MEMS麦克风的制作方法

文档序号:29830952发布日期:2022-04-27 12:02阅读:113来源:国知局
MEMS麦克风的制作方法
mems麦克风
【技术领域】
1.本实用新型涉及电声转换领域,尤其涉及一种mems麦克风。


背景技术:

2.近年来移动通信技术已经得到快速发展,消费者越来越多地使用移动通信设备,例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备,其中麦克风则是其中重要的部件之一,特别是mems麦克风。
3.微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展,mems麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
4.相关技术中的mems麦克风包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板一侧的第一振膜、设置于所述背板另一侧的第二振膜,所述第一振膜和第二振膜与背板间隔设置,第一振膜和第二振膜通过外边缘与基底固定,此种结构的mems麦克风的振膜在声压的作用下位移量变化不大,因此mems麦克风的灵敏度也不是很高。
5.因此,有必要提供一种改进的mems麦克风来解决上述问题。


技术实现要素:

6.本实用新型要解决的技术问题是提供一种灵敏度高的mems麦克风。
7.为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种mems麦克风,其包括具有背腔的基底和设置在所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板一侧的第一振膜、设置于所述背板另一侧的第二振膜,所述第一振膜和第二振膜与背板间隔设置,所述背板设有若干个通孔,所述mems麦克风还包括连接所述第一振膜、背板以及第二振膜的连接柱。
8.优选的,所述连接柱包括远离所述基底的上表面、与所述上表面相对的下表面以及连接所述上表面和下表面的侧面,所述连接柱贯穿所述通孔,所述连接柱的上表面与所述第一振膜连接,所述下表面与所述第二振膜连接,所述侧面与所述背板连接。
9.优选的,所述连接柱为中空环状结构,所述背板与所述连接柱的内侧的侧面连接。
10.优选的,所述连接柱有两个,且分别位于背板的两侧,两个所述连接柱分别夹设于第一振膜和背板之间和第二振膜和背板之间。
11.优选的,所述连接柱连接所述第一振膜、背板以及第二振膜的中心位置。
12.优选的,所述连接柱与所述背板一体形成。
13.优选的,所述第一振膜包括第一本体部、位于所述第一本体部外周的第一固定部以及连接所述第一本体部和所述第一固定部的第一弹性件。
14.优选的,所述第二振膜包括第二本体部、位于所述第二本体部外周的第二固定部以及连接所述第二本体部和所述第二固定部的第二弹性件。
15.优选的,所述mems还设有贯穿通孔的支撑柱,所述支撑柱连接所述第一振膜和第二振膜。
16.优选的,所述支撑柱设有多个,多个所述支撑柱关于所述连接柱呈轴对称分布。
17.与相关技术相比,本实用新型提供的mems麦克风,所述连接柱连接所述第一振膜、背板和第二振膜,可提高所述mems麦克风的可靠性和灵敏度。
【附图说明】
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1为本实用新型mems麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1,为本实用新型的一种mems麦克风100,其包括具有背腔10的基底11及设置在所述基底11上的电容系统101。所述电容系统101包括背板40以及与所述背板40相对且设置在所述背板40一侧的第一振膜20、设置于所述背板40另一侧的第二振膜30,所述第一振膜20和第二振膜30与背板40间隔设置,所述背板40设有若干个通孔41。由于是双振膜结构,电容的变化量可以进行差分运算,能够提升mems麦克风100的灵敏度。
21.另外,mems麦克风100还包括连接所述第一振膜20、背板40以及第二振膜30的连接柱50。具体的,连接柱50包括远离所述基底11的上表面51、与所述上表面51相对的下表面52以及连接所述上表面51和下表面52的侧面53。连接柱50贯穿所述通孔41,其上表面51与第一振膜20连接,下表面52与所述第二振膜30连接,侧面53与所述背板40连接。由此可以使得第一振膜20和第二振膜30在相同的外界声压的作用下产生更大的位移量,进一步提高mems麦克风100的灵敏度。
22.优选的,连接柱50位于电容系统101的中心位置,即连接柱50与第一振膜20、背板40以及第二振膜30的中心位置,可使第一振膜20和第二振膜30振动更稳定。
