一种中框、后盖和电子设备的制作方法

本实用新型申请涉终端技术领域，特别涉及一种中框、后盖和电子设备。

背景技术：

陶瓷因具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在手机、平板等电子设备中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，同时，陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证手机持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。

目前，陶瓷材料在手机中应用时，主要采用陶瓷材料制成陶瓷后盖或陶瓷中框，然而，由于陶瓷较重，造成整机重量增加，而将陶瓷后盖或陶瓷中框厚度减薄来减轻整机重量时，陶瓷后盖或陶瓷中框的强度无法满足要求，因此，使用陶瓷后盖或陶瓷中框时，如何在满足强度要求下减轻手机的重量是行业急需解决的问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种中框、后盖及其制备方法和电子设备，实现了后盖和中框的边框在满足强度的要求下减薄陶瓷外边框和陶瓷外壳的厚度，降低了电子设备的重量。

本申请实施例第一方面提供一种后盖，包括：陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳，所述内壳设在所述陶瓷外壳的内表面上。

通过后盖包括陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳，这样一方面使得陶瓷外壳的厚度可以减薄，从而实现电子设备的重量减轻，另一方面后盖的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳，这样纤维增强复合材料制成的内壳可以提供强度支撑，使得后盖在陶瓷外壳厚度减薄的基础上满足强度要求，另外由于纤维增强复合材料制成的内壳强度较大，所以，内壳的厚度可以设计更薄，使得后盖的厚度更薄，另外，后盖的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳，内壳具有一定的韧性，所以，内壳内表面上容易制作复杂的内部结构设计，从而避免了在硬度较大的陶瓷外壳上制作内部结构设计时制作难度较大的问题。本申请实施例中，后盖的外侧为陶瓷外壳，这样也满足电子设备中壳体的高品质感和高硬度。

在一种可能的实现方式中，还包括：胶层，所述胶层位于所述陶瓷外壳和所述内壳之间，所述陶瓷外壳、所述胶层和所述内壳压合形成所述后盖。

通过设置胶层，这样一方面使得陶瓷外壳和内壳在压合之前预先固定在一起，这样方便进行压合，另一方面胶层使得陶瓷外壳和内壳压合后紧密结合在一起，增大了陶瓷外壳和内壳之间的结合力。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板，所述增强纤维包括：玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。这样使得纤维增强复合材料制成的内壳的强度更大且厚度更薄。另外，增强纤维的增加使得复合板具有一定的韧性，从而便于制作内壳以及内壳与陶瓷外壳压合过程中不易碎裂。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料为塑料基体和玻璃纤维制成的玻纤板，所述内壳为所述玻纤板制成的壳体。玻纤板的强度较大，厚度较薄，这样玻纤板制得的内壳在满足强度要求的基础上厚度更薄，使得后盖的厚度减薄，重量减轻。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外壳的壁厚为0.15-0.6mm，所述内壳的壁厚为0.1-1mm。这样内壳和陶瓷外壳的壁厚减薄，与纯陶瓷后盖相比，后盖的重量降低以及厚度减薄。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外壳的陶瓷强度为300-1700mpa，陶瓷断裂韧性为2-16mpa.m1/2。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外壳的材料包括氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝陶瓷。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450mpa，弯曲模量可以≥25gpa。

在一种可能的实现方式中，还包括：至少一个天线，所述天线包括天线辐射枝节以及与所述天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点，所述天线辐射枝节设置在所述陶瓷外壳和所述内壳之间。这样，天线的辐射枝节位于陶瓷外壳和内壳之间，使得后盖内部承载有天线辐射枝节，天线辐射枝节隐藏在陶瓷外壳和内壳之间，这样天线辐射枝节在后盖上不可见。

在一种可能的实现方式中，所述天线的净空小于10mm。这样减少天线周围金属对天线的干扰，确保天线的辐射效率。

在一种可能的实现方式中，所述天线的阻抗小于等于5ω。这样使得天线的电导率更大，辐射能力更强。

在一种可能的实现方式中，所述后盖包括：底壳和侧边框，所述侧边框围设在所述底壳的外边缘。这样后盖具有底壳和侧边框，后盖在电子设备中使用时，侧边框可以作为电子设备的外边框。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外壳包括外底壳和围设在所述外底壳外边缘的外侧壳。

所述内壳包括内底壳和围设在所述内底壳外边缘的内侧壳，所述外底壳和所述内底壳组成所述后盖的底壳，所述外侧壳和所述内侧壳组成所述后盖的侧边框。这样后盖的整个外侧面和外底面为陶瓷材料，整个内侧面和内底面为纤维增强复合材料。后盖在电子设备中应用时，电子设备的外边框和底壳的外表面均为陶瓷材料，从而在降低后盖重量的基础上实现电子设备外表面的全陶瓷设置。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，至少包括：显示屏和上述所述的后盖，所述显示屏和所述后盖围成可供元器件容纳的容纳空间，或者，所述电子设备至少包括：显示屏、中框和上述所述的后盖，所述显示屏和所述后盖分别位于所述中框的两侧。通过包括上述后盖，这样一方面降低了后盖的重量，使得电子设备的重量减低，另一方面，实现了易于在电子设备的内壳上设置复杂的内部结构设计，避免了在硬度较大的陶瓷外壳上设置内部结构设计而出现设置难度较大的问题。

本申请实施例第三方面提供一种中框，至少包括：金属中板和围设在金属中板外边缘的边框。

所述边框包括：纤维增强复合材料制成的内边框和围设在所述内边框外侧面的陶瓷外边框，所述内边框的内侧面与所述金属中板的外边缘相连。

通过包括内边框和陶瓷外边框，这样一方面使得陶瓷外边框的厚度可以减薄，使得边框的重量降低，实现电子设备重量减轻的作用，另一方面由于边框的内侧为纤维增强复合材料边框，这样内边框可以对陶瓷外边框提供强度支撑，使得边框在陶瓷外边框厚度减薄的基础上满足强度要求。另外，边框的内侧为纤维增强复合材料边框，纤维增强复合材料边框上容易制作复杂的内部结构设计，从而避免了在硬度较大的陶瓷外边框上制作内部结构设计时制作难度较大的问题。其中，本申请实施例中，电子设备的边框外侧为陶瓷边框，这样也满足电子设备边框的高品质感和高硬度。

在一种可能的实现方式中，还包括：胶层，所述胶层位于所述陶瓷外边框和所述内边框之间，所述陶瓷外边框、所述胶层和所述内边框压合形成所述边框。

通过设置胶层，这样一方面使得陶瓷外边框和内边框在压合之前预先固定在一起，这样方便进行压合，另一方面胶层使得陶瓷外边框和内边框压合后紧密结合在一起，增大了陶瓷外边框和内边框之间的结合力。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板，所述增强纤维包括：玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。这样使得纤维增强复合材料制成的内边框的强度更大且厚度更薄。另外，增强纤维的增加使得复合板具有一定的韧性，从而便于制作内边框以及内边框与陶瓷外边框压合过程中不易碎裂。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料为塑料基体和玻璃纤维制成的玻纤板，所述内边框为所述玻纤板制成的边框。玻纤板的强度较大，厚度较薄，这样玻纤板制得的内边框在满足强度要求的基础上厚度更薄，使得中框的厚度较薄，重量减轻。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外边框的壁厚为0.15-0.6mm，所述内边框的壁厚为0.1-1mm。这样内边框和陶瓷外边框的壁厚减薄，与纯陶瓷边框相比，中框的重量降低以及厚度减薄。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外边框的陶瓷强度为300-1700mpa，陶瓷断裂韧性为2-16mpa.m1/2。

