一种线控组件及线控式蓝牙耳机的制作方法

本申请涉及耳机技术领域，特别是涉及一种线控组件及线控式蓝牙耳机。

背景技术：

随着无线蓝牙技术的广泛应用，蓝牙耳机在耳机领域的占比越来越高。而目前喜欢户外运动(例如，跑步、登山、旅游等)的人群越来越多，线控式蓝牙耳机(又名，运动式蓝牙耳机)由于其轻便小巧、方便携带的特点，正成为耳机市场的新宠儿。

目前市面上对线控式蓝牙耳机的防水等级要求为IPx5(即，向线控式蓝牙耳机的外壳各个方向喷水无有害影响)。为达到IPx5等级的防水要求，一般需要将印刷电路板上的关键器件保护，同时将整片印刷电路板的表面镀上一层防水镀膜；另外，在线控式蓝牙耳机的外壳上对应通用串行总线母座的开口位置增加一通用串行总线母座盖体。

本申请的发明人在长期的研发过程中发现，目前市面上的线控式蓝牙耳机大多数进水进汗都发生在通用串行总线母座处，消费者运动时产生的汗液从通用串行总线母座处进入耳机内部后，容易产生印刷电路板腐蚀、短路等问题，严重时使整个耳机报废。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种线控组件及线控式蓝牙耳机，能够提高线控组件的通用串行总线母座处的防水效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线控组件，所述线控组件包括：第一壳体，设有内腔及与所述内腔连通的通用串行总线开口；通用串行总线母座，所述通用串行总线母座位于所述内腔中且部分进入所述通用串行总线开口；印刷电路板，位于所述内腔中，与所述通用串行总线母座间隔设置且相互电连接；其中，所述印刷电路板与所述通用串行总线开口之间的空间以及所述通用串行总线母座的外围空间填充防水介质。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线控式蓝牙耳机，包括耳机本体和上述任一实施例中所述的线控组件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的线控组件包括第一壳体、通用串行总线母座和印刷电路板，通用串行总线母座至少部分位于第一壳体的内腔中，且邻近第一壳体的通用串行总线开口设置；印刷电路板位于第一壳体的内腔中，且与通用串行总线母座之间具有一定距离，另外印刷电路板与第一壳体的通用串行总线开口之间的空间以及通用串行总线母座的外围空间填充防水介质。由于通用串行总线母座与印刷电路板间隔设置，且两者之间的空间填充防水介质，外界的液体只能接触到通用串行总线母座，而不会渗透到印刷电路板上，降低印刷电路板发生腐蚀、短路等问题的概率。

在一个应用场景中，本申请所提供的线控组件的防水等级提高到IPx7(即，浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量不致达到有害程度)。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请线控组件一实施方式的结构示意图；

图2是图1中线控组件的爆炸图；

图3是图1-图2中通用串行总线母座一实施方式的结构示意图；

图4是图2中的线控组件一实施方式的局部结构剖视图；

图5是图2中的线控组件另一实施方式的局部结构剖视图

图6是图2中线控组件部分元件一实施方式的结构示意图；

图7是图2中线控组件部分元件一实施方式的结构示意图；

图8是本申请线控式蓝牙耳机一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-图2，图1为本申请线控组件一实施方式的结构示意图，图2为图1中线控组件的爆炸图。该线控组件1包括第一壳体10、通用串行总线(USB)母座12和印刷电路板(PCBA)14。

具体地，第一壳体10设有内腔100及与内腔100连通的通用串行总线开口102。在一个应用场景中，第一壳体10的材质为塑料，在其他应用场景中，第一壳体10的材质也可为其他，本申请对此不作限定。

USB母座12位于第一壳体10内腔100中且部分进入通用串行总线开口102；在一个应用场景中，通用串行总线开口102所在的第一壳体10的侧板处具有一定厚度d，USB母座12的第一端120形成有第一开口122，其第一端120的端部一部分伸入第一壳体10的通用串行总线开口102中，以便于外部与USB母座12匹配的插头进出。第一端120端部深入的长度小于等于上述d值。在一个具体地应用场景中，请参阅图3，图3为图1-图2中通用串行总线母座一实施方式的结构示意图。USB母座12包括第二壳体20、介电板22、导电端子24，第二壳体20为中空结构，第二壳体20的前端面200形成第二开口202(第二开口202即上述第一开口122)，第二壳体20的后端面204形成第三开口206。第二壳体20可以是通过折弯工艺和/或五金翻边工艺制作而整体成型形成的，具有高强度、高密封性、高稳固性的特点；介电板22的一端位于第三开口206处且与第三开口206匹配，进而使得USB母座12形成5面封闭的结构；导电端子24包括多个金属导片，设置于介电板22上，用于传输电信号，导电端子24的一端凸伸至介电板22的一端外，即USB母座12外部，以便于导电端子24与外部器件连接，以与外部器件进行电信号传输。

