一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置的制作方法

本实用新型涉及半导体元件技术领域，具体是一种高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置。

背景技术：

mems(微型机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，mems麦克风可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与cmos工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的rf及emi抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。mems麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，mems麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价

本技术：
的新颖性和创造性。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置。本装置将外壳设计为内外两层壳体，两层壳体之间形成一个屏蔽腔，大大的提高了mems麦克风电磁屏蔽效果。

为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：

一种高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，包括pcb基板、mems芯片、asic芯片、键合线和外壳；所述外壳设为两层，分别为内层外壳和外层外壳，所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔；所述mems芯片和asic芯片分别通过粘合剂固定在pcb基板的底部；所述mems芯片、asic芯片和pcb基板之间通过键合线实现电气连接。

优选地，所述pcb基板的外周上设有焊环。

优选地，所述内层外壳使用锡膏通过smt技术贴装至pcb基板的焊环处。

优选地，所述内层外壳的外侧壁的底部设有粘结剂层，将内层外壳与外层外壳贴合。

优选地，所述mems芯片通过硅胶固定在pcb基板底部。

优选地，所述asic芯片采用环氧胶固定在pcb基板底部。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果为：

本实用新型装置将外壳设计为内外两层壳体，两层壳体之间形成一个屏蔽腔，大大的提高了mems麦克风电磁屏蔽效果。

附图说明

图1是本实用新型高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置的结构示意图。

附图标记：1-mems芯片，2-asic芯片，3-pcb基板，4-粘合剂层，5-键合线，6-内层外壳，7-外层外壳，8-屏蔽腔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

实施例1

如附图1所示，本实用新型所述的高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，包括pcb基板3、mems芯片1、asic芯片2、键合线5和外壳；所述外壳设为两层，分别为内层外壳6和外层外壳7，所述外层外壳7和内层外壳6之间形成屏蔽腔8；所述mems芯片1和asic芯片2分别通过粘合剂固定在pcb基板3的底部；所述mems芯片1、asic芯片2和pcb基板3之间通过键合线5实现电气连接。所述pcb基板3的外周上设有焊环。所述内层外壳使用锡膏通过smt技术贴装至pcb基板3的焊环处。所述内层外壳6的外侧壁的底部设有粘结剂层将内层外壳6与外层外壳7贴合。所述mems芯片1通过使用具有抗应力和缓冲作用的硅胶固定在pcb基板3底部。所述asic芯片2采用环氧胶固定在pcb基板3底部。

该实用新型的组装方式如下：mems芯片和asic芯片通过粘合剂固定在pcb基板对应位置，其中mems芯片粘接使用具有抗应力和缓冲作用的硅胶，音频放大器芯片粘接使用环氧胶，mems芯片、asic芯片及pcb基板之间通过键合线实现电气连接，外壳一和pcb基板之间使用锡膏通过smt技术贴装到pcb基板环处，通过喷胶技术将站合剂喷射到外壳一外侧壁，再次smt将外壳二贴装在外壳一上这样就形成一个密闭的屏蔽腔，实现了硅麦克风电磁屏蔽效果。

尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。

技术特征：

1.一种高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：包括pcb基板、mems芯片、asic芯片、键合线和外壳；所述外壳设为两层，分别为内层外壳和外层外壳，所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔；所述mems芯片和asic芯片分别通过粘合剂固定在pcb基板的底部；所述mems芯片、asic芯片和pcb基板之间通过键合线实现电气连接。

2.根据权利要求1所述高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：所述pcb基板的外周上设有焊环。

3.根据权利要求2所述高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：所述内层外壳使用锡膏贴装至pcb基板的焊环处。

4.根据权利要求1所述高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：所述内层外壳的外侧壁的底部设有粘结剂层，将内层外壳与外层外壳贴合。

5.根据权利要求1所述高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：所述mems芯片通过硅胶固定在pcb基板底部。

6.根据权利要求1所述高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置，其特征在于：所述asic芯片通过环氧胶固定在pcb基板底部。

技术总结
本实用新型公开了一种高效电磁屏蔽的MEMS麦克风外壳装置，包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳；所述外壳设为两层，分别为内层外壳和外层外壳，所述外层外壳和内层外壳之间形成屏蔽腔；所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部；所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接。本实用新型装置将外壳设计为内外两层壳体，两层壳体之间形成一个屏蔽腔，大大的提高了MEMS麦克风电磁屏蔽效果。

技术研发人员：王立;王风波
受保护的技术使用者：深圳市富民微科技有限公司
技术研发日：2020.03.07
技术公布日：2020.06.30