在一种可能的实现方式中，所述纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450mpa，弯曲模量可以≥25gpa。

在一种可能的实现方式中，还包括：至少一个天线，所述天线包括天线辐射枝节以及与所述天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点，所述天线辐射枝节设置在所述陶瓷外边框和所述内边框之间。这样，天线的辐射枝节位于陶瓷外边框和内边框之间，使得中框内部承载有天线辐射枝节，天线辐射枝节隐藏在陶瓷外边框和内边框之间，这样天线辐射枝节在边框上不可见。

在一种可能的实现方式中，所述天线的净空小于10mm。这样减少天线周围金属对天线的干扰，确保天线的辐射效率。

在一种可能的实现方式中，所述天线的阻抗小于等于5ω。这样使得天线的电导率更大，辐射能力更强。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷外边框为无缝隙的陶瓷边框，或者，所述陶瓷外边框包括多个陶瓷子边框，所述多个陶瓷子边框相连形成环状的所述陶瓷外边框。

本申请实施例第四方面提供一种电子设备，至少包括：显示屏、后盖和上述所述的中框，所述显示屏和所述后盖分别位于所述中框的两侧，或者，所述电子设备至少包括：显示屏、上述所述的后盖和上述所述的中框，所述显示屏和所述后盖分别位于所述中框的两侧。

通过包括上述中框，这样一方面降低了中框的重量，使得电子设备的重量减低，另一方面，实现了易于在电子设备的内边框上设置复杂的内部结构设计，避免了在硬度较大的陶瓷外边框上设置内部结构设计而出现设置难度较大的问题。

本申请实施例第五方面提供一种后盖的制备方法，所述方法包括：

提供陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳。

在所述陶瓷外壳和所述内壳之间形成胶层。

将所述陶瓷外壳、所述胶层和所述内壳进行压合形成所述后盖。

通过将所述外壳、所述胶层和所述内壳进行压合形成所述后盖，这样一方面使得制得的后盖重量减小，另一方面在压合过程将陶瓷外壳和内壳固定在一起，形成外表面为陶瓷、内表面为纤维增强复合材料的双层结构的后盖，制作工艺简单且可靠。

在一种可能的实现方式中，所述在所述外壳和所述内壳之间形成胶层之前，还包括：

在所述陶瓷外壳和所述内壳之间设置天线的辐射枝节。

这样在压合过程中，将天线辐射枝节设置在陶瓷外壳和内壳之间，实现了天线辐射枝节在后盖内部的设置。

本申请实施例第六方面提供一种中框的制备方法，所述方法包括：

提供陶瓷外边框、纤维增强复合材料制成的内边框和金属中板。

在所述陶瓷外边框和所述内边框之间形成胶层。

将所述陶瓷外边框、所述胶层和所述内边框进行压合形成边框。

将所述边框与所述金属中板的外边缘相连形成中框。

通过将所述陶瓷外边框、所述胶层和所述内边框进行压合形成边框，这样一方面使得制得的边框重量减小，另一方面在压合过程将陶瓷外边框和内边框固定在一起，形成外表面为陶瓷、内表面为纤维增强复合材料的双层结构的边框，制作工艺简单且可靠。

在一种可能的实现方式中，所述在所述陶瓷外边框和所述内边框之间形成胶层之前，还包括：

在所述陶瓷外边框和所述内边框之间设置天线的辐射枝节。

这样在压合过程中，将天线辐射枝节设置在陶瓷外边框和内边框之间，实现了天线辐射枝节在边框内部的设置。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的立体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的电子设备的中框的爆炸结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备的后盖的拆分结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备中陶瓷外边框和内边框与天线辐射枝节的拆分剖面结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备中陶瓷外边框和内边框与天线的电路原理示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备中陶瓷外边框的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备中陶瓷外边框和内边框与天线辐射枝节的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备中陶瓷外壳和内壳与天线辐射枝节的拆分结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备的又一立体结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的电子设备的电池盖的爆炸结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的电子设备的电池盖的剖面结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的电子设备的电池盖与天线辐射枝节的部分剖面结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的电子设备的电池盖与天线辐射枝节的又一部分剖面结构示意图。

附图标记说明：

100、200-手机；10、210-显示屏；20-中框；21-金属中板；22-边框；221-陶瓷外边框；

2211-第一陶瓷子边框；2212-第二陶瓷子边框；2213-第三陶瓷子边框；

2214-第四陶瓷子边框；2215-第五陶瓷子边框；2216-第六陶瓷子边框；

2217-第七陶瓷子边框；2218-第八陶瓷子边框；222-内边框；30、230-电路板；

40、240-电池；50-后盖；61-第一天线辐射枝节；62-第二天线辐射枝节；

63-第三天线辐射枝节；64-第四天线辐射枝节；65-第五天线辐射枝节；

66-第六天线辐射枝节；601-第一天线；602-第二天线；603-第三天线；

604-第四天线；605-第五天线；606-第六天线；

a1、a2、a3、a4、a5、a6、b1、b2、b3、b4、b5、b6-转角；a1-第一馈电点；

a2-第二馈电点；a3-第三馈电点；a4-第四馈电点；a5-第五馈电点；

a6-第六馈电点；b1-第一馈源；b2-第二馈源；b3-第三馈源；b4-第四馈源；

b5-第五馈源；b6-第六馈源；c1-第一接地点；c2-第二接地点；c3-第三接地点；

c4-第四接地点、c5-第五接地点、c6-第六接地点；220-中板；250-电池盖；

52、251-陶瓷外壳；2511-外侧壳；2512-外底壳；51、252-内壳；

2521-内侧壳；2522-内底壳；260-天线辐射枝节。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种电子设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线u盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有边框或壳体的移动或固定终端。

本申请实施例中，以手机100为上述电子设备为例进行说明，其中，手机100的中框中边框采用陶瓷外边框和内边框的场景设置为场景一，将手机100中陶瓷外边框和内边框之间设置天线辐射枝节的场景设置为场景二，手机100的电池盖采用陶瓷外壳和内壳的场景设置为场景三。

下面，针对场景一、场景二和场景三，分别对手机100的结构进行描述。

场景一

本申请实施例中，参见图1和图2所示，手机100可以包括：显示屏10和后盖50，显示屏10与后盖50之间可以设置中框20、电路板30和电池40。其中，电路板30和电池40可以设置在中框20上，例如，电路板30与电池40设置在中框20朝向后盖50的一面上；或者电路板30与电池40可以设置在中框20朝向显示屏10的一面上。其中，电路板30在中框20上设置时，中框20上可以开设开口，用于将电路板30上的元件置于中框20的开口处。

其中，电池40在中框20上设置时，例如，中框20朝向的后盖50的一面上可以设置电池仓，电池40安装在电池仓内(如图2中的虚线框所示)。本申请实施例中，电池40可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板30相连，电源管理模块接收电池40和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏10、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池40容量，电池40循环次数，电池40健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板30的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。

其中，显示屏10可以为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏，也可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)。应当理解的是，显示屏10可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在显示屏10上输入的触摸事件。

其中，后盖50可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖50材质不作限定。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

本申请实施例中，如图2所示，中框20可以包括金属中板21和边框22，边框22沿着金属中板21的外周设置一周，例如，边框22可以包括相对设置顶边和底边，以及位于顶边和底边之间且相对设置的左边和右边。其中，边框22与金属中板21之间的连接方式包括但不限于为焊接、卡接和一体注塑成型。其中，金属中板21的材料可以为铝或铝合金，或者金属中板21的材料可以为不锈钢材料。需要说明的是，金属中板21的材料包括但不限于上述材料。

