用于处理电子装置过热的方法和设备与流程

本公开涉及用于处理电子装置过热的方法和设备。

背景技术：

为了满足自第四代(4g)通信系统进入市场之后无线数据业务猛增的需求，正在进行致力开发增强的第五代(5g)通信系统或pre-5g通信系统。为了实现高数据速率，正在考虑在毫米波频带中，而不是在3g和长期演进(lte)系统中采用的高频带实现5g通信系统。为了降低5g通信系统上的路径损耗并增大无线电波的覆盖范围，在5g通信系统中讨论了以下技术：波束成形、大规模多输入多输出(mimo)、全维度mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形和大规模天线技术。另外，正在开发各种技术，以允许5g通信系统增强的网络，例如，演进的或先进的小小区、云无线接入网络(云ran)、超密度网络、设备对设备(d2d)通信、无线回程、移动的网络、协作通信、协作多点(comp)和干扰消除。针对5g系统，还有其他各种方案正在开发中，包括例如，作为先进编码调制(acm)方案的混合频移键控(fsk)和正交幅度调制(qam)调制(fqam)以及滑动窗口叠加编码(swsc)，以及作为先进接入技术的滤波器组多载波(fbmc)、非正交多址接入(noma)和稀疏码多址接入(scma)。

正在进行各种尝试，以将5g通信系统应用于物联网(iot)网络。例如，传感器网络、机器对机器(m2m)、机器类型通信(mtc)或其他5g技术是通过诸如波束成形、多输入多输出(mimo)和阵列天线方案的方案实现的。

相较于在pre-5g通信电子装置中，在5g通信电子装置中，可能更容易发生由于使用毫米波频带而导致的过热。因此，可能需要能够控制电子装置中的过热以进行无缝通信的技术。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

技术实现要素：

技术方案

本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面提供了一种电子装置和用于在通信系统中有效地处理电子装置过热的方法。

附加方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地从描述中将是显而易见的，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

根据本公开的一方面，提供了一种由电子装置执行的方法，该电子装置被配置为基于第一频率范围和第二频率范围与基站通信，该方法包括：识别电子装置内部的过热；以及将包含响应于识别出电子装置内部的过热而产生的过热辅助信息的第一消息发送到基站。过热辅助信息可以包括关于第一频率范围的减小的最大带宽的信息或关于第二频率范围的减小的最大带宽的信息，第二频率范围具有比第一频率范围高的带宽。

根据本公开的另一方面，提供了一种由电子装置执行的方法，该电子装置被配置为基于第一频率范围和第二频率范围与基站通信。该方法包括：识别电子装置内部的过热；以及将包含响应于识别出电子装置内部的过热而产生的过热辅助信息的第一消息发送到基站。过热辅助信息可以包括关于第一频率范围的减小的最大mimo秩计数的信息或关于第二频率范围的减小的最大mimo秩计数的信息，第二频率范围具有比第一频率范围高的带宽。

根据本公开的另一方面，提供了一种通过电子装置控制过热的方法。该方法包括：将参考电压与被配置为向电子装置供电的电池的电压进行比较，并且当电池电压为参考电压或更小时，将包含过热辅助信息的第一消息发送到基站。过热辅助信息可以包括关于电子装置运行的频率范围的减小的最大带宽的信息。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置，该电子装置被配置为基于第一频率范围和第二频率范围与基站通信。该电子装置包括收发器和与该收发器连接的至少一个处理器。至少一个处理器可以被配置为：识别电子装置内部的过热，并且将包含响应于识别出电子装置内部的过热而产生的过热辅助信息的第一消息发送到基站。过热辅助信息可以包括关于第一频率范围的减小的最大带宽的信息或关于第二频率范围的减小的最大带宽的信息，第二频率范围具有比第一频率范围高的带宽。

根据本公开的另一方面，提供一种电子装置，该电子装置被配置为基于第一频率范围和第二频率范围与基站通信。该电子装置包括收发器和与该收发器连接的至少一个处理器。至少一个处理器可以被配置为：识别电子装置内部的过热，并且将包含响应于识别出电子装置内部的过热而产生的过热辅助信息的第一消息发送到基站。过热辅助信息可以包括关于第一频率范围的减小的最大mimo秩计数的信息或关于第二频率范围的减小的最大mimo秩计数的信息，第二频率范围具有比第一频率范围高的带宽。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括收发器和与该收发器连接的至少一个处理器。至少一个处理器可以被配置为：将参考电压与被配置为向电子装置供电的电池的电压进行比较，并且当电池电压为参考电压或更低时，将包含过热辅助信息的第一消息发送至基站。过热辅助信息可以包括关于电子装置运行的频率范围的减小的最大带宽的信息。

根据下面的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，下面的详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。

附图说明

通过结合附图进行以下描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1a是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图1b是示出根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；

图1c是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或第五代(5g)通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图；

图1d是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或5g通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图；

图1e是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或5g通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图；

图1f是示出根据本公开的实施例的无线通信系统的视图；

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的信号的发送/接收的示例的视图；

图3是示出根据本公开的实施例的由电子装置确定是否发送辅助消息的操作的流程图；

图4是示出根据本公开的实施例的由电子装置控制关于电子装置的性能信息的操作的流程图；

图5是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图；

图6是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图；

图7a是示出根据本公开的实施例的电子装置的热敏电阻的视图；

图7b是示出根据本公开的实施例的电子装置的热敏电阻的视图；

图8是示出根据本公开的实施例的通过电子装置测量和控制内部温度的示例的流程图；

图9是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图10a是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图10b是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图11是示出根据本公开的实施例的电子装置的操作的流程图；

图12a是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图12b是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图13是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图；

图14a是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图；

图14b是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图；

图15a是示出根据本公开的实施例的由电子装置设置减小的最大带宽的示例的表；

图15b是示出根据本公开的实施例的通过电子装置控制内部热量的示例的流程图；

图16a是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图；

图16b是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图；

图16c是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图；

图17a是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图；

图17b是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图；以及

图17c是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图。

在所有附图中，相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。

具体实施方式

提供以下参考附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。各种实施例包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施方式进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略对公知功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，提供对本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。

应当理解，单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数对象，除非上下文另有明确规定。因此，例如，对“组件表面”的参考包括对一个或更多个这样的表面的参考。

当一个元件“包括”另一个元件时，除非另外特别说明，否则该元件可以进一步包括其他元件，而不是将其他元件排除在外。

在本公开的实施例中，当一个元件与另一元件“连接”时，该元件可以与另一元件“直接连接”，或者该元件可以经由中间元件与另一元件“电连接”。

此外，如本文所用，术语“单元”、“模块”或“部件”表示处理至少一个功能或操作的单元，并且该单元、模块或部件可以以硬件、软件或它们的组合来实现。

图1a是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参考图1a，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其他部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。

连接用户设备(ue)178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstoretm)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。

图1b是根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置100的框图201。

参考图1b，电子装置100可以包括第一通信处理器(cp)212、第二cp214、第一射频集成电路(rfic)222、第二rfic224、第三rfic226、第四rfic228、第一射频前端(rffe)232、第二rffe234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置100还可包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据实施例，电子装置100可以进一步包括图1a的组件当中的至少一个组件，第二网络199可以进一步包括至少一个其他网络。根据实施例，第一cp212、第二cp214、第一rfic222、第二rfic224、第四rfic228、第一rffe232和第二rffe234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据实施例，第四rfic228可以被省略或被包括为第三rfic226的一部分。

第一cp212可以建立要用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，或者可以经由所建立的通信信道来支持遗留网络通信。根据实施例，第一蜂窝网络可以是遗留网络，其包括第二代(2g)网络、第三代(3g)网络、第四代(4g)网络或长期演进(lte)网络。第二cp214可以建立与要用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带当中的指定频带(例如，从大约6ghz到大约60ghz)相对应的通信信道，或者可以经由建立的通信信道支持第五代(5g)网络通信。根据实施例，第二蜂窝网络294可以是由第三代合作伙伴计划(3gpp)定义的5g网络。另外，根据实施例，第一cp212或第二cp214可以建立与要用于与第二蜂窝网络进行无线通信的频带当中的另一个指定频带(例如，大约6ghz或更小)相对应的通信信道或可以经由建立的通信通道支持第五代(5g)网络通信。根据实施例，第一cp212和第二cp214可以以单个芯片或单个封装来实现。根据实施例，第一cp212或第二cp214以及处理器120、辅助处理器123或通信模块190可以形成在单个芯片或单个封装中。根据实施例，第一cp212和第二cp214可以通过接口(未示出)直接或间接连接在一起，以单侧或双侧提供或接收数据或控制信号。

在发送时，第一rfic222可以将由第一cp212产生的基带信号转换为射频(rf)信号，该rf信号具有第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)使用的从大约700mhz到大约3ghz的范围的频率。在接收时，可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)获得并且可以经由rffe(例如，第一rffe232)预处理rf信号。第一rfic222可以将预处理的rf信号转换为可以由第一cp212处理的基带信号。

在发送时，第二rfic224可以将第一cp212或第二cp214产生的基带信号转换为第二蜂窝网络294(例如，5g网络)使用的sub6频带(例如，大约6ghz或更小)rf信号(以下称为“5gsub6rf信号”)。在接收时，可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得并通过rffe(例如，第二rffe)预处理5gsub6rf信号。第二rfic224可以将预处理的5gsub6rf信号转换为可以由第一cp212和第二cp214的相应处理器处理的基带信号。

第三rfic226可以将第二cp214产生的基带信号转换为要由第二蜂窝网络294(例如，5g网络)使用的5gabove6频带(例如，从大约6ghz到大约60ghz)rf信号(以下称为“5gabove6rf信号”)。在接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得并通过第三rffe236预处理5gabove6rf信号。第三rfic226可以将预处理的5gabove6rf信号转换为第二cp214可以处理的基带信号。根据实施例，第三rffe236可以形成为第三rfic226的一部分。

