一种用于麦克风的封装结构及麦克风的制作方法

文档序号:26136614发布日期:2021-08-03 13:23阅读:64来源:国知局
一种用于麦克风的封装结构及麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种用于麦克风的封装结构及麦克风。



背景技术:

通常,微型电机系统(mems)中的麦克风的电子元器件如声学传感器和集成电路(asic)等均设置于一个腔体内,在麦克风的实际生产过程中,如在封装结构开设进声孔后再对微型电机系统麦克风进行表面贴装工艺(smt)时,很容易使锡膏助焊剂、锡珠颗粒和环境中的粉尘颗粒直接从进声孔处进入腔体内,造成声学传感器和集成电路等电子元器件的脏污和破损等。

除此之外,微型电机系统麦克风在计算机类、通信类和消费类电子产品(3c产品)的整个生产组装工艺、包装及物料周转过程中,均容易导致环境中的粉尘颗粒直接从进声孔处进入封装结构的腔体内,以及有些工艺采用比较大的正气压或负气压进行除尘清洁动作,所造成的强气流压力从进声孔处直接进入腔体内的声学传感器和集成电路等电子元器件,最终造成电子元器件的功能性损坏。



技术实现要素:

本实用新型实施例的目的在于解决用于麦克风的封装结构的防尘性能不佳,及气流缓冲性能较差难以保证产品质量的技术问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种用于麦克风的封装结构,采用了如下所述的技术方案:

该封装结构包括侧围板、底板、顶板和隔板,所述侧围板的底端设置于所述底板上,所述侧围板的顶端盖设有所述顶板,所述顶板、侧围板和底板之间围设形成有腔体;

所述隔板竖向插设于所述腔体内,以将所述腔体分隔成第一分腔和第二分腔,所述第二分腔用于放置麦克风的电子元器件;所述隔板上开设有连通所述第一分腔和第二分腔的第一进声孔;

所述顶板、底板和侧围板中的任一个在对应所述第一分腔的位置处开设有第二进声孔。

可选地,所述第一进声孔和第二进声孔错开设置。

可选地,所述第二进声孔位于所述侧围板上时,所述第一进声孔和第二进声孔对齐设置。

可选地,所述第一进声孔开设有至少两个,各所述第一进声孔沿所述隔板的长度方向布设。

可选地,各所述第一进声孔位于所述隔板的顶端或底端。

可选地,所述第一进声孔为蜂窝状通孔结构。

可选地,所述底板为线路板。

可选地,所述封装结构还包括外壳,所述外壳设置于所述顶板、侧围板和/或底板的外侧。

可选地,所述侧围板和隔板一体成型;或者,所述侧围板和隔板均通过胶粘剂相互固定成型。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例还提供一种麦克风,包括电子元器件,所述麦克风还包括上述用于麦克风的封装结构,所述电子元器件设置于所述封装结构的第二分腔内,且所述电子元器件与所述封装结构电连接。

与现有技术相比,本实用新型实施例提供的用于麦克风的封装结构及麦克风主要有以下有益效果:

该用于麦克风的封装结构的腔体由隔板分隔成第一分腔和第二分腔,以在外界声音、尘粒和/或强气流压力进入封装结构内部时,外界声音、尘粒和/或强气流压力均由第二进声孔先进入第一分腔内,其中:

尘粒大部分积留于所述第一分腔中,在很大程度上降低了尘粒对第二分腔中的电子元器件的污染,即能有效地起到了防尘的作用;强气流压力则在第一分腔中得到缓冲后,再从第一进声孔进入第二分腔内,此时的气流压力的强度不易对第二分腔内的电子元器件造成损伤,即能有效地起到了气流缓冲的作用;而经第一分腔的外界声音再从第一进声孔进入第二分腔,以能使第二分腔内的电子元器件对外界声音进行收音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本实用新型其一实施例中麦克风的竖向半剖图;

图2是本实用新型其二实施例中麦克风的竖向半剖图;

图3是本实用新型其三实施例中麦克风的竖向半剖图;

图4是本实用新型其四实施例中麦克风的竖向半剖图;

图5是本实用新型其一实施例中封装结构的部分组件的立体结构示意图;

图6是本实用新型其二实施例中封装结构的部分组件的立体结构示意图。附图中的标号如下:

100、封装结构;

