一种导光柱影像的处理方法与装置与流程

本公开文件涉及一种影像处理方法与装置，且特别涉及一种导光柱影像的处理方法与装置。

背景技术：

由于近年智能家电以及电竞产品的崛起，视觉效果的需求大幅提升，如何更有效验证导光柱的设计也越来越重要。

传统上，导光柱设计在经过光学模拟软件进行模拟的初步分析后，便由实际制作的模型进行实品缺陷的确认，最后再通过模具品于量产前再次确认方能大量生产。在现有技术中，一般导光柱设计制图后通过光学模拟软件出来的分析结果皆以照度分析为依据，因此，常常与实际成品具有差异性。此部分的差异性或是设计上的缺陷需要通过后续实际模型的制作才能发现，造成整体设计与验证的时间与成本的增加。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本公开文件的一些实施例提供一种导光柱影像的处理方法，其包含：通过处理器对导光柱设计模块进行光学模拟运算，以产生对应所述导光柱设计模块的第一影像；通过所述处理器根据一辉度分析指令产生对应于所述第一影像的辉度分析图：依据所述辉度分析图以及多个光学参数产生第二影像；识别所述第二影像中是否存在影像缺陷；以及若存在影像缺陷，依据所述第二影像修正所述导光柱设计模块。

根据本公开一实施方式，识别所述第二影像中的影像缺陷的步骤包含：识别所述第二影像中对应所述导光柱设计模块的光学缺陷的多个暗区。

根据本公开一实施方式，在对所述第一影像执行所述辉度分析指令以产生所述辉度分析图的步骤前还包含：对所述第一影像执行一照度分析指令以产生一照度分析图；识别所述照度分析图是否存在影像缺陷；以及若存在影像缺陷，依据所述照度分析图修正所述导光柱设计模块，并产生对应于修正后的所述导光柱设计模块的所述第一影像。

根据本公开一实施方式，识别所述第二影像中是否存在影像缺陷还包含：比对所述第二影像和所述照度分析图；以及依据所述第二影像中颜色的趋势以及所述照度分析图中颜色的趋势识别第二影像中的影像缺陷。

根据本公开一实施方式，在对所述第一影像执行所述辉度分析指令以产生所述辉度分析图的步骤前还包含：对所述第一影像执行一照度分析指令以产生一照度分析图；识别所述照度分析图是否存在影像缺陷；以及若所述照度分析图不存在影像缺陷时，通过一影像处理装置处理所述第一影像。

根据本公开一实施方式，所述导光柱影像的处理方法还包含：当所述第二影像中的影像缺陷无法被识别时，进一步调整所述多个光学参数；依据所述辉度分析图以及调整后的所述多个光学参数产生一第三影像；以及识别所述第三影像中的影像缺陷。

根据本公开一实施方式，所述多个光学参数包含亮度、对比度及伽玛值。

本公开文件的另一些实施例提供一种导光柱影像的处理装置，包含：存储器以及处理器。存储器用以存储导光柱设计模块、辉度分析指令与多个光学参数。处理器耦接至存储器并用以：存取所述存储器中的所述导光柱设计模块，并产生对应导光柱设计模块的第一影像；对第一影像执行辉度分析指令以产生辉度分析图；依据所述辉度分析图以及所述存储器中的所述多个光学参数产生第二影像；识别所述第二影像中是否存在影像缺陷；以及若存在影像缺陷，依据所述第二影像修正所述导光柱设计模块。

根据本公开一实施方式，所述存储器中还包含一照度分析指令，所述处理器还用以：对所述第一影像执行一照度分析指令以产生一照度分析图；识别所述照度分析图是否存在影像缺陷；以及若存在影像缺陷，依据所述照度分析图修正所述导光柱设计模块，并产生对应于修正后的所述导光柱设计模块的所述第一影像。根据本公开一实施方式，所述影像处理装置还包含一输入输出接口，用以经操作以调整所述存储器中所存储的所述多个光学参数，所述多个光学参数包含亮度、对比度及伽玛值。

通过上述导光柱影像的处理方法能有效减少导光柱整体设计与验证的时间与成本。

附图说明

为了让公开文件的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，说明书附图的说明如下：

图1为根据本文公开的一些实施例所示出的影像处理装置的示意图。

图2为根据本文公开的一些实施例所示出的导光柱影像的处理方法的流程图。

图3为根据本文公开的一些实施例所示出的导光柱影像的示意图。

附图标记说明：

100…影像处理装置

110…处理器

120…输入输出接口(i/o接口)