一般来说，边框22可以为金属边框、玻璃边框、塑胶边框或陶瓷边框，但是采用金属边框时，金属边框需经过断缝形成天线辐射枝节，导致金属边框上存在断缝，一方面影响金属边框的外观，另一方面使得金属边框由于断缝使得强度受到影响以及对金属中框的完整性造成破坏。采用玻璃边框时，手机100跌落后易发生断裂。采用塑胶边框时，塑胶表面的平整度、表面处理后的质感无法满足用户对手机100外观的要求。采用陶瓷边框时，陶瓷边框比同厚度的玻璃边框的重量重15-18g，而将陶瓷边框的厚度减薄时，陶瓷边框的强度无法满足要求。另一方面，由于陶瓷硬度较大，采用陶瓷边框时，陶瓷边框上不易实现复杂的内部结构设计。

基于上述描述，本申请实施例中，图3所示，边框22可以包括：纤维增强复合材料制成的内边框222和陶瓷外边框221，陶瓷外边框221可以围设在内边框222的外侧面，组成一个包含内边框222和外边框双层结构的边框22。陶瓷外边框221与内边框222设置时，陶瓷外边框221与内边框222可以相互套设在一起，陶瓷外边框221位于外侧，内边框222位于内侧，陶瓷外边框221、内边框222和金属中板21组成电子设备的中框20。

本申请实施例中，内边框222可以为纤维增强复合材料(fiberreinforcedpolymer，frp)制成的边框。其中，纤维增强复合材料例如可以为基体材料(matrix)和增强纤维(即增强体(reinforcement))经过成型工艺形成的复合板。

其中，增强纤维可以包括但不限于为玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维及氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维。其中，增强纤维可以选用长度为0.1-2mm的短纤维，或者增强纤维可以选用长度大于2mm的长纤维。基体材料可以为塑料基体。例如，纤维增强复合材料可以为玻璃纤维(例如长纤维)和塑料材料(例如塑胶)制成的玻纤板，或者，纤维增强复合材料可以为碳纤维和塑料材料制成的碳纤维板，这样内边框222可以为玻纤板或碳纤维板制成的边框。所以，本申请实施例中，边框22为陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222组成的两层边框，而纤维增强复合材料制成的内边框222中由于含有增强纤维，所以纤维增强复合材料制成的内边框222具有较大的强度和一定的韧性，所以纤维增强复合材料制成的内边框222可以提供强度支撑，所以陶瓷外边框221的厚度可以减薄，从而使得陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222组成的边框22的重量可以大幅降低以及满足边框22的强度要求。

本申请实施例中，需要说明的是，陶瓷外边框221与内边框222组成边框22时，内边框222可以沿着陶瓷外边框221的内侧壁设置一周，使得内边框222可以覆盖陶瓷外边框221的整个内侧壁。

经过检测发现，采用金属中板21、纤维增强复合材料制成的内边框222和陶瓷外边框221组成的中框20重量比同尺寸的纯陶瓷外边框和金属中板组成的中框的重量降低5-20g。采用金属中板21、纤维增强复合材料制成的内边框222和陶瓷外边框221组成的中框20重量与同尺寸的金属中框的重量相接近。

因此，本申请提供的电子设备，通过边框22包括陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222，这样一方面使得陶瓷外边框221的厚度可以减薄，从而实现电子设备的重量减轻，另一方面由于边框22的内侧为纤维增强复合材料制成的内边框222，这样内边框222可以对陶瓷外边框221提供强度支撑，使得边框22在陶瓷外边框221厚度减薄的基础上满足强度要求。另外，边框22的内侧为纤维增强复合材料制成的内边框222，这样内边框222具有一定的韧性，所以内边框222上容易制作复杂的内部结构设计，从而避免了在硬度较大的陶瓷外边框221上制作内部结构设计时制作难度较大的问题。其中，本申请实施例中，由于电子设备的边框22外侧为陶瓷外边框221，这样也满足电子设备中边框22的高品质感和高硬度。

在一种可能的实现方式中，如图3所示，陶瓷外边框221可以为无缝隙的环状结构，例如，陶瓷外边框221为方环结构，方环结构可以连续的环形结构。或者陶瓷外边框221可以为多个边框拼接而成的环形结构(参见下述图7)。纤维增强复合材料制成的内边框222可以为沿着陶瓷外边框221的内侧壁设置的环形结构。

在一种可能的实现方式中，如图3所示，陶瓷外边框221具有四个转角，分别为转角a1、转角a2、转角a3和转角a4，为了确保手机在跌落时四个转角处不易损坏，可以将陶瓷外边框221在四个转角处的侧壁厚度大于陶瓷外边框221上非转角处的侧壁厚度，这样可以确保陶瓷外边框221上转角处的强度较大，跌落时，电子设备的四个转角处不易发生损坏。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外边框221采用陶瓷材料制成时，陶瓷材料的强度可以为300-1700mpa，例如陶瓷外边框221的陶瓷强度可以为1100mpa，或者陶瓷外边框221的陶瓷强度可以为1200mpa。陶瓷外边框221的陶瓷断裂韧性可以为2-16mpa.m1/2，例如，陶瓷外边框221的陶瓷断裂韧性可以为8mpa.m1/2，或者陶瓷外边框221的陶瓷断裂韧性可以为10mpa.m1/2。

在一种可能的实现方式中，内边框222采用纤维增强复合材料制成时，纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450mpa，例如，纤维增强复合材料的弯曲强度可以为600mpa，或者纤维增强复合材料的弯曲强度可以为1000mpa。纤维增强复合材料的弯曲模量可以≥25gpa，例如，纤维增强复合材料的弯曲模量可以为30gpa，或者纤维增强复合材料的弯曲模量可以为40gpa。这样纤维增强复合材料制成的内边框222与陶瓷外边框221压合过程中不易发生断裂，确保了内边框222具有较大的强度和弯曲性能。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外边框221的材料可以包括但不限于为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝等陶瓷材料，例如，陶瓷外边框221的材料可以为氧化锆陶瓷片，或者陶瓷外边框221的材料还可以为氧化铝陶瓷片。应当理解的是，陶瓷外边框221的材料为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝时，主要指陶瓷外边框221采用陶瓷材料制作时，陶瓷材料中的主要原料为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外边框221的壁厚可以为0.15-0.6mm，例如陶瓷外边框221的壁厚可以为0.2mm，或者陶瓷外边框221的壁厚可以为0.45mm。纤维增强复合材料制成的内边框222的壁厚可以为0.1-1mm，例如，纤维增强复合材料制成的内边框222的壁厚可以为0.15mm，或者纤维增强复合材料制成的内边框222的壁厚可以为0.3mm。所以，陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222组成的边框22的厚度可以为0.25-1.6mm，例如，边框22的厚度可以为0.45mm，或者边框22的厚度可以为1.2mm。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外边框221、纤维增强复合材料制成的内边框222和金属中板21三者之间装配时，可以将陶瓷外边框221和内边框222通过压合形成整体边框结构，将陶瓷外边框221和内边框222形成的边框结构与金属中板21的外边缘相连形成中框20，例如，陶瓷外边框221和内边框222形成的边框结构与金属中板21的外边缘之间可以通过卡合、焊接或者粘合方式固定在一起。

