本发明涉及图像传感器单元、图像读取装置以及图像形成装置。
背景技术：
公知有一种应用于扫描器、复印机、多功能外围设备等的图像传感器单元。在专利文献1中，公开了一种图像传感器单元，该图像传感器单元具有：导光体，该导光体形成有光出射部和扭曲部；以及电路板，该电路板安装有光源和图像传感器。在专利文献1的图像传感器单元中，从光源发出的光自导光体的扭曲部的入射面入射，经由扭曲部和光出射部的内部，从而以线状自光出射部的光出射面朝向被照明体射出。通过利用图像传感器接收由被照明体反射的光来读取被照明体的图像。像这样，通过使用形成有光出射部和扭曲部的导光体，使得能够在光源处使用表面安装型的led封装件，而能够削减图像传感器单元的成本。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－31152号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
然而，在上述这样的图像传感器单元中，由于光源和图像传感器安装于同一电路板，因此，可能导致从光源发出的光的一部分未入射到导光体而成为杂散光(日文：迷光)并被图像传感器所接收。
本发明即是鉴于上述这样的问题点而做成的，其目的在于即使在电路板安装有光源和图像传感器的情况下也能够抑制从光源发出的光的一部分成为杂散光并被图像传感器接收。
用于解决问题的方案
本发明的图像传感器单元为用于读取射出到被照明体的光的图像传感器单元，其特征在于，该图像传感器单元包括：光源；导光体，其具有：光出射部，其形成有朝向上述被照明体射出光的出射面；和曲部，其自上述光出射部的端部弯曲并在端面形成有供来自上述光源的光入射的入射面；聚光体，其将来自上述被照明体的光成像；图像传感器，其接收利用上述聚光体成像后的光并将其转换为电信号；电路板，在其一侧的表面安装上述光源和上述图像传感器；以及框架，其容纳上述导光体、上述聚光体以及上述电路板，上述框架具有在上述光源与上述图像传感器之间的位置朝向上述电路板的上述一侧的表面突出的遮光部，上述电路板的上述一侧的表面上形成有导通部，在自相对于上述一侧的表面正交的方向观察上述电路板的情况下，上述导通部与上述遮光部的副扫描方向上的外形线连续重叠。
本发明的图像形成装置的特征在于，该图像形成装置包括：上述图像传感器单元；图像读取部，其一边使上述图像传感器单元和上述被照明体相对移动一边读取来自上述被照明体的光；以及图像形成部，其在记录介质上形成图像。
发明的效果
采用本发明，能够抑制从光源发出的光的一部分成为杂散光并被图像传感器接收的情况。
附图说明
图1是表示led封装件23安装于电路板40的状态的图。
图2是表示mfp100的外观的立体图。
图3是表示图像形成部113的构造的概略图。
图4是图像传感器单元10的外观立体图。
图5是图像传感器单元10的分解立体图。
图6是图4所示的i－i线的剖视图。
图7a是led封装件23的俯视图。
图7b是图7a中所示的ii－ii线的剖视图。
图7c是图7a中所示的iii－iii线的剖视图。
图8是表示导光体32的结构的立体图。
图9是图4中所示的iv－iv线的剖视图。
图10a是表示比较例1的电路板50的电路图案的图。
图10b是表示发明例的电路板60的电路图案的图。
图11a是比较例1的电路板50的、图10a中所示的vii－vii线的放大剖视图。
图11b是发明例的电路板60的、图10b中所示的viii－viii线的放大剖视图。
图12是表示形成于发明例的电路板60的另一侧的表面的导通部的图。
图13a是表示在比较例1中产生杂散光的曲线图。
图13b是表示在比较例2中产生杂散光的曲线图。
图13c是表示在第1实施方式的发明例中产生杂散光的曲线图。
图14是表示第2实施方式的图像传感器单元80的结构的剖视图。
图15a是比较例1的电路板50的、图10a中所示的vii－vii线的放大剖视图。