130…总线

140…存储器

150…指令库

152…照度分析指令

154…辉度分析指令

160…光学参数

170…导光柱设计模块

200…导光柱影像的处理方法

s201、s202、s203、s204、s205、s206、s207、s208、s209、s210…流程步骤

310…第二影像

311…暗区

320…第三影像

321…暗区

具体实施方式

下文是举实施例配合说明书附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本公开内容所涵盖的范围，而结构运行的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等技术效果的装置，皆为本公开内容所涵盖的范围。此外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件将以相同的符号标示来说明。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”、……等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本公开内容，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。

图1为根据本文公开的一些实施例所示出的影像处理装置100的示意图。影像处理装置100包括处理器110、输入输出接口(i/o接口)120、总线130以及存储器140。处理器110、i/o接口120以及存储器140可通过总线130彼此通信耦接，借此协同操作。举例来说，处理器110可通过总线130读取并执行存储器140中存储的程序或指令。此外，i/o接口120可用以作为数据或指令输入及/或输出的接口，以供外部的一或多个输入/输出装置(如：鼠标、键盘、触控屏幕……等)通过总线130传送或接收指令。

在一些实施例中，处理器110可以由中央处理器(cpu)、微处理器(mcu)或其他合适的处理器来实现。

在一些实施例中，总线130可为任何类型的若干总线架构中的一或多者，该等总线架构包括存储器总线或存储器控制器、周边总线、视频总线或其他合适的总线。

在一些实施例中，存储器140可包含任何类型的系统存储器，诸如静态随机存取存储器(staticrandomaccessmemory；sram)、动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory；dram)，或只读存储器(read-onlymemory；rom)。

在一些实施例中，存储器140用以存储一指令库150、光学参数160以及导光柱设计模块170。指令库150包含多组光学模拟分析指令，且在一些实施例中，指令库150包含照度分析指令152和辉度分析指令154。在一些实施例中，存储辉度分析指令154的影像处理装置100是载有程序软件tracepro，以供处理器110执行辉度分析指令154而产生对应的辉度分析图，但本公开内容并不限于这种程序软件。光学参数160包含亮度、对比度与伽玛值(gamma)、对比度、亮度、彩度、补偿值等等。

在操作上，处理器110可通过总线130读取存储器140并执行照度分析指令152和辉度分析指令154，以进行对应的运算或处理。另外，由于存储器140存储有光学参数160，因此使用者能通过i/o接口120输入或调整上述光学参数。

在一些实施例中，导光柱设计模块170可预先存储于存储器140中，亦可于操作时通过i/o接口120及总线130再导入或输入至存储器140中存储。在一些实施例中，导光柱设计模块170包含诸如工程制图autocad和pro/engineer所绘制的三维立体模块。在另一些实施例中，导光柱设计模块是根据产品工业设计的外型与内部构造来设计，而其所对应的导光柱的外型、截面积尺寸、弯曲角度以及材质等特征或参数均会影响该导光柱设计模块的完成度。

影像处理装置100的实施例可包括其他元件。例如，影像处理装置100可包括电源、电缆、母板、可移除存储媒体、外壳等等。尽管未示出，该等其他元件亦可视为影像处理装置100的一部分。

图2为根据本文公开的一些实施例所示出的导光柱影像的处理方法200的流程图。如图2所示，处理方法200包含步骤s201、步骤s202、步骤s203、步骤s204、步骤s205、步骤s206、步骤s207、步骤s208、步骤s209以及步骤s210。以下为方便及清楚说明起见，图2所示的处理方法200是参照图1来做说明，但不以其为限。

参照图2，处理器110对导光柱设计模块170进行光学模拟运算，以产生对应的第一影像(步骤s201)。在一些实施例中，于步骤s201前，处理器110可先通过总线130存取存储器140中的导光柱设计模块170。在一些实施例中，使用者可通过i/o接口120调整导光柱设计模块170，借此调整导光柱设计模块170所对应的导光柱的观测面，并由处理器110对导光柱设计模块170进行光学模拟运算，以产生在该观测面上导光柱设计模块170所对应的第一影像。

接着，处理器110通过总线130存取存储器140中指令库150所存储的照度分析指令152，并根据照度分析指令152运算产生对应于第一影像的照度分析图(步骤s202)。上述照度分析图为一全彩分析图，使用者可通过i/o接口120选择对该照度分析图进行调整，例如对分辨率、渐变色彩、着色方式、均匀度或是其他参数的调整。

然后，识别照度分析图(步骤s203)并判断照度分析图中是否存在影像缺陷(步骤s204)。若存在影像缺陷，则依据照度分析图来修正导光柱设计模块170(步骤s205)中对应的光学缺陷，并由处理器110根据修正后的导光柱设计模块170重新产生对应的第一影像。