根据实施例，电子装置100可以包括与第三rfic226分离或作为第三rfic226的至少一部分的第四rfic228。在这种情况下，第四rfic228可以将由第二rfic228产生的基带信号cp214转换为中间频带(例如，从大约9ghz到大约11ghz)rf信号(以下称为“if信号”)，并将if信号发送到第三rfic226。第三rfic226可以将if信号转换为5gabove6rf信号。在接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)接收并由第三rfic226转换为if信号的5gabove6rf信号。第四rfic228可以将if信号转换为第二cp214可以处理的基带信号。

根据实施例，第一rfic222和第二rfic224可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一rffe232和第二rffe234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略或与另一天线模块组合以处理多频带rf信号。

根据实施例，第三rfic226和天线248可以被布置在同一基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以被布置在第一基板(例如，主涂漆的电路板(pcb))上。在这种情况下，第三rfic226和天线248可以分别布置在与第一基板分开提供的第二基板(例如，子pcb)的一个区域(例如，底部)和另一区域(例如，顶部)上，从而形成第三天线模块246。将第三rfic226和天线248置于同一基板上可以缩短它们之间的传输线的长度。由于传输线，这可以减少用于5g网络通信的高频带(例如，从大约6ghz到大约60ghz)信号的损失(例如，衰减)。因此，电子装置100可以增强与第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的通信质量。

根据实施例，天线248可以形成为天线阵列，其包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，作为第三rffe236的一部分，第三rfic226可以包括与多个天线元件相对应的多个移相器238。在发送时，多个移相器238可以改变5gabove6rf信号的相位，5gabove6rf信号将通过它们各自相应的天线元件被发送到电子装置100的外部(例如，5g网络基站)。在接收时，多个移相器238可以经由它们各自的相应天线元件将从外部接收的5gabove6rf信号的相位改变为相同或基本相同的相位。这使得能够通过电子装置100与外部之间的波束成形来进行发送或接收。

第二蜂窝网络294(例如，5g网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)(例如，作为独立(sa))或与第一蜂窝网络292相结合(例如，作为非独立(nsa))进行操作。例如，5g网络可以包括接入网络(例如，5g接入网络(ran))，但是缺少任何核心网络(例如，下一代核心(ngc))。在这种情况下，电子装置100在接入5g接入网络之后，可以在遗留网络的核心网络(例如，演进的分组核心(epc))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与遗留网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，新空口(nr)协议信息)可以存储在存储器130中，并由其他组件(例如，处理器120、第一cp212或第二cp214)访问。

图1c是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或5g通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图。

图1d是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或5g通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图。

图1e是示出根据本公开的实施例的提供遗留通信网络或5g通信网络中的至少一个的无线通信系统的视图。

参考图1c、图1d和图1e，各个网络环境101a、101b和101c可以包括遗留网络和5g网络中的至少一个。遗留网络可以包括例如支持与电子装置100进行无线接入的3gpp标准4g或lte基站118(例如，enodeb(enb))以及管理4g通信的演进分组核心(epc)115。5g网络可以包括例如支持与电子装置100进行无线接入的新空口(nr)基站118(例如，gnodeb(gnb))和为电子装置管理5g通信的第五代核心(5gc)116。

根据实施例，电子装置100可以经由传统通信和/或5g通信来发送或接收控制消息和用户数据。控制消息可以包括例如与电子装置100的安全控制、承载设置、认证、注册或移动性管理中的至少一个有关的消息。用户数据可以指例如除了在电子装置100与核心网络114(例如，epc115)之间发送或接收的控制消息之外的用户数据。

参考图1c，根据实施例，电子装置100可以经由遗留网络的至少一部分(例如，lte基站117或epc115)向5g网络的至少一部分(例如，nr基站118或5gc116)发送/从其接收控制消息或用户数据中的至少一个。

根据实施例，网络环境101a可以控制向lte基站117和nr基站118提供多无线接入技术(rat)双连接性(mr-dc)的网络环境，并经由epc115或5gc116之一的核心网络114向电子装置100发送/从其接收控制消息。

根据实施例，在mr-dc环境中，lte基站117或nr基站118中的一个可以作为主节点(mn)110操作，而另一个可以作为辅助节点(sn)112操作。mn110可以与核心网络114连接以发送或接收控制消息。mn110和sn112可以经由网络接口彼此连接，以在它们之间发送或接收与无线资源(例如，通信信道)管理有关的消息。

根据实施例，mn110可以包括lte基站117，sn112可以包括nr基站118，并且核心网络114可以包括epc115(例如，e_utranr双连接性(en-dc))。例如，电子装置100可以经由lte基站117和epc115发送或接收控制消息，并且可以经由lte基站117和nr基站118发送或接收用户数据。

替代地，mn110可以包括nr基站118，sn112可以包括lte基站117，并且核心网络114可以包括5gc116(例如，nre_utranr双连接性(ne-dc))。例如，电子装置100可以通过nr基站118和5gc116发送或接收控制消息，并且可以通过lte基站117和nr基站118发送或接收用户数据。

参考图1d，根据实施例，5g网络可以独立于电子装置100发送或接收控制消息和用户数据。

参考图1e，根据实施例，遗留网络和5g网络均可以独立地提供数据发送/接收。例如，电子装置100和epc115可以经由lte基站118发送或接收控制消息和用户数据。作为另一示例，电子装置100和5gc116可以经由nr基站118发送或接收控制消息和用户数据。

根据实施例，电子装置100可以被注册在epc115或5gc116中的至少一个中，以发送或接收控制消息。

根据实施例，epc115或5gc116可以彼此互通以管理用于电子装置100的通信。例如，可以经由epc115与5gc116之间的接口来发送或接收电子装置100的移动性信息。

图1f是示出根据本公开的实施例的无线通信系统的视图。

参考图1f，无线通信系统可以包括基站(或小区)10和电子装置100。

根据实施例，基站10可以经由一个或更多个基站天线与电子装置100无线通信。例如，基站10和电子装置100可以经由下行链路(dl)信道2和上行链路(ul)信道4彼此通信。基站10与电子装置100之间的无线通信网络可以通过共享可用的网络资源支持多个用户进行通信。例如，可以在无线通信网络上以各种方案来传送信息，例如，码分多址(cdma)、频分多址(fdma)、时分多址(tdma)、正交频分多址(ofdma)或单载波频分多址(sc-fdma)。

尽管在附图中示出了一个基站10，但这仅仅是为了便于描述，并且无线通信系统1可以包括一个或更多个基站10。无线通信系统1可以包括不同类型的基站(例如，宏基站、微基站和/或微微基站)。

根据实施例，基站10可以提供用于预定地理区域的通信覆盖范围。作为示例，基站10也可以被称为，例如，基站收发器(bts)、无线电基站、接入点(ap)、射频、nodeb、enodeb(enb)、gnodeb(gnb)、家庭nodeb、家庭enodeb或以其他适当的术语命名。

根据实施例，作为无线通信设备的电子装置100可以是固定的或移动的，并且可以共同地表示能够经由与基站10的通信来发送或接收数据和/或控制信息的各种装置。例如，电子装置100可以被称为用户设备(ue)、移动站(ms)、移动终端(mt)、用户终端(ut)、用户站(ss)、无线装置、手持式装置等。例如，电子装置100可以是iot网络的组成设备，并且该设备的功能不限于与基站通信。

电子装置100可以包括收发器125。收发器125可以执行与基站10和电子装置100之间的无线接口有关的各种功能。例如，收发器125可以向基站10发送信号并从基站10接收信号。根据实施例，收发器125可以被配置为调制发送信号和/或解调从基站10接收的信号，或者执行与基站10进行通信所需的各种通信功能，例如，编码或解码。

电子装置100可以包括处理器120。例如，处理器120可以包括一个或更多个处理器。根据实施例，当处理器120包括多个处理器时，处理器120可以包括应用处理器(ap)、第一通信处理器(cp)和第二cp中的至少一个。

根据实施例，处理器120可以识别电子装置100内部的过热。根据实施例，处理器120可以产生第一消息，该第一消息包含响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息。根据实施例，第一cp可以产生第一消息，该第一消息包含响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息。根据实施例，第二cp可以产生第一消息，该第一消息包含响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息。

根据实施例，处理器120可以将第一消息输出到收发器125。例如，处理器120可以控制收发器125将第一消息发送到基站10。

根据实施例，ap可以识别电子装置100内部的过热。ap可以产生包含响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息的消息。根据实施例，ap可以将包含过热辅助信息的消息输出到cp。根据实施例，ap可以将消息输出到cp。根据实施例，第一cp可以响应于接收到从ap输出的消息来产生包含过热辅助信息的第一消息。根据实施例，第二cp可以响应于接收到从ap输出的消息来产生包含过热辅助信息的第一消息。

图2是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的信号发送/接收的示例的视图。

参考图2，根据实施例，在操作200中，电子装置100可以向基站10发送包含关于电子装置100的性能信息的第二消息(ue能力)。例如，第二消息(ue能力)可以包括关于电子装置100是否支持过热辅助信息的产生的信息(过热指示)。例如，第二消息(ue能力)可以包括关于电子装置100是否可以将所产生的过热辅助信息发送到基站10的信息(过热指示)。例如，关于是否支持产生过热辅助信息的信息(过热指示)可以作为一位信息包括在第二消息中。