在一些示例中，陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222之间可以设置胶层，这样陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222压合后，陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222通过胶层紧密的结合在一起。

在一种可能的实现方式中，电子设备中陶瓷外边框221朝外的一面可以为竖直面，例如陶瓷外边框221朝外的一面可以与显示屏10之间可以垂直。或者，电子设备的陶瓷外边框221朝外的一面可以为向外凸起的弧形面，这样一方面便于用户手握电子设备的陶瓷外边框221，另一方面使得陶瓷外边框221的外观更美观，陶瓷外边框221在同等厚度下重量更轻。

本申请实施例中，电子设备的中框20可以采用如下的步骤制得：

步骤a)：提供金属中板21、陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222。

其中，金属中板21可以为铝或铝合金板，或者金属中板21还可以为不锈钢板。陶瓷外边框221可以为无缝隙的陶瓷框，例如陶瓷外边框221为连续的环形结构，这样一方面确保了陶瓷外边框221上不存在缝隙，保证了陶瓷外边框221的完整度，使得边框22的外观结构更美观，另一方面采用连续的陶瓷外边框221时，陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222可以一次压合便完成装配。当然，陶瓷外边框221也可以采用多段陶瓷外边框221拼接而成。内边框222可以为连续的环形结构，也可以为多段内边框222拼接而成的。

其中，提供金属中板21时，该金属中板21可以通过冲压或者计算机数字控制机床(computernumbercontrol，cnc)加工形成，金属中板21上形成开口以及可供电池40设置的电池仓，金属中板21的外边缘上开设缺口结构或咬合结构。

其中，提供陶瓷外边框221时，该陶瓷外边框221可以通过陶瓷坯体经过粗加工和表面处理后得到，其中，陶瓷坯体粗加工时，例如可以通过cnc或激光加工方式，去除陶瓷坯体内腔边和底部残料，对框体进行修整。粗加工后进行表面处理，例如可以使用研磨设备分别对框体两面进行磨平，加工到所需的厚度。

其中，提供纤维增强复合材料制成的内边框222时，例如可以将纤维增强复合材料制成板材，将纤维增强复合板材经过粗加工和表面处理后得到内边框222。纤维增强复合板材粗加工时，例如可以通过cnc或激光加工方式，去除纤维增强复合板材内腔边和底部残料，对框体进行修整。

步骤b)：在陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222之间设置胶层。

设置时，可以将胶层设在陶瓷外边框221的内侧面(即陶瓷外边框221朝向内边框222的一面)，或者也可以在内边框222的外侧面(即内边框222朝向陶瓷外边框221的一面)设置胶层。胶层可以为树脂胶，其中，胶层的厚度可以根据实际需求进行设置。通过胶层可以将陶瓷外边框221和内边框222在压合之前预先固定在一起。另外，胶层使得陶瓷外边框221和内边框222压合后紧密结合在一起。

步骤c)：将陶瓷外边框221、胶层和内边框222进行压合处理，形成边框22。

其中，内边框222与陶瓷外边框221压合时，例如可以采用高温热压方式进行压合，热压过程中，纤维增强复合材料制成的内边框222与陶瓷外边框221紧密结合在一起，内边框222与陶瓷外边框221组成包含有陶瓷和纤维增强复合材料的边框22，由于包括纤维增强复合材料制成的内边框222，所以内边框222可以提供强度支撑，这样陶瓷外边框221的厚度可以减薄，使得内边框222和陶瓷外边框221组成复合的边框22比纯陶瓷的边框在厚度相同下重量大大降低，这样形成的中框20重量降低，该中框20应用到电子设备中时，电子设备的重量减轻。

步骤d)：将边框22与金属中板21的外边缘相连，形成中框20。

其中，边框22与金属中板21的外边缘相连时，例如，边框22与金属中板21的外边缘之间可以通过卡接、焊接或者粘合固定连接。其中，金属中板21的外边缘与边框22相连时，例如，金属中板21的外边缘可以与边框22中的内边框222的内侧面连接。

其中，本申请实施例中，为了增大陶瓷外边框221与内边框222之间的结合力，陶瓷外边框221和内边框222压合之前，还包括：对陶瓷外边框221的内侧壁和/或内边框222的外侧壁进行粗糙化加工，例如可以使用定位销将陶瓷外边框221定位在夹具上，气缸加紧后使用探头工具进行程序自动对陶瓷外边框221的内侧壁进行加工，形成凹凸结构。这样在陶瓷外边框221的内侧面或者内边框222的外侧壁上设置胶层时，陶瓷外边框221与内边框222之间通过胶层接触面积增大，压合后，内边框222与陶瓷外边框221之间的结合力更大。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222压合之前，还包括：在陶瓷外边框221的内侧面上设置至少一个天线辐射枝节，这样在注塑过程中，天线辐射枝节压合在陶瓷外边框221和内边框222之间。

其中，本申请实施例中，步骤d)之后，还包括：将中框20进行内腔cnc精加工，例如将中框20套入铁内腔治具中，可以使用uv胶水粘合固定，使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

其中，内腔cnc精加工之后，还包括：陶瓷外边框221外形cnc加工，例如将cnc精加工之后的中框20定位和固定，对陶瓷外边框221的外形进行加工，加工得到所需的外形轮廓。

其中，陶瓷外边框221外形cnc加工之后，还包括：陶瓷外边框221粗抛、研磨、侧孔加工、陶瓷外边框221精抛和陶瓷外边框221表面处理。例如，陶瓷外边框221首先进行粗抛光(例如对长边r角粗抛以及短边r角粗抛)，粗抛光之后对陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222的侧面进行打孔，使用cnc对孔位进行加工，打孔之后，对陶瓷外边框221进行精抛光(例如3d面精抛)，精抛光之后，对陶瓷外边框221进行表面处理，例如可以使用利用蒸镀方式，在陶瓷外边框221表面镀上一层涂层，该涂层可以为防指纹膜(antifinger，af)，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。或者还可以采用物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)在陶瓷外边框221表面沉积膜层，使得陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

在一种可能的实现方式中，如图4所示，后盖50可以包括纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52。其中，陶瓷外壳52与内壳51相互贴合形成后盖50，后盖50的外表面为陶瓷、内表面为纤维增强复合材料。其中纤维增强复合材料可以参考上述的描述，例如，纤维增强复合材料可以为玻璃纤维和塑料制成的玻纤板，这样内壳51为玻纤板制成的内壳，或者纤维增强复合材料可以为碳纤维和塑料制成的碳纤维板，这样内壳51为碳纤维板制成的内壳。

本申请实施例中，纤维增强复合材料制成的内壳51可以提供强度支撑，这样陶瓷外壳52的厚度可以减薄，与纯陶瓷后盖相比，本申请实施例提供的后盖50的重量可以减轻，确保电子设备的重量降低。纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52组装时，内壳51和陶瓷外壳52之间可以设置胶层，内壳51和陶瓷外壳52经过压合结合在一起。其中，内壳51和陶瓷外壳52组成的后盖50可以与边框22之间可以通过粘合或者卡接方式相连形成手机的外壳，这样手机外壳的外表面为全陶瓷材料，从而使得电子设备在重量减轻的前提下实现全陶瓷外壳。当然，一些示例中，后盖50可以包括但不限于为纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52。