在一些实施例中，可通过照度分析图中的色彩分布来识别导光柱设计模块170的光学缺陷，例如在照度分析图中色彩越接近红色代表越亮而越接近蓝色则代表越暗。举例来说，导光柱设计模块170中具有多个定位柱，该些定位柱位置布置不妥当可能会导致后续所完成的导光柱亮度分布不均匀，进而造成较差的视觉效果。因此，该些布置不妥当的定位柱位置会在照度分析图中显示出偏蓝色区域。

回到步骤s204，若影像缺陷不存在，处理器110通过总线130存取存储器140中指令库150所存储的辉度分析指令154，并根据该辉度分析指令154运算产生对应于第一影像的辉度分析图(步骤s206)。举例来说，使用者可在i/o接口120设定一观测角度与视野大小，使得处理器110执行辉度分析指令154时能够运算处理得到在该观测角度下该视野中每一像素对应的辉度值，并通过每一像素对应的辉度值从而得出辉度分析图。在不同实施例中，使用者可通过设定不同的观测角度来改变该视野中每一像素对应的辉度值从而产生不同的辉度分析图。

请一并参照图2与图3，图3为根据本文公开的一些实施例所示出的导光柱影像300的示意图。处理器110依据上述所产生的辉度分析图并调整光学参数160以产生第二影像310(步骤s207)。在一些实施例中，处理器110除了依据辉度分析图更调整了光学参数160的目的是为了让第二影像中的每一个像素的辉度值的差异放大，以更接近肉眼所看到的状态，并且可以让第二影像310中出现的影像缺陷更为明显。所述光学参数160可以例如是伽玛值为60、对比度为0.9及亮度为0.9，但本公开内容部以此为限，光学参数160可以根据不同的环境和不同的产品来设定。

如图3所示，在一些实施例中，第二影像310是通过tracepro软件中仿真渲染(photorealisticrendering)的渲染功能所产生。对于散射光学系统来说，仿真渲染能弥补辉度分析图完全使用逆向追迹而导致效率较差的缺点。因此，第二影像310更能完整模拟出实际导光柱设计模块的样貌。

继续步骤s207，识别第二影像310(步骤s208)并判断影像缺陷是否存在(步骤s209)，若影像缺陷存在，则回到步骤s205进行修改导光柱设计模块170中对应的光学缺陷，诸如移动导光柱设计模块170中的多个定位柱的位置等。如图3所示，第二影像310中具有影像缺陷如多个暗区311，其中这些暗区311对应于依据导光柱设计模块170所产生的导光柱的光学缺陷。

在一些实施例中，第二影像310中的影像缺陷是由使用者来进行识别。在不同实施例中，对应影像中的影像缺陷亦可由相关的影像识别装置(未示出)来进行识别。

在一些实施例中，处理器110比对照度分析图和第二影像310，并通过判断影像中颜色的趋势以识别第二影像310中的影像缺陷，其中所述影像缺陷包含因为导光柱设计模块170结构设计的缺陷而造成的影像暗区。举例来说，处理器110先找出照度分析图中颜色均匀的部分，再判断此部分在第二影像310中的颜色是否均匀，若是，处理器110判断第二影像310中不存在影像缺陷；若否，处理器110判断第二影像310中存在影像缺陷。

回到步骤s209，若该影像缺陷不存在，则判断导光柱设计模块170并不存在结构上的缺陷，而结束此导光柱影像的处理方法200(步骤s210)。

在一些实施例中，对应于步骤s209判断影像缺陷是否存在的步骤，上述方法200可还包含判断影像缺陷是否可以被清楚识别(亦即存在影像缺陷，但过于模糊)。若该影像缺陷无法被清楚识别，调整光学参数160，并通过处理器110依据辉度分析图与重新调整后的光学参数160产生第三影像320。如图3所示，其中第三影像320亦包含多个暗区321，这些暗区321同样对应于依据导光柱设计模块170所产生的导光柱的光学缺陷，且暗区321较暗区311更为明显。因此，在一些实施例中，若存在于对应影像310中的影像缺陷(如：暗区311的位置)无法被清楚识别，则可通过在tracepro软件中仿真渲染(photorealisticrendering)的渲染功能中调整第二影像310的亮度、对比度或是伽玛值，进而产生第三影像320，使得第三影像320的暗区321更容易被识别。

在一些不同实施例中，照度分析的相关步骤s202、步骤s203以及步骤s204可以被省略。举例来说，继续步骤s201后，处理器110根据该辉度分析指令154运算产生对应于第一影像的辉度分析图(步骤s206)并根据光学参数160产生与的对应的第二影像310(步骤s207)。

虽然本公开内容已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本公开内容，任何本领域具通常知识者，在不脱离本公开内容的构思和范围内，当可作各种的变动与润饰，因此本公开内容的保护范围当视权利要求所界定者为准。