PCBA14位于内腔100中，与USB母座12间隔设置且相互电连接。在一个应用场景中，USB母座12的开口方向，即第一开口122的方向与PCBA14所在的平面平行，即USB母座12采取卧式设计。在另一个应用场景中，PCBA14上设置有不同的功能区，例如蓝牙通讯功能区、充电功能区、音量操作控制区等。在又一个应用场景中，为了便于使用者可以控制该线控组件1进行一些相应的操作，例如，接听来电、挂断来电、音量增加、音量减小等，PCBA14与USB母座12相背的一侧表面设置有控制按钮140，本申请所提供的线控组件1还包括与第一壳体10相对设置的按键壳体16，第一壳体10与按键壳体16构成一容置空间，PCBA14、USB母座12均位于该容置空间内；为方便使用者操作，按键壳体16上还设置有与PCBA14上的控制按钮140相对应的按键160。

其中，PCBA14与通用串行总线开口102之间的空间以及USB母座12的外围空间填充防水介质15，其效果示意图如图4所示。在一个应用场景中，防水介质包括防水胶，在其他应用场景中，防水介质也可为其他，本申请对此不作限定。由于USB母座12与PCBA14间隔设置，且两者之间的空间填充防水介质，外界的液体一般情况下不能能接触到USB母座12，而不会渗透到PCBA14上，特殊情况下，只能接触到USB母座12，而不会最终到达PCBA14上，降低PCBA14发生腐蚀、短路等问题的概率。在一个应用场景中，本申请所提供的线控组件的防水等级提高到IPx7(即，浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量不致达到有害程度)。

在一个实施方式中，请继续参阅图2，第一壳体10包括底板104和自底板104侧面立起的第一侧板106，以及自底板104内表面(图未标示，即非外观面)立起的第二侧板108、第三侧板101以及第四侧板103，第一侧板106、第二侧板108、第三侧板101以及第四侧板103在底板104内表面上围绕以形成第一凹槽105，PCBA14以平行于底板104表面的方式设于第一凹槽105顶部，USB母座12位于第一凹槽105内空间，通用串行总线开口102设置于第一侧板106上且与第一凹槽105内空间相通，PCBA14相对USB母座12远离通用串行总线开口102。在一个应用场景中，通用串行总线开口102在第一侧板106位置相对邻近第一凹槽105底部且相对远离第一凹槽105顶部，使得PCBA14相对USB母座12远离通用串行总线开口102。在另一个应用场景中，USB母座12采用卧式设计，第一侧板106上的通用串行总线开口102的长度方向与PCBA14平行。在本实施例中，第一凹槽105内以及USB母座12与第一凹槽105之间的间隙内填充有防水介质。

在另一个实施方式中，本申请所提供的线控组件还包括支撑件18，位于第一凹槽105内空间，支撑件18将USB母座12固定于第一凹槽105底部，使得USB母座12与PCBA14之间具有预定距离d1。该预定距离大于或等于0.4毫米，例如，0.4mm、0.8mm、1.0mm等，本申请对此不作限定。

请参阅图5，图5为图2中的线控组件另一实施方式的局部结构剖视图。在一个应用场景中，支撑件18是弹性弯曲件，其材质为金属或者非金属；支撑件18包括弯曲部180及弯曲部180两头的第一端182、第二端184，第一端182和第二端184固定或抵顶于第一凹槽105两相对侧壁，弯曲部180向第一凹槽105底部弓起并抵顶USB母座12使其靠紧第一凹槽105底部，以使得USB母座12与PCBA14之间具有预定距离d1。例如，支撑件18的第一端182和第二端184可以抵顶于第一凹槽105的两相对侧壁，具体为，第一凹槽105的两相对侧壁边缘均向内弯折形成卡槽，支撑件18的第一端182和第二端184分别卡入一卡槽中。如上述图4中的第一凹槽105所示，第一凹槽105具有两个相对的第二侧板108和第四侧板103，第二侧板108和第四侧板103的边缘处形成有一凸部A、B，该凸部A、B与其所在的侧板主体形成卡槽，支撑件18的第一端182和第二端184分别卡入上述卡槽中；在其他实施方式中，形成卡槽的方式也可为其他，本申请对此不作限定。又例如，支撑件18的第一端182和第二端184可以固定于第一凹槽105的两相对侧壁，具体为，可以通过胶黏剂连接的方式将其固定；在其他实施方式中，固定的方式也可为其他，本申请对此不作限定。