根据实施例，第二消息(ue能力)可以包括指示电子装置100的最大性能的参数。根据实施例，第二消息(ue能力)可以包括指示电子装置100的性能的参数。例如，指示电子装置100的性能的参数可以包括较高mimo秩、扩展最大带宽(bw)、扩展最大分量载波(cc)、扩展最大带宽部分(bwp)和扩展最大运行bw中的至少一个。

根据实施例，在操作210中，电子装置100可以从基站10接收无线资源控制(rrc)连接重新配置消息。根据实施例，rrc连接重新配置消息可以包括关于以下内容的资源配置信息：关于电子装置100的第一消息(ue辅助信息)。例如，资源配置信息可以包括用于第一消息(ue辅助信息)的发送禁止定时器信息。

根据实施例，用于第一消息(ue辅助信息)的资源配置信息可以包括用于第一消息(ue辅助信息)的持续时间的信息。

根据实施例，用于第一消息(ue辅助信息)的资源配置信息可以包括用于主节点的第一消息(ue辅助信息)的资源配置信息和用于辅助节点的第一消息(ue辅助信息)的资源配置信息中的至少一个。例如，用于主节点的第一消息(ue辅助信息)可以被配置为被发送到主节点或辅助节点。例如，用于辅助节点的第一消息(ue辅助信息)可以被配置为被发送到主节点或辅助节点。

根据实施例，基站10可以使用接收的电子装置100的性能信息来确定要在ue上设置的rrc参数。例如，基站10可以基于可支持的信道带宽确定在电子装置100上设置的至少一个或更多个bwp。例如，基站10可以基于可支持的信道带宽来确定在电子装置100上设置的至少一个或更多个bwp的组合。例如，基站10可以基于电子装置100可以操作的ofdm子载波间隔(scs)来确定配置在电子装置100上设置的至少一个或更多个bwp。例如，基站10可以基于性能信息或指示电子装置100是否支持载波聚合或双连接性的信息中的至少一个来确定载波聚合或双连接性配置。例如，基站10可以基于电子装置100可以操作的频带的组合来确定包括在电子装置100上设置的至少一个或更多个频带的双连接性或载波聚合的频带组合。基站10可以基于所确定的rrc参数向电子装置100发送rrc连接重新配置消息。

根据实施例，尽管未示出，但是电子装置100可以响应于接收的rrc连接重新配置消息而向基站10发送rrc连接重新配置完成消息。

根据实施例，在操作220中，电子装置100可以向基站10发送包含响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)。下面更详细地描述包含过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)。

根据实施例，电子装置100可以被配置为以第一频率范围(频率范围1(fr1))和第二频率范围(频率范围2(fr2))中的至少一个向基站10发送无线信号或从基站10接收无线信号。

[表1]

参考上面的表1，第一频率范围(fr1)可以对应于nr通信系统的sub-6，第二频率范围(fr2)可以对应于nr通信系统的above-6。根据实施例，第一频率范围(fr1)可以包括从450hz到6,000mhz的范围，并且第二频率范围(fr2)可以包括从24,260mhz到52,600mhz的范围。第二频率范围(fr2)可以对应于毫米波频带。在第一频率范围(fr1)中，基站可以提供范围为5mhz至100mhz的信道带宽(cbw)，而在第二频率范围(fr2)中，基站可以提供范围为50mhz至400mhz的信道带宽，但是本公开的实施例不限于此。替代地，每个第一频率范围(fr1)的信道带宽可以不同于每个第二频率范围(fr2)的信道带宽。第一频率范围(fr1)可以提供三个子载波间隔(scs)，每个子载波间隔可以对应于15khz、30khz和60khz中的相应一个，但是本公开的实施例不限于此。第二频率范围(fr2)可以提供三个scs，每个scs可以对应于60khz、120khz和240khz中的相应一个，但是本公开的实施例不限于此。例如，第一频率范围(fr1)的每个scs可以不同于第二频率范围(fr2)的每个scs。

根据实施例，第一频率范围(fr1)的最大带宽可以是与第一频率范围(fr1)相对应的最大信道带宽，并且最大带宽可以是与第二频率范围(fr2)相对应的最大信道带宽。

根据实施例，过热辅助信息(过热辅助)可以包括关于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。下面描述各种相关的实施例。

图3是示出根据本公开的实施例的由电子装置确定是否发送辅助消息的操作的流程图。

参考图3，根据实施例，在操作300中，电子装置100可以检测过热状况。例如，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。电子装置100可以响应于识别出电子装置100内部的过热来产生过热辅助信息(过热辅助)。下面描述各种相关的实施例。

根据实施例，在操作310中，电子装置100可以确定包括在发送给基站10的最近的第一消息(ue辅助信息)中的过热辅助信息(过热辅助)是否与电子装置100响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)不同。

根据实施例，在操作320中，在确定发送到基站10的第一消息(ue辅助信息)中包括的过热辅助信息(过热辅助)与电子装置00响应于识别出电子装置100内部的过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)不同时，电子装置100可以将包含所产生的过热帮助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)发送给基站10。根据实施例，操作320的数据发送可以在发送数据之前经历确定用于第一消息(ue辅助信息)的发送禁止定时器是否已经到期。

图4是示出根据本公开的实施例的由电子装置控制关于电子装置的性能信息的操作的流程图。

参考图4，根据实施例，在操作400中，电子装置100(例如，图1a的处理器120)可以识别电子装置100内部的过热。根据实施例，电子装置100内部的过热可以是在电子装置100中嵌入的射频(rf)路径、天线模块或处理器(例如，图1a的处理器120)中发生的过热。根据实施例，处理器(例如，图1a的处理器120)可以识别电子装置100内部的过热，并且信息可以被传送到第一cp212或第二cp214中的至少一个。

根据实施例，在操作410中，电子装置100可以确定电子装置100可以降低的电子装置100的性能。根据实施例，在接收信息时，第一cp212或第二cp214中的一个可以确定可以降低的电子装置100的性能。

根据实施例，电子装置100可以降低的电子装置100的性能可以是电子装置100操作的频率范围的最大带宽。例如，电子装置100可以降低的电子装置100的性能可以是电子装置100操作的第一频率范围(fr1)的最大带宽或电子装置100操作的第二频率范围(fr2)的最大带宽。

根据实施例，电子装置100可以降低的电子装置100的性能可以是电子装置100操作的频率范围的最大mimo层(mimo秩)计数。频率范围的最大mimo秩计数可以表示可以在ue或每个分量载波(cc)上设置的mimo层或秩的最大数量。例如，术语“mimo秩计数”可以与术语“mimo层的数量”或“mimo秩的数量”互换使用。例如，电子装置100可以降低的电子装置100的性能可以是电子装置100操作的第一频率范围(fr1)的最大mimo秩计数或电子装置100操作的第二频率范围(fr2)的最大mimo秩计数。

根据实施例，在操作420中，电子装置100可以减小电子装置100可以减小的所确定的电子装置100的性能信息值。根据实施例，在操作420中，电子装置100可以在第一消息(ue辅助信息)中包括电子装置100的减小的性能信息值。

根据实施例，电子装置100可以将第一频率范围(fr1)的最大带宽减小到第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)，并且将第二频率范围(fr2)的最大带宽减小到第二频率范围(fr2)减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)。

根据实施例，第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)和第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)可以是0mhz、10mhz、20mhz、30mhz、40mhz、50mhz、60mhz、80mhz、100mhz、200mhz、300mhz和400mhz中的任何一个。

根据实施例，可以将第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)和第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)设置为与预定的减少的聚合带宽(reducedaggregatedbandwidth)相对应的值。例如，减少的聚合带宽(reducedaggregatedbandwidth)可以包括0mhz、10mhz、20mhz、30mhz、40mhz、50mhz、60mhz、80mhz、100mhz、200mhz、300mhz和400mhz中的至少一个。

根据实施例，电子装置100可以将第一频率范围(fr1)的最大mimo秩计数减小到第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)并且将第二频率范围(fr2)的最大mimo秩计数减小到第二频率范围(fr2)的最大mimo秩计数(reducemaxmimo-layersfr2)。

根据实施例，在操作430中，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)发送到基站。

根据实施例，第一消息(ue辅助信息)可以包括用于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。

根据实施例，针对第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息可以包括指示第一频率范围(fr1)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr1-dl)的信息和指示第一频率范围(fr1)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr1-ul)的信息。根据实施例，针对第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息可以包括指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息。

根据实施例，指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的每一者可以被设置包括0mhz的多个带宽中的一个。

根据实施例，指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的每一者可以对应于0mhz。例如，“第二频率范围(fr2)的带宽为0mhz”可以表示电子装置100不使用第二频率范围(fr2)。例如，“第二频率范围(fr2)的带宽是0mhz”可以表示电子装置100意在使与第二频率范围(fr2)相对应的组件不活动(休眠或去激活)。

根据实施例，当指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的任一个被识别为对应于0mhz时，基站10可以确定不分配分配给电子装置100的第二频率范围(fr2)的下行链路或第二频率范围(fr2)的上行链路。

根据实施例，第一消息(ue辅助信息)可以包括关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr2)的信息。

根据实施例，关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)的信息可以包括指示第一频率范围(fr1)的下行链路的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1-dl)的信息和指示第一频率范围(fr1)的上行链路的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1-ul)的信息。根据实施例，关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr2)的信息可以包括指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr2-ul)的信息。

[表2]

