一种电容式麦克风的制作方法

文档序号:14923119发布日期:2018-07-11 05:09

本实用新型涉及微型麦克风领域,具体涉及一种电容式麦克风。



背景技术:

随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone),其封装体积比传统的驻极体麦克风小。然而,这些内置的电容式麦克风在录音方面会因小型装置里的高频装置,或者是组件所发出来的噪声所干扰,这些噪声成为电容式麦克风在信号传导上除已经接收到信号以外的噪声;并且,随着体积的减小,会导致外界电磁干扰的影响变得突出。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种可消除或减弱外界电磁干扰以及降低信号传导上高频噪音影响,灵敏度高的电容式麦克风。

本实用新型的技术方案如下:一种电容式麦克风,包括背极板、与背极板相对设置的振膜、与振膜相对设置的集成电路板,所述集成电路板的中部设置有向外伸出的信号线和接地线,所述背极板上设置若干声孔用以将声音传递到振膜上,所述振膜位于背极板与集成电路板之间,且三者之间相互绝缘;所述振膜与背极板之间形成第一电容,所述振膜与集成电路板之间形成第二电容,所述第一电容、第二电容并联设置且与集成电路板的两极连接;所述振膜包括处于中央位置的内膜和围绕内膜外周侧的环形外膜,所述内膜与外膜分别向外衍生延伸出第一电极、第二电极,所述第一电极、第二电极通过一弹性连接元件连接定位在背极板与集成电路板之间;所述集成电路板上设置有贯穿集成电路板的多个降噪贯孔,所述多个降噪贯孔设置于信号线和接地线的周围,所述降噪贯孔孔壁设有导电涂层,所述降噪贯孔对信号线形成一相当于接入第一电容、第二电容与集成电路板之间的旁路电容的滤波电容。

进一步地,所述内膜与外膜之间设有间隙。

进一步地,所述内膜外周侧上均匀衍生延伸出多个支撑部。

进一步地,所述外膜的环形内周侧上相对支撑部的位置设有容置支撑部的凹槽。

进一步地,所述降噪贯孔为圆形或正多边形。

进一步地,所述降噪贯孔为正六边形。

进一步地,所述导电涂层材料为铜。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果在于:

1)通过电容的差分设置,过滤噪音信号(即外界电磁干扰),消除或减弱了电磁干扰带来的不良影响,提高了麦克风的灵敏度;

2)多个降噪贯孔可对信号线形成一相当于接入第一电容、第二电容与集成电路板之间的旁路电容的滤波电容,对输入信号中的高频噪声有滤除作用,可以把信号中混杂的高频杂波滤除,最终降低高频噪声对信号的影响;

3)振膜由处于中央位置的内膜和围绕内膜外周侧的环形外膜构成,内膜与外膜分别向外衍生延伸出第一电极、第二电极,第一电极、第二电极通过一弹性连接元件连接定位在背极板与集成电路板之间,以减小振膜周侧边缘部的约束,可以有效提高灵敏度,同时,该振膜结构可减少对电极的需求,有利于节省更多的空间,测量结果优于周边固定电容式麦克风。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述一种电容式麦克风的结构示意图;

图2为本实用新型实施例中振膜的结构示意图;

图3为本实用新型实施例所述一种电容式麦克风的电容电路示意图;

图4为本实用新型实施例中降噪贯孔的分布示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1,本实用新型实施例一种电容式麦克风,包括背极板1、与背极板1相对设置的振膜2、与振膜2相对设置的集成电路板3,集成电路板3的中部设置有向外伸出的信号线4和接地线5,背极板1上设置若干声孔11用以将声音传递到振膜2上,振膜2位于背极板1与集成电路板3之间。

如图2所示,振膜2包括处于中央位置的内膜21和围绕内膜21外周侧的环形外膜22,主体形状为圆形的内膜21与环形的外膜22之间设有间隙23,有利于降低寄生电容,内膜21向外衍生延伸出第一电极24通过一弹性连接元件6连接定位在背极板1与集成电路板3之间,相对第一电极24的衍生延伸方向外膜衍生延伸出第二电极25,第二电极25通过另一弹性连接元件6连接定位在背极板1与集成电路板3之间。另外,所述内膜21外周侧上均匀衍生延伸出3个支撑部26,当然实际支撑部26的数量并不受此限制。相对的,外膜22的环形内周侧上相对支撑部26的位置设有容置支撑部26的凹槽27。这种结构的振膜可减少对电极数量的需求,有利于节省更多的空间以利于向日益微型化发展;同时也以减小振膜周侧边缘部的约束,可以有效提高灵敏度。

当外部声音通过背极板1的声孔11传递到振膜2上时,振膜2因为声压的作用而产生上下振动,如图1中虚线所示。背极板1、振膜2与集成电路板3的导电层31上可加固定电压,而背极板1、振膜2以及集成电路板3之间相互绝缘,这样,当各自加电之后,背极板1与振膜2之间就形成了第一电容C1(参见图3),振膜2与集成电路板3的导电层31之间形成第二电容C2(参见图3),且两个电容之间并联设置,并联设置之后的电容连接到集成电路板3的两极。当振膜2产生振动时,振膜2与背极板1之间的距离以及振膜2与集成电路板3的导电层31的距离同时发生变化,且振膜2与背极板1之间的距离变化与振膜2与集成电路板3的导电层31的距离的变化相反,即,一个增大时另一个减小,距离的变化导致第一电容C1与第二电容C2的值发生变化,并联之后的电容的值的变化,使得整个电路中产生电流,而这个电流被集成电路板3接收,于是将声音信号转换成电信号。再通过集成电路板3上的信号线4与外部电路连接,将声音转换而成的电信号传输出去。

外接电磁干扰在形式上也是电,外界电磁干扰产生的电流同时作用于第一电容C1和第二电容C2上,由于差分作用,该电磁干扰被抵消或被检索。

作为本实施例优选的技术方案,如图1、图4所示,集成电路板3上设置有贯穿集成电路板3的多个降噪贯孔32,所述多个降噪贯孔32设置于信号线和接地线的周围。在本实施例中,所述降噪贯孔32为六个,其均为圆形或正多边形。为了缩短间距及缩小孔径,可以采用正六边形,此种形状的孔径中心到边缘距离与圆形贯孔近似,孔间间距比圆形贯孔更短。在本实施例中,为了便于加工,所述降噪贯孔32采用圆形。

集成电路板3上的多个降噪贯孔32对信号线4会产生一定的感应电容,这些降噪贯孔32产生的感应电容相当于接入第一电容C1、第二电容C2与集成电路板3之间的旁路电容的滤波电容C3(参见图3)。由于滤波电容C3对输入信号中的高频噪声有滤除作用,所以可以把信号中混杂的高频杂波滤除,从而降低高频噪声对信号的影响。为了增加电容效应,可以适当的增加降噪贯孔32的数量、减小降噪贯孔32的孔径或将降噪贯孔的形状做成正多边形。所述降噪贯孔32孔壁有导线涂层(未标号)。该导电涂层可以是银或铜。在本实施例中,采用铜。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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