场景二

本申请实施例中，为了实现信号发射和接收，电子设备内设置至少一个天线，天线包括天线辐射枝节以及与天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点，其中，本申请实施例中，如图5所示，可以在陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222之间设置天线辐射枝节，例如可以在陶瓷外边框221朝向内边框222的侧壁上间隔设置多个天线辐射枝节。多个天线辐射枝节可以包括第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66。或者，本申请实施例中，也可以在纤维增强复合材料制成的内边框222朝向陶瓷外边框221的侧壁上设置天线辐射枝节。或者还可以在内边框222背向陶瓷外边框221的侧壁上设置天线辐射枝节。

其中，天线辐射枝节在陶瓷外边框221与纤维增强复合材料制成的内边框222之间设置时可以通过多种方式实现设置，一种可能的实现方式中，可以采用电镀或镭雕方式在陶瓷外边框221的内侧壁上形成天线辐射枝节，另一种可能的实现方式中，可以采用转印方式，将银浆转印到陶瓷外边框221的内侧壁上以形成天线辐射枝节，陶瓷外边框221与金属中板21在注塑时，将设置有天线辐射枝节的陶瓷外边框221与金属中板21通过注塑方式连接为一体，天线辐射枝节注塑在陶瓷外边框221与内边框222之间。其中，本申请实施例中，各个天线辐射枝节的材料包括但不限于为银、金、镍、不锈钢或石墨。

示例性的，如图6所示，电子设备内设置6个天线，分别为第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606，其中，第一天线601可以包括：第一天线辐射枝节61、第一馈电点a1、第一接地点c1和第一馈源b1。第二天线602可以包括：第二天线辐射枝节62、第二馈电点a2、第二接地点c2和第二馈源b2。第三天线603可以包括：第三天线辐射枝节63、第三馈电点a3、第三接地点c3和第三馈源b3。第四天线604可以包括：第四天线辐射枝节64、第四馈电点a4、第四接地点c4和第四馈源b4。第五天线605可以包括：第五天线辐射枝节65、第五馈电点a5、第五接地点c5和第五馈源b5。第六天线606可以包括：第六天线辐射枝节66、第六馈电点a6、第六接地点c6和第六馈源b6。其中，各个馈源可以通过各个馈电点向各个天线辐射枝节馈入高频电流，高频电流在天线辐射枝节上以电磁波方式向外发射。需要说明的，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的设置位置包括但限于图6所示的设置位置，可以根据实际需求对第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的设置位置进行调整。

其中，各个馈电点和各个馈源可以位于电路板30上，各个馈源可以与电路板30上的射频芯片或主芯片电连接，各个馈电点靠近天线辐射枝节设置，各个馈电点与馈源之间可以通过馈线电连接。由于金属中板21与电路板30的接地点电连接，所以本申请实施例中，各个接地点的一端与天线辐射枝节电连接，另一端可以与金属中板21相连实现接地，或者也可以与电路板30的接地点相连实现接地。

本申请实施例中，各个馈电点与各个天线辐射枝节之间可以通过接触式电连接，例如，在天线辐射枝节上连接馈点结构，例如，馈点结构可以通过热熔或者焊接等连接方式与天线辐射枝节相连，馈点结构的另一端与电路板30上的馈电点电连接，需要说明的是，馈点结构的材料包括但不限于为铜片、铁片、镍片、螺钉或印制电路板(printedcircuitboard，pcb)等。或者馈电点与天线辐射枝节之间通过非接触式电连接，馈电点与天线辐射枝节之间通过耦合方式实现高频电流馈入天线辐射枝节。

需要说明的是，本申请实施例中，各个馈电点与各个天线辐射枝节之间的连接包括但不限于图6示出的连接方式，在其他示例中，第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62和第三天线辐射枝节63可以通过第二馈电点a2馈入高频电流，第一天线辐射枝节61和第三天线辐射枝节63可以作为第二天线602的辐射枝节，第二天线602耦合激励第一天线601和第三天线603，第一天线601和第三天线603作为第二天线602的寄生天线。在其他示例中，每个天线包括的馈电点数量包括但不限于为一个，例如，第五天线605可以包括两个馈电点，两个馈电点与第二天线辐射枝节62可以电连接。

其中，本申请实施例中，如图6所示，第一天线601、第二天线602和第三天线603可以为主天线。例如，第二天线602可以为主天线的低频天线(700-960mhz)，第一天线601和第三天线603可以为主天线的中高频天线(1.805-2.69ghz)。例如，第一天线601可以为高频天线(2.3-2.69ghz)，第三天线603可以为中高频天线，或者第一天线601可以为中频天线(1.71-2.2ghz)，第三天线603可以为高频天线(2.3-2.69ghz)。

需要说明的是，主天线包括但不限于为第一天线601、第二天线602和第三天线603，例如，主天线还可以为第一天线601、第二天线602和第三天线603中的其中一个或两个，或者，主天线可以包括第四天线604、第五天线605和第六天线606。主天线具体根据实际需求选择对应的天线。第一天线601、第二天线602和第三天线603可以包括但不限于为主天线，第一天线601、第二天线602和第三天线603的频段包括但不限于为低频(700-960mhz)、中频(1.71-2.2ghz)和高频(2.3-2.69ghz)。第一天线601、第二天线602和第三天线603可以为单频天线，也可以为多频天线。

其中，主天线的低频频段可以包括但不限于为b5频段(824-894mhz)、b8频段(880-960mhz)、b28频段(703-803mhz)，主天线的中频频段可以包括但不限于为b3频段(1710-1880mhz)和b1(1920-2170mhz)，主天线的高频频段可以包括但不限于为b7频段(2500-2690mhz)。

或者，随着5g技术的发展，主天线的工作频段还可以覆盖5g频段，例如，主天线的工作频段还可以包括5g系统的频段，例如(3300-3600mhz)和(4800-5000mhz)频段。需要说明的是，主天线的5g频段可以包含但不限于为6ghz以下或以上的频段。

其中，第四天线604可以为wifi天线，其中，wifi天线的工作频段可以为(2400-2500mhz)，或者wifi天线的工作频段可以为(4900-5900mhz)，或者，wifi天线的工作频段可以包括(2400-2500mhz)和(4900-5900mhz)。或者，第四天线604可以为全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)天线，其中，gps天线的工作频段可以为(1575±100mhz)，或者第四天线604还可以为蓝牙天线，蓝牙天线的工作频段可以为(2400-2500mhz)。需要说明的是，第四天线604包括但不限于为wifi天线或gps天线，第四天线604还可以为其他天线。第四天线604的工作频段包括但不限于为(2400-2500mhz)、(4900-5900mhz)或者(1575±100mhz)。

其中，第五天线605可以分集天线，分集天线的工作频段可以包括但不限于为b5频段(824-894mhz)、b8频段(880-960mhz)、b28频段(703-803mhz)、b3频段(1710-1880mhz)、b7频段(2500-2690mhz)、b1频段(1920-2170mhz)。需要说明的是，随着5g技术的发展，分集天线的工作频段还可以覆盖5g频段，例如，分集天线的工作频段还可以包括5g系统的频段，例如(3300-3600mhz)和(4800-5000mhz)频段。需要说明的是，分集天线的5g频段可以包含但不限于为6ghz以下或以上的频段。其中，第五天线605包括但不限于为分集天线，还可以为其他天线，例如wifi天线或主天线，第五天线605的工作频段包括但不限于为低中高频段。

其中，第六天线606可以分集多输入-多输出(multiple-inputmultiple-output，mimo)天线，其中分集mimo天线可以覆盖中高低频段(例如，低频为700-960mhz，中频为1.71-2.2ghz，高频为2.3-2.7ghz)。需要说明的是，随着5g技术的发展，分集mimo天线的工作频段还可以覆盖5g频段，例如，分集mimo天线的工作频段还可以包括5g系统的频段，例如(3300-3600mhz)和(4800-5000mhz)频段。需要说明的是，分集mimo天线的5g频段可以包含但不限于为6ghz以下或以上的频段。其中，本申请实施例中，第六天线606还可以为wifi天线。