表2可以表示根据实施例的电子装置100发送到基站10的第一消息(ue辅助信息)。

图5是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图。

图6是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图。

参考图5，电子装置100可以包括热处理器500和ap510(例如，图1a的处理器120)。根据实施例，电子装置100可以进一步包括显示器540、cp520(例如，图1a的无线通信模块192、图1b的第一cp212或第二cp214)、天线530、存储器560和充电器集成电路(ic)570。例如，cp520可以包括rrc525。rrc525可以包括用于与基站10建立rrc连接并产生与基站10通信的rrc消息的协议栈。例如，存储器560可以存储包括由ap510可执行的多个指令的软件代码。根据实施例，电子装置100的ap510可以检测内部过热，但是本公开的实施例不限于此。例如，电子装置100的cp520可以检测内部过热。电子装置100的ap510和cp520可以检测内部过热。在示例中，电子装置100可以经由天线530与网络550通信。

根据实施例，电子装置100可以包括热处理器500。热处理器500可以以软件实现，并且可以由ap510或cp520中的至少一个加载和执行。热处理器500可以直接或间接地执行用于消除或减轻电子装置100内部的过热的操作。

参考图6，电子装置100的热处理器500可以包括热管理器600、热监测器610、接口620和策略表630。

根据实施例，热管理器600可以确定阈值温度并将阈值温度输出到策略表630。阈值温度可以是电子装置100可能过热的温度。根据实施例，热管理器600可以确定阈值温度。根据实施例，热管理器600可以将由热监测器610确定的代表温度与策略表630中包括的阈值温度进行比较，从而确定是否产生热。根据实施例，在检测到热时，热管理器600可以确定执行用于消除或减轻过热的至少一个或更多个操作，这些操作包括在策略表630中。根据实施例，热管理器600可以指导执行从已经检测到热的模块中消除过热的操作，作为策略表630中包括的消除过热的操作。根据实施例，热管理器600可以指导cp520执行与消除电子装置100中的过热的操作相关的操作，作为策略表630中包括的消除过热的操作。

根据实施例，热监测器610可以确定代表温度。例如，热监测器610可以通过组合从电子装置100的电池、ap、cp和rf中的至少一个测量的温度来确定代表温度。根据实施例，热监测器610可以将所确定的代表温度传送到热管理器600。

根据实施例，代表温度可以是电子装置100的外表面温度。例如，热监测器610可以通过基于实际测量结果通过建模或使用平均值或加权平均值函数来计算外表面温度。

根据实施例，策略表630可以被包括在电子装置100中。例如，策略表630可以被存储在存储器中。根据实施例，策略表630可以包括关于可能过热的组件的制造商的信息或者关于每个模型的阈值温度的信息。例如，电子装置100中可能过热的组件可以包括电池、ap、cp和天线模块。根据实施例，策略表630可以包括由热管理器600确定的阈值温度。

根据实施例，策略表630可以包括阈值温度的偏移信息。例如，如果电子装置100确定需要快速动作来消除过热，则电子装置100可以将阈值温度调整至降低多达预定偏移的温度，并使用基于偏移调整的温度来降低电子装置100中的热。例如，在超可靠低延迟通信(urllc)的情况下，电子装置100可以确定需要快速动作来解决过热。下面描述各种相关的实施例。

图7a是示出根据本公开的实施例的电子装置的热敏电阻的视图。

参考图7a，电子装置100可以包括中频集成电路(ific)、第一天线模块700、第二天线模块710、第三天线模块720、ap730和cp740。

根据实施例，电子装置100可以包括与第一天线模块700连接的第一热敏电阻705、与第二天线模块710连接的第二热敏电阻715、与第三天线模块720连接的第三热敏电阻725、与ap730连接的第四热敏电阻735和与cp740连接的第五热敏电阻745。根据实施例，由热敏电阻705、715、725、735和745测量的温度可以被传送到热监测器(例如，图6的610)，用于确定代表温度。例如，热敏电阻705、715、725、735和745可以是经由随温度变化而变化的电阻测量温度的半导体元件或器件。

根据实施例，电子装置100可以使用第一热敏电阻705来测量第一天线模块700的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第二热敏电阻715来测量第二天线模块710的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第三热敏电阻725来测量第三天线模块720的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第四热敏电阻735来测量ap730的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第五热敏电阻745来测量cp740的温度。

根据实施例，电子装置100可以将预定阈值温度与使用第一热敏电阻705、第二热敏电阻715、第三热敏电阻725、第四热敏电阻735和第五热敏电阻745中的一个或更多个测量的第一天线模块700、第二天线模块710、第三天线模块720、ap730和cp740的温度中的任何一个进行比较。例如，电子装置100可以使用第一热敏电阻705来测量第一天线模块700的温度，并将第一天线模块700的测量温度与预定阈值温度进行比较。当第一天线模块700的测量温度为预定阈值温度或更高时，电子装置100可以确定第一天线模块700处于过热状态。

图7b是示出根据本公开的实施例的电子装置的热敏电阻的视图。

参考图7b，电子装置100可以包括与第一热敏电阻705并联连接的第一温度传感器708、与第二热敏电阻715并联连接的第二温度传感器718、与第三热敏电阻725并联连接的第三温度传感器728、与第四热敏电阻735并联连接的第四温度传感器738和与第五热敏电阻745并联连接的第五温度传感器748。根据实施例，由热敏电阻705、715、725、735和745测量的温度可以被传送到热监测器(例如，图6的610)，用于确定代表温度。例如，热敏电阻705、715、725、735和745可以是经由随温度变化而变化的电阻测量温度的半导体元件或器件。例如，温度传感器708、718、728、738和748可以包括双金属温度计、压力温度计或能够测量温度的任何其他温度传感器。

根据实施例，电子装置100可以使用第一热敏电阻705和第一温度传感器708来测量第一天线模块700的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第二热敏电阻715和第二温度传感器718来测量第二天线模块710的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第三热敏电阻725和第三温度传感器728来测量第三天线模块720的温度。电子装置100可以使用第四热敏电阻735和第四温度传感器738来测量ap730的温度。根据实施例，电子装置100可以使用第五热敏电阻745和第五温度传感器748来测量cp740的温度。

根据实施例，电子装置100可以将预定阈值温度与使用第一热敏电阻705和第一温度传感器708、第二热敏电阻715和第二温度传感器718、第三热敏电阻725和第三温度传感器728、第四热敏电阻735和第四温度传感器738以及第五热敏电阻745和第五温度传感器748中的一个或更多个测量的第一天线模块700、第二天线模块710、第三天线模块720、ap730和cp740的温度中的任何一个进行比较。例如，电子装置100可以使用第一热敏电阻705和第一温度传感器708来测量第一天线模块700的温度，并且将所测量的第一天线模块700的温度与预定阈值温度进行比较。当第一天线模块700的测量温度为预定阈值温度或更高时，电子装置100可以确定第一天线模块700处于过热状态。

图8是示出根据本公开的实施例的通过电子装置测量和控制内部温度的示例的流程图。

参考图8，根据实施例，在操作800中，电子装置100的热监测器610可以接收由与电池连接的热敏电阻、与ap连接的热敏电阻、与cp连接的热敏电阻和与rf连接的热敏电阻中的至少一个测量的温度。

根据实施例，在操作810中，热监测器610可以组合内部组件的接收温度中的一个或更多个，从而确定代表温度。根据实施例，代表温度可以是内部组件的接收温度的平均值。根据实施例，代表温度可以是内部部件的接收温度的加权平均值。根据实施例，可以通过对内部组件的接收温度的组合执行预定建模来获得代表温度。例如，代表温度可以是电子装置100的外表面温度。根据实施例，热监测器610可以将确定的代表温度传送给热管理器600。

根据实施例，在操作820中，热管理器600可以基于所接收的代表温度来确定电子装置100的操作。根据实施例，热管理器600可以将接收的代表温度与存储在策略表630中的阈值温度进行比较，从而确定电子装置100的操作。例如，如果接收的代表温度高于存储在策略表630中的阈值温度，则热管理器600可以限制电子装置100的应用或内部组件的全部或部分功能。根据实施例，可以根据电子装置100上运行的应用或内部组件，将存储在策略表630中的阈值温度调整多达预设偏移。

根据实施例，对于阈值温度，热管理器600可以根据服务状态(urllc偏移、服务1或服务2)将至少一个或更多个温度设置为偏移。

[表3]

表3表示根据实施例的其中电子装置将偏移设置为阈值温度的示例。

根据实施例，可以将阈值温度设置为对于电子装置100的每个内部组件不同。根据实施例，可以根据计算代表温度的方案将阈值温度设置为不同。

根据实施例，电子装置100可以设置阈值温度的偏移，以用于识别电子装置100中的过热。根据实施例，在执行urllc通信的情况下，电子装置100可以确定需要采取快速动作以释放过热、对阈值温度设置偏移。例如，电子装置100可以将预设阈值温度的10％设置为偏移。

根据实施例，当在电子装置100上测量的外表面温度为38℃时，电子装置100可以确定发生了过热。在这种情况下，外表面的阈值温度为38℃。根据实施例，当由电子装置100的电池热敏电阻测量的温度为94℃时，电子装置100可以确定已经从电池发生了ue过热。在这种情况下，电池的阈值温度为94℃。根据实施例，当由电子装置100的ap热敏电阻测量的温度为94℃时，电子装置100可以确定已经从ap发生了ue过热。在这种情况下，ap的阈值温度为94℃。根据实施例，当由电子装置100的cp热敏电阻测量的温度为88℃时，电子装置100可以确定已经从cp发生了ue过热。在这种情况下，cp的阈值温度为88℃。根据实施例，当由电子装置100的rf热敏电阻测量的温度是100℃时，电子装置100可以确定已经从rf发生了ue过热。在这种情况下，rf的阈值温度为100℃。根据实施例，当由电子装置100的rf热敏电阻测量的温度为90℃，并且由电子装置100的cp热敏电阻测量的温度为80℃时，热监测器610可以确定表面温度已经根据测量结果被测量为38℃。由于表面温度达到阈值温度，因此电子装置100可以确定已经发生了ue过热。