图15b是发明例的电路板60的、图10b中所示的viii－viii线的放大剖视图。
图16a是表示在比较例1中产生杂散光的曲线图。
图16b是表示在比较例2中产生杂散光的曲线图。
图16c是表示在第2实施方式的发明例中产生杂散光的曲线图。
图17是表示第3实施方式的电路板90的结构的图。
附图标记说明
10、图像传感器单元；11、框架；19、遮光部；22、光源；25、壳体；25a、25b、外形线；26(26a～26c)、led芯片；27a～27f、端子；32、导光体；33、光出射部；34、出射面；36、曲部；37、入射面；20、聚光体；30、图像传感器；40、电路板；61a～61c、光源导通部；61d、阳极导通部；63、导通部；62、导通部(第2导通部)；66、阻焊剂；80、图像传感器单元；81、框架；82、遮光部；90、电路板；91、92、导通部；100、mfp(图像读取装置、图像形成装置)；102、图像读取部；113、图像形成部。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明能够应用本发明的实施方式。
第1实施方式
本实施方式为图像传感器单元、应用有该图像传感器单元的图像读取装置及图像形成装置。在图像读取装置和图像形成装置中，图像传感器单元向作为被照明体的原稿p射出光，图像传感器单元通过将来自原稿p的光转换为电信号来读取图像。被照明体不限定于原稿p，还能够应用纸币等的读取对象物。另外，还能够应用于通过将透过了原稿p的透射光转换为电信号来读取图像的透射读取。
在以下的说明中，利用x、y、z的各箭头来表示三维的各方向。x方向为主扫描方向，y方向为与主扫描方向垂直的副扫描方向，z方向为垂直方向(上下方向)。
首先，参照图2说明作为本实施方式的图像读取装置或图像形成装置的一例子的多功能打印机(mfp；multifunctionprinter)的构造。图2是表示mfp100的外观的立体图。如图2所示，mfp100包括：图像读取部102，其作为图像读取部件读取来自原稿p的反射光；以及图像形成部113，其作为图像形成部件在作为记录介质的片材101(记录片材)上形成(打印)原稿p的图像。
图像读取部102具有所谓的图像扫描器的功能，例如以下这样地构成。图像读取部102包括：壳体103；平板玻璃104，其作为原稿载置部，由玻璃制的透明板形成；以及稿台盖板105，其以能够覆盖原稿p的方式相对于壳体103开闭自如地设置。
壳体103的内部容纳有保持构件106、图像传感器单元滑动轴107、图像传感器单元驱动马达108、引线109、信号处理部110、回收单元111、片材托盘112、包括有照明装置的图像传感器单元10等。
图像传感器单元10例如为接触式图像传感器(cis；contactimagesensor)单元。保持构件106以将图像传感器单元10包围起来的方式保持图像传感器单元10。图像传感器单元滑动轴107沿着平板玻璃104向副扫描方向引导保持构件106。图像传感器单元驱动马达108为使图像传感器单元10和原稿p相对移动的移动部，具体而言，使安装于保持构件106的引线109工作。回收单元111相对于壳体103开闭自如地设置，用于回收打印后的片材101。片材托盘112用于容纳规定尺寸的片材101。
在如上所述地构成的图像读取部102中，图像传感器单元驱动马达108沿着图像传感器单元滑动轴107使图像传感器单元10向副扫描方向移动。此时，图像传感器单元10光学读取载置于平板玻璃104上的原稿p，并转换为电信号，从而进行图像的读取动作。
图3是表示图像形成部113的构造的概略图。
图像形成部113将利用图像传感器单元10读取到的图像形成在记录介质上。图像形成部113具有所谓的打印机的功能，例如其以如下方式构成。图像形成部113容纳于壳体103内部，如图3所示，图像形成部113包括输送辊114和记录头115。记录头115包括例如具有青色c、品红m、黄色y、黑色k的墨的墨盒116(116c、116m、116y、116k)和分别设于这些墨盒116的喷出头117(117c、117m、117y、117k)。另外，图像形成部113具有记录头滑动轴118、记录头驱动马达119以及安装于记录头115的带120。