需要说明的是，第四天线604、第五天线605和第六天线606的种类包括但不限于为上述各种天线，在实际应用中可以根据实际需要调整wifi天线、分集天线和mimo天线的位置。

在一种可能的实现方式中，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的材料阻抗不高于5ω，应当理解的是，本申请实施例中，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的材料阻抗具体指第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66的材料阻抗。其中，本申请实施例中，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的阻抗可以为1ω。或者，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的阻抗可以为3ω。其中第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的阻抗可以相同，也可以不同。通过将第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的材料阻抗设置在5ω以内，这样使得第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66的电导率较大，辐射时，天线的辐射效率更大，使得天线的性能得到提升。

在一种可能的实现方式中，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的净空可以小于10mm，应当理解的是，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的净空指的是第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66与金属材料(例如金属中板21或电路板30)之间的距离。例如，第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的净空可以为1mm，或者第一天线601、第二天线602、第三天线603、第四天线604、第五天线605和第六天线606的净空可以为5mm。

需要说明的是，当第一天线601、第二天线602、第三天线603作为主天线时，第一天线601、第二天线602、第三天线603的净空可以大于第四天线604、第五天线605和第六天线606的净空。

在一种可能的实现方式中，在陶瓷外边框221和内边框222之间设置天线辐射枝节时，陶瓷外边框221可以为图5所示围设在内边框222外侧面的无缝隙的环状陶瓷外边框。或者，陶瓷外边框可以为设在内边框222外侧面的多个陶瓷段，例如，如图7所示，陶瓷外边框221可以包括多个陶瓷子边框，多个陶瓷子边框可以通过拼接方式形成环形结构的陶瓷外边框，陶瓷外边框221为非连续的环形结构。

示例性的，如图7所示，陶瓷外边框221可以包括8个陶瓷子边框，例如，第一陶瓷子边框2211、第二陶瓷子边框2212、第三陶瓷子边框2213、第四陶瓷子边框2214、第五陶瓷子边框2215、第六陶瓷子边框2216、第七陶瓷子边框2217和第八陶瓷子边框2218，其中，8个陶瓷子边框22依次相连组成环形陶瓷外边框221。需要说明的是，陶瓷外边框221中的陶瓷子边框22包括但不限于为8个，陶瓷子边框22的数量可以根据实际需求进行设置。

示例性的，如图8所示，8个陶瓷子边框22依次相连设在内边框222的外表面，第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66可以位于内边框222和8个陶瓷子边框之间。制作时，可以将各个天线辐射枝节设置在陶瓷子边框上，将各个陶瓷子边框与内边框222通过压合处理，将各个陶瓷子边框22与内边框222结合在一起，各个天线辐射枝节固定在内边框222与各个陶瓷子边框之间。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例中，后盖50包括纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52时，多个天线还可以位于纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52。例如，如图9所示，可以在陶瓷外壳52朝向内壳51的一面(即陶瓷外壳52的内表面)上设置第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66。或者，还可以在内壳51朝向陶瓷外壳52的一面(即内壳51的外表面)上设置第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66。这样纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52压合后，第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66压合在内壳51和陶瓷外壳52之间。

其中，需要说明的是，第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66在内壳51和陶瓷外壳52之间设置时，第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66可以靠近陶瓷外壳52或内壳51的外边缘设置。

其中，内壳51和陶瓷外壳52之间设置第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66时，分别与第一天线辐射枝节61、第二天线辐射枝节62、第三天线辐射枝节63、第四天线辐射枝节64、第五天线辐射枝节65和第六天线辐射枝节66电连接的馈电点和接地点可以参考上述描述，本申请实施例中，不再赘述。

在一些示例中，还可以将部分天线的辐射枝节设在陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222之间，部分天线的辐射枝节可以设在纤维增强复合材料制成的内壳51和陶瓷外壳52之间。或者在其他示例中，天线的辐射枝节还可以设在陶瓷外边框221和陶瓷外壳52的内表面的转角位置处。或者天线的辐射枝节还可以设在内边框222和内壳51的外表面的转角位置处。

或者在其他示例中，后盖50为玻璃后盖时，天线的辐射枝节可以设在后盖50朝向手机100内部的一面上。例如，多个天线的辐射枝节可以设在后盖50的内表面且靠近后盖50的内表面的外边缘。或者，同一天线的部分辐射枝节可以位于陶瓷外边框221和纤维增强复合材料制成的内边框222之间，同一天线的其余辐射枝节还可以延伸到后盖50的内表面上。本申请实施例，天线的辐射枝节在边框22和后盖50上的设置位置包括但不限于为上述位置。

场景三

本申请实施例中，参见图10和图11所示，手机200可以包括：显示屏210和电池盖250，显示屏210与电池盖250之间可以设置中板220、电路板230和电池240。其中，电路板230和电池240可以设置在电池盖250和中板220围成的空间内。其中，本申请实施例中，中板220的外周可以与电池盖250相连，或者，在其他示例中，手机200还可以包括前壳(未示出)，其中，前壳可以位于显示屏210与中板220之间，中板220可以与前壳相连形成整体结构，安装时，中板220与前壳组成的结构与电池盖250进行组装。其中，中板220可以为金属板，例如铝板或铝合金板。

其中，本申请实施例中，电池盖250为电子设备的后盖或后壳，电池盖250与场景一中的后盖50的区别为：本申请实施例中，电池盖250具有侧边框(参见图13中的内侧壳2521和外侧壳2511)。

本申请实施例中，电池240可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板230相连，电源管理模块接收电池240和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏210、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池240容量，电池240循环次数，电池240健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板230的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以封装在同一个器件中。

其中，显示屏210可以为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏210，也可以为液晶显示屏210(liquidcrystaldisplay，lcd)。应当理解的是，显示屏210可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在显示屏210上输入的触摸事件。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机200的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机200可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机200还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

一般来说，电池盖250可以为金属电池盖，也可以为玻璃电池盖，还可以为塑料电池盖，或者，还可以为纯陶瓷电池盖，但是当电池盖250为金属电池盖时，此时对电子设备内的天线造成屏蔽，所以金属电池盖往往需要开缝或者采用三段式结构设计(例如电池盖的中间为金属，顶端和底端采用塑胶材料)，造成金属电池盖不是完整的结构。当采用玻璃电池盖时，跌落时易发生碎裂情况，维修成本较高。采用塑料电池盖时，使得电子设备的外壳质感无法满足用户需求。采用陶瓷电池盖时，陶瓷电池盖比同厚度的玻璃电池盖的重量大，使得电子设备重量较重，而将陶瓷电池盖的厚度减薄时，陶瓷电池盖的强度无法满足要求。另一方面，由于陶瓷硬度较大，采用陶瓷电池盖时，陶瓷电池盖上不易实现复杂的内部结构设计。

所以，本申请实施例中，如图12所示，电池盖250可以包括陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252，其中，纤维增强复合材料制成的内壳252覆盖在陶瓷外壳251的内表面(即陶瓷外壳251朝向手机内的一面)。陶瓷外壳251和内壳252相互贴合形成陶瓷和纤维增强复合材料组成的双层结构的电池盖250。其中，本申请实施例中，陶瓷外壳251可以位于手机200的外表面，内壳252位于陶瓷外壳251的内表面。