根据实施例，在确定非常需要快速动作来释放过热的环境下，电子装置100可以对外表面的阈值温度设置-4℃的偏移。在这种情况下，外表面的阈值温度为34℃。在确定非常需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对电池的阈值温度设置-9℃的偏移。在这种情况下，电池的阈值温度为85℃。在确定非常需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对ap的阈值温度设置-9℃的偏移。在这种情况下，ap的阈值温度为85℃。在确定非常需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对cp的阈值温度设置-8℃的偏移。在这种情况下，cp的阈值温度为80℃。在确定非常需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对rf的阈值温度设置-10℃的偏移。在这种情况下，rf的阈值温度为90℃。根据实施例，电子装置100确定非常需要快速动作来释放过热的环境可以是当ue正在使用urllc服务时。根据实施例，电子装置100确定非常需要快速动作来释放过热的环境可以是当ue正在使用实时视频服务时。

根据实施例，在确定不需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以为阈值温度设置偏移。例如，在确定不需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对外表面的阈值温度设置+2℃的偏移。在这种情况下，外表面的阈值温度为40℃。在确定不需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对电池的阈值温度设置+5℃的偏移。在这种情况下，电池的阈值温度为99℃。在确定不需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对ap的阈值温度设置+5℃的偏移。在这种情况下，ap的阈值温度为99℃。在确定不需要快速动作以释放过热的环境下，电子装置100可以对rf的阈值温度设置+5℃的偏移。在这种情况下，rf的阈值温度为105℃。根据实施例，电子装置100确定非常需要快速动作来释放过热的环境可以是当ue正在播放视频服务时。

参考图8，根据实施例，在操作820中，电子装置100可以基于代表温度来确定用于释放过热的动作。

根据实施例，当确定的温度等于或高于阈值温度时，电子装置100可以限制内部组件的性能或在内部组件上操作的应用的某些功能。例如，电子装置100的ap510可以限制已经过热的内部组件的性能或者在内部组件上运行的应用的某些功能。例如，电子装置100的cp520可以限制过热的内部组件的性能或在内部组件上运行的应用的某些功能。电子装置100的cp520可以向基站发送关于限制过热内部组件的性能的操作的信息。例如，关于性能限制操作的信息可以是过热辅助信息(过热辅助)。例如，电子装置100的ap510和/或cp520可以限制过热的内部组件的性能或在内部组件上运行的应用的某些功能。

图9是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

图10a是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

图10b是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

参考图9，示出了基站10响应于从电子装置100发送到基站10的第一消息(ue辅助信息)而向电子装置100发送第三消息(rrc连接重新配置)的示例。

根据实施例，在操作900中，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)发送到基站10。例如，第一消息(ue辅助信息)可以包括响应于电子装置100识别出过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，在从电子装置100接收到第一消息(ue辅助信息)时，基站10可以确定是否接受或忽略来自电子装置100的与第一消息(ue帮助信息)中的过热辅助信息(过热辅助)相对应的请求。

根据实施例，在接受电子装置100的与过热辅助信息(过热辅助)相对应的请求时，基站10可以基于与过热辅助信息(过热辅助)相对应的资源来重置电子装置100的资源。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括用于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。在接受来自电子装置100的请求时，基站10可以确定将与关于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或与关于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息相对应的频率资源重新分配，作为分配给电子装置100的资源。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括用于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。

根据实施例，在接受电子装置100的请求时，基站10可以将第一频率范围(fr1)的最大带宽减小到第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)，并将第二频率范围(fr2)的最大带宽减小到第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)。

根据实施例，电子装置100可以将指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的每一者设置为包括0mhz的多个带宽中的一个。例如，“第二频率范围(fr2)的带宽是0mhz”可以表示电子装置100不使用第二频率范围(fr2)。例如，“第二频率范围(fr2)的带宽是0mhz”可以表示电子装置100意在使与第二频率范围(fr2)相对应的组件不活动(休眠或去激活)。

根据实施例，当基站10接受来自电子装置100的请求时，包括在由基站10所接受的电子装置100的请求中的指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的每一者可以对应于0mhz。例如，基于第二频率范围(fr2)的带宽为0mhz，基站10可以确定电子装置100不想使用第二频率范围(fr2)。

根据实施例，当指示第二频率范围(fr2)的下行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-dl)的信息和指示第二频率范围(fr2)的上行链路的减小的最大带宽(reducedbw-fr2-ul)的信息中的至少一个被识别为对应于0mhz时，基站10可以确定不分配分配给电子装置100的第二频率范围(fr2)的下行链路或第二频率范围(fr2)的上行链路。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr2)的信息。在接受来自电子装置100的请求时，基站10可以确定将与关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)的信息或与关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(maximum-max-layersfr2)的信息相对应的频率资源重新分配，作为分配给电子装置100的资源。

根据实施例，在操作910中，电子装置100可以从基站10接收第三消息(rrc连接重新配置)，该第三消息包含重新分配给电子装置100的频率资源或重新分配给电子装置100的mimo秩计数。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括关于ue的载波聚合(ca)组合的减小的最大分量载波(cc)计数的信息。在接受来自电子装置100的请求时，基站10可以确定将在电子装置100上设置的ca组合的cc计数设置为与减小的最大计数信息(reducedmaxccs)相对应的cc组合的数量。

根据实施例，在操作910中，电子装置100可以从基站10接收第三消息(rrc连接重新配置)，该第三消息包含关于重新分配给电子装置100的ca组合的cc的数量的配置信息。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括用于第一频率范围(fr1)的减小的最大发送功率(reducedmaxpowerfr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)的减小的最大发送功率(reducedmaxpowerfr2)的信息。在接受来自电子装置100的请求时，基站10可以确定设置与关于第一频率范围(fr1)的减小的最大发送功率(reducedmaxpowerfr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大发送功率(reducedmaxpowerfr2)的信息相对应的最大发送功率，作为分配给电子装置100的资源。

根据实施例，在操作910中，电子装置100可以从基站10接收第三消息(rrc连接重新配置)，该第三消息包含关于重新分配给电子装置100的最大发送功率的信息。

例如，过热辅助信息(过热辅助)可以包括关于用于第一频率范围(fr1)的辅助小区释放请求(scellreleaserequestinfofr1)的信息或关于用于第二频率范围(sf2)的辅助小区释放请求(scellreleaserequestinfofr2)的信息。基站10可以确定释放电子装置100的第一频率范围(fr1)的辅助小区或第二频率范围(fr2)的辅助小区。

根据实施例，在操作910中，电子装置100可以从基站10接收包含用于电子装置100的辅助小区释放信息的第三消息(rrc连接重新配置)。

例如，第三消息(rrc连接重新配置)可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽有关的信息，作为重新分配给电子装置100的频率资源。例如，第三消息(rrc连接重新配置)可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数有关的信息，作为重新分配给电子装置100的mimo秩计数。例如，第三消息(rrc连接重新配置)可以包括关于在电子装置100上重置的ca组合的信息。例如，第三消息(rrc连接重新配置)可以包括关于在电子装置100上重置的最大发送功率的信息。例如，第三消息(rrc连接重新配置)可以包括电子装置100的用于第一频率范围(fr1)的辅助小区释放信息或用于第二频率范围(fr2)的辅助小区释放信息。

参考图10a，示出了电子装置100未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应的示例。

根据实施例，在操作1000中，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)发送到基站10。

根据实施例，在操作1010中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)来驱动x1定时器(x1定时器)和第一定时器(禁止定时器)。例如，第一定时器(禁止定时器)可以是用于控制第一消息(ue辅助信息)的发送时段的定时器。例如，x1定时器可以是用于控制识别基站10是否响应第一消息(ue辅助信息)的时段的定时器。根据实施例，代替驱动x1定时器，可以驱动第一定时器来代替x1定时器。根据实施例，在直到x1定时器到期为止，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以确定基站10忽略来自电子装置100的与过热辅助信息(过热辅助)相对应的请求。对第一消息(ue辅助信息)的响应可以是从基站发送的第三消息(rrc连接重新配置)。

根据实施例，在操作1020中，在直到从x1定时器到期为止，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。根据实施例，在替换x1定时器的同时驱动第一定时器(禁止定时器)的情况下，在直到第一定时器(禁止定时器)到期为止，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)重新发送给基站10。根据实施例，在驱动x1定时器的同时驱动第一定时器(禁止定时器)的情况下，在第一定时器(禁止定时器)的到期时间或x1定时器的到期时间之前(以较早者为准)，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。根据实施例，在驱动x1定时器的同时驱动第一定时器(禁止定时器)的情况下，在第一定时器(禁止定时器)的到期时间或x1定时器的到期时间之前(以较晚者为准)，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。

根据实施例，由电子装置100重新发送的第一消息(ue辅助信息)可以包括响应于电子装置100识别出过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，从驱动第一定时器(禁止定时器)的时间到第一定时器(禁止定时器)的到期时间，电子装置100可以不向基站10重新发送第一消息(ue辅助信息)。根据实施例，电子装置100可以在第一定时器(禁止定时器)的到期时间之后将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。

参考图10b，示出了电子装置100未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应的示例。

根据实施例，在操作1005中，电子装置100可以将第一消息(ue辅助信息)发送到基站10。

根据实施例，在操作1015中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)而驱动x1定时器和第一定时器(禁止定时器)。例如，可以驱动第一定时器来代替x1定时器，而不是驱动x1定时器。根据实施例，在直到x1定时器到期为止，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以确定基站10忽略来自电子装置100的与过热辅助信息(过热辅助)相对应的请求。

根据实施例，在操作1025中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)来驱动第二定时器(txxx)。

