一种CFP2SR10光电收发模块的制作方法

本实用新型涉及一种通信模块，特别涉及CFP2 SR10 光电收发模块。

背景技术：

CFP光模块：100G客户端模块为CFP（外形封装可插拔，configuration form pluggable）模块，是一种可以支持热插拔的模块。光模块根据封装方式的不同，100G光模块主要有CFP／CFP2／CFP4、CXP和Q28等封闭方式，其中，CFP／CFP2／CFP4和CXP是常见的100G光模块的封装方式。

传统的CFP2光电收发模块（如：CFP2 SR10光电模块，其中，CFP2是行业内产品的大类，SR10是行业内产品的小类）采用邦定工艺，工艺复杂，设备投入成本高，良品率低，不便于产业的推进。市场需求更低成本，更具批量化生产的CFP2光电收发模块方案，进一步降低单位带宽的运营成本，实现网络快速升级换代。

技术实现要素：

为了解决以上的问题，本实用新型提供一种不用邦定工艺、工艺简单的CFP2 SR10 光电收发模块。

本实用新型公开了一种CFP2 SR10光电收发模块，包括：机壳、设置于所述的机壳侧壁的Plug（插件）单元，设置于所述的机壳内腔的依次相连接的引擎单元、监控处理单元、MPO（Multi-fiber Push On，多光纤推送）单元，所述的Plug单元具有焊接部，所述的焊接部用于焊接所述的引擎单元。

进一步地， 所述的Plug单元包括底排针脚及顶排针脚，所述的底排针脚及顶排针脚上设置10路发送信号及10路接收信号。

进一步地，所述CFP2 SR10光电收发模块包括具有3个4路用于完成光信号的驱动和调制过程的引擎单元，外部10路并行电信号通过所述的Plug单元进入各路引擎单元。

进一步地，所述的监控处理单元包括与所述的各引擎单元相连接的ARM（Advanced RISC Machines，RISC微处理器），所述的ARM通过I2C（Inter－Integrated Circuit，内部整合电路）对各引擎单元进行监控。

进一步地，所述的MPO单元具有多个lan光纤连接线，所述的lan光纤连接线用于引擎单元发光后进入com端，所述的com端的接头通过法兰盘与外部对接，完成光信号的发射。

外部光通过所述的法兰盘与所述的MPO单元的com端对接，接收光信号，经由所述的MPO单元对应分配给各lan光纤，lan光纤的光信号进入所述的引擎单元完成光信号的解调和放大，输出电信号，10路电信号分别对应，通过所述的Plug单元输出给设备，完成光信号的接收。

实施本实用新型的一种CFP2 SR10光电收发模块，具有以下有益的技术效果：

区别于现有技术中CFP2光电收发器采用邦定工艺，工艺复杂的不足，本申请中的CFP2 SR10光电收发模块的Plug单元具有焊接部，焊接部用于焊接引擎单元，引擎采用焊接工艺，无需额外邦定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一种CFP2 SR10 光电收发模块的模块功能图；

图2为本实用新型一种CFP2 SR10 光电收发模块结构立体图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40~140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

请参阅图1及图2，本实用新型的实施例，一种CFP2 SR10 光电收发模块1，包括：机壳10、设置于机壳10侧壁的Plug单元20，设置于机壳10内腔的依次相连接的引擎单元30、监控处理单元40、MPO单元50， Plug单元20具有焊接部25，焊接部25用于焊接引擎单元30。

焊接部25包括多个焊点，焊点表面应完整、连续和圆滑。

Plug单元20是个插件单元，包括底排针脚及顶排针脚，底排针脚及顶排针脚上设置10路发送信号及10路接收信号。

CFP2 SR10 光电收发模块包括具有3个4路用于完成光信号的驱动和调制过程的引擎单元30，外部10路并行电信号通过Plug单元20进入各路引擎单元30。

监控处理单元40包括与各引擎单元30相连接的ARM， ARM通过I2C对各引擎单元30进行监控。

MPO (Multi-fiber Push On，多光纤推送)单元50具有多个lan光纤连接线， lan光纤连接线用于引擎单元30发光后进入com端， com端的接头通过法兰盘与外部对接，完成光信号的发射；

外部光通过法兰盘与MPO单元50的com端对接，接收光信号，经由MPO单元50对应分配给各lan光纤，lan光纤的光信号进入引擎单元30完成光信号的解调和放大，输出电信号，10路电信号分别对应，通过Plug单元20输出给设备，完成光信号的接收。

下面进一步说明如下：

Plug单元20：

包含VCC、GND、10路TX信号（发送信号）、10路RX信号（接收信号）、地址控制位PRTADR、告警信号ALRM、LOS、控制信号DIS、LOPWR等。

引擎单元30由3个4路引擎组成，取用其中10路完成电信号收发，引擎单元30采用焊接工艺，无需额外邦定。

监控处理单元40由ARM（Advanced RISC Machines，RISC微处理器）设计，完成对模块协议功能的定制和监控信息实现。

MPO单元50采用1对3方式，com总头为24芯、3个分头为12芯，分别对应对接3个引擎，完成光信号链路的收发。

结构单元包括底座装置、顶盖装置、法兰盘装置、解锁装置。

CFP2 SR10 光电收发模块采用引擎焊接设计，更便于生产操作；

采用MPO连接和法兰盘装置，实现光信号稳定对接，；

ARM统一管理，用户可直接通过MDIO(Management Data Input/Output,管理数据输入输出)通信访问模块，实现远程监测。

发射过程：外部10路并行电信号通过Plug单元进入引擎单元，电信号分别对应到各路引擎，完成光信号的驱动和调制过程，引擎发光后通过MPO单元的各对应lan光纤连接线进入com端，com端接头通过法兰盘与外部对接，完成光信号的发射，即电到光的转换。

接收过程：外部光通过法兰盘与模块MPO单元的com端对接，接收光信号，光芯片经由MPO对应分配给各lan端，lan端光信号进入光引擎完成光信号的解调和放大，输出电信号，10路电信号分别对应，通过Plug单元输出给设备，完成光信号的接收，即光到电的转换。

控制过程：主设备需要对光电收发器进行信息的读取和写入，主设备通过金手指单元MDIO接口与光电收发器的控制单元ARM进行通信，光电收发器内部ARM通过I2C对各引擎进行监控管理。

实施本实用新型的一种CFP2 SR10 光电收发模块，具有以下有益的技术效果：

区别于现有技术中CFP2光电收发器采用邦定工艺，工艺复杂的不足，本申请中的CFP2 SR10 光电收发模块的Plug单元具有焊接部，焊接部用于焊接引擎单元，引擎采用焊接工艺，无需额外邦定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。