本申请实施例中，纤维增强复合材料例如可以为基体材料(matrix)和增强纤维(即增强体(reinforcement))经过成型工艺形成的复合板。

其中，增强纤维可以包括但不限于为玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维。其中，增强纤维可以选用长度为0.1-2mm的短纤维，或者增强纤维可以选用长度大于2mm的长纤维。基体材料可以为塑料基体。例如，纤维增强复合材料可以为玻璃纤维(例如长纤维)和塑料材料(例如塑胶)制成的玻纤板，或者，纤维增强复合材料可以为碳纤维和塑料材料制成的碳纤维板，这样内壳252可以为玻纤板或碳纤维板制成的内壳。

所以，本申请实施例中，电池盖250包括陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252，纤维增强复合材料制成的内壳252由于含有增强纤维，所以纤维增强复合材料制成的内壳252具有较大的强度和一定的韧性，所以纤维增强复合材料制成的内壳252可以提供强度支撑，所以陶瓷外壳251的厚度可以减薄，与纯陶瓷的后盖相比，本申请实施例中陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252组成的电池盖250的重量可以大幅降低以及满足电池盖250的强度要求。

另一方面，由于电池盖250的内表面为纤维增强复合材料制成的内壳252，而纤维增强复合材料具有一定的韧性，这样一方面可以易于在内壳252上设置复杂的内部结构设计，避免了在硬度较大的陶瓷外壳251上设置复杂的内部结构设计时出现设置难度较大的问题，另一方面，内壳252与陶瓷外壳251压合固定时不易发生碎裂。

因此，本申请实施例提供的电子设备中，通过电池盖250包括陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252，这样一方面降低了电池盖250的重量，使得电子设备的重量降低，另一方面，实现了易于在纤维增强复合材料制成的内壳252上设置复杂的内部结构设计，避免了在硬度较大的陶瓷外壳251上设置内部结构设计而出现设置难度较大的问题。

在一种可能的实现方式中，如图12所示，陶瓷外壳251具有四个转角，分别为转角b1、转角b2、转角b3和转角b4，为了确保手机在跌落时四个转角处不易损坏，可以将陶瓷外壳251在四个转角处的侧壁厚度大于陶瓷外壳251上非转角处的侧壁厚度，这样可以确保电子设备上转角处的强度较大，跌落时，电子设备的四个转角处不易发生损坏。需要说明的是，本申请实施例中，也可以将内壳252的四个转角处的侧壁厚度大于内壳252的其他部分的侧壁厚度。这样陶瓷外壳251和陶瓷内壳252组成的电池盖250中四个转角处的侧壁厚度大于电池盖250非转角处的侧壁厚度。电子设备跌落时，电池盖250的四个转角处不易发生碎裂。

在一种可能的实现方式中，纤维增强复合材料制成的内壳252和陶瓷外壳251之间可以通过粘合或压合方式结合在一起，例如，可以在纤维增强复合材料制成的内壳252和陶瓷外壳251之间设置胶层，将内壳252和陶瓷外壳251进行压合形成电池盖250，这样实现陶瓷外壳251与内壳252的连接，另一方面，双层结构的电池盖250可以将陶瓷外壳251的厚度减薄。

在一种可能的实现方式中，如图13所示，陶瓷外壳251可以包括外底壳2512和外侧壳2511，外侧壳2511围绕着外底壳2512的外周设置一周，外侧壳2511和外底壳2512围成截面呈u型的凹槽。其中，外侧壳2511和外底壳2512可以一体成型。

参考图13所示，纤维增强复合材料制成的内壳252可以包括内底壳2522和内侧壳2521，其中内侧壳2521围绕着内底壳2522的外周设置一周，内侧壳2521和内底壳2522围成截面呈u型的凹槽。组装时，外侧壳2511与内侧壳2521相贴合形成电池盖250的侧边框，外底壳2512与内底壳2522相贴合形成电池盖250的底壳(例如电池盖250的底面)，电池盖250的截面呈u型结构，电池盖250的u型结构中可以设置电路板230、电池240或其他元器件。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳251中的外底壳2512和外侧壳2511可以通过焊接、卡接或紧固件相连，或者外底壳2512和外侧壳2511一体成型。内壳252的内底壳2522和内侧壳2521之间可以通过焊接、卡接、紧固件相连，或者，内底壳2522和内侧壳2521一体成型。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳251的外底壳2512和内壳252的内底壳2522的厚度之和h2可以为0.25-1.6mm，例如，外底壳2512和内底壳2522的厚度之和h2可以为0.45mm，或者外底壳2512和内底壳2522的厚度之和h2可以为1.0mm。陶瓷外壳251的外侧壳2511和内壳252的内侧壳2521厚度之和h1可以为0.25-1.6mm，例如，外侧壳2511和内侧壳2521厚度之和h1可以为0.6mm，或者外侧壳2511和内侧壳2521厚度之和h1可以为1.1mm。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳251的外底壳2512的壁厚可以为0.15-0.6mm，内壳252的内底壳2522的壁厚可以为0.1-1mm，例如，陶瓷外壳251的外底壳2512的壁厚可以为0.3mm，内壳252的内底壳2522的壁厚可以为0.3mm，外底壳2512和内底壳2522的厚度之和h2可以为0.6mm。所以，本申请实施例中，内壳252采用纤维增强复合材料制成时，内壳252的壁厚可以更薄，而采用塑胶制作内壳时，内壳的厚度至少在0.3mm以上，所以纤维增强复合材料制成的内壳252在满足强度要求下厚度更薄。

其中，陶瓷外壳251的外侧壳2511的壁厚可以为0.15-0.6mm，内壳252的内侧壳2521的壁厚可以为0.1-1mm。例如，陶瓷外壳251的外侧壳2511的壁厚可以为0.2mm，内壳252的内侧壳2521的壁厚可以为0.25mm，外侧壳2511和内侧壳2521厚度之和h1可以为0.45mm。应当理解的是，由于内壳252和陶瓷外壳251上一些壁厚是不均匀的，所以上述厚度为电池盖250的底壳和侧边框的最大厚度。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳251采用陶瓷材料制成时，陶瓷材料的强度可以为300-1700mpa，例如陶瓷外壳251的陶瓷强度可以为1000mpa，或者陶瓷外壳251的陶瓷强度可以为1500mpa，需要说明的是，由于陶瓷外壳251包括外底壳2512和外侧壳2511，所以应当理解的是，陶瓷外壳251的陶瓷强度为300-1700mpa是指陶瓷外壳251的外底壳2512和外侧壳2511的陶瓷强度均为300-1700mpa。陶瓷外壳251的陶瓷断裂韧性可以为2-16mpa.m1/2，例如，陶瓷外壳251的陶瓷断裂韧性可以为8mpa.m1/2，或者陶瓷外壳251的陶瓷断裂韧性可以为10mpa.m1/2。

在一种可能的实现方式中，内壳252采用纤维增强复合材料制成时，纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450mpa，例如，纤维增强复合材料的弯曲强度可以为600mpa，或者纤维增强复合材料的弯曲强度可以为1000mpa。纤维增强复合材料的弯曲模量可以≥25gpa，例如，纤维增强复合材料的弯曲模量可以为30gpa，或者纤维增强复合材料的弯曲模量可以为40gpa。这样纤维增强复合材料制成的内壳252与陶瓷外壳251压合过程中不易发生断裂，确保了内壳252具有较大的强度和弯曲性能。

