一种电子设备出声结构的制作方法

本发明涉及声学技术领域，尤其涉及一种电子设备出声结构。

背景技术：

现有技术的电子设备，如手机，其顶部的出音结构既可以作为受话器也可以作为扬声器，但是在声音较大的扬声器模式下都会存在气流杂音、钢琴音等问题。

因此，有必要提供一种可有效解决气流杂音、钢琴音问题的出声结构。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可以有效解决电子设备气流杂音、钢琴音问题的出声结构。

本发明的技术方案如下：一种电子设备出声结构，包括内含容置腔的壳体、位于所述容置腔内的发声器件以及开设于所述壳体上的出声孔，所述发声器件与所述出声孔间连通有导声槽以使得于发声器件处所产生的声音沿导声槽传导并从出声孔处传出壳体，所述出声孔包括于受话器模式下出声的第一出声孔和于外放模式下出声的第二出声孔，所述第二出声孔上覆有声压敏感件。

在进一步的方案中，所述声压敏感型材料为透气隔离件。

在进一步的方案中，所述壳体包括中框、安装于所述中框内的本体以及设置于所述本体上的前盖，所述第一出声孔设置于所述本体，所述第二出声孔设置于所述中框。

在进一步的方案中，所述前盖对应所述第一出声孔的位置设有通孔。

在进一步的方案中，所述发声器件与所述本体、所述中框形成前腔，所述导声槽设置于所述本体且与所述前腔连通。

在进一步的方案中，所述导声槽包括第一槽段，所述第一出声孔连通于所述第一槽段靠近所述前盖的末端，所述第二出声孔连通于所述第一槽段靠近所述中框的侧边。

在进一步的方案中，所述导声槽还包括与所述第一槽段相互垂直并直接连通的第二槽段，所述第二槽段远离所述第一槽段的一端连通所述第二出声孔。

本发明的有益效果在于：本方案中的电子设备出声结构受话器模式音小，气流压力小，声音较难通过声压敏感件从第二出声孔传出，大部分从第一出声孔传出，对应紧贴人耳的应用方式。扬声器模式音量大，气流压力大，声音可以通过声压敏感型材料从第二出声孔传出，对气流、声音形成分流，改善扬声器模式下的气流杂音、钢琴音等问题，同时在立体声应用下，更容易与电子设备(如手机)下部侧发音spk形成对称声场。

【附图说明】

图1为本发明的一种电子设备出声结构的立体图；

图2为本发明的一种电子设备出声结构的分解图；

图3位本发明图1中对应a-a的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

结合图1-图3，在一具体实施例中，公开了一种电子设备出声结构，该结构包括内含容置腔的壳体1、位于所述容置腔内的发声器件5以及开设于所述壳体1上的出声孔2，所述发声器件5与所述出声孔2间连通有导声槽6以使得于发声器件5处所产生的声音沿导声槽6传导并从出声孔2处传出壳体1。即声音由壳体1内的发声器件5产生，同时，所产生的声音经由壳体1内的导声槽6进行传导，并最终传导至壳体1上的出声孔2并传出壳体1，实现电子设备的出声。但该实施例方案技术关键在于：所述出声孔2包括于受话器模式下出声的第一出声孔21和于外放模式下出声的第二出声孔22，所述第二出声孔22上覆有声压敏感件3。即不同于传统的将受话器出声模式对应结构与扬声器出声模式对应结构相互分离，而是将两者结构结合在一起。两模式可共用同一发声器件5，共用导声槽6，只是对应设置不同的出声孔。该电子设备出声结构受话器模式音小，气流压力小，声音较难通过声压敏感件3从第二出声孔22传出，大部分从第一出声孔21传出，对应紧贴人耳的应用方式。扬声器模式音量大，气流压力大，声音可以通过声压敏感件3从第二出声孔22传出，对气流、声音形成分流，改善扬声器模式下的气流杂音、钢琴音等问题，同时在立体声应用下，更容易与电子设备(如手机)下部侧发音spk形成对称声场。

在一具体实施例中，所述声压敏感件3为透气隔离件，且可以具体更优选为网布、金属网，以获得更加的音质效果。

在一具体实施例中，所述壳体1包括中框12、安装于所述中框12内的本体14以及设置于所述本体14上的前盖11，所述第一出声孔21设置于所述本体14，所述第二出声孔22设置于所述中框12。对应在听筒模式下，声音从前盖11传出，更方便使用时可紧贴人耳朵。此外，所述第二出声孔22则位于所述壳体1的顶部，于扬声器模式下，声音从顶部中框12传出，便于进行扬声器的声音外放。

在一具体实施例中，所述前盖11对应所述第一出声孔21的位置设有通孔112，如此，对应的声音便可由第一出声孔21再经前盖11上的通孔112传出。

在一具体实施例中，所述发声器件5与所述本体14、所述中框12形成前腔4，所述导声槽6设置于所述本体14且与所述前腔4连通。以使得声音可由前腔4经导声槽6再从出声孔2传出。

再结合图3，在一具体实施例中，所述导声槽6包括第一槽段61，所述第一出声孔21连通于所述第一槽段61靠近所述前盖11的末端，即第一槽段61的一末端直接导通至第一出声孔21，所述第二出声孔22连通于所述第一槽段61靠近所述壳体1顶部中框12的侧边。可以理解为，第一出声孔21位于第一槽段61延伸方向的末端，而第二出声孔22则位于第一槽段61延伸方向的侧边。受话器模式音小，气流压力小，大部分声音最终会直接沿导声槽6传导至第一槽段61的末端并从第一出声孔21传出，从而对应紧贴人耳的应用方式。而扬声器模式音量大，气流压力大，声音在第一槽段61传导时，可以通过声压敏感型材料3从位于第一槽段61侧面的第二出声孔22传出，实现声音的外放。

此外，基于前一实施例，所述导声槽6还包括与所述第一槽段61相互垂直并直接连通的第二槽段62，所述第二槽段62远离所述第一槽段61的一端连通所述第二出声孔22，以使发声器件5所形成之声音经第二槽段62从第二出声孔22传出。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种电子设备出声结构，涉及声学技术领域，包括内含容置腔的壳体、位于所述容置腔内的发声器件以及开设于所述壳体上的出声孔，所述发声器件与所述出声孔间连通有导声槽以使得于发声器件处所产生的声音沿导声槽传导并从出声孔处传出壳体，所述出声孔包括于受话器模式下出声的第一出声孔和于外放模式下出声的第二出声孔，所述第二出声孔上覆有声压敏感件。本发明受话器模式音小，气流压力小，声音大部分从第一出声孔传出。扬声器模式音量大，气流压力大，声音可以通过声压敏感件从第二出声孔传出，改善扬声器模式下的气流杂音、钢琴音等问题，同时在立体声应用下，更容易与电子设备(如手机)下部侧发音SPK形成对称声场。

技术研发人员：肖波;令狐荣林;刘晓东
受保护的技术使用者：瑞声光电科技（常州）有限公司
技术研发日：2019.07.03
技术公布日：2019.10.18