自动降温的手机壳的制作方法

文档序号:14354166阅读:5380来源:国知局
自动降温的手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机壳,具体涉及一种自动降温的手机壳。



背景技术:

目前,随着智能手机的普及使用和其功能的不断拓展,智能手机已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分,应运而生的手机游戏更成为了当代年轻人休闲放松、碎片化娱乐的主要途径。随着手机游戏品质的不断提升,手游对手机各方面的性能都有了更高的要求,而在长时间使用手机和进行手机游戏的过程中,高频率的输入输出使得手机处理器功耗加大,散热增大,而一体化手机的趋势限制了手机散热的途径,配带常见的硅胶、TPC以及PC材质的手机壳更不利于散热,使得手机机体过热影响手机性能和操作体验,更有过热引起的手机电池爆炸事件时有发生。因此本实用新型专利提出一种基于珀尔帖效益半导体制冷片制冷原理的可以自动降温的手机壳,增强手机散热效果,为手机高效运行提供良好的外部环境。中国专利CN201621039428.8公开了一种高效散热的多功能手机壳。该手机壳利用空气透过散热孔和防水透气膜进入预留手机背部与手机壳之间的缝隙进行降温,缺乏降温制冷的主动性和可控性,对于外部环境湿热、无风的情况并不适用。中国专利CN201621455651.0的公开了高效散热手机壳。该手机壳通过壳本体的降温层、硅胶导热层、金属基层和辐射散热表层对手机进行有效散热,但对于散热过程中产生的水汽无法防止,硅胶导热层的导热效果也不佳。中国专利CN201621147561.5的实用新型专利公开了一种高效散热手机壳。该手机壳通过喇叭口形状的导热孔将热量从导热层导至散热层,以实现散热效果。缺乏降温制冷的主动性,对于散热过程中产生的水汽也无法防止。中国专利CN201520817580.3的实用新型专利公开了一种降温手机壳。该手机壳通过在外壁和内壁之间形成的空腔内壁上镀疏水疏油膜,并填充降温液体来进行降温。但降温液体无法持续保持降温性,需经常更换,使用寿命短;并且外壁使用的硅胶材质使手机更不利于散热。中国专利CN201621401103.X的实用新型专利公开了一种降温手机壳。该手机壳通过在手机壳上增加具有吸热和散热含有冷却液的冷却腔,实现了对手机散发的热量的吸收和冷却。但降温液体无法持续保持降温性,需经常更换,使用寿命短;且冷却液的导热性能差。



技术实现要素:

实用新型目的:本发明提供一种自动降温手机壳,解决了手机壳散热性能不好,散热主动性和可控性差,不能防止散热水汽的问题。

技术方案:本实用新型所述的自动降温的手机壳,包括手机壳主体,所述手机壳里以可拆卸方式装配有半导体制冷片和小风扇,所述小风扇设置在所述半导体制冷片下方,所述半导体制冷片前后两面分别连接有导热铜片,所述小风扇对应的手机壳上开设有通风口。

为了防止由于温度降低造成的水汽凝结,影响制冷效果,所述导热片包裹有一层防水透气膜。

为了更有效的传导和散发热量,所述半导体制冷片与导热铜片接触的面上涂覆有导热膏。

为了给半导体制冷片通电,所述手机壳一侧设置有电源,且预留有电线槽。

为了方便安装半导体制冷片,所述手机壳设置有装配半导体制冷片的卡槽。

有益效果:本实用新型通过半导体制冷片有效为手机降温,加装风扇促进空气流通,带走半导体制冷片产生的热量,设置导热铜片,加强热量传导的同时有效防止冷凝水汽,有效解决手机因长时间运行带来的温度过高从而性能降低的问题,采用半导体制冷片进行降温,降温速度快,制冷效果好,没有污染。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的侧面结构示意图;

图3是本实用新型各部分拆分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型对本发明作进一步说明。

如图1-3所示,自动降温手机壳,手机壳11内分成三个空间,最外面一层空间放置手机,中间一层手机壳内设置装配半导体制冷片3的卡槽10,卡槽10开设在PVC隔板9上,半导体制冷片3装配在卡槽10里,半导体制冷片3前后两面涂覆有导热膏4,导热膏是导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成,用来更有效的传导和散发热量,使用时应涂抹地均匀且尽可能薄,来增大接触面积,导热膏涂的越薄接触面积就会越平,热阻也会越小。两个导热铜片5包裹有一层防水透气膜2,防水透气膜为新型的高分子防水材料,由PP纺粘无纺布前后包裹着PE高分子透气膜构成,纺粘无纺布的作用是增强拉力和静水压及保护透气膜,主要靠中间层PE高分子透气膜进行透气。将两个导热铜片5分别与半导体制冷片3前后两面贴合放置,在手机壳11最里面一层的空间内安装小风扇6,小风扇6可以拆卸,在小风扇6对应的手机壳位置上开设若干通风孔8,手机壳上还设置有电源7,手机壳上预留有电线槽,导热铜片5的电线穿过电线槽跟电源相连。

使用时,接通电源,通过导热铜片将手机散发的热量传导至半导体制冷片的制冷端,利用珀尔帖效益使半导体制冷片制冷端温度迅速降低,从而达到为手机降温的目的。同时,在半导体制冷片的另一面,通过小风扇加速空气流动将热量散出,有效防止冷凝水汽影响手机正常工作。

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