该冲击力直接作用于所述感光芯片20，另一方面，所述正面膜层605还能够隔离所述光窗成型部6012的所述第二施压部60121和所述感光芯片20，以避免所述感光芯片20被刮伤。

另外，在模塑工艺完成后，所述正面膜层605能够隔离所述正面上模具601 的内表面和所述模塑基座42，从而便于对所述成型模具300执行拔模操作，并且在这个过程中，避免所述模塑基座42受损。

相应地，所述正面膜层604还能够被保持在所述成型引导部6011的所述第一施压部60111和所述基板31的所述基板正面311之间，以保护所述基板31。

可以理解的是，所述感光芯片20的非感光区域的一部分、所述连接线1000 和所述基板31的所述结合区域314的至少一部分被保持在所述正面成型空间 603。

在对所述正面成型模具600执行合模操作后，所述正面上模具601的所述成型引导部6011的所述第一施压部60111施压于所述基板31的结合有所述背面模塑部41的位置，通过这样的方式，能够避免所述基板31被所述成型引导部6011 的所述第一施压部60111施压而受损或变形，从而保证所述模塑电路板组件2000 的可靠性。

在附图8和图9示出的这个阶段，将所述流体介质400加入到至少一个所述正面成型空间603，其中被加入到所述正面成型空间603的所述流体介质400能够经由所述正面连通通道604填充到相邻所述正面成型空间603内。当所述流体介质400填充满全部的所述正面成型空间603之后，可以通过加热的方式使所述流体介质400在所述正面成型空间603内固化，并可以对所述正面成型模具600 执行拔模操作，参考附图10示出的阶段，其中在所述正面成型空间603内固化的所述流体介质400形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311和所述感光芯片20的非感光区域的所述模塑基座42，并且在所述正面上模具601的所述光窗成型部6012对应的位置形成所述模塑基座42的所述光窗420，其中所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。

值得一提的是，尽管在本实用新型的说明书附图中示出了先形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一部分区域的所述背面模塑部41，再形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域的所述模塑基座42的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100中，也可以先形成一体地结合于所述基板31的所述基板正面311的至少一部分区域的所述模塑基座42，然后再形成一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的所述背面模塑部41，此时，所述模塑基座42的长度可以大于所述背面模塑部41的长度。

在附图11示出的这个阶段，在对所述成型模具300执行拔模操作后，可以形成所述电路板组件2000的半成品。然后在附图12A和图12B示出的阶段，可以分割所述电路板组件2000的半成品，以形成所述电路板组件2000。值得一提的是，分割所述电路板组件2000的半成品的方式在本实用新型的所述摄像模组 100中不受限制，例如可以通过切割的方式分割所述电路板组件2000的半成品以形成所述电路板组件2000，也可以通过蚀刻的方式分割所述电路板组件2000 的半成品以形成所述电路板组件2000。

另外，在附图12A示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000的半成品时，分割方向可以是从所述模塑基座42到所述背面模塑部41。在附图12B示出的这个示例中，在分割所述电路板组件2000的半成品时，分割方向也可以是从所述背面模塑部41到所述模塑基座42。

在附图13示出的这个阶段，可以依次将所述滤光元件50贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，和将被组装有所述光学镜头10的所述驱动器60贴装于所述模塑基座42的所述外侧表面423，以形成附图14至图15B示出的所述摄像模组100。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述摄像模组100的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一电子元器件32在一基板31的基板背面312导通地连接于所述基板31；

(b)通过模塑工艺使一背面模塑部41一体地结合于所述基板31的基板背面312的至少一部分区域；

(c)通过模塑工艺使一模塑基座42一体地结合于所述基板31的基板正面 311的一部分区域，并且在所述模塑基座42形成的同时形成所述模塑基座42的光窗420；

(d)使被导通地连接于所述基板31的一感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420；以及

(e)将一光学镜头10保持在所述感光芯片20的感光路径，并且使所述模塑基座42的所述光窗420形成所述光学镜头10和所述感光芯片20之间的光线路径，以制得所述摄像模组100。

值得一提的是，在所述步骤(a)中，在所述基板31的基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32。也就是说，在本实用新型的所述摄像模组100的一些示例中，可以仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，而在本实用新型的所述摄像模组100的另一些示例中，不仅在所述基板31的所述基板背面312导通地连接所述电子元器件32，在所述基板31的所述基板正面311也可以导通地连接所述电子元器件32，即，在所述基板31的所述基板正面311和所述基板背面312均被导通地连接至少一个所述电子元器件32。

