本实用新型涉及网络设备领域，特别涉及一种lora物联网基站。
背景技术：
基站路由器局域网、广域网广泛应用设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，方便进行多通道通信管理。但是现有技术中的物联网网关与服务器和多个节点设备之间均是通过传统网络进行通信的，而由于传统网络的传输距离较短，能耗较高，导致物联网的组网较密集，成本较高，且抗干扰能力弱。
现有技术中，出现了基于nb-lot的物联网网关，nblot技术基于现有的基站设备，受到的基站建站的限制，无法实现物联网的全局覆盖。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种lora物联网基站，解决现有技术中物联网无法全局覆盖的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种lora物联网基站，包括：上壳体、下壳体和设置在所述上壳体与所述下壳体之间的主电路板，在所述主电路板上设置有处理器、lora模块、通信模块、电源模块、lora天线接口、4G天线接口、WIFI通信接口和电源接口，所述处理器分别与所述lora模块、所述通信模块和所述电源模块电连接，所述lora模块与所述lora天线接口电连接，所述通信模块分别与所述4G天线接口和所述WIFI通信接口电连接，所述电源模块与所述电源接口电连接。
其中，在主电路板上还设置有存储器，所述存储器与所述处理器电连接，所述存储器用于存储暂时没有转发给云服务器端的数据和设置数据。
其中，所述电源模块为POE电源模块。
其中，在主电路板上还设置有定位模块和gps天线接口。
其中，在所述上壳体上设置有卡扣，在所述下壳体上设置有卡槽，所述卡扣与所述卡槽配嵌。
其中，在所述下壳体的底面设置有多组散热片。
其中，所述处理器采用AR93XX系列的MCU。
采用上述技术方案，由于设置有lora模块和lora天线接口，通过lora通信技术低功耗，长距通信的特点，能够大范围覆盖，并且不需要依附现有基站，突破了地域限制，能够实现物联网的全局覆盖。
附图说明
图1为本实用新型lora物联网基站的结构示意图；
图2为本实用新型lora物联网组网系统的结构示意图。
图中，1-上壳体，2-下壳体，3-主电路板，31-处理器，32-存储器，33-lora模块，34-通信模块，35-POE电源模块，36-定位模块，37-备用模块，4-lora天线接口，5-4G天线接口，6-WIFI通信接口，7-gps天线接口，8-电源接口，9-备用接口，10-散热片，100-lora物联网基站，101-云平台服务器，102-基站门禁装置，103-监控探头，104-路由器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
作为本实用新型的第一实施例，提出一种lora物联网基站，如图1所示，包括：上壳体1、下壳体2和设置在上壳体1与下壳体2之间的主电路板3，在上壳体1上设置有卡扣，在下壳体上设置有卡槽，卡扣与卡槽配合将上壳体1与下壳体2紧密扣合在一起，在上壳体1与下壳体2之间的内表面接缝处设置有密封胶圈，并且上壳体1和下壳体2采用铝合金材质，使得基站能够达到IP67级别的防护标准，使得基站能够广泛运用在室外各种环境下。
在上壳体1与下壳体2的连接处分别设置有凹槽，上壳体1的凹槽与下壳体2的凹槽拼合成容置各接口的通孔。在下壳体2的底面设置有多组散热片10，能够降低住电路板3的温度，避免过热情况的出现，提升基站的稳定性。
继续如图1所示，在主电路板3上设置有处理器31、存储器32、lora模块33、通信模块34、POE电源模块35、定位模块36和备用模块37；所述处理器31通过主电路板3上的印刷电路分别与存储器32、lora模块33、通信模块34、POE电源模块35、定位模块36和备用模块37连接，lora模块33连接一lora天线接口4，lora天线接口4用于连接外接的lora天线，通信模块34分别连接4G天线接口5和WIFI通信接口6，4G天线接口5用于连接外接基站天线，WIFI通信接口6用于连接WIFI信号发射器。定位模块36与gps天线接口7连接，gps天线接口7连接外接GPS天线。
在上壳体1与下壳体2之间还设置有蓄电池(图中未示出)，蓄电池通过与电源模块35连接，在POE电源模块35与CAT.5类线电源接口8连接时，通过CAT.5类线进行供电的同时，对蓄电池进行充电。在POE电源模块35断开CAT.5类线连接时，通过蓄电池对主电路板3进行供电。
处理器采用AR93XX系列的MCU，在降低功耗的同时，提升计算效率；存储器采用非易失存储器，用于存储暂时没有转发给云服务器端的数据和设置数据。
在主电路板3上还通过设置备用芯片37和备用接口9，备用芯片37可通过编程改变芯片作用，以配合备用接口9进行不同功能的扩展。
作为本实用新型的第二实施例，提出一种lora物联网组网系统，如图2所示，包括：lora物联网基站100、云平台服务器101和如基站门禁装置102、监控探头103和路由器104等物联网设备的数据获取端，本领域技术人员可以知道，物联网设备并不限于基站门禁装置102、监控探头103和路由器104，还包括与物联网连接的温湿度传感器、光照传感器、二氧化碳传感器等传感器以及烟雾报警器、路灯等基于lora传输的设备；lora物联网基站100分别与云平台服务器101、基站门禁装置102、监控探头103和路由器104连接，lora物联网基站100通过lora模块从基站门禁装置102、监控探头103和路由器104等物联网设备得到监控数据，再通过4G等信号模式传送至云平台服务器101，通过云平台服务器101进行数据分析，实现物联网的组网。
进一步的，本实施例中所述的lora物联网组网系统，还能够实现物联网的远程控制，例如远程控制路灯的开启，lora物联网基站100通过lora协议传输监控探头103等采集的视频信息发送至云平台服务器101，云平台服务器分析需要打开路灯时，向lora物联网基站发出启动信号，lora物联网基站通过lora协议转发给与物联网连接的路灯，以控制路灯的启动；在云平台服务器分析需要关闭路灯时，向lora物联网基站发出关闭信号，lora物联网基站通过lora协议转发给与物联网连接的路灯，以控制路灯的熄灭。
采用上述技术方案，由于设置有lora模块和lora天线接口，通过lora通信技术低功耗，长距通信的特点，能够大范围覆盖，并且不需要依附现有基站，突破了地域限制，能够实现物联网的全局覆盖。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。