在一种可能的实现方式中，陶瓷外壳251的材料可以包括但不限于为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝，例如，陶瓷外壳251的材料可以为氧化锆陶瓷片，或者陶瓷外壳251的材料还可以为氧化铝陶瓷片。应当理解的是，陶瓷外壳251的材料为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝时，主要指陶瓷外壳251采用陶瓷材料制作时，陶瓷材料中的主要原料为氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的电池盖250采用如下步骤制得：

步骤a)：提供陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252。

其中，本申请实施例中，陶瓷外壳251可以通过陶瓷坯体经过粗加工和表面处理后得到，其中，陶瓷坯体粗加工时，例如可以通过cnc或激光加工方式，去除陶瓷坯体内腔边和底部残料，对陶瓷外壳251进行修整。粗加工后进行表面处理，例如可以使用研磨设备分别对陶瓷外壳251表面进行粗磨，加工到所需的厚度。

其中，提供纤维增强复合材料制成的内壳252时，例如可以将纤维增强复合材料制成板材，将纤维增强复合板材经过粗加工和表面处理后得到内壳252。纤维增强复合板材粗加工时，例如可以通过cnc或激光加工方式，去除纤维增强复合板材内腔边和底部残料，对框体进行修整。

步骤b)：在陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252之间设置胶层。

其中，可以将胶层设在陶瓷外壳251的内侧面(即陶瓷外壳251朝向内壳252的一面)，或者也可以在内壳252的外侧面(即内壳252朝向陶瓷外边框221的一面)设置胶层。胶层可以为树脂胶，其中，胶层的厚度可以根据实际需求进行设置。通过胶层可以将陶瓷外壳251和内壳252在压合之前预先固定在一起。另外，胶层使得陶瓷外壳251和内壳252压合后紧密结合在一起。

步骤c)：将陶瓷外壳251、胶层和纤维增强复合材料制成的内壳252进行压合处理，形成电池盖250。

其中，内壳252与陶瓷外壳251压合时，例如可以采用热压方式进行压合，热压过程中，纤维增强复合材料制成的内壳252与陶瓷外壳251紧密结合在一起，内壳252与陶瓷外壳251组成包含有陶瓷和纤维增强复合材料的电池盖250，由于包括纤维增强复合材料制成的内壳252，所以内壳252可以提供强度支撑，这样陶瓷外壳251的厚度可以减薄，使得内壳252和陶瓷外壳251组成的电池盖250比纯陶瓷的电池盖在厚度相同下重量大大降低，这样形成的电池盖250重量降低，该电池盖应用到电子设备中时，电子设备的重量减轻。另外，本申请实施例中，陶瓷外壳251和内壳252压合即可形成电池盖250，工艺简单。

步骤c)之后，还包括：将制得的电池盖250进行内腔cnc精加工，例如将电池盖250套入铁内腔治具中，可以使用uv胶水粘合固定，使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

其中，本申请实施例中，为了增大陶瓷外壳251与纤维增强复合材料制成的内壳252之间的结合力，陶瓷外壳251在注塑之前，还包括：对陶瓷外壳251的内侧壁或者内壳252的外侧壁进行粗糙化处理，例如可以使用定位销将陶瓷外壳251定位在夹具上，气缸加紧后使用探头工具进行程序自动对陶瓷外壳251的内表面进行加工，形成凹凸结构。这样压合时，纤维增强复合材料制成的内壳252与陶瓷外壳251之间通过胶层接触面积更大，结合力更大。

其中，内腔cnc精加工之后，还包括：陶瓷外壳251外形cnc加工，例如将cnc精加工之后的电池盖250定位和固定，对陶瓷外壳251的外形进行加工，加工得到所需的外形轮廓。

其中，陶瓷外壳251外形cnc加工之后，还包括：陶瓷外壳251粗抛、侧孔加工、陶瓷外壳251精抛和陶瓷外壳251表面处理。例如，陶瓷外壳251首先进行粗抛光，粗抛光之后对电池盖250的底壳和侧边框上进行打孔(例如，开机按键孔、摄像头装配孔等)，使用cnc对孔位进行加工，打孔之后，对陶瓷外壳251进行精抛光，精抛光之后，对陶瓷外壳251进行表面处理，例如可以使用利用蒸镀方式，在陶瓷外壳251表面镀上一层涂层，该涂层可以为防指纹膜(antifinger，af)，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。或者还可以采用物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)在陶瓷外壳251表面沉积膜层，使得陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

经过检测发现，上述步骤制得的电池盖250的重量比同尺寸的纯陶瓷外壳的重量降低10-25g。制得的电池盖250的重量与同尺寸的金属电池盖的重量相接近。

因此，本申请实施例提供的电子设备，通过电池盖250包括陶瓷外壳251和纤维增强复合材料制成的内壳252，这样一方面使得陶瓷外壳251的厚度可以减薄，从而实现电子设备的重量减轻，另一方面电池盖250的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳252，这样内壳252可以对陶瓷外壳251提供强度支撑，使得边框22在陶瓷外壳251厚度减薄的基础上满足强度要求。另外，电池盖250的内侧为纤维增强复合材料制成的内壳252，内壳252上容易制作复杂的内部结构设计，从而避免了在硬度较大的陶瓷外壳251上制作内部结构设计时造成不易制作的问题。其中，本申请实施例中，电池盖250的外表面为陶瓷外壳251，这样电子设备在重量减小的前提下实现电子设备的全陶瓷外壳，满足电子设备电池盖250的高品质感和高硬度。

在一种可能的实现方式中，电子设备内可以设置天线，本申请实施例中，可以在陶瓷外壳251和内壳252之间设置天线的辐射枝节，例如，如图14所示，可以在陶瓷外壳251的外底壳2512和内壳252的内底壳2522之间设置至少一个天线辐射枝节260。或者，在一些其他示例中，如图15所示，可以在陶瓷外壳251的外侧壳2511和纤维增强复合材料制成的内壳252的内侧壳2521之间设置至少一个天线辐射枝节260。或者，还可以在陶瓷外壳251的外底壳2512和内壳252的内底壳2522之间以及陶瓷外壳251的外侧壳2511和内壳252的内侧壳2521之间均设置至少一个天线辐射枝节260。或者，天线辐射枝节260还可以位于陶瓷外壳251和内壳252之间且位于外侧壳2511和外底壳2512内表面的转角位置。

其中，本申请实施例中，天线辐射枝节260的净空可以小于10mm，例如，天线辐射枝节260的净空可以为5mm。天线辐射枝节260的阻抗可以小于5ω，例如，天线辐射枝节260的阻抗可以为1ω。内壳252与陶瓷外壳251之间设置的天线辐射枝节260的数量、位置可以参考上述场景二中的描述，本实施例中，对内壳252与陶瓷外壳251之间设置的天线辐射枝节260的数量以及天线种类不做限定，例如可以设置主天线、mimo天线、wifi天线、蓝牙天线、gps天线和分集天线。其中，各个天线的工作频段可以参考上述场景二中的描述，本实施例中不再赘述。

其中，本申请实施例中，天线辐射枝节260设置时，可以在电池盖250制作时，例如在陶瓷外壳251与内壳252压合之前，还包括：在陶瓷外壳251的内表面(例如在外底壳2512的内表面，或者，外侧壳2511的内表面)上设置天线辐射枝节260，对设有天线辐射枝节260的陶瓷外壳251的内表面上设置胶层，将陶瓷外壳251、胶层和内壳252进行压合，天线辐射枝节260压合在陶瓷外壳251和内壳252之间。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。