另外，所述步骤(d)也可以在所述步骤(c)之前，或者在所述步骤(b) 之前，从而先导通地连接所述感光芯片20至所述基板31，然后再同时在所述基板31的所述基板背面312形成一体地结合于所述基板31的所述背面模塑部41 和在所述基板31的所述基板正面311形成一体地结合于所述基板31的所述模塑基座42，并且使所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。优选地，所述模塑基座42还可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域。可以理解的是，所述感光芯片20的感光区域和至少一部分非感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。

值得一提的是，在另一个示例中，所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先在使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的基板正面311，然后再使所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的基板背面311。

另外，在所述步骤(d)中，通过所述模塑基座42的所述光窗420将所述感光芯片20贴装于所述基板31的基板正面311，以使所述感光芯片20被导通地连接于所述基板31，和使所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42 的所述光窗420。或者，所述步骤(d)在所述步骤(c)之前，从而首先将所述感光芯片20贴装于所述基板31的基板正面311，以使所述感光芯片20被导通地连接于所述基板31，然后再使所述模塑基座42一体地结合于所述基板31的基板正面311，以使所述感光芯片20的感光区域对应于所述模塑基座42的所述光窗420。

附图17示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式的剖视示意图，其中所述背面模塑部41具有至少一装配空间410，其中所述连接板33的所述模塑连接侧331在所述基板31的所述基板背面312被连接于所述基板31后能够被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够避免所述连接板33的所述模塑连接侧331凸出，以保证所述连接板33的所述模组连接侧 331和所述基板31的所述基板背面312的连接位置的可靠性。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像模组100的其他示例中，所述背面模塑部41也可以包埋所述连接板33的所述模组连接侧331和所述基板 31的连接位置，以避免所述连接板33的所述模组连接侧331从所述基板31的所述基板背面312脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

在所述摄像模组100的另外的一些可行的示例中，没有被所述背面模塑部 41包埋的所述电子元器件32也可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，在移动或者装配所述摄像模组100时，能够避免所述电子元器件32被碰触，从而避免所述电子元器件32的表面或者所述电子元器件 32与所述基板31的导通位置被破坏，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。可选地，所述电子元器件32的一部分表面可以裸露在所述背面模塑部41的所述装配空间410。

另外，在将所述摄像模组100装配至所述电子设备时，所述设备本体200的凸出的装配部件还可以被容纳于所述背面模塑部41的所述装配空间410，通过这样的方式，能够有效地利用所述设备本体200的内部空间，以有利于所述电子设备的轻薄化和小型化。

值得一提的是，所述装配空间410的数量、尺寸和位置能够根据需要被选择，以提高所述摄像模组100在被装配时的灵活性。

附图18示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的至少一个侧部，也就是说，所述背面模塑部41可以没有结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，例如在附图18示出的所述摄像模组100的这个具体示例中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个侧部，以使所述背面模塑部41呈“口”字形。而在附图19示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的三个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Π”字形或者呈“C”字形。而在附图20示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41可以一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的两个侧部，以使所述背面模塑部41呈“Γ”字形或者呈“L”字形。而在附图21 示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41的数量可以是两个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部，其中两个所述背面模塑部41相互对称，或者两个所述背面模塑部41相互平行。例如，两个所述背面模塑部41可以呈“II”字形。而在附图22示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述背面模塑部41也可以仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的一个侧部。例如，所述背面模塑部41可以呈“I”字形。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41也可以呈其他的形状，例如“X”字形，或者“井”字形。

附图23示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41仅一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的中部，此时，所述背面模塑部41和所述感光芯片20相互对应地被保持在所述基板31的两侧，一方面，所述背面模塑部41能够补强所述基板31在所述贴装区域313的部分的强度，以保证被贴装于所述基板31的所述贴装区域313的所述感光芯片20的平整度，另一方面，能够将所述感光芯片20产生的热量辐射到外部环境，以帮助散热。

值得一提的是，所述背面模塑部41的形状在本实用新型的所述摄像模组100 中不受限制，例如所述背面模塑部41可以呈正方形、长方形、梯形、圆形、椭圆形以及其他不规则的形状。

附图24示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41可以设有或者形成多个所述装配空间410，以使所述背面模塑部41呈网格状，或者所述背面模塑部41呈“田”字状，或者所述背面模塑部41呈“井”字形。

附图25示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模塑单元40的所述背面模塑部41的数量也可以被实施为四个，并且每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312的四个转角处。尽管如此，每个所述背面模塑部41分别一体地结合于所述基板31的所述基板背面312 的四个侧边的中部也是有可能的。另外，本领域的技术人员可以理解的是，所述背面模塑部41的数量也可以被实施为更多或者更少，本实用新型的所述摄像模组100在这方面不受限制。