在如上所述地构成的图像形成部113中，利用输送辊114将自片材托盘112供给的片材101输送至记录位置。通过利用记录头驱动马达119机械性地使带120移动，从而使记录头115在沿着记录头滑动轴118在打印方向移动的同时根据电信号对片材101进行打印。反复进行上述的动作，直到打印完成为止，然后，利用输送辊114将打印后的片材101排出至回收单元111。
另外，作为图像形成部113，说明了利用喷墨方式的图像形成装置，但也可以是电子照相方式、热转印方式、针式打印(日文：ドットインパクト)方式等任何方式。
接着，参照图4、图5以及图6说明本实施方式的图像传感器单元10。图4是图像传感器单元10的外观立体图。图5是图像传感器单元10的分解立体图。图6是图4所示的i－i线的剖视图。
图像传感器单元10呈现出以长度方向为主扫描方向的长方体的概观。
图像传感器单元10包括框架11、聚光体20、光源22、图像传感器30、导光体32、电路板40等。在上述的结构构件中，光源22和导光体32作为照明装置发挥功能。另外，在上述的结构构件中，框架11、聚光体20、图像传感器30、导光体32以及电路板40形成为与所读取的原稿p的主扫描方向上的尺寸相对应的长度。
框架11为形成为以长度方向为主扫描方向的长方体的壳体。框架11在内部定位并容纳各结构构件。具体而言，如图6所示，在框架11内，导光体容纳部12、聚光体容纳部14、基板容纳部15形成在主扫描方向上。
导光体容纳部12容纳导光体32，在导光体容纳部12的局部具有卡扣状(日文：スナップフィット状)的保持部13。聚光体容纳部14形成为与导光体容纳部12相邻接，且聚光体容纳部14容纳聚光体20。基板容纳部15形成于框架11的下侧，用于容纳电路板40。框架11例如由着色为黑色的具有遮光性的树脂材料形成。树脂材料例如能够应用聚碳酸酯。
聚光体20为将来自原稿p的光成像在图像传感器30上的光学构件，形成为以长度方向为主扫描方向。聚光体20容纳于框架11的聚光体容纳部14。聚光体20例如能够使用沿主扫描方向以直线状配列有多个正立等倍成像型(日文：正立等倍結像型)的成像元件(杆状透镜)的杆状透镜阵列。另外，聚光体20只要能够将被反射的光成像在图像传感器30上即可，不限定于杆状透镜阵列，能够应用微透镜阵列等公知的各种具有聚光功能的光学构件。
光源22通过发光而经由导光体32将光射出到原稿p。
图7a是光源22的俯视图。图7b是图7a所示的ii－ii线的剖视图，图7c是图7a所示的iii－iii线的剖视图。
本实施方式的光源22能够应用在发光面24内置有发光元件的、所谓的顶视类型(日文：トップビュータイプ)的表面安装型led封装件23。led封装件23在矩形状的壳体25内配置有作为发光部的led芯片26。led封装件23例如能够应用多个(在此为三个)led芯片26(26a、26b、26c)，上述多个led芯片26具有红色、绿色以及青色的发光波长。led封装件23具有多个(在此为六个)端子27(27a～27f)，上述多个端子27分别自利用壳体25的四边构成的外形线中相对的两边的外形线25a、25b延伸。在本实施方式中，端子27a～27c为电连接于各led芯片26a～26c的阴极侧的端子，端子27d～27f为与各led芯片26a～26c共同的阳极侧的端子。
图1为表示led封装件23安装在了电路板40上的状态的图，是在后述的图9的v－v线处切断并从相对于电路板40的安装面正交的方向观察到的图。如图1所示，本实施方式的led封装件23安装于电路板40的主扫描方向上的一侧的端部。在电路板40上露出形成有焊盘41a～41f。led封装件23的端子27a～27f例如通过软钎焊固定于电路板40的焊盘41a～41f。
