基板、麦克风单元的制作方法

1.本发明涉及强化esd(electro
‑
static discharge：静电放电)抗性的基板、麦克风单元。


背景技术：

2.作为mems(micro electro mechanical systems：微机电系统)麦克风的安装方法的现有技术，有专利文献1、2。专利文献1、2中，在安装反向音孔型的mems麦克风的基板上，设置与mems麦克风的音孔通信的基板音孔。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：(日本)特开2015—029182号公报
6.专利文献2：(日本)特开2007—060661号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的技术问题
8.mems麦克风是易受静电esd影响的设备，尤其是反向音孔型的mems麦克风是集音部通过音孔露出的构造，当音孔堵塞时不能实现集音功能。然而，在专利文献1、2中公开的基板中并没有静电对策。需要说明的是，在专利文献1、2中，mems麦克风的音孔和基板音孔的周围通过接地端子或吊顶端子被连接，但这是为了使mems麦克风的音孔和基板音孔紧贴，这些部件中不实现静电对策。
9.一直以来在使用反向音孔型的mems麦克风的情况下，设置不直接接收静电的构造是有必要的。例如，需要使用音导管在不直接接收静电的位置上设置mems麦克风、或者在mems麦克风的上部设置网眼(装饰/网格)，成为设计上的限制的主要原因、或因其他零件的增设而产生费用增加的主要原因。
10.因此本发明的目的是提供能够安装反向音孔型的mems麦克风且esd抗性高的基板。
11.用于解决技术问题的手段
12.发明的基板是其一面与mems麦克风连接的基板，该基板包括基板音孔和gnd垫。基板音孔贯通基板，且与mems麦克风的音孔通信。gnd垫配置于基板的另一面的基板音孔的周围。
13.发明效果
14.本发明的基板能够安装反向音孔型的mems麦克风且esd抗性高。
附图说明
15.图1是实施例1的麦克风单元的概略图。
16.图2是实施例1的基板的概略图。
17.图3是变形例1的基板的概略图。
具体实施方式
18.以下，对本发明的实施方式详细说明。需要说明的是，对于具有相同功能的结构部附上相同编号，省略重复说明。
19.【实施例1】
20.以下，参照图1说明实施例1的麦克风单元的结构。如该图所示，本实施例的麦克风单元10包括反向音孔型的mems麦克风1和印刷基板2。mems麦克风1包括音孔11。mems麦克风1与印刷基板2的一面(称为麦克风连接面21)连接。
21.以下，参照图2说明印刷基板2的构造。如该图所示，印刷基板2包括基板音孔23和gnd垫24。基板音孔23贯通基板2，与mems麦克风1的音孔11通信。gnd垫24在基板2的另一面(称为esd抗性面22)的基板音孔23的周围以包围基板音孔23的方式设置。在该图的例中gnd垫24呈环(圆环)形状并包围基板音孔23，但是本发明不限于此。例如，也可以将gnd垫24设置为四边形框形状并包围基板音孔23。另外，也可以将gnd垫24设置为任意的多边形框形状(例如三角形、六边形、八边形、
…
框形状)并包围基板音孔23。
22.需要说明的是，可以在gnd垫24上设置堆积焊料(半田盛
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)。通过设置堆积焊料，gnd体积增加，由此，使gnd接收静电的效果增加。需要说明的是，基板音孔23可以做成通孔、或者过孔。通过将基板音孔23做成通孔、或者过孔，gnd表面积增加，因此，使gnd接收静电的效果增加。
23.＜实施例1的效果＞
24.根据本实施例的基板2、麦克风单元10，因为使gnd垫24接收静电所以能够防止静电向基板gnd扩散，没有必要设置音导管或网眼(装饰/格栅)等增设部件，不会产生设计上的限制或因其他零件的追加而产生的费用增加。另外，当采取通过外壳或网眼等堵塞音孔前部的空间(前室)的构造时，存在在麦克风的频率特性的高域发生不必要的下降的问题，但根据本实施例的基板2、麦克风单元10，由于不需要堵塞音孔前部的空间(前室)，因此能够制作出音响特性更加稳定的麦克风。
25.[变形例1]
[0026]
如图3所示，可以在基板2的esd抗性面22侧，且基板音孔23以及gnd垫24的周边配置一个或者多个具有gnd电位的芯片部件25。通过在基板音孔23以及gnd垫24的周边配置具有gnd电位的芯片部件25，能够得到避雷针的效果，能够提高esd抗性。
[0027]
上述实施例、变形例中公开的基板不限于mems麦克风，能够应用于安装了易受静电影响的电子部件的基板全部。


技术特征：
1.一种基板，其一面与mems麦克风连接，该基板具备：基板音孔，其贯通所述基板，且与所述mems麦克风的音孔通信；gnd垫，其配置于所述基板的另一面的所述基板音孔的周围。2.如权利要求1所述的基板，其中，所述基板音孔是通孔或者过孔。3.如权利要求1或2所述的基板，其中，包括芯片部件，该芯片部件配置于所述基板的另一面的所述gnd垫的周边。4.一种麦克风单元，其具备：mems麦克风；基板，其一面与所述mems麦克风连接；基板音孔，其贯通所述基板，且与所述mems麦克风的音孔通信；gnd垫，其配置于所述基板的另一面的所述基板音孔的周围。5.如权利要求4所述的麦克风单元，其中，所述基板音孔是通孔、或者过孔。6.如权利要求4或5所述的麦克风单元，其中，包括芯片部件，该芯片部件配置于所述基板的另一面的所述gnd垫的周边。

技术总结
提供能够安装反向音孔型的MEMS麦克风且ESD抗性高的基板。该基板的一面与MEMS麦克风连接，该基板包括贯通基板且与MEMS麦克风的音孔通信的基板音孔、和配置于基板的另一面的基板音孔的周围的GND垫。板音孔的周围的GND垫。板音孔的周围的GND垫。


技术研发人员：冈野信吾
受保护的技术使用者：星电株式会社
技术研发日：2020.05.13
技术公布日：2021/12/27