根据实施例，在操作1035中，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。根据实施例，电子装置100可以避免识别电子装置100的内部是否从第二定时器(txxx)被驱动的时间到第二定时器(txxx)的到期时间过热。

根据实施例，在操作1045中，在直到第二定时器(txxx)到期为止，未能从基站10接收到对第一消息(ue辅助信息)的响应时，电子装置100可以响应于电子装置100在操作1035中识别出电子装置100内部的过热而将第一消息(ue辅助信息)重新发送给基站10。由电子装置100重新发送的第一消息(ue辅助信息)可以包括响应于电子装置100识别出过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，在操作1035中未识别出电子装置100内部的过热时，在操作1045中，电子装置100可以避免将第一消息(ue辅助信息)重新发送给基站10。在电子装置100内部没有过热的情况下，在操作1045中，电子装置100可以避免将第一消息(ue辅助信息)重新发送给基站10。

图11是示出根据本公开的实施例的电子装置的操作的流程图。

参考图11，根据实施例，在操作1100中，电子装置100可以向基站10发送第一消息(ue辅助信息)。

根据实施例，在操作1110中，直到第一定时器(禁止定时器)或x1定时器(x1定时器)到期为止，电子装置100可以从基站10接收到第三消息(rrc连接重新配置)，或者可以未接收到第三消息(rrc连接重新配置)。这将在下面更详细地描述。

根据实施例，在操作1120中，电子装置100可以测量电子装置100的每个模块的温度或代表温度，从而识别是否释放了过热。根据实施例，在操作1125中，在确定电子装置100内部的过热被释放时，电子装置100可以终止算法。根据实施例，在操作1120中，电子装置100可以在第二定时器(txxx)的每个到期时间测量电子装置100的每个模块的温度或代表温度。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100内部的过热没有被释放时，电子装置100可以将低于当前cqi值的信道质量指示符(cqi)值报告给基站10。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100内部的过热没有被释放时，电子装置100可以将低于实际测量的值作为对当前信道状态的测量报告给基站10。根据实施例，可以针对层3移动性来执行针对信道状态的测量及其报告。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100内部的过热没有被释放时，即使对于正常接收的数据，电子装置100也可以向基站10报告否定确认(nack)。根据实施例，电子装置100可以避免发送针对正常接收的数据(离散tx)的确认(ack)。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100内部的过热没有被释放时，可以可变地调整用于由基站10发送的物理下行链路控制信道(pdcch)监测时段。例如，电子装置100可以将pdcch监测时段设置为由基站设置的长度的两倍，并且基于此来执行pdcch监测。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100的内部过热没有被释放时，电子装置100可以确定无线链路故障状态并对其执行操作。根据实施例，在无线链路故障状态下的操作可以包括由电子装置100向基站发送连接重新建立过程请求消息(rrc重新建立请求)。

根据实施例，在操作1130中确定电子装置100的内部过热没有被释放时，电子装置100可以将辅助小区无线链路故障报告(scg故障报告)发送到基站(或主基站或主小区)。

根据实施例，在操作1130中，在确定电子装置100内部的过热没有被释放时，电子装置100可以避免尝试连接到辅助小区。根据实施例，避免尝试连接到辅助小区可以包括避免电子装置100将随机接入信道(rach)消息发送到辅助小区。根据实施例，避免尝试连接到辅助小区可以包括避免电子装置100将辅助小区上的测量结果发送到基站。根据实施例，避免尝试连接到辅助小区可以包括避免通过电子装置100向基站发送包括比在辅助小区上的实际测量低的值的测量结果。

图12a是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

图12b是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

图13是示出根据本公开的实施例的电子装置与基站之间的发送/接收的示例的视图。

参考图12a，示出了当释放电子装置100中的过热时向基站重新发送缺少响应于识别出电子装置100中的过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)的示例。

根据实施例，在操作1200中，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。电子装置100可以响应于识别出电子装置100内部的过热来产生过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，在操作1210中，电子装置100可以向基站10发送第一消息(ue辅助信息)，该第一消息包含响应于电子装置内部的识别操作而产生的过热辅助信息(过热辅助)。根据实施例，过热辅助信息(过热辅助)可以包括重新分配给电子装置100的用于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)中的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。根据实施例，过热辅助信息(过热辅助)可以包括重新分配给电子装置100的关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reduceedmaxmimo-layersfr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(reducemaxmimo-layersfr2)的信息。

根据实施例，在操作1220中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)来驱动第一定时器(禁止定时器)。根据实施例，从第一定时器(禁止定时器)被驱动的时间到第一定时器(禁止定时器)的到期时间，电子装置100可能无法将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。

根据实施例，在操作1220中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)来驱动第二定时器(txxx)。根据实施例，在第二定时器(txxx)到期之后，电子装置100可以重新测量ue的加热状态。根据实施例，第二定时器(txxx)可以被第一定时器代替。

根据实施例，在操作1230中，电子装置100可以从基站10接收第三消息(rrc连接重新配置)，该第三消息包含重新分配给电子装置100的频率资源或重新分配给电子装置的mimo秩计数。例如，重新分配给电子装置100的频率资源可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽有关的信息。例如，重新分配给电子装置100的mimo秩计数可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数有关的信息。

根据实施例，在操作1240中，在第二定时器(txxx)到期之后，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。例如，在操作1240中，电子装置100可以确定未识别出电子装置100内部的过热。根据实施例，在操作1240中，电子装置100可以确定电子装置100内部没有过热。

根据实施例，在操作1250中，电子装置100可以响应于未能识别电子装置100内部的过热而将第一消息(ue辅助信息)发送到基站10。根据实施例，响应于未识别出电子装置100中的过热而将第一消息(ue辅助信息)从电子装置100发送到基站10可以包括用于过热辅助信息(过热辅助)的指示符，但是缺乏有限的参数。

根据实施例，如果电子装置100不再处于过热状态，则电子装置100可以进行设置，以使reducedue-category和reducedmaxccs不包括在用于过热辅助指示的第一消息(ue辅助信息)的过热辅助信息元素(过热辅助ie)中。

根据实施例，如果电子装置100不再处于过热状态，则电子装置100可以在发送用于过热辅助指示的第一消息(ue辅助信息)的同时，启动t345定时器以及用于设置过热指示限制定时器(过热指示禁止定时器)的定时器值。

根据实施例，在确定在第一定时器(禁止定时器)或t1定时器中的至少一个到期之后，在电子装置100内部未识别出过热时，电子装置100可以向基站10发送缺少过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)。

根据实施例，在从电子装置100接收到缺少过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)时，基站10可以确定电子装置100中的过热已经被释放。

参考图12b，示出了当电子装置100中的过热被释放时与基站10重新建立rrc连接的示例。

根据实施例，在操作1205中，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。电子装置100可以响应于识别出电子装置100内部的过热而产生过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，在操作1215中，电子装置100可以向基站10发送包含响应于电子装置内部的识别操作而产生的过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)。

根据实施例，在操作1225中，电子装置100可以响应于向基站10发送第一消息(ue辅助信息)来驱动y1定时器以及第一定时器(禁止定时器)。根据实施例，从驱动第一定时器(禁止定时器)的时间到定时器(禁止定时器)的到期时间，电子装置100可能无法将第一消息(ue辅助信息)重新发送到基站10。

根据实施例，在操作1235中，电子装置100可以从基站10接收第三消息(rrc连接重新配置)，该第三消息包含重新分配给电子装置100的频率资源或重新分配给电子装置100的mimo秩计数。例如，重新分配给电子装置100的频率资源可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽有关的信息。例如，重新分配给电子装置100的mimo秩计数可以包括与第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数有关的信息或与第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数有关的信息。

根据实施例，在操作1245中，当y1定时器在第一定时器(禁止定时器)到期之前到期时，电子装置100可以识别电子装置100内部的过热。例如，在操作1245中，电子装置100可以确定未识别出电子装置100内部的过热。根据实施例，在操作1245中，电子装置100可以根据y1定时器来周期性地识别电子装置100内部的过热。可以确定电子装置100中没有过热。

根据实施例，由于第一定时器(禁止定时器)还没有到期，因此电子装置100可以不向基站10发送缺少过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)，用于通知基站电子装置100中的过热已经被释放。

根据实施例，在操作1255中，电子装置100可以发送用于与基站10重新建立rrc连接的消息。

根据实施例，电子装置100可以切换到空闲状态(idle状态)或向基站10发送rrc重新建立请求消息(rrc重新建立请求)，从而强制释放rrc连接。在执行用于与基站10建立rrc连接的随机接入过程的进程中，电子装置100可以通知基站10电子装置100中的过热已经被释放。根据实施例，在执行随机接入过程时，电子装置100可以经由随机接入前导码和ul_sch通知基站10电子装置100中的过热已经被释放。

参考图13，示出了当电子装置100从基站10切换到基站11时向基站11通知电子装置100中的过热的示例。

根据实施例，在操作1300中，电子装置100可以向基站10发送包含响应于电子装置内部的识别操作而产生的过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)。

根据实施例，在操作1310中，可以将电子装置100从基站10切换到基站11。根据实施例，在切换时，基站10可以向基站发送响应于来自电子装置100的第一消息(ue辅助信息)而产生的第三消息(rrc连接重新配置)的信息。

根据实施例，在操作1320中，电子装置100可以从切换后的基站11接收第三消息(rrc连接重新配置)。根据实施例，包括在第三消息(rrc连接重新配置)中的分配给电子装置100的频率资源或分配给电子装置100的mimo秩计数可以与识别出电子装置100中的过热时的频率资源或mimo秩计数相同。

根据实施例，在操作1330中，电子装置100可以将包含响应于电子装置100内部的识别操作而产生的过热辅助信息(过热辅助)的第一消息(ue辅助信息)发送到切换后的基站11。

