本实用新型涉及声能转换技术领域，特别是涉及一种麦克风的密封结构及电子设备。
背景技术：
现有技术的MEMS 麦克风在应用到手机、平板电脑等等终端产品上时，通常在MEMS 麦克风的进音口上粘贴泡棉，通过泡棉将MEMS麦克风进音口与外接终端产品外壳进音孔连通，并起到密封作用，防止因为此处密封不好而造成声音泄漏。通常对麦克风的密封要求麦克风在堵住声孔时的频响比不堵住声孔时的全频段衰减20dB。
通常Bottom型MEMS麦克风密封采用泡棉、EVA等材料，采用“上盖板10-泡棉（EVA）20-电路板30-麦克风单体40”的堆叠方式，通过上盖板与电路板挤压泡棉，使泡棉达到一定的压缩量后起到密封效果（如图1所示）。但是由于上盖板的材料、厚度等限制，通常施加到泡棉上的压力不足以使得泡棉能够达到较大的压缩量，使得泡棉达不到最佳压缩状态，麦克风衰减量亦达不到要求，特别是低频段(<200Hz)，衰减量通常只有3~5dB。
技术实现要素：
基于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性能好的麦克风的密封结构及电子设备。
一种麦克风的密封结构，包括壳体，所述壳体内设置有麦克风单体和PCB板；所述壳体上开设有声音入口，所述PCB板开设有通孔；所述声音入口、通孔和麦克风单体的进音口依次相连通形成声音通道，其特征在于，所述壳体与所述PCB板之间设置有密封圈；所述壳体与所述PCB板相对的一侧面上设置有凸台结构，所述凸台结构上设置有凹槽，所述密封圈设置在所述凹槽内；所述声音通道通过所述密封圈形成声学密封。
在其中一个实施例中，所述凸台结构为环形凸台，所述环形凸台与PCB板相对的端面上设置有环形凹槽，所述密封圈设置在所述环形凹槽内。
在其中一个实施例中，所述密封圈与所述凹槽过盈配合。
在其中一个实施例中，所述密封圈卡入所述凹槽，且与所述凹槽粘接。
在其中一个实施例中，所述凸台结构与所述壳体一体成型。
在其中一个实施例中，所述凸台结构设置有若干个，且同心套设设置，所述密封圈相应地设置有若干个。
一种电子设备，包括上述任一项所述的麦克风的密封结构。
上述麦克风的密封结构，壳体上设计带凹槽的凸台结构，并配合放置在凹槽的密封圈，通过与电路板的过盈配合实现密封，由于密封圈用橡胶材料制成，其压缩量较小，对上盖板的强度要求较低；同时由于密封圈的橡胶材料对声音传播具有缓和作用的特性，低频密封效果较泡棉较好，能够达到全频段衰减20dB的要求。
附图说明
图1为传统麦克风的密封结构的结构示意图；
图2为本实用新型麦克风的密封结构的结构示意图；
附图标记说明：
壳体100；声音入口110；
PCB板200；通孔210；
麦克风单体300；进音口310；
凸台结构400；密封圈410。
具体实施方式
以下将结合说明书附图对本实用新型的具体实施方案进行详细阐述，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
参照图2，本实用新型的一个实施例中的麦克风的密封结构，包括壳体100，壳体100内设置有麦克风单体300和PCB板200。壳体100上对应于麦克风单体300开设有声音入口110。PCB板200与麦克风连接，并开设有通孔210。如图2所示，自外向内依次为壳体100、PCB板200、麦克风单体300。声音入口110、通孔210和麦克风单体300上的进音口310依次相连通形成声音通道。其中，壳体100与PCB板200之间设置有密封圈410。壳体100与PCB板200相对的一侧面上设置有凸台结构400，凸台结构400上设置有凹槽，密封圈410设置在凹槽内。声音通道通过密封圈410形成声学密封。所谓声学密封是指，外部的声音经过声音通道传递至麦克风单体300，而不泄漏到声音通道以外的部位。声学密封效果越好，则麦克风单体300接收到的声音越清晰，通话质量越好。
上述麦克风的密封结构，在壳体100上设计带凹槽的凸台结构400，并配合放置在凹槽的密封圈410，通过与电路板200的过盈配合实现密封，由于密封圈410用橡胶材料制成，其压缩量较小，对上盖板200的强度要求较低；同时由于密封圈410橡胶材料对声音传播具有缓和作用的特性，低频密封效果较泡棉较好，能够达到全频段衰减20dB的要求。上述密封结构在智能音箱中经常使用的板200底型 MEMS 麦克风的密封使用较为广泛，上述密封结构提高了麦克风密封效果，提高了AEC效果。
具体地，凸台结构400为环形凸台，环形凸台与PCB板200相对的端面上设置有环形凹槽，密封圈410为O型密封圈，设置在环形凹槽内。具体地，密封圈410与凹槽过盈配合，密封圈410卡入凹槽。密封圈410的直径与声音入口110的大小有关，根据声音入口110的大小合理设置。优选地，密封圈410可以与凹槽粘接固定，能够进一步提高密封效果。
具体地，凸台结构400与壳体100一体成型，壳体100结构简单，成本低。在其他的实施例中，凸台结构400也可以与壳体100分体，通过粘接等方式固定。
进一步地，为了提高声音通道的密封性，可以设置多个凸台结构400。多个环形凸起同心套设设置，密封圈410相应地设置有若干个。多层密封圈410设置，大大提高了壳体100与PCB板200之间的密封效果。优选地，PCB板200上的通孔210设置在PCB板200的中间位置，密封圈410的中心位置设置在通孔210处，能够使密封圈410均匀受力，保证壳体100与PCB板200之间均匀的密封性。
本实用新型还涉及一种电子设备，具有上述的麦克风的密封结构。上述的麦克风的密封结构可以为音箱，还可以为一种便携式设备，该便携式设备可以是但不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、对讲机或者耳机线控装置等。
本实用新型麦克风的密封结构及音箱，在壳体100上设计带凹槽的凸台结构400，并配合放置在凹槽的密封圈410，通过与电路板200的过盈配合实现密封，由于密封圈410用橡胶材料制成，其压缩量较小，对上盖板200的强度要求较低；同时由于密封圈410的材料特性，低频密封效果较泡棉较好，能够达到在堵住声孔时的频响比不堵住声孔时的全频段衰减20dB的要求，提高麦克风了密封效果，提高了AEC效果。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。