另外，在将图像传感器单元10应用于判断纸币等的真伪的装置(作为图像读取装置的一例子的纸张类识别装置)的情况下，能够应用为led封装件23包含具有例如红外线、紫外线等的发光波长的led芯片。
图像传感器30接收自原稿p反射并利用聚光体20成像后的光并转换为电信号。图像传感器30配置于聚光体20的光轴的延长线上。图像传感器30将规定数量的图像传感器ic31以沿主扫描方向呈直线状排列的方式安装于电路板40的安装面，上述图像传感器ic31包括与图像传感器单元10进行读取的分辨率相对应的多个光接收元件(光电转换元件)。
另外，图像传感器30只要是使光接收元件呈直线状排列的结构即可，例如还可以以交错配置的方式多列排列。另外，图像传感器30只要能够将自原稿p反射的光转换为电信号就能够应用公知的各种图像传感器ic。
导光体32将自光源22发出的光线状化并将其向原稿p引导。导光体32容纳于导光体容纳部12。导光体32例如由丙烯酸系的树脂材料形成。
图8是表示导光体32的结构的立体图。导光体32具有：光出射部33，其形成为在主扫描方向上较长的棒状；以及曲部36，其自光出射部33的一侧的端部弯曲地形成。
光出射部33的出射面34和漫射表面35形成在整个主扫描方向上。出射面34形成于与原稿p相对的位置，漫射表面35形成为与出射面34相对的面。出射面34为朝向原稿p射出线状的光的面。如图6所示，出射面34为了在原稿p的读取线s聚光而由朝向读取线s的方向凸出的曲面形成。漫射表面35为使光在光出射部33的内部反射/漫射的面。漫射表面35例如形成有利用丝网打印等而得到的图案形状。
光出射部33的其他的面分别作为反射面发挥作用。
曲部36为将自光源22发出的光引导至光出射部33的部分。曲部36形成为自光出射部33的一侧的端部连续并朝向安装于电路板40的led封装件23的发光面24弯曲。曲部36的端面为供自led封装件23发出的光入射的入射面37。入射面37与led封装件23的发光面24隔着间隔相对。另外，曲部36还自光出射部33的一端朝向副扫描方向弯曲。即，如图6所示，利用双点划线表示的曲部36以自光出射部33向聚光体20侧偏倚的方式弯曲。
电路板40形成为以长度方向为主扫描方向的平板状。电路板40容纳于框架11的基板容纳部15。电路板40例如能够应用玻璃环氧基板。电路板40的一侧的表面为安装面，用于安装led封装件23和图像传感器30。具体而言，电路板40在主扫描方向上的一侧安装led封装件23，并且沿主扫描方向呈直线状地安装图像传感器30。另外，在电路板40的安装面上还安装有用于使led封装件23的led芯片26发光的驱动电路等。
接着，参照图9说明导光体32容纳于框架11内的状态。
图9是图4所示的iv－iv线的剖视图。
如图9所示，框架11具有用于将导光体容纳部12与基板容纳部15之间分隔的室间壁16。在室间壁16中，在led封装件23的上方形成有供包含曲部36的入射面37在内的部位贯穿的开口17。另外，框架11在导光体容纳部12内且是在相当于导光体32的光出射部33与曲部36的边界的位置具有边界壁18。室间壁16和边界壁18用于防止自led封装件23发出的光中的未入射到入射面37的光直接到达导光体容纳部12。
另外，为了将容纳导光体32的曲部36的导光体容纳部12的上方封闭，在框架11上设有闭塞构件70。闭塞构件70例如能够应用着色为黑色的板状或片材状的树脂材料。闭塞构件70用于防止自led封装件23入射到入射面37的光中的、在向曲部36的外侧面入射时因入射角度较小而自曲部36的外侧面透过来的光泄漏到框架11的外部。
另外，框架11在基板容纳部15内且是在led封装件23与图像传感器30之间具有遮光部19。遮光部19形成为自室间壁16朝向电路板40突出。本实施方式的遮光部19的下表面抵接于电路板40的安装面。