23.在本实用新型中,连接柱50为中空的环状结构,连接柱50的内侧的侧面53与背板40连接,连接柱50为绝缘材料,并与背板40一体形成,即电容结构101的中心位置设置h型背板,并与第一振膜20和第二振膜30连接。在其它实施例中,所述连接柱也可分别位于背板的两侧,即分别夹设于第一振膜和背板之间和第二振膜和背板之间。连接柱也可与背板一体形成。即在电容系统的中心位置,设置柱状背板连接第一振膜和第二振膜。
24.在本实施方式中,第一振膜20包括第一本体部21、位于所述第一本体部21外周的第一固定部22以及连接所述第一本体部21和所述第一固定部22的第一弹性件23;第二振膜30包括第二本体部31、位于所述第二本体部31外周的第二固定部32以及连接所述第二本体部31和所述第二固定部32的第二弹性件33。第一固定部22和第二固定部32与基底11固定,
第一弹性件23和第二弹性件33可为弹簧,弹性连接可以增加第一振膜20和第二振膜30的振动位移,提高产品的灵敏度。
25.mems麦克风100还设有贯穿通孔41的支撑柱60,所述支撑柱60仅连接第一振膜20和第二振膜30,但不与所述背板40连接。另外,支撑柱60设有多个,全部位于连接柱50的外侧并且与第一本体部21和第二本体部31的边缘连接,多个所述支撑柱60关于连接柱50呈轴对称分布。支撑柱60也为绝缘材料,支撑柱60可以避免第一振膜20和第二振膜30不必要的偏转。
26.以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种mems麦克风,其包括具有背腔的基底和设置在所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板一侧的第一振膜、设置于所述背板另一侧的第二振膜,所述第一振膜和所述第二振膜与所述背板间隔设置,所述背板设有若干个通孔,其特征在于:所述mems麦克风还包括连接所述第一振膜、所述背板以及所述第二振膜的连接柱。2.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述连接柱包括远离所述基底的上表面、与所述上表面相对的下表面以及连接所述上表面和所述下表面的侧面,所述连接柱贯穿所述通孔,所述连接柱的所述上表面与所述第一振膜连接,所述下表面与所述第二振膜连接,所述侧面与所述背板连接。3.根据权利要求2所述的mems麦克风,其特征在于:所述连接柱为中空环状结构,所述背板与所述连接柱的内侧的侧面连接。4.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述连接柱有两个,且分别位于所述背板的两侧,两个所述连接柱分别夹设于所述第一振膜和所述背板之间和所述第二振膜和所述背板之间。5.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述连接柱连接所述第一振膜、所述背板以及所述第二振膜的中心位置。6.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述连接柱与所述背板一体形成。7.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述第一振膜包括第一本体部、位于所述第一本体部外周的第一固定部以及连接所述第一本体部和所述第一固定部的第一弹性件。8.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述第二振膜包括第二本体部、位于所述第二本体部外周的第二固定部以及连接所述第二本体部和所述第二固定部的第二弹性件。9.根据权利要求1所述的mems麦克风,其特征在于:所述mems还设有贯穿通孔的支撑柱,所述支撑柱连接所述第一振膜和所述第二振膜。10.根据权利要求9所述的mems麦克风,其特征在于:所述支撑柱设有多个,多个所述支撑柱关于所述连接柱呈轴对称分布。

技术总结
本实用新型提供了一种MEMS麦克风,其包括具有背腔的基底和设置在所述基底上的电容系统,所述电容系统包括背板以及与所述背板相对且设置在所述背板一侧的第一振膜、设置于所述背板另一侧的第二振膜,所述第一振膜和第二振膜与背板间隔设置,所述背板设有若干个通孔,所述MEMS麦克风还包括连接所述第一振膜、背板以及第二振膜的连接柱。与相关技术相比,本实用新型提供的MEMS麦克风,所述连接柱连接所述第一振膜、背板和第二振膜,可提高所述MEMS麦克风的可靠性和灵敏度。克风的可靠性和灵敏度。克风的可靠性和灵敏度。


技术研发人员:童贝 石正雨 王琳琳 张睿
受保护的技术使用者:瑞声声学科技(深圳)有限公司
技术研发日:2021.11.26
技术公布日:2022/4/26
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