1、侧围板;11、第一侧板;12、第二侧板;13、第三侧板;14、第四侧板;

2、顶板;3、底板;4、隔板;41、第一进声孔;5、第二进声孔;

6、腔体;61、第一分腔;62、第二分腔;

200、麦克风;

7、微型电机系统的声学传感器;8、集成电路;9、金属引线。

具体实施方式

除非另有定义,本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型,例如,术语“长度”、“竖向”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含;本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中,当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如,当一个元件被称为“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外,在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是,为了方便理解该用于麦克风的封装结构100的具体结构,设定封装结构100的侧围板1结构为:

如图1和图5所示,侧围板1包括依次首尾相接的第一侧板11、第二侧板12、第三侧板13和第四侧板14,其中,第一侧板11和第三侧板13相对设置,第二侧板12和第四侧板14相对设置。

当然,上述只是其中一种侧围板1的设置方式,在实际应用中可根据具体情况另作设置。

本实用新型实施例提供一种用于麦克风的封装结构100,如图1至图6所示,该封装结构100包括侧围板1、底板3、顶板2和隔板4,侧围板1的底端可设置于底板3上,侧围板1的顶端可盖设有顶板2,顶板2、侧围板1和底板3之间可围设形成有腔体6。

基于上述的侧围板1的具体结构,隔板4可竖向插设于腔体6内,且于隔板4的长度方向上,隔板4的两端分别设置于第二侧板12上和第四侧板14上,以将腔体6分隔成第一分腔61和第二分腔62。其中,隔板4中朝向第一侧板11的一侧,与第一侧板11、第二侧板12、第四侧板14、顶板2和底板3共同围设形成第一分腔61;隔板4中朝向第三侧板13的一侧,与第三侧板13、第二侧板12、第四侧板14、顶板2和底板3共同围设形成第二分腔62。当然,上述只是其中一种第一分腔61和第二分腔62的设置方式,旨在能将顶板2、底板3和侧围板1围设的腔体6分隔成第一分腔61和第二分腔62即可,不做限制。第二分腔62可用于放置麦克风的电子元器件;隔板4上可开设有连通第一分腔61和第二分腔62的第一进声孔41。

顶板2、底板3和侧围板1中的任一个在对应第一分腔61的位置处可开设有第二进声孔5,第二进声孔5可用于供外界的声源和气流进入封装结构100内。

可以理解地,该用于麦克风的封装结构100的工作原理大致如下:外界声音、尘粒和/或强气流压力均由封装结构100的第二进声孔5先进入封装结构100的第一分腔61内,其中:

尘粒大部分会积留于所述第一分腔61中;强气流压力则在第一分腔61中得到缓冲后,再从第一进声孔41进入封装结构100的第二分腔62内;而经第一分腔61的外界声音再从第一进声孔41进入第二分腔62,以能使第二分腔62内的电子元器件对外界声音进行收音。

综上,相比现有技术,该用于麦克风的封装结构100至少具有以下有益效果:外界声音、尘粒和/或强气流压力进入该封装结构100内部时,外界声音、尘粒和/或强气流压力均先是由第二进声孔5先进入第一分腔61内,其中:

尘粒大部分积留于所述第一分腔61中,在很大程度上降低了尘粒对第二分腔62中的电子元器件的污染,即能有效地起到了防尘的作用;强气流压力则在第一分腔61中得到缓冲后,再从第一进声孔41进入第二分腔62内,此时的气流压力的强度不易对第二分腔62内的电子元器件造成损伤,即能有效地起到了气流缓冲的作用;而经第一分腔61的外界声音再从第一进声孔41进入第二分腔62,以能使第二分腔62内的电子元器件对外界声音进行收音。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图1至图6,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在一些实施例中,第一进声孔41和第二进声孔5可错开设置,例如,如图1和图2所示,第二进声孔5位于顶板2时,第二进声孔5正对于底板3;如图3和图4所示,第二进声孔5位于底板3时,第二进声孔5正对于顶板2;第二进声孔5位于第一侧板11时,第二进声孔5正对于隔板4且避开第一进声孔41的位置处。以使尘粒和气流压力从第二进声孔5进入第一分腔61内时,顶板2、底板3或隔板4阻挡了尘粒继续流动和对气流进行了缓冲,以使大部分尘粒能积留在第一分腔61内,以及使经缓冲后压力较小的气流再从第一进声孔41进入第二分腔62内。