根据实施例，电子装置100可以在切换到基站11之后重新识别内部的过热。电子装置100可以产生与响应于重新识别内部过热而在先前产生的过热辅助信息(过热辅助)不同的过热辅助信息(过热辅助)。在切换之后发送到基站10的第一消息(ue辅助信息)可以包括响应于在切换到基站11之后重新识别内部的过热而变化的过热辅助信息(过热辅助)。

根据实施例，电子装置100可以在切换到基站10之后识别内部的过热，或者可以识别在电子装置100中没有识别出过热。在这种情况下，在切换之后发送到基站10的第一消息(ue辅助信息)可以不包括响应于识别出内部过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)。

图14a是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图。

图14b是示出根据本公开的实施例的电子装置的框图。

参考图14a，电子装置100可以包括热处理器500、ap510、cp520、天线530、显示器540、存储器560、充电器570和电压处理器1400。例如，电子装置100可以经由天线530与网络550通信。

参考图14b，电子装置100可以包括电压处理器1400和热处理器500。电压处理器1400可以包括电压管理器1410、电压监测器1420和策略表1430。热处理器500可以包括热管理器600热监测器610、一个或更多个热敏电阻620和策略表630。

电压监测器1420可以测量向电子装置100供电的电池的电压。电压管理器1410可以基于电压监测器1420测量从电池向电子装置100供电的值来识别电池可以提供的剩余电力。根据实施例，电压监测器1420可以通过识别燃料表值来测量电池电压。电压监测器1420可以将测量的电池电压输出到电压管理器1410。策略表1430可以包括关于参考电压的信息。例如，参考电压可以是阈值电压，在该阈值电压下，电子装置100中可能出现过大的电压降。参考电压可以根据是否执行电子装置100的特定软件而变化。如果电子装置100执行第一软件(应用)，则可能发生过大的电压降的阈值电压可以对应于第一参考电压。如果电子装置100没有执行第一软件(应用)，则可能发生过大的电压降的阈值电压可以对应于第二参考电压。根据实施例，如果电子装置100执行第二软件(应用)，则可能发生过大的电压降的阈值电压可以对应于第三参考电压。根据实施例，电压监测器1420可以确定电子装置100是否执行了软件(应用)。热监测器610可以确定电子装置100是否执行了软件(应用)。例如，电压监测器1420或热监测器610可以通过识别无线接入技术(rat)要求、服务质量(qos)或消耗的电流量的模式中的至少一个来确定电子装置100是否执行了软件(应用)。

根据实施例，电压监测器1420或热监测器610可以区分安装在电子装置100上的应用何时运行和何时不运行。

根据实施例，当安装在电子装置100上的应用运行时，电压监测器1420或热监测器610可以识别是否需要提供5g通信环境。例如，电压监测器1420或热监测器610可以识别存储在应用中的rat需求，从而识别是否需要向应用提供5g通信环境。例如，电压监测器1420或热监测器610可以识别存储在应用中的qos，从而识别是否需要向应用提供5g通信环境。例如，电压监测器1420或热监测器610可以识别在应用运行时消耗电流的模式，从而识别是否需要向应用提供5g通信环境。例如，电压监测器1420或热监测器610可以识别在应用运行时是否使用5g硬件逻辑，从而识别是否需要向应用提供5g通信环境。

电压监测器1420可以将测量的电池电压与参考电压进行比较。当所测量的电池电压是参考电压或更小时，电压监测器1420可以确定在电子装置100中很可能发生过大的电压降。根据实施例，电压监测器1420可以将第一参考电压与当电子装置100运行软件(应用)时测量的电池电压进行比较。电压监测器1420可以将第二参考电压与当电子装置100未运行软件(应用)时测量的电池电压进行比较。

热监测器610可以将测量的电池电压与参考电压进行比较。当所测量道的电池电压是参考电压或更小时，热监测器610可以确定在电子装置100中很可能发生过大的电压降。根据实施例，热监测器610可以将第一参考电压与当电子装置100运行软件(应用)时测量的电池电压进行比较。热监测器610可以将第二参考电压与当电子装置100未运行软件(应用)时测量的电池电压进行比较。

在确定电子装置100中很可能发生过大的电压降时，电子装置100可以向基站10发送第一消息(ue辅助信息)，该第一消息包含响应于确定可能发生过大的电压降针对过热可发送的上述信息。根据实施例，在确定在电子装置100中可能发生过大的电压降时，电压管理器1410可以向第一cp或第二cp中的至少一个指示关于确定可能发生过大的电压降的信息。根据实施例，第一cp或第二cp中的至少一个可以向基站10发送第一消息(ue辅助信息)，该第一消息包含基于来自电压管理器1410的指示针对过热可发送的上述信息。

根据实施例，电子装置100可以包括电子装置100可以在第一消息(ue辅助信息)中减少的电子装置100的性能信息值。

根据实施例，第一消息(ue辅助信息)可以包括用于第一频率范围(fr1)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr1)的信息或用于第二频率范围(fr2)的减小的最大带宽(reducedmaxbw-fr2)的信息。

根据实施例，第一消息(ue辅助信息)可以包括关于第一频率范围(fr1)的减小的最大mimo秩计数(reducedmaxmimo-layersfr1)的信息或关于第二频率范围(fr2)的减小的最大mimo秩计数(reduceedmaxmimo-layersfr2)的信息。

将电子装置100中的过热转移到基站10的所有上述实施例的方式可以类似地应用于将电子装置100中的过大的电压降转移到基站10。

图15a是示出根据本公开的实施例的由电子装置设置减小的最大带宽的示例的表。

根据实施例，电子装置100可以包括多个射频链。

参考图15a，情况11500表示电子装置100通过一个射频链覆盖与基站的信道带宽相同的信道带宽的实施例。情况21510和情况31520均表示电子装置100通过多个射频链覆盖与基站的信道带宽相同的信道带宽的实施例。当电子装置100用多个射频链覆盖信道带宽时，每个射频链覆盖的信道带宽可以相同或不同。例如，情况21510可以表示多个射频链具有不同带宽的示例。例如，情况31520可以表示多个射频链具有相同带宽的示例。

电子装置100可以将响应于识别出内部的过热而产生的过热辅助信息(过热辅助)发送到基站10。过热辅助信息(过热辅助)可以包括用于向基站10发送用于重新分配所分配的信道带宽的请求的信息。

根据实施例，电子装置100可以在电子装置100的存储器560中存储电子装置100所支持的射频链带宽1500、1510和1520的信息。例如，电子装置100可以将针对存储在存储器560中的射频链带宽1500、1510和1520的信息传送到基站10。根据实施例，基站10可以基于从电子装置100接收的信息，识别电子装置100所支持的射频链带宽1500、1510和1520的信息。

根据实施例，电子装置100可以使用针对在电子装置100中配置的射频链(rf链)的信息来配置信道bws-dl和信道bws-ul信息。根据实施例，电子装置100中配置的射频链支持的频带和带宽信息可以存储在电子装置100中配置的非暂时性存储器中。根据实施例，信道bws-dl和信道bws-ul信息可以包括在ue能力信息的rf参数中，ue能力信息是用于传送电子装置100的性能信息的消息。根据实施例，电子装置100可以将ue能力信息发送给基站10。

根据实施例，基站10可以使用ue能力信息中包含的信息来获知电子装置100可以支持的下行链路信道带宽和上行链路信道带宽信息。

根据实施例，电子装置100可以请求基站10重新分配其支持的最小信道带宽。根据实施例，电子装置100可以请求基站10重新分配其支持的信道带宽当中的最小信道带宽。

根据实施例，当电子装置100包括多个射频链时，电子装置100可以请求基站10重新分配多个射频链所支持的信道带宽当中的最小信道带宽。根据实施例，当电子装置100包括多个射频链时，电子装置100可以请求基站10重新分配比多个射频链所支持的信道带宽当中的所分配的信道带宽更小的信道带宽。

图15b是示出根据本公开的实施例的通过电子装置控制内部热量的示例的流程图。

参考图15b，根据实施例，在操作1505中，电子装置100可以检测内部热量。

根据实施例，在操作1515中，电子装置100可以确定优选的射频链带宽。

根据实施例，在操作1525中，电子装置100可以将所确定的射频链带宽传送到基站10。

图16a是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图。

图16b是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图。

图16c是示出根据本公开的实施例的电子装置的硬件配置的视图。

图16a是示出封装在电子装置100的壳体中的模块化构造的侧面透视图。

参考图16a，电子装置100可以在壳体中包括主印刷电路板(pcb)1610、子pcb1620、电池1660、第一天线模块1670、第二天线模块1680或第三天线模块1690。

根据实施例，主pcb1610可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。例如，布置在主pcb1610上或外部的电子组件可以经由形成在导电层上或穿过导电层的导线和导电通孔电连接在一起。

根据实施例，主pcb1610可以经由多个连接器或插入器1630或柔性印刷电路板(fpcb)1650与其他模块电连接。例如，主pcb1610可以经由插入器1630与子pcb1620电连接，并且子pcb1620可以经由fpcb1650与第一天线模块1670、第二天线模块1680和第三天线模块1690电连接。

根据实施例，子pcb1620可以包括cp和中频集成电路(ific)，并且这些组件可以封装在屏蔽罩1640内。cp是负责通信(例如，数据发送/接收)的通信处理器，并且可以支持电子装置100的lte通信和/或5g通信。例如，cp可以被包括在电子装置100的处理器120中。