值得一提的是，本领域的技术人员可以理解的是，所述模塑单元40的所述背面模塑部41还可以有其他任何可能的形状，本实用新型在接下来的描述中部再一一举例。

附图26A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板31的所述基板背面312被导通地连接至少一个所述电子元器件32，例如所述电子元器件32可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板背面312，从而使得所述电子元器件32在所述基板31的所述基板背面312被导通地连接于所述基板31。所述基板31的所述基板正面311也可以被导通地连接至少一个所述电子元器件32，例如所述电子元器件32也可以通过但不限于贴装的方式被贴装于所述基板31的所述基板正面311，从而使得所述电子元器件32在所述基板 31的所述基板正面311被导通地连接于所述基板31。优选地，所述模塑基座42 能够隔离位于所述基板31的所述基板正面311的所述电子元器件32和所述感光芯片20。更优选地，所述模塑基座42也可以包埋至少一个所述电子元器件32 的至少一部分，例如所述模塑基座42可以包埋位于所述基板31的所述基板正面 311的全部的所述电子元器件32。

附图26B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件2000进一步包括至少一框形的支承元件70，其中在进行模塑工艺之前，将所述支承元件70设置于所述感光芯片20的非感光区域或者使所述支承元件 70形成于所述感光芯片20的非感光区域，以使所述支承元件70凸出于所述感光芯片20，从而在模塑工艺中，当对所述正面成型模具600执行合模操作时，所述正面成型模具600的所述正面上模具601的所述光窗成型部6012的所述第二施压部60122直接施压于所述支承元件70，这样，一方面所述支承元件70能够吸收所述正面成型模具600在被执行合模操作时产生的冲击力以避免该冲击力作用于所述感光芯片20，另一方面所述支承元件70能够通过产生变形的方式阻止在所述光窗成型部6012的所述第二施压部60122和所述感光芯片20的非感光区域之前产生缝隙，从而避免所述流体介质400污染所述感光芯片20的感光区域和避免出现“飞边”的不良现象，以保证所述摄像模组100的产品良率。在模塑工艺完成后，所述模塑基座42包埋所述支承元件70的至少一部分。可以理解的是，所述支承元件70也可以延伸到所述基板30的所述结合区域314的至少一部分。

附图27示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述模塑单元40 的所述模塑基座42可以没有包埋所述感光芯片20的非感光区域，具体地说，在所述摄像模组100的这个具体示例中，所述模塑单元40的所述模塑基座42仅一体地结合于所述基板31的所述结合区域314的至少一部分，其中可以在所述模塑基座42成型之前先将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域 313，也可以在所述模塑基座42成型之后通过所述模塑基座42的所述光窗420 将所述感光芯片20贴装于所述基板31的所述贴装区域313。

附图28示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，在模塑工艺之前，可以先将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片20，然后在模塑工艺完成后，所述模塑基座42可以包埋所述滤光元件50的外边缘，从而使得所述模塑基座42、所述基板31、所述感光芯片20、所述滤光元件50和所述背面模塑部41 一体地结合。优选地，所述滤光元件50和所述感光芯片20之间设有一框形的缓冲部1，以用于隔离所述滤光元件50和所述感光芯片20，从而避免所述滤光元件50和所述感光芯片20直接接触。例如，可以先在所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分施凃但不限于树脂或者胶水等物质，然后再将所述滤光元件 50重叠地设置于所述感光芯片20，被施凃于所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分的树脂或者胶水等物质会形成被保持在所述滤光元件50和所述感光芯片20之间的所述缓冲部1。可以理解的是，先在所述滤光元件50上形成所述缓冲部1，然后再将所述滤光元件50重叠地设置于所述感光芯片20也是有可能的。优选地，所述缓冲部1具有弹性。

附图29示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述滤光元件50 被贴装于所述光学镜头10，从而使得所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10 和所述感光芯片20之间。

附图30示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100 进一步包括至少一框形的支架80，其中可以先将所述滤光元件50贴装于所述支架80，然后再将所述支架80贴装于所述模塑基座42的顶表面，例如所述支架 80可以被贴装于所述模塑基座42的所述内侧表面422，以使所述支架80被容纳于所述贴装槽424，从而使得所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20支架。通过上述这样的方式，能够减小所述滤光元件50的尺寸，从而降低所述摄像模组100的制造成本。

附图31示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述摄像模组100 进一步包括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90可以被贴装于所述模塑基座42，从而使得所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。也就是说，所述摄像模组100可以是定焦摄像模组。

在附图32示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述镜筒90 也可以一体地延伸于所述模塑基座42，也就是说，可以通过模塑工艺一体地形成所述模塑基座42和所述镜筒90。

在附图33示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，所述光学镜头10也可以被直接贴装于所述模塑基座42的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。

