PCB板以及设置在PCB板上的电子装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种pcb板以及设置在pcb板上的电子装置。

背景技术：

mems麦克风是由pcb板与金属外壳组成的封装结构，其中，pcb板与金属外壳的底部通过焊锡膏相互固定。当mems麦克风处于高温高湿的环境时，pcb板长处于高温高湿的环境时会发生形变，导致pcb板与mems芯片之间的胶水发生形变，继而给mems芯片一个横向的力，导致mems膜张紧或放松，从而影响了产品的灵敏度。

为减弱pcb变形对mems麦克风的影响，本实用新型提出了一种pcb板，以及设置在pcb板上的电子装置。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种pcb板以及设置在pcb板上的电子装置，以解决现有的电子产品的组装结构pcb板的变形对电子产品性能的影响问题。

本实用新型提供的pcb板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，

在所述顶层设置有凹槽；

设置在所述pcb板上的电子装置通过所述凹槽与所述pcb板粘接固定。

此外，优选的结构是，所述凹槽为花型结构的容胶槽，所述容胶槽用于容纳粘接所述pcb板与所述电子装置的胶水。

此外，优选的结构是，在所述凹槽内设置有与所述凹槽相适配的钢片，其中，所述钢片通过胶水与所述pcb板粘接固定。

此外，优选的结构是，所述电子装置通过所述钢片粘接固定在所述pcb板上。

此外，优选的结构是，所述凹槽通过蚀刻方式在所述顶层蚀刻成型。

此外，优选的结构是，所述顶层为铜层。

本实用新型还提供一种pcb板，与电子装置粘接固定，其中，在所述pcb板内部与所述电子装置相固定的位置埋设有钢片。

本实用新型还提供一种设置在pcb板上的电子装置，所述pcb板采用上述的pcb板，其中，

所述电子装置通过其金属外壳的底部与所述pcb板相固定，并且，在所述金属外壳与所述pcb板组成的封装结构内部设置有mems芯片和asic芯片，其中，

在所述pcb板上与所述mems芯片相对应的位置设置有声孔。

此外，优选的结构是，所述asic芯片、所述mems芯片分别通过胶水固定在所述pcb板上。

此外，优选的结构是，所述mems芯片与所述asic芯片之间，以及所述asic芯片与所述pcb板之间均通过金属线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的pcb板以及设置在pcb板上的电子装置，在顶层设置有凹槽；设置在pcb板上的电子装置通过凹槽与pcb板焊接固定，凹槽可以为容胶槽，增加电子装置与pcb板之间的胶水的用量，从而减缓mems芯片发生形变；另外，当凹槽内设置与其适配的钢片时，pcb板上与电子装置通过钢片粘接固定，以增强电子装置与pcb板之间的固定力，从而减轻pcb板变形对电子产品的灵敏度的影响。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构示意图三。

其中的附图标记包括：1、pcb板，2、容胶槽，3、电子装置，4、钢片，5、矩形凹槽。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的电子产品的组装结构pcb板的变形对电子产品性能的影响问题，由于pcb板处于高温高湿的环境中容易发生形变，从而影响电子装置的性能，因此，本实用新型提供了一种新的pcb板，这种设置在电子装置中的pcb(printedcircuitboard，中文含义：印刷电路板)板，能够确保电子装置的产品性能。

本实用新型提供的pcb板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，在顶层设置有凹槽；设置在pcb板上的电子装置通过凹槽与pcb板焊接固定。

其中，pcb板的中间层可以根据实际需要设定不同的层数，三层、四层、五层或者更多层，不同的电子装置需要不同规格的pcb板，不同规格的pcb板设计不同的层数。在实际应用中，pcb板的顶层为金属层，一般来说选用铜层作为其顶层，根据需求可以选用其他金属。

在本实用新型中，设置在顶层的凹槽可以为容胶槽，也可以在凹槽内设置用于增加电子装置与pcb板之间固定力的钢片，为了减弱pcb板的变形对电子产品性能的影响，对pcb板做不同的结构设计，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一

为了说明本实用新型提供的pcb板的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构一。

如图1所示，本实用新型提供的pcb板1，pcb板1与电子装置3通过胶水相固定，pcb板1包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，顶层为铜层，pcb板1通过顶层与电子装置3相固定，其中，在铜层与电子装置3相固定的位置设置有凹槽。