如图1所示，遮光部19形成在电路板40的整个副扫描方向上，从而将led封装件23与图像传感器30之间分隔。因而，遮光部19用于遮蔽自led封装件23发出的光中的、未经由导光体32而会由图像传感器30接收的光。
接着，说明在如上所述地构成的图像传感器单元10中读取原稿p的图像的动作。
如图9所示，自led封装件23的led芯片26发出的光顺次自曲部36的入射面37入射，并如图9的箭头所示利用曲部36的外侧面全反射从而被导入光出射部33。如图6所示，导入到光出射部33内的光利用漫射表面35漫射从而如箭头所示地自相对的出射面34向原稿p的下表面射出光。因而，在原稿p的整个读取线s上以线状射出有光。该光被原稿p反射，从而借助聚光体20使光在图像传感器30上成像。图像传感器30将成像后的光转换为电信号，从而能够读取原稿p的下表面的图像。
图像传感器30读取一个扫描线的量的光，从而完成原稿p的主扫描方向上的一个扫描线的读取动作。在一个扫描线的读取动作完成后，随着图像传感器单元10向副扫描方向相对移动，与上述的动作相同地进行接下来的一个扫描线的量的读取动作。通过一边使图像传感器单元10向副扫描方向移动一边逐个进行每一个扫描线的量的读取动作，从而对原稿p的整个表面顺次进行扫描并利用反射光进行图像的读取。
如上所述，本实施方式的框架11具有在led封装件23与图像传感器30之间朝向电路板40的安装面形成的遮光部19。因而，遮光部19通过遮蔽自led封装件23发出的光中的未入射到导光体32的光，来防止杂散光被图像传感器30接收。
然而，与是否具有遮光部19无关，有时仍存在有自led封装件23发出的光的一部分作为杂散光到达基板容纳部15并被图像传感器30接收的情况。反复研究的结果明确了产生这样的杂散光的主要原因在于以下两点。
第1主要原因为在遮光部19与电路板40的安装面之间产生有间隙。即，自led封装件23发出的光的一部分自该间隙到达了基板容纳部15。
第2主要原因为在形成于电路板40的导通部彼此之间产生有光容易进入的间隙。即，自led封装件23发出的光的一部分自电路板40的导通部彼此之间的间隙进入到电路板40的内部，在电路板40的内部在主扫描方向传播并到达了基板容纳部15。
以下参照附图，说明容易产生杂散光的比较例1的电路板50和不易产生杂散光的发明例的电路板60。
图10a是表示比较例1的电路板50的电路图案的图，图10b是表示发明例的电路板60的电路图案的图。在图10a和图10b中，用阴影表示各电路图案，用双点划线表示led封装件23、图像传感器30以及遮光部19。另外，遮光部19的双点划线表示遮光部19的下表面的外形线，将副扫描方向上的两个外形线中靠图像传感器30侧的外形线设为外形线19a，将靠led封装件23侧的外形线设为外形线19b。
图11a是表示将比较例1的电路板50在图1所示的vi－vi线(相当于图10a所示的vii－vii线)处切断后的放大剖视图，图11b是表示将发明例的电路板60在图1所示的vi－vi线(相当于图10b所示的viii－viii线)处切断后的放大剖视图。
首先，说明容易产生杂散光的比较例1的电路板50。
如图10a所示，在电路板50上以与led封装件23重叠的方式形成有光源导通部51a～51c和阳极导通部51d。光源导通部51a～51c分别与焊盘41a～41c导通，阳极导通部51d与焊盘41d～41f导通。光源导通部51a～51c分别形成有自矩形部位沿着主扫描方向延伸的部位，为了使安装于图像传感器30的周围的驱动电路导通，光源导通部51a～51c延伸到了遮光部19的位置或超过遮光部19的位置。
在此，光源导通部51a～51c和阳极导通部51d能够应用具有厚度的铜箔等的金属。因而，在形成有导通部的部分与未形成有导通部的部分之间产生在与安装面正交的方向上的凹凸。
如图11a所示，电路板50通过将基材55、形成于基材55的导通部51、覆盖导通部51的阻焊剂56层叠而构成。通过阻焊剂56覆盖导通部51从而形成由导通部51的厚度引起的凸部57。