在附图34示出的所述摄像模组100的另一个变形实施方式中，在将所述光学镜头10直接贴装于所述模塑基座42的顶表面后，在所述模塑基座42的顶表面还可以贴装所述镜筒90，以使所述镜筒90环绕在所述光学镜头10的外部，从而藉由所述镜筒90保护所述光学镜头10不被碰撞，以进一步保证所述摄像模组100的可靠性。可选地，所述镜筒90也可以一体地延伸于所述模塑基座42的顶表面。

附图35示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个实施方式的俯视状态，其中所述光学镜头10的俯视形状呈圆形。具体地说，所述光学镜头10具有一第一镜头侧面11、一第二镜头侧面12、一第三镜头侧面13、一第四镜头侧面14、一第五镜头侧面15、一第六镜头侧面16、一第七镜头侧面17以及一第八镜头侧面18，其中在附图32示出的所述光学镜头10的这个示例中，所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧102。

附图36示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，并且分别首尾相接，并形成椭圆形。并且，所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面 15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成一弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述弧面侧 102。

附图37示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成一平面侧101，其中所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有一个所述平面侧101和一个所述弧面侧102。

附图38示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面 16分别是平面，并且所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16 所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头10在所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置形成所述平面侧101，其中所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18 对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101和两个所述弧面侧102，并且所述光学镜头10的两个所述平面侧101 相互对称，两个所述弧面侧102相互对称。

附图39示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，以使所述光学镜头 10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12以及在所述第三镜头侧面13 和所述第四镜头侧面14对应的位置分别形成所述平面侧101，并且所述第二镜头侧面12和所述第三镜头侧面13相互垂直，其中所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，以使所述光学镜头10在所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置形成所述弧面侧102和在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有两个所述平面侧101 和两个所述弧面侧102，并且两个所述平面侧101相邻，和两个所述弧面侧102 相邻。

附图40示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15以及所述第六镜头侧面 16分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12 所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面14垂直于所述第五镜头侧面15，从而所述光学镜头10在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面13和所述第四镜头侧面14对应的位置以及所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16对应的位置分别形成所述平面侧101，其中所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而所述光学镜头10在所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102。也就是说，所述光学镜头10具有三个所述平面侧101和一个所述弧面侧102。

附图41示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第二镜头侧面12、所述第三镜头侧面13、所述第四镜头侧面14、所述第五镜头侧面15、所述第六镜头侧面16、所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18分别是平面，并且所述第一镜头侧面11所在的平面和所述第二镜头侧面12所在的平面是同一个平面，所述第三镜头侧面13所在的平面和所述第四镜头侧面14所在的平面是同一个平面，所述第五镜头侧面15所在的平面和所述第六镜头侧面16所在的平面是同一个平面，所述第七镜头侧面17所在的平面和所述第八镜头侧面18所在的平面是同一个平面，其中所述第二镜头侧面11垂直于所述第三镜头侧面13，所述第四镜头侧面 14垂直于所述第五镜头侧面15，所述第六镜头侧面16垂直于所述第七镜头侧面 17，所述第八镜头侧面18垂直于所述第一镜头侧面11，从而所述光学镜头10 在所述第一镜头侧面11和所述第二镜头侧面12对应的位置、所述第三镜头侧面 13和所述第四镜头侧面14对应的位置、所述第五镜头侧面15和所述第六镜头侧面16以及所述第七镜头侧面17和所述第八镜头侧面18对应的位置分别形成所述平面侧101。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101。

附图42示出了所述摄像模组100的所述光学镜头10的另一个变形实施方式的俯视状态，其中所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15和所述第七镜头侧面17分别是平面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第一镜头侧面11、所述第三镜头侧面13、所述第五镜头侧面15以及搜书第七镜头侧面17对应的位置形成所述平面侧101，并且所述第一镜头侧面11和所述第五镜头侧面15相互对称，所述第三镜头侧面13和所述第七镜头侧面17相互对称，其中所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面 16以及所述第八镜头侧面18分别是弧面，从而使得所述光学镜头10分别在所述第二镜头侧面12、所述第四镜头侧面14、所述第六镜头侧面16以及所述第八镜头侧面18对应的位置形成所述弧面侧102，并且所述第二镜头侧面12和所述第六镜头侧面16相互对称，所述第四镜头侧面14和所述第八镜头侧面18相互对称。也就是说，所述光学镜头10具有四个所述平面侧101和四个所述弧面侧 102，并且每个所述平面侧101和每个所述弧面侧102相互间隔。换言之，相邻所述平面侧101之间具有一个所述弧面侧102，相邻所述弧面侧102之间具有一个所述平面侧101。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。