在图1所示的实施例中，在铜层与电子装置3相固定的凹槽为花型结构的容胶槽2，容胶槽2用于容纳胶水。由于在铜层与电子装置3相固定的位置设置的容胶槽2的形状为花型结构，即：这种花型结构，能够在pcb板1与电子装置3相固定的位置保留出能承载电子装置3的四个角，通过这四个角将pcb板1与电子装置3相互固定在一起，并且通过胶水将pcb板1与电子装置3进行固定。

在图1所示的实施例中，电子装置3的金属外壳的底部与pcb板1的铜层结构通过焊锡膏进行固定，由于这种花型结构的容胶槽2，其中，花型结构的容胶槽2通过蚀刻方式形成的，这种结构的容胶槽2可以容纳更多的用来固定pcb板1与电子装置3的胶水，胶水容量的增多，可以减缓电子装置3底部的胶水发生形变，减缓给电子装置3的横向力，以确保电子装置3不发生形变，从而不影响电子装置的灵敏度。

实施例二

为了说明本实用新型提供的pcb板的结构，图2示出了根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构二。

如图2所示，本实用新型提供的pcb板1，与电子装置3通过焊锡膏相固定，pcb板1包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少两层中间层，其中，顶层为铜层，pcb板通过顶层与电子装置3相固定。

其中，在铜层与电子装置3相固定的位置设置有矩形凹槽5，在矩形凹槽5内设置有与其匹配的钢片4，钢片4通过胶水固定在矩形凹槽5内，在图2所示的实施例中，电子装置3通过胶水固定在钢片4上，钢片4通过胶水固定在pcb板1的矩形凹槽5内，即：电子装置3通过钢片4设置在pcb板上。

在图2所示的示例中，pcb板1上的矩形凹槽5通过蚀刻方式形成的，在pcb板1与电子装置3在组装时候设置钢片4是为了二者固定的补强作用，能增强pcb板1与电子装置3之间的固定作用，使得电子装置3不容易发生形变，从而保证电子装置3产品的性能。

实施三

为了说明本实用新型提供的pcb板的结构，图3示出了根据本实用新型实施例的pcb板与电子装置组装结构三。

如图3所示，本实用新型提供的pcb板1，与电子装置3通过胶水相固定，在pcb板1内部与电子装置3相固定的位置埋设有钢片4，即：钢片4埋入到pcb板1的内部，并且钢片4的形状和尺寸与电子装置3相匹配。

在图3所示的实施例中，钢片4的位置必须位于与电子装置3相固定的位置，其作用为了pcb板1与电子装置3在固定时候能够起到补强作用，能增强pcb板1与电子装置3之间的作用力，避免电子装置3在使用过程中发生形变，从而保证电子装置3产品的灵敏度，进一步保证电子装置的性能。

在本实用新型中，综合上述图1至图3所示的实施例，通过在pcb板上设置不同的结构，在pcb板与电子装置组装使用时，才能够减弱由于pcb板变形对电子产品的影响，保证电子产品的性能。

综合上述图1至图3所示的实施例，本实用新型还提供一种设置在pcb板上的电子装置，其中，pcb板采用上述图1至图3所示的实施例中任意一种pcb板。

其中，电子装置通过其金属外壳的底部与pcb板相固定，并且，在金属外壳与pcb板组成的封装结构内部设置有mems芯片和asic芯片，其中，在pcb板上与mems芯片相对应的位置设置有声孔；asic芯片、mems芯片分别通过焊锡膏固定在pcb板上，mems芯片与asic芯片之间，以及asic芯片与pcb板之间均通过金属线电连接。

即：电子装置中的mems芯片的信号通过金属线传输至asic芯片，asic芯片对接收到的信号进行处理，并通过金属线将处理后的信号传输至pcb板，然后再通过pcb板将信号传输至外部设备。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的pcb板以及设置在pcb板上的电子装置，在顶层设置有凹槽；设置在pcb板上的电子装置通过凹槽与pcb板焊接固定，凹槽可以为容胶槽，增加电子装置与pcb板之间的胶水的用量，从而减缓mems芯片膜发生形变；另外，当凹槽内设置与其适配的钢片时，pcb板上与电子装置通过钢片粘接固定，以增强电子装置与pcb板之间的固定力，从而减轻pcb板变形对电子产品的灵敏度的影响。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的pcb板以及设置在pcb板上的电子装置。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的pcb板以及设置在pcb板上的电子装置，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。