在另一个应用场景中，上述支撑件18的第一端182和第二端184固定或抵顶于PCBA14上；例如，当支撑件18的材质为金属时，可以直接通过焊接的方式将其第一端182和第二端184固定在PCBA14上；又例如，可以在PCBA14上形成贯通或非贯通的槽部，支撑件18的第一端182和第二端184卡入该槽部。

在又一个实施方式中，请一并参阅图3和图5，USB母座12的第二壳体20邻近第一凹槽105底部的部分包括向外侧延水平延伸的延伸部208和自延伸部208远离第一凹槽105底部延伸的抵持部201，支撑件18的弯曲部180在抵持部201背对第一凹槽105底部的一侧抵顶抵持部201，以使得USB母座12在第一凹槽105内空间固定不发生晃动，同时使得USB母座12与PCBA14之间具有预定距离。

在又一个实施方式中，请参阅图6，图6为图2中线控组件部分元件一实施方式的结构示意图。为实现间隔的USB母座12与PCBA14之间电连接，本申请所提供的线控组件还包括连接件11，例如挠性线路板FPC，连接件11包括弯折部110及弯折部110两头的第三端112和第四端114，第三端112和第四端114互相平行，弯折部110使得第三端112与第四端114之间的垂直距离为预定距离。第三端112包括第一部分1120和第二部分1122，其中，第一部分1120与USB母座12连接，在一个应用场景中，第一部分1120与USB母座12的导电端子24连接，其连接的方式可以通过焊接的方式，进而实现USB母座12与连接件11电连接；第二部分1122不与USB母座12连接，支撑件18位于内腔100内对应第二部分1122的区域，在一个应用场景中，支撑件18横跨第二部分1122，如图7所示；第四端114与PCBA14连接，在一个应用场景中第四端114通过焊接或板对板BTB连接器与PCBA14连接，进而实现PCBA14与连接件11电连接。

在一个具体的组装过程中，可以首先将USB母座12与连接件11的第三端112焊接，然后将连接件11的第四端114与PCBA14焊接或通过板对板BTB连接器连接，接着再将支撑件18安装，最后进行防水介质填充；在其他应用场景中，也可采用其他组装过程，例如，可以首先USB母座12与连接件11的第三端112焊接，然后安装支撑件18以及填充防水介质，接着在防水介质处于液体的状态下将连接件11的第四端与PCBA14焊接或通过板对板BTB连接器连接。

请继续参阅图2，本申请所提供的线控组件1还包括通用串行总线母座盖体13，与通用串行总线开口102匹配。在其他实施方式中，也可取消通用串行总线母座盖体13，进而使线控组件1的成本降低，且充电更方便。

请参阅图8，图为本申请线控式蓝牙耳机一实施方式的结构示意图，该线控式蓝牙耳机3包括耳机本体30和上述任一实施例中的线控组件32。在一个应用场景中，耳机本体30包括左耳机300和/或右耳机302，左耳机300和/或右耳机302上还分别设置有能够将其挂设于使用者耳朵上的耳挂304、306。

总而言之，本申请所提供的线控组件包括第一壳体、通用串行总线母座和印刷电路板，通用串行总线母座至少部分位于第一壳体的内腔中，且邻近第一壳体的通用串行总线开口设置；印刷电路板位于第一壳体的内腔中，且与通用串行总线母座之间具有一定距离，另外印刷电路板与第一壳体的通用串行总线开口之间的空间以及通用串行总线母座的外围空间填充防水介质。由于通用串行总线母座与印刷电路板间隔设置，且两者之间的空间填充防水介质，外界的液体只能接触到通用串行总线母座，而不会渗透到印刷电路板上，降低印刷电路板发生腐蚀、短路等问题的概率。在一个应用场景中，本申请所提供的线控组件的防水等级提高到IPx7(即，浸入规定压力的水中经规定时间后外壳进水量不致达到有害程度)。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。