如图11a所示，在凸部57与遮光部19相抵接的情况下，在相邻的凸部57之间产生间隙g1。在通过俯视观察时，间隙g1沿主扫描方向延伸，并与遮光部19交叉。因而，在比较例1的电路板50中，自led封装件23发出的光的一部分通过间隙g1到达了基板容纳部15(第1主要原因)。图9中用双点划线的箭头l1表示了因第1主要原因而到达基板容纳部15的光的路径。
另外，如图10a所示，电路板50的阳极导通部51d在焊盘41d与焊盘41e之间及焊盘41e与焊盘41f之间具有未形成有导通部的间隙g2。
另外，在电路板50上形成有与图像传感器30重叠的导通部52和位于导通部52的周围的导通部53。另外，导通部52的周围的局部具有未形成有导通部的间隙g3。
因而，在比较例1的电路板50中，自led封装件23发出的光中未入射到导光体32的光的一部分在透过了电路板50的阻焊剂56之后自间隙g2等进入到基材55内。进入到基材55内的光沿主扫描方向传播并自图像传感器30的周围的间隙g3等射出，由此到达了基板容纳部15(第2主要原因)。在图9中用双点划线的箭头l2表示因第2主要原因而到达基板容纳部15的光的路径。
由此，比较例1的电路板50为容易产生杂散光的电路板。
另外，在比较例1的电路板50上，阻焊剂56使用不透光的黑色的阻焊剂，从而能够利用黑色的阻焊剂56吸收自led封装件23发出的光从而不易产生杂散光。然而，由于黑色的阻焊剂昂贵，因此导致图像传感器单元10的制造成本增加。另外，在后述的杂散光的验证中，将在电路板50上使用了黑色的阻焊剂的电路板作为比较例2进行验证。
接着，作为发明例，说明即使使用透光的廉价的阻焊剂也不易产生杂散光的电路板60。
如图10b所示，在电路板60上以与led封装件23重叠的方式形成有光源导通部61a～61c和阳极导通部(端子导通部)61d。光源导通部61a～61c分别与焊盘41a～41c导通，阳极导通部61d与焊盘41d～41f导通。光源导通部61a～61c分别仅在矩形部位形成，而且光源导通部61a～61c未到达遮光部19。
在发明例的电路板60中，形成有在俯视时相对于遮光部19的副扫描方向上的外形线19a、19b连续并重叠的导通部63。具体而言，导通部63在俯视时在比遮光部19大的范围内连续形成。即，对于电路板60而言，至少在与遮光部19重叠的范围内，导通部63平坦地形成，因此电路板60不会形成由导通部63引起的凸部。
如图11b所示，电路板60通过将基材65、形成于基材65的导通部63以及覆盖导通部63的阻焊剂66层叠而构成。阻焊剂66覆盖导通部63，由于表面形成为平坦因而未产生间隙。因而，在发明例的电路板60中，能够抑制自led封装件23发出的光的一部分从电路板60与遮光部19之间到达基板容纳部15(第1主要原因的对策)。另外，通过在比遮光部19大的范围内形成导通部63，能够利用导通部63自身遮光，从而使得光不进入到基材65内或不自基材65内射出。
另外，如图10b所示，电路板60的阳极导通部61d在焊盘41d与焊盘41e之间以及焊盘41e与焊盘41f之间也连续地形成。换言之，如图10b所示，阳极导通部61d无间隙地与led封装件23的外形线25b重叠。因而，在电路板60上不存在比较例1的电路板50那样的间隙g2。像这样，通过在电路板60的阳极导通部61d消除间隙，即使自led封装件23发出的光的一部分透过了阻焊剂66，也能够利用未形成有间隙的阳极导通部61d遮光，从而能够抑制光进入到基材65内(第2主要原因的对策)。
另外，在电路板60上以与图像传感器30重叠的方式形成有作为第2导通部的导通部62。导通部62形成为，在副扫描方向上，相比于导通部62的距led封装件23较远的一侧部分的宽度尺寸(图10b所示的w2)，导通部62的距led封装件23较近的一侧部分的宽度尺寸(图10b所示的w1)较大。另外，在电路板60的导通部62的周围形成有导通部64。导通部64形成在相当于比较例1的间隙g3的位置。