根据实施例，cp可以被配置为包括支持遗留网络通信的第一cp和支持5g网络通信的第二cp。ap可以被安装在子pcb1620下方的pcb上。ap是负责控制电子装置100的处理器，并且可以控制至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)并且处理或计算各种类型的数据。根据实施例，可以在cp或ap周围添加温度传感器以识别cp或ap是否过热。

fpcb1650可以包括毫米波收发器控制信号线、电力管理集成电路(pmic)控制信号线、pmic电源线或用于ific的信号线。

根据实施例，第一天线模块1670可以包括模块pcb、毫米波收发器、pmic或天线阵列。例如，毫米波收发器或pmic可以被布置在第一天线模块1670的模块pcb的第一表面上，并且天线阵列可以被布置在与第一表面不同的第二表面上。例如，天线阵列可以包括贴片天线阵列，并且在电子装置100的第一侧方向(例如，电子装置100的右侧方向)上发射信号。

根据实施例，可以添加温度传感器以识别第一天线模块1670是否过热。温度传感器可以布置在邻近第一天线模块1670的主pcb1610上，并且可以在每个指定时间段或连续地测量第一天线模块1670的温度，从而识别加热程度。温度传感器可以与cp或ap连接。由温度传感器测量的第一天线模块1670的温度信息可以被传送到cp或ap，并且电子装置100可以使用接收的温度信息来确定第一天线模块1670是否过热。

根据实施例，第二天线模块1680可以包括模块pcb、毫米波收发器、pmic或天线阵列。例如，毫米波收发器或pmic可以被布置在第二天线模块1680的模块pcb的第一表面上，并且天线阵列可以被布置在与第一表面不同的第二表面上。天线阵列可以包括偶极天线阵列和贴片天线阵列两者，但是本公开的实施例不限于此。偶极天线阵列可以在电子装置100的第二侧方向(例如，电子装置100的顶部方向)上辐射信号，并且贴片天线阵列可以在电子装置100的第三侧方向(例如，垂直于贴片的后方向)上辐射信号。

图16b示出了电子装置100中包括的第二天线模块1680的配置。

参考图16b，可以放置第二温度传感器1681以识别第二天线模块1680是否过热。根据实施例，第二天线模块1680可以被布置为与主pcb1610相距预定间隔。例如，第二温度传感器1681可以被布置在第二天线模块1680的模块pcb上并且可以在每个指定周期或连续地测量第二天线模块1680的温度，从而识别加热程度。

根据实施例，包括偶极天线阵列和贴片天线阵列两者的第二天线模块1680可以包括与其他天线模块相比面积相对较大的模块pcb。因此，第二天线模块1680的模块pcb可以具有用于封装第二温度传感器1681的空间。根据实施例，由第二温度传感器1681测量的第二天线模块1680的温度信息可以被传送到cp或ap，并且cp或ap可以基于从第二温度传感器1681获得的第二天线模块1680的温度信息来确定第二天线模块1680是否过热。

图16c示出了电子装置100中包括的第三天线模块1690的配置。

第三天线模块1690可以包括模块pcb、毫米波收发器、pmic或天线阵列。例如，毫米波收发器或pmic可以被布置在第三天线模块1690的模块pcb的第一表面上，并且天线阵列可以被布置在与第一表面不同的第二表面上。例如，天线阵列可以包括贴片天线阵列，并且在电子装置100的第四侧方向(例如，电子装置100的左侧方向)上发射信号。

参考图16c，可以放置第三温度传感器1691以识别第三天线模块1690是否过热。根据实施例，由于第三天线模块1690邻近于放置在主pcb1610的底部上的电池1660布置，因此第三天线模块1690可以与主pcb1610充分地间隔开。根据实施例，第三天线模块1690仅包括贴片天线阵列，因此其模块pcb的面积可以较小。

根据实施例，在给定第三天线模块1690的受限模块pcb面积和第三温度传感器1691的测量精度的情况下，第三温度传感器1691可以布置在fpcb1650上与第三天线模块1690相邻的位置处，并且可以按照预定时段或连续地测量第三天线模块1690的温度，从而识别加热程度。

根据实施例，第三温度传感器1691可以与cp或ap连接，以将针对第三天线模块1690测量的温度信息传送到cp或ap。用于确定天线模块的加热程度的参考可以被设置为针对每个天线模块不同。尽管由与电子装置100内部的每个天线模块相对应地布置的温度传感器测量的温度信息可以与每个天线模块的表面加热状态成比例，但是由于传递到天线模块外部的热量可以根据每个天线模块的封装结构或散热结构而变化，因此可以为每个模块设置用于确定加热信息的不同参考。例如，如果由第一温度传感器1671测量的第一天线模块1670的过热温度不小于70℃(其被设置为第一天线模块的过热参考温度)，则可以确定第一天线模块1670为处于过热状态。当第一天线模块1670被识别为过热时，电子装置100可以使用第二天线模块1680或第三天线模块1690代替第一天线模块1670来执行通信。

根据实施例，当使用第二天线模块1680或第三天线模块1690执行通信时，可以停止第一天线模块1670的通信操作以减少第一天线模块1670中的热。如果第一天线模块1670的温度不小于60℃(其被设置为第一天线模块1670的候选波束测量参考温度)，则可以在指定时间内将其从候选波束列表或相邻波束列表中排除。例如，在经过指定时间之后，并且如果第一天线模块1670被冷却到60℃或更低，则可以将其重新添加回到候选波束列表或相邻波束列表中。

根据实施例，第二天线模块1680或第三天线模块1690的过热参考温度和候选波束测量参考温度可以被设置为不同于第一天线模块1670的过热参考温度和候选波束测量参考温度，并且可以用作在参考第二天线模块1680或第三天线模块1690运行时的加热状态确定参考。

可以将每个天线模块的过热参考温度和候选波束测量参考温度设置为每个天线模块的滞后条件，从而防止加热确定中的状态变化。每个模块的加热信息确定参考仅作为示例提供，并且不受任何一个实施例的限制，而是可以考虑与每个天线模块相对应的温度传感器的放置而被设置为各种值。

图17a示出了上面结合图1b描述的第三天线模块2146的示例结构。图17b示出了上面结合图1b描述的第三天线模块2146的示例结构。图17c示出了以上结合图1b描述的第三天线模块2146的示例结构。

图17a是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图。

图17b是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图。

图17c是示出根据本公开的实施例的天线模块的结构的视图。

参考图17a、图17b和图17c，根据实施例，第三天线模块2146可以包括pcb1710、天线阵列1730、射频集成电路(rfic)1752、电力管理集成电路(pmic)1754和模块接口。替代地，第三天线模块2146可以进一步包括屏蔽构件1790。根据实施例，可以省略上述组件中的至少一个，或者可以将这些组件中的至少两个彼此整体地形成。

pcb1710可以包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。布置在pcb1710上或外部的电子组件可以经由形成在导电层上或穿过导电层的导线和导电通孔电连接在一起。

天线阵列1730(例如，图1b的2148)可以包括布置成形成定向波束的多个天线元件1732、1734、1736或1738。如图所示，天线元件可以形成在pcb1710的第一表面上。替代地，天线阵列1730可以形成在pcb1710内部。根据实施例，天线阵列1730可以包括相同或不同形状或种类的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。

rfic1752(例如，图1b的2126)可以布置在pcb1710的与天线阵列间隔开的另一区域(例如，与第一表面相对的第二表面)中。rfic被配置为能够处理经由天线阵列1730发送或接收的选定频带的信号。根据实施例，在发送时，rfic1752可以将从cp(未示出)获得的基带信号转换为指定频带的rf信号。在接收时，rfic1752可以将经由天线阵列1752接收的rf信号转换成基带信号，并且将基带信号发送到cp。

根据实施例，在发送时，rfic1752可以将从ific(例如，图1b的2128)获得的if信号(例如，从大约9ghz到大约11ghz的范围)上变频为选择频带的rf信号。在接收时，rfic1752可以将经由天线阵列1752获得的rf信号下变频为if信号，并将该if信号传送到ific。

pmic1754可以布置在pcb1710的与天线阵列间隔开的另一部分(例如，第二表面)中。pmic可以从主pcb(未示出)接收电压，并且向天线模块上的各种组件(例如，rfic1752)提供必要的功率。

屏蔽构件1790可以布置在pcb1710的一部分(例如，第二表面)中，以电磁屏蔽rfic1752或pmic1754中的至少一个。根据实施例，屏蔽构件1790可以包括屏蔽罩。

尽管未示出，但是第三天线模块2146可以经由模块接口与另一pcb(例如，主pcb)电连接。模块接口可以包括连接构件，例如，同轴电缆连接器、板对板连接器、插入器或fpcb。rfic1752和/或pmic1754可以经由连接构件与pcb电连接。

如在此阐述的各种实施例可以被实现为包括一个或更多个指令的软件(例如，程序)，该一个或更多个指令被存储在机器(例如，电子装置100)可读的存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中。例如，机器(例如，电子装置100)的处理器可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其他组件来执行调用的指令。这允许机器被操作以根据所调用的至少一个指令来执行至少一个功能。一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或由解释器可执行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅表示存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被临时存储在存储介质中与数据被永久存储在存储介质中。

根据实施例，可以在计算机程序产品中包括并提供根据本公开的各个实施例的方法。计算机程序产品可以作为商品在买卖双方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(cd-rom))的形式分发，或者经由应用商店(例如，playstore^tm)在线上，或直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。如果是在线分发的，则计算机程序产品的至少一部分可以暂时产生或至少暂时存储在机器可读存储介质中，例如，制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器。

从前面的描述中显而易见，根据各种实施例，可以提供一种用于控制电子装置中的过热的设备和方法。还可以提供一种通过经由与基站的通信来控制电子装置中的过热来有效地控制电子装置中的过热的设备和方法。

虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求书及其等同物定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。