在一些实施例中,第二进声孔5位于侧围板1的第一侧板11上时,第一进声孔41和第二进声孔5可对齐设置。由于尘粒和气流在进入第一分腔61时已经得到一定程度上的缓冲,故,第二进声孔5也可与第一进声孔41对齐设置。进一步地,在第一进声孔41和第二进声孔5对齐设置时,第一进声孔41的直径可小于第二进声孔5的直径,以使尘粒和气流进入第一分腔61后,第一进声孔41周围的隔板4部分能有效地阻挡尘粒进入第二分腔62内以及对气流进行缓冲。

在一些实施例中,如图5和图6所示,第一进声孔41可开设有至少两个,各第一进声孔41沿隔板4的长度方向布设,使外界声音能够均匀地进入第二分腔62内,以使安装于第二分腔62内的电子元器件收录外界声音的质量得到提高。

进一步地,当第一进声孔41开设有至少两个时,各第一进声孔41可沿隔板4的长度方向一字排开,或者,相邻的两个第一进声孔41交错布设。

在一些实施例中,作为第一进声孔41开设在隔板4上的一种实现方式,如图5所示,各第一进声孔41位于隔板4的顶端与底端之间,即第一进声孔41为在隔板4上的一个闭合的圆孔。

在一些实施例中,作为第一进声孔41开设在隔板4上的另一种实现方式,如图6所示,各第一进声孔41位于隔板4的顶端或底端,即第一进声孔41为在隔板4上的一个非闭合的圆孔。可以理解地,当第一进声孔41位于隔板4的顶端时,第一进声孔41为在隔板4的顶端开槽形成;当第一进声孔41位于隔板4的底端时,第一进声孔41为在隔板4的底端开槽形成。

在一些实施例中,如图所示5和图6所示,第一进声孔41可以为一个单一的通孔结构;或者,第一进声孔41还可以为蜂窝状通孔结构。当然,第一进声孔41的具体结构包括但不限于上述提到的两种。

在一些实施例中,通常将电子元器件设置于第二分腔62内的底板3上,且该电子元器件还需要与其他元器件如电源进行电连接,则底板3可以设置为线路板,以在电子元器件安装于第二分腔62内的底板3上时电子元器件能与底板3实现电连接,再通过该底板3与其他元器件进行电连接。

具体在本实施例中,顶板2、侧围板1和底板3均设置为线路板,则均为线路板的顶板2、侧围板1和底板3可通过锡膏或导电银胶密封相互固定连接并实现电连接。

在一些实施例中,封装结构100还包括外壳(图中未示出),外壳可设置于顶板2、侧围板1和/或底板3的外侧,以能对顶板2、侧围板1和/或底板3起到保护作用。

在一些实施例中,作为侧围板1和隔板4相连接的一种实现方式,如图5和图6所示,侧围板1和隔板4可一体成型,具体在本实施例中,至少侧围板1中的第二侧板12和第四侧板14均与隔板4一体成型,以在制造完成后能立即使用,无需进行组装。

在一些实施例中,作为侧围板1和隔板4相连接的另一种实现方式,侧围板1和隔板4均可通过胶粘剂相互固定成型,具体在本实施例中,至少侧围板1中的第二侧板12和第四侧板14通过胶粘剂与隔板4固定成型,也就是说,可单独生产侧围板1和隔板4,然后再根据实际需求如第一分腔61和第二分腔62所需的空间大小来决定隔板4与侧围板1的具体连接位置,提高了该封装结构100组装的灵活性。

本实用新型实施例还提供一种麦克风200,包括电子元器件,该麦克风200还包括上述的用于麦克风的封装结构100,电子元器件可设置于封装结构100的第二分腔62内,且电子元器件与封装结构100电连接。

具体在本实施例中,如图1至图4所示,电子元器件包括微型电机系统(mems)的声学传感器7和集成电路8(asic)等,微型电机系统的声学传感器7和集成电路8可通过胶黏剂如胶水黏贴于封装结构100的底板3上,并且微型电机系统的声学传感器7和集成电路8均可通过金属引线9键合方式与底板3电连接,微型电机系统的声学传感器7和集成电路8之间也可通过金属引线9键合方式相互电连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

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