因而，即使在光的一部分进入到基材65内并沿主扫描方向传播的情况下，也能够利用导通部62、63、64遮蔽自基材65内射出的光。特别是，在导通部62，通过将容易自基材65内射出光的、距led封装件23较近的一侧的宽度尺寸形成为宽幅，能够遮蔽在基材65内传播并从距led封装件23较近的一侧射出的光，而能够抑制光被图像传感器30接收(第2主要原因的对策)。
由此，根据发明例的电路板60，即使在使用了透光且廉价的阻焊剂的情况下，也能够抑制杂散光的产生。
另外，如上所述，在电路板60上，光源导通部61a～61c分别仅由矩形部位形成，由于未到达遮光部19，因此无法使安装在图像传感器30的周围的驱动电路导通。因此，在电路板60上，在作为另一侧的表面的下表面形成与光源导通部61a～61c和阳极导通部61d导通的导通部71。
图12是从与图10b相同的方向观察到的图，为仅抽出形成在电路板60的下表面的导通部71进行表示的图。在电路板60的下表面上形成有光源导通部71a～71c和阳极导通部71d。光源导通部71a～71c经由导通孔分别与光源导通部61a～61c导通，阳极导通部71d经由导通孔与阳极导通部61d导通。光源导通部71a～71c和阳极导通部71d通过电路板60的下表面与安装在图像传感器30的周围的驱动电路导通。即，光源导通部71a～71c和阳极导通部71d形成为在俯视时与遮光部19相交叉。
图11b中用双点划线表示形成在基材65的下表面的导通部71。如图11b所示，导通部71自下侧被阻焊剂67覆盖。
这样，光源导通部71a～71c和阳极导通部71d形成于电路板60的下表面，从而在电路板60的下表面形成由光源导通部71a～71c和阳极导通部71d引起的凸部。即，能够在电路板60的安装面的与遮光部19重叠的范围内不产生间隙的前提下，将光源导通部61a～61c与驱动电路导通。
验证杂散光
接着，验证比较例1、比较例2以及发明例的杂散光的产生。
另外，在比较例1和发明例中，使用了作为透光的阻焊剂的、通常的绿色的阻焊剂。在比较例2中，在比较例1的电路板50上使用了不易透光的黑色的阻焊剂。
在此，图像传感器30将光源22设定为输出200mv和1000mv并且利用聚光体20的镜面遮挡了光入射。因而，在未产生杂散光的情况下，图像传感器30的输出值为0，在产生了杂散光的情况下，图像传感器30的输出值变得大于0。
图13a是表示比较例1的输出的曲线图，图13b是表示比较例2的输出的曲线图，图13c是表示发明例的输出的曲线图。在各曲线图中，纵轴为图像传感器30的输出值(mv)，横轴相当于图像传感器30距光源22侧距离。另外，图13a～图13c的曲线图中小于0的输出值为由噪声导致的值。
在图13a所示的比较例1中，在光源输出200(mv)的情况下，与图像传感器30的距离无关，输出值大约为0(mv)。另一方面，在光源输出1000(mv)的情况下，距光源22较近的图像传感器30的输出值突出(参照图13a所示的a部)，大约为2(mv)。因而，在比较例1中，在距光源22较近的位置产生有杂散光。
接着，在图13b所示的比较例2中，在光源输出200(mv)的情况下，与图像传感器30的距离无关，输出值大约为0(mv)。另一方面，在光源输出1000(mv)的情况下，在距光源22较近的位置，图像传感器30的输出值突出(参照图13b所示的b部)，大约输出1(mv)。因而，在比较例2中，在距光源22较近的位置产生有杂散光。
最后，在图13c所示的发明例中，在光源输出200(mv)和1000(mv)的情况下，图像传感器30的输出值均稳定。因而，在发明例中能够抑制杂散光。
这样，通过如发明例这样地构成，能够不使用昂贵的黑色的阻焊剂而抑制自光源22未经由导光体32而导致图像传感器30接收的杂散光。
第2实施方式
在第1实施方式中，说明了遮光部19与电路板40相抵接的情况。在本实施方式中，说明在遮光部82与电路板40之间具有微小的间隙的情况。
