本发明涉及一种加强散热的mimo路由器。
背景技术：
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现有的路由器电路板内通常未设置散热风扇，导致未设置散热风扇的路由器电路板散热效果较差。即使路由器电路板内设置了风扇，而有风扇散热的路由器电路板里设置的风扇通常位于路由芯片的上方，路由器电路板低温时仍然通过风扇进行散热，浪费电能，且风扇一直转动，增加了路由器电路板内部的灰尘，易造成机器损坏；低温时即使风扇不运转，由于位于路由芯片正上方，阻碍了空气流动，降低了自然散热效果，易造成元器件烧毁现象。
技术实现要素：
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本发明的目的是提供一种加强散热的mimo路由器。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种加强散热的mimo路由器，其组成包括：路由器电路板，所述的加强散热的mimo路由器还包括壳体、温度传感器、风扇、行走组件、单片机和供电装置；壳体内的上部安装行走组件，下部安装路由器电路板、单片机和供电装置，风扇滑动安装在行走组件上用于给路由器电路板送风降温，路由器电路板上放还通过支撑杆安装温度传感器，单片机连接温度传感器、风扇、行走组件和供电装置，路由器电路板、温度传感器和行走组件分别连接供电装置；
其中，壳体上表面设置2-4个天线孔，天线孔周围设置一圈信号档板滑道，信号档板滑道内插装一组信号挡板；壳体侧面具有一组路由器功能操作孔。
本发明的有益效果：
1.本发明设置了温度传感器、风扇、行走组件、单片机，根据温度传感器对路由器电路板上路由功能芯片的低温、高温感知结果，单片机控制行走组件控制风扇在横梁上的移动，远离路由芯片上方的位置，让低温工作状态的路由芯片通过两侧的通风口实现自然通风降温，且能在感知到路由功能芯片处于高温工作状态时，控制风扇通过行走组件滑动至路由功能芯片上方，为其散热。实现路由器电路板处于低温工作状态时自然通风散热，大功率高温工作状态时通过风扇降温散热的目的，克服了单一散热方式以及低温风扇散热耗电的缺点，避免元器件损坏，延长电路器件的使用寿命。
2.本发明设置了在壳体表面自由移动的信号挡板，为路由天线发射出的信号进行加强和阻隔，若使用者希望增强路由自身信号，可将信号挡板的凹面朝向使用者，并将可伸缩式结构的信号挡板拉长；若不想使用具有强辐射的信号，则可以将信号挡板的凸面朝向使用者，能够实现智能移动设备的信息传输功能即可。具有方便实用的优点。
附图说明：
附图1是本发明的外部结构示意图；
附图2是本发明的一个侧面和顶面开设局部剖面的结构示意图；
附图3是发明涉及的元器件的连接关系原理图；
图中，1为壳体，2为路由器电路板，3为路由器功能操作孔，4为温度传感器，5为风扇，6为单片机，7为供电装置，8为信号档板滑道，9为信号挡板，10为横梁，11为支架，12为电机，13滚轮，14为通风口。
具体实施方式：
具体实施方式一：
本实施方式的加强散热的mimo路由器，其组成包括：路由器电路板2，所述的加强散热的mimo路由器还包括壳体1、温度传感器4、风扇5、行走组件、单片机6和供电装置7；壳体1内的上部安装行走组件，下部安装路由器电路板2、单片机6和供电装置7，风扇5滑动安装在行走组件上用于给路由器电路2板送风降温，路由器电路板2上部还通过悬杆安装温度传感器4，单片机6连接温度传感器4、风扇5、行走组件和供电装置7，路由器电路板2、温度传感器4和行走组件分别连接供电装置7；
其中，壳体1上表面设置2-4个天线孔，路由器的天线由天线孔内穿出，天线孔周围设置一圈信号档板滑道8，信号档板滑道8内插装一组信号挡板9；壳体1侧面具有一组路由器功能操作孔3。
路由器电路板2是指现有市场上出售的能够实现路由功能的成品。
具体实施方式二：
与具体实施方式一不同的是，本实施方式的加强散热的mimo路由器，所述的行走组件包括横梁10、支架11、拉杆（图中未标出）、电机12和滚轮13，横梁10的其中一个侧面具有滑道，横梁10底面也具有滑道，风扇5通过支架11安装在横梁10底部，支架11上安装电机12，电机12带动滚轮13，滚轮13滚动安装在横梁10侧面的滑道内，且支架11通过拉杆在横梁10底面的滑道内滑动；行走组件中的电机12连接单片机和供电装置。
具体实施方式三：
与具体实施方式一或二不同的是，本实施方式的加强散热的mimo路由器，所述的壳体1表面的其中两个相对的面上分别设置一个通风口14。
具体实施方式四：
与具体实施方式三不同的是，本实施方式的加强散热的mimo路由器，所述的信号挡板9的形状为具有凹面的薄板，且信号挡板9为可伸缩式的结构。
具体实施方式五：
与具体实施方式一、二或四不同的是，本实施方式的加强散热的mimo路由器，所述的路由器功能操作孔3包括一个电源线接口、一个电源开关、一个wan接口安装孔、三个lan接口安装孔、开关键安装孔、复位键安装孔，电源线接口和电源开关连接供电装置，路由器功能操作孔分别与路由器电路板上的功能接口对应，将路由器电路板的wan接口、lan接口、开关键、复位键等功能接口裸露出来，方便使用操作。
具体实施方式六：
与具体实施方式五不同的是，本实施方式的加强散热的mimo路由器，所述的壳体1上表面设置的天线孔的数量为3个。