图14是表示第2实施方式的图像传感器单元80的结构的图。另外，对与第1实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
在图像传感器单元80的框架81内，在led封装件23与图像传感器30之间具有遮光部82。遮光部82形成为自室间壁16的下表面朝向电路板40突出。在本实施方式中，在遮光部82的下表面与电路板40的安装面之间具有微小的间隙g4。
验证杂散光
接着，使用第2实施方式的图像传感器单元80与第1实施方式同样地验证比较例1、比较例2以及发明例的杂散光。如图15a所示，在使用比较例1的电路板50的情况下，除形成于凸部57彼此之间的间隙g1以外，在凸部57与遮光部82的下表面之间也形成有间隙g4。另外，如图15b所示，在使用了发明例的电路板60的情况下，在阻焊剂66的表面与遮光部19之间形成有间隙g4。其他的结构和阻焊剂与第1实施方式的杂散光的验证相同。
图16a是表示比较例1的输出的曲线图，图16b是表示比较例2的输出的曲线图，图16c是表示发明例的输出的曲线图。在各曲线图中，纵轴为图像传感器30的输出值(mv)，横轴相当于图像传感器30距光源22侧的距离。另外，在图16a～图16c的曲线图中小于0的输出值为因噪声而产生的输出值。
在图16a所示的比较例1中，在光源为1000(mv)的情况下，图像传感器30的距光源22较近的部分的输出值突出(参照图16a所示的c部)。因而，在比较例1中，在距光源22较近的位置产生有杂散光。
接着，在图16b所示的比较例2中，相比于比较例1，图像传感器30的输出值的突出降低。因而，在比较例2中，相比于比较例1，能够抑制杂散光。
最后，在图16c所示的发明例中，相比于比较例1，图像传感器30的输出值的突出降低。因而，在发明例中，相比于比较例1，能够抑制杂散光。
像这样，通过以发明例的方式构成，即使在遮光部82与电路板40之间产生微小的间隙g4的情况下，与比较例1相比，也能够在不使用昂贵的黑色的阻焊剂的前提下抑制杂散光的产生。
第3实施方式
在上述的第1实施方式和第2实施方式的发明例中，说明了在俯视时电路板60在比遮光部19、82大的范围内形成重叠的导通部63的情况。在本实施方式中，参照图17说明与遮光部19的一部分重叠的导通部91、92。另外，对与上述的第1实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
图17是表示第3实施方式的电路板90的结构的图。电路板90形成有在俯视时与遮光部19的一部分重叠的导通部91、92。具体而言，导通部91形成为与遮光部19的副扫描方向上的外形线中靠led封装件23侧的外形线19b连续重叠。另外，导通部92形成为与遮光部19的副扫描方向上的外形线中靠图像传感器30侧的外形线19a连续重叠。
通过这样地以与遮光部19的副扫描方向上的两个外形线19a、19b中任一个外形线连续重叠的方式形成导通部91或导通部92，在遮光部19与电路板90之间不会产生比较例1那样的形成在凸部57彼此之间的间隙g1。因而，能够抑制自led封装件23发出的光的一部分到达基板容纳部15。另外，遮光部19的副扫描方向上的外形线19a、19b不限定于直线的情况，可以是曲线，也可以是在主扫描方向形成有凹凸。
以上，使用上述的实施方式说明了本发明，但本发明不仅限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行变更、或对各实施方式适当地进行组合。
例如，在上述的实施方式中，说明了曲部36还自光出射部33的一端向副扫描方向弯曲的导光体32，但并不限定于该情况，还可以是不向副扫描方向弯曲而仅在由x轴和y轴构成的平面上弯曲的导光体。
另外，在上述的实施方式中，说明了图像传感器单元驱动马达108使图像传感器单元10在副扫描方向移动的情况，但也可以是不使图像传感器单元10移动而利用